转债基本情况分析：
　　中富转债发行规模5.20亿元，债项与主体评级为AA-/AA-级；转股价36.44元，截至2023年10月13日转股价值99.23元；发行期限为6年，各年票息的算术平均值为1.20元，到期补偿利率15%，属于新发行转债较高水平。按2023年10月13日6年期AA-级中债企业债到期收益率6.30%的贴现率计算，债底为79.75元，纯债价值较低。其他博弈条款均为市场化条款，若全部转股对总股本的摊薄压力为8.12%，对流通股本的摊薄压力为28.09%，对现有股本摊薄压力较大。
　　中签率分析：
　　截至2023年10月13日，公司前三大股东中富电子有限公司、深圳市睿山科技有限公司、香港慧金投资有限公司分别持有占总股本31.00%、16.80%、12.50%的股份，前十大股东合计持股比例为75.35%，根据现阶段市场打新收益与环境来预测，首日配售规模预计在80%左右。剩余网上申购新债规模为1.04亿元，因单户申购上限为100万元，假设网上申购账户数量介于550-650万户，预计中签率在0.0016%-0.0019%左右。
　　申购价值分析：
　　公司所处行业为印制电路板（申万三级），从估值角度来看，截至2023年10月13日收盘，公司PE(TTM)为86倍，在收入相近的10家同业企业中处于中等偏上水平，市值63.57亿元，处于中等偏上水平。截至2023年10月13日，公司今年以来正股上涨101.57%，同期万得全A下跌1.82%，上市以来年化波动率为58.62%，股价弹性较大。公司目前股权质押比例为0.00%，不存在股权质押风险。
　　中富转债规模较小，债底保护一般，平价低于面值。综合审慎考虑，我们给予中富转债上市首日25%的溢价，预计上市价格为124元左右，建议积极参与新债申购。
　　公司经营情况分析：
　　2023年上半年，公司实现营收6.34亿元，同比下降14.83%，营业成本5.55亿元，同比下降11.28%；实现归母净利润0.24亿元，同比下降49.17%。业绩下滑主要受到消费电子市场疲软及通信市场不达预期的影响。
　　竞争优势分析：
　　企业定位：国内知名印制电路板生产商。1）技术研发优势。公司专注于细分领域的技术研发，形成并拥有多项自主研发的核心技术，涉及高多层板、厚铜板等；2）产品品类丰富优势。公司一站式提供单/双层板、多层板等PCB产品，下游覆盖通信、工业控制等主要电子信息产品应用领域；3）客户资源优势。公司与多家全球领先通信设备服务商及威迈斯、Vertiv等工业控制、汽车电子、消费电子领域的国内外知名企业保持长期稳定合作关系；4）生产管理优势。公司建立了完善的质量控制体系，先后通过了IATF16949、等体系认证，并已形成了完善的内部管理制度；5）专业人才优势。公司具有一支高素质、高境界和高度团结的经营管理人才和研发队伍。
　　风险提示：1）发行可转债到期不能转股的风险；2）摊薄每股收益和净资产收益率的风险；3）信用评级变化的风险；4）正股波动风险。