投资要点
　　本周台积电举办业绩说明会，Q3实现营收172.8亿美元，高于指引中值，毛利率54.3%，高于指引上限，并提到“看到一些早期复苏迹象在PC与手机上出现”，以及人工智能（AI）需求仍强劲。资本开支方面，台积电Q3资本开支71亿美元，预期全年为320亿美元，与7月下旬时法说会上的预期相同，并未下修。同时，TrendForce集邦咨询研究显示，由于供应商严格控制产出，NANDFlash第四季合约价全面起涨，涨幅约8~13%。经历两年时间的下行周期，以被动元件、数字SoC、存储、封测、面板为代表的上游领域库存去化基本完成或接近尾声，在手机、PC补库和AI需求拉动下，部分品类价格和稼动率已经率先走出底部，逐渐进入触底回升阶段，相关公司业绩逐渐迎来拐点。其中被动元器件建议重点关注顺络电子、三环集团、洁美科技等，建议关注泰晶科技等；存储价格触底回升，建议关注国内存储芯片龙头兆易创新和北京君正；数字SoC芯片领域建议关注中科蓝讯、晶晨股份和恒玄科技，也有望受益AI入口的爆发；封测环节稼动率逐渐回升，建议关注通富微电、长电科技、甬矽电子等，未来也将受益AI芯片带动的先进封装需求爆发。
　　当地时间10月17日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布新规，扩大了半导体制造设备的出口管控，将更多中国公司列入到“实体清单”，并将针对AI芯片的出口禁令从之前的性能算力和带宽限制调整到最新的算力密度和性能限制。半导体自主可控重要性持续凸显，明后年晶圆厂存储厂保持有序扩产，国产化进展仍在加速。我们认为未来3年国产化仍然是行业最强主线之一，国产晶圆厂的逆周期扩产叠加国产化份额持续提升将带动半导体设备行业持续景气，同时设备的零组件、半导体材料景气度也有望触底回升，建议关注北方华创、拓荆科技、华海清科、芯源微、新莱应材、英杰电气、安集科技、广钢气体、鼎龙股份等。
　　 10月20日下午，国务院新闻办公室举行新闻发布会，提到我国算力基础设施水平持续提升，我国数据中心在用标准机架数量超过760万架，算力总规模达每秒1.97万亿亿次浮点运算，算力结构不断优化，智能算力规模同比增长45%。算力升级推动硬件需求量价齐升，高速化服务器、交换机和路由器等硬件需求有望大幅提升。看好算力产业链价值量有大幅提升的环节，建议关注全球服务器ODM龙头工业富联、AI芯片设计厂商寒武纪-U、国产处理器龙头海光信息、高速PCB龙头沪电股份、封装基板厂商兴森科技和深南电路、内存接口芯片龙头澜起科技（兴业证券科创板做市公司）、聚辰股份等。
　　明年全球手机市场有望重回增长，宏观因素改善，新兴市场有望率先走出复苏。消费电子板块增量在于以穿戴为代表的新品，苹果今年成功发布其首款MR产品，代表消费电子将进入空间计算时代，MR将成为下一轮行情主线。建议重点关注以下方向：1）未来业绩能受益于下游客户创新的标的，包括XR和手机的微创新；2）去年受通胀、美元加息、俄乌战争、成本上涨等拖累，业绩承压的优质标的，今年有望迎来业绩修复。建议投资者关注受成本端改善和进入新一轮创新周期的消费电子龙头，如传音控股（兴业证券科创板做市公司）、长盈精密、立讯精密、蓝特光学、珠海冠宇等。
　　风险提示：行业景气度下滑，行业制造管理成本上升。传音控股、澜起科技为兴业证券科创板做市公司。