投资要点
　　公司专注高端封装，CMOS影像传感器晶圆级封装技术领先。近年来不断通过外延并购实现了业务布局的扩张。深度绑定全球优质CIS客户，客户集中度较高。涵盖SONY、豪威科技、格科微、思特威等全球知名传感器设计企业。高研发推动技术创新，专注先进封装毛利率行业领先。
　　从行业趋势来看，先进封装是未来大势所趋，TSV技术是先进封装核心工艺，从公司内生增量来看，产能端18万片12英寸的封装产能项目有序推进，需求端以手机为主的消费电子有望开始去库存，汽车端ADAS带动量价齐升，AI推动安防新需求，同时公司收购Anteryon，增资VisIC后形成了汽车封装+汽车WLO+汽车GaN器件三线布局，有望充分受益汽车电动化，网联化，智能化三化趋势。
　　从下游三大应用领域来看：1）手机：多摄像头+高像素带动芯片封装业务量价齐升；2）汽车：电动化、网联化、智能化三化趋势下，ADAS带动摄像头搭载提升；3）安防：5G+AI助力安防增长。
　　光学器件第二增长曲线，有望复刻封测成功经验。公司一方面积极开展与Anteryon的合作，将光学设计与组件制造能力与公司的业务技术协同整合，另一方面希望能复刻封测业务成功吸引海外经验，并发展出自己技术的路径由晶方光电将领先的晶圆级微型光学器件制造技术进行整体创新移植，在苏州工业园区建成量产线，并在车用光学器件领域实现规模商业化应用。
　　投资VisIC布局汽车GaN器件，车载产品全面布局。VisIC成立于2010年，其目标是将氮化镓（GaN）技术推向主流应用。从产品维度看，VisICTechnologies提供D3GaN产品，在比较研究中，D3GaN在逆变器损耗中的消耗仅为碳化硅技术的15%和其他GaN技术的50%。因此D3GaN的使用可以增加汽车的行驶里程的同时降低成本。目前VisIC正在开发的6.6kWD3GaN车载充电器。D3GaN该款产品与碳化硅产品对比质量更轻，相同功率下效率更高，同时能量密度更高。
　　盈利预测与投资评级：我们预计公司2023-2025年归母净利润为2.15/3.52/5.16亿元，当前市值对应PE分别为66/40/28倍，考虑到公司是CIS先进封测龙头，毛利率领先同业公司，同时TSV技术领先充分受益先进封装大趋势，首次覆盖给予“买入”评级。
　　风险提示：汇率波动风险；全球产业链重构下行风险；成本上升风险。

研究报告全文：证券研究报告公司深度研究半导体晶方科技603005晶圆级封装龙头车载业务三线布局光学2023年10月10日器件第二增长曲线证券分析师马天翼买入首次执业证书S0600522090001matydwzqcomcnTableEPS盈利预测与估值2022A2023E2024E2025E证券分析师鲍娴颖营业总收入百万元1106108014011818执业证书S0600521080008同比-22-23030baoxydwzqcomcn归属母公司净利润百万元228215352516同比-60-66447股价走势每股收益-最新股本摊薄元035033054079股晶方科技沪深300PE现价最新股本摊薄62476624404927585750关键词TableTag第二曲线进口替代433629TableSummary22投资要点1581公司专注高端封装CMOS影像传感器晶圆级封装技术领先近年来-6202210102023282023692023108不断通过外延并购实现了业务布局的扩张深度绑定全球优质CIS客户客户集中度较高涵盖SONY豪威科技格科微思特威等全球知名传感器设计企业高研发推动技术创新专注先进封装毛利率市场数据行业领先收盘价元2181从行业趋势来看先进封装是未来大势所趋TSV技术是先进封装核一年最低最高价17722965心工艺从公司内生增量来看产能端18万片12英寸的封装产能项市净率倍351目有序推进需求端以手机为主的消费电子有望开始去库存汽车端流通A股市值百ADAS带动量价齐升AI推动安防新需求同时公司收购Anteryon1422386万元增资VisIC后形成了汽车封装汽车WLO汽车GaN器件三线布局总市值百万元有望充分受益汽车电动化网联化智能化三化趋势1423354从下游三大应用领域来看1手机多摄像头高像素带动芯片封装基础数据业务量价齐升2汽车电动化网联化智能化三化趋势下每股净资产元ADAS带动摄像头搭载提升3安防5GAI助力安防增长LF621资产负债率LF1555光学器件第二增长曲线有望复刻封测成功经验公司一方面积极开总股本百万股65262展与Anteryon的合作将光学设计与组件制造能力与公司的业务技术流通A股百万股65217协同整合另一方面希望能复刻封测业务成功吸引海外经验并发展出自己技术的路径由晶方光电将领先的晶圆级微型光学器件制造技术相关研究进行整体创新移植在苏州工业园区建成量产线并在车用光学器件领域实现规模商业化应用投资VisIC布局汽车GaN器件车载产品全面布局VisIC成立于2010年其目标是将氮化镓GaN技术推向主流应用从产品维度看VisICTechnologies提供DGaN产品在比较研究中DGaN在逆变器损耗中的消耗仅为碳化硅技术的15和其他GaN技术的50因此DGaN的使用可以增加汽车的行驶里程的同时降低成本目前VisIC正在开发的66kWDGaN车载充电器DGaN该款产品与碳化硅产品对比质量更轻相同功率下效率更高同时能量密度更高盈利预测与投资评级我们预计公司2023-2025年归母净利润为215352516亿元当前市值对应PE分别为664028倍考虑到公司是CIS先进封测龙头毛利率领先同业公司同时TSV技术领先充分受益先进封装大趋势首次覆盖给予买入评级风险提示汇率波动风险全球产业链重构下行风险成本上升风险131东吴证券研究所请务必阅读正文之后的免责声明部分公司深度研究内容目录1晶方科技CIS先进封测龙头TSV技术开拓者511CIS先进封测龙头512高研发推动技术创新毛利率行业领先713车载业务全面布局先进封装大势所趋92先进封装大势所趋CIS国产替代正当时1021先进封装大势所趋TSV核心技术1022CIS行业国产替代正当时汽车应用高速增长15221手机多摄像头高像素带动芯片封装业务量价齐升17222汽车电动化网联化智能化三化趋势下ADAS带动摄像头搭载提升19223安防5GAI助力安防增长223光学器件第二增长曲线有望复刻封测成功经验244投资VisIC布局汽车GaN器件车载产品全面布局265盈利预测与投资评级276风险提示29231东吴证券研究所请务必阅读正文之后的免责声明部分公司深度研究图表目录图1公司历史沿革5图2影像传感器应用领域6图3公司封装产品具体应用领域6图4公司股权结构截至2023年中报6图5晶方科技营收情况7图6晶方科技归母净利润情况7图7晶方科技及可比公司毛利率情况8图8晶方科技及可比公司净利率情况8图9晶方科技期间费用率情况8图10晶方科技及可比公司研发费用率情况8图11公司未来发展总结图9图12中国IC市场2015-2021年自给率及远期目标11图13传统封装打线与先进封装倒装对比12图14芯片每百万门制造成本随制程节点变化趋势13美元13图152014-2026年先进封装和传统封装占比13图162022-2028年先进封装市场规模预测13图17晶圆级芯片尺寸封装与传统封装的区别14图182022CIS厂商收入份额占比预测15图192022CIS下游应用领域占比预测15图20全球CMOS图像传感器市场规模预测亿美元16图21韦尔股份格科微思特威库存情况亿元17图22智能手机摄像头数量演变示意图18图23智能手机摄像头演变示意图18图24全球和中国新能源车销量预测19图25汽车电子占成本比重持续提升19图26中国汽车驾驶自动化分级19图27自动驾驶传感器用量趋势单位个19图282020-2030年全球车载摄像头平均搭载量测算20图29车载摄像头行业成本构成20图302020-2026年全球车载摄像头市场规模及预测亿美元21图312020-2026年全球前装车载摄像头出货量及增速21图32全球安防CMOS芯片出货预测亿颗23图33全球安防CMOS芯片市场规模预测亿美元23图34公司2022年收入结构24图35非球面透镜右能效正像差25图36Anteryon公司非球面透镜产品25图37不同器件下汽车功率损耗26图38VisICGaN器件和碳化硅器件对比26表1公司定增扩产节奏9表2集成电路封测发展阶段10表3传统封装与先进封装的简单对比12331东吴证券研究所请务必阅读正文之后的免责声明部分公司深度研究表4格科微2018-2022年封装测试采购成本18表5晶方科技分业务营收预测27表6可比公司估值表截至2023年10月9日28431东吴证券研究所请务必阅读正文之后的免责声明部分公司深度研究1晶方科技CIS先进封测龙头TSV技术开拓者11CIS先进封测龙头公司专注高端封装CMOS影像传感器晶圆级封装技术领先公司拥有WLCSPTSV等先进封装技术同时具备8英寸12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力公司2005年成立2006年就成立了国内首家晶圆级封装厂2014年上市之初就是中国大陆首家全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商公司作为Shellcase中新创投英菲中新合资成立的子公司引进Shellcase的ShellOP和ShellOC等晶圆级芯片尺寸封装技术后仅一年就实现量产并成功研发超薄晶圆级芯片封装技术ThinPac将WLCSP封装的应用领域扩展至MEMS和LED并替代了原有技术公司不断通过外延并购实现了业务布局的扩张公司2014年收购智瑞达电子完善安防车用影像传感器布局2019年收购位于荷兰的Anteryon公司主营光电传感系统业务2021年公司完成1029亿元定增募资扩张集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块产能2023年子公司晶方光电收购Anteryon661股权1月完成VisIC公司5000万美元增资深度绑定全球优质CIS客户客户集中度较高公司下游客户涵盖SONY豪威科技格科微思特威等全球知名传感器设计企业2022年晶方科技前五名客户营收占比达726主要是由于CIS市场竞争格局相对集中公司与领先企业深度绑定但公司头部客户份额分布较为均衡不存在对于单一大客户的依赖韦尔股份豪威母公司参与了晶方科技于2021年公司定增计划根据格科微招股书披露晶方科技为格科微2020年前五大供应商第一大封测供应商思特威招股书披露晶方科技为思特威2018-2021年1-9月前五大供应商第一大封测供应商图1公司历史沿革公司前身晶方半导体晶方有限整体变上交所上市收购智瑞收购荷兰Anteryon公司晶方光电出资收购科技苏州有限公更为股份公司达完善安防车用影像73的股权布局光学Anteryon661股权司成立传感器布局器件完成VisIC公司5000万美元增资200520102014201920232006201220172021定增103亿元扩张国内首家晶圆级建立国内首条大基金受让EIPAT集成电路12英寸TSV及封装厂建成300毫米TSV规模932晶方科技的智能传感器模块产能化量产生产线股份数据来源公司官网公司招股说明书公司公告东吴证券研究所531东吴证券研究所请务必阅读正文之后的免责声明部分公司深度研究图2影像传感器应用领域图3公司封装产品具体应用领域数据来源公司招股说明书东吴证券研究所数据来源公司招股说明书东吴证券研究所公司目前暂无实控人公司是由EIPAT中新创投英菲中新三方投资设立成立初期为中外合资企业EIPAT逐渐退出截至23H1公司第一大股东为中新创投持有公司股份1967苏州工业园区国资委通过直接与间接的方式持有中新创投100的股权大基金国家集成电路产业投资基金持有222017年12月国家大基金为支持公司成为全球领先的传感器先进封装与制造企业进一步提升其技术创新与引领能力推动其产业化应用规模与产业链布局收购公司股东EIPAT所持公司932的股票收购价格3138元股转让总价68亿元后因企业自身资金需求原因减持部分股权2014年公司上市后收购智瑞达中新创投2010年收购通过整合收购的智瑞达科技资产与技术并将之与公司既有封装技术的有效融合使得公司同时具备了从晶圆级到芯片级及模块制造的量产服务能力图4公司股权结构截至2023年中报苏州元禾100大基金国家集成其他中新创投电路产业投资基金香港中央结算1967221287685苏州晶方半导体科技股份有限公司100999981晶方北美晶方产业基金晶方光电Anteryon数据来源公司公告东吴证券研究所631东吴证券研究所请务必阅读正文之后的免责声明部分公司深度研究12高研发推动技术创新毛利率行业领先公司营收从2017年63亿增长至2022年110亿CAGR120归母净利润从2017年091亿增长至2022年382亿CAGR190若刨去2022年因需求导致的产能利用率大幅下滑2017-2021年归母净利润CAGR为687公司2017-2019年营收和净利润波动相对较小2020年由于疫情带动宅经济兴起加速了全球数字化转型云服务服务器笔记本电脑游戏和健康医疗的需求不断上升公司深度受益于整个半导体产业链的需求大幅增长公司产能利用率改善明显2022年整个半导体市场增长放缓全球经济下行导致智能手机销量下滑2022年全球CIS市场规模为18495亿美元较2021年略有下降为过去七年来首次出现负增长图5晶方科技营收情况图6晶方科技归母净利润情况161200730001410006250012800200051060015004840010003620050024000012-200-5000-10000-4002017201820192020202120222023H12017201820192020202120222023H1晶方科技归母净利润亿元左轴YOY右轴晶方科技营业收入亿元左轴YOY右轴数据来源Wind东吴证券研究所数据来源Wind东吴证券研究所公司毛利率净利率行业领先公司23H1毛利率和净利率分别为386和1652017-2022年毛利率均维持在25以上2021年最高达到过5232017-2022年净利率维持在10以上2021年最高达到过41封测行业领先公司长电科技通富微电华天科技毛利率基本维持在10-20上下波动净利率则维持在10以下公司毛利率高于其他公司的主要原因是产品结构有所差异公司主要采用超薄晶圆级芯片尺寸封装技术硅通孔封装技术扇出型封装技术系统级封装技术等技术含量相对较高的先进封装技术相较传统封装技术难度更高而国内封装领先企业长电科技华天科技及通富微电等公司虽然也在积极布局先进封装但传统封装依然占到了其很大一部分的收入三家均为综合性封测公司几乎涉及了半导体行业的全品类芯片封测731东吴证券研究所请务必阅读正文之后的免责声明部分公司深度研究图7晶方科技及可比公司毛利率情况图8晶方科技及可比公司净利率情况晶方科技长电科技通富微电华天科技晶方科技长电科技通富微电华天科技604541052340504973463544230403903723862521019320152165301262791510205010-5-1002017201820192020202120222023H12017201820192020202120222023H1数据来源Wind东吴证券研究所数据来源Wind东吴证券研究所高研发推动技术创新公司期间费用率较高虽然2017年以来有所下降但依然在15以上主要原因是管理费用率较高截至2022年公司研发人员267人占总人数比例27导致较高的员工薪酬销售费用则基本维持在一个较低的水平财务费用由于利息收入以及汇兑收益基本维持在负数2017-2022年公司研发费用率维持在10以上而其他封测领先企业则维持在8以下造成这种差异的主要原因在于公司专注先进封测需要较高的投入来维持技术进步与创新而长电科技通富微电华天科技虽然费用率相对低但是由于他们的营收基数大于公司所以从绝对额角度来看依然投入较高图9晶方科技期间费用率情况图10晶方科技及可比公司研发费用率情况期间费用率销售费用率管理费用率财务费用率晶方科技长电科技通富微电华天科技35253025202015151010505-5-1002017201820192020202120222023H12017201820192020202120222023H1数据来源Wind东吴证券研究所数据来源Wind东吴证券研究所831东吴证券研究所请务必阅读正文之后的免责声明部分公司深度研究13车载业务全面布局先进封装大势所趋从行业趋势来看先进封装是未来大势所趋TSV技术是先进封装核心工艺从公司内生增量来看产能端18万片12英寸的封装产能项目有序推进需求端以手机为主的消费电子有望开始去库存汽车端ADAS带动量价齐升AI推动安防新需求同时公司收购Anteryon增资VisIC后形成了汽车封装汽车WLO汽车GaN器件三线布局有望充分受益汽车电动化网联化智能化三化趋势因此我们深度推荐表1公司定增扩产节奏12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目盈利预测对应年份123456789101112产量万片5414418181818181818181818单价315031503119308730262965287627902678257124432320元片销售收入17045365557545534561518502482463440418百万元数据来源公司公告东吴证券研究所图11公司未来发展总结图先进封装大势所趋CIS国产替代正当时行先进封装价值量提升韦尔格科微思特威发展车载高端手机CIS业TSV技术应用领域不断增加晶方华天提供WLP封装和TSV技术支持WLCSP技术领先传统封装技术23H1韦尔思特威库存下降显著层先进封装占比由14年的38提升至面国内CMOS厂争相布局高端产品26年的502国内封测厂提供技术支持公司核心技术TSV是先进封装核心CMOS厂有望开始去库存技术能力外延并购绑定客户核全球领先CMOS影像传感器晶收购智瑞达完善安防下游涵盖sony豪威格心圆级封装技术车用影像传感器布局科微思特威等知名客户竞TSV技术深度受益先进封装收购Anteryon布局光学器件深度绑定客户占客户封测争产业大趋势成本比重较高公力司持续高研发投入带动行业领投资VisIC布局汽车GaN器件头部客户占比较为分散无先高毛利率单一大客户依赖风险层面手机汽车安防C多摄像头高像素带动芯片封装汽车三化趋势下ADAS带动摄5GAI助力安防增长物联网I业务量价齐升像头搭载提升普及带来新增长点S摄像头数量预计增长至20242030年车载摄像头平均单车搭载预计安防健康CMOS市场出货量展年的49颗量有望达到89颗和销售额2020-2025CAGR分摄像头像素升级和感光面积增图像传感器占车载摄像头模组最别为1375和1823望加带动封测成本量价齐升主要的成本50豪威和思特威本土化供应带来安防市场上处于领先数据来源东吴证券研究所整理931东吴证券研究所请务必阅读正文之后的免责声明部分公司深度研究2先进封装大势所趋CIS国产替代正当时21先进封装大势所趋TSV核心技术根据中国半导体封装业的发展迄今为止全球集成电路封装技术一共经历了五个发展阶段当前全球封装行业的主流技术处于以CSPBGAWLP为主的第三阶段并向以系统级封装SiP倒装焊封装FC芯片上制作凸点Bumping晶圆级系统封装-硅通孔TSV为代表的第四阶段和第五阶段封装技术迈进表2集成电路封测发展阶段阶段开始时间封装具体典型的封装形式第一20世纪70通孔插装型晶体管封装TO陶瓷双列直插封装阶段年代封装CDIP塑料双列直插封装PDIP塑料有引线片式载体封装PLCC塑料四边引线扁平封装PQFP小外形表面第二20世纪80表面贴装型封装封装SOP无引线四边扁平封装阶段年代PQFN小外形晶体管封装SOT双边扁平无引脚封装DFN塑料焊球阵列封装PBGA陶瓷焊球阵球栅阵列封列封装CBGA带散热器焊球阵列封装装BGAEBGA倒装芯片焊球阵列封装FC-第三20世纪90BGA阶段年代晶圆级封装WLP引线框架CSP封装柔性插入板CSP封芯片级封装CSP装刚性插入板CSP封装圆片级CSP封装多层陶瓷基板MCM-C多层薄膜基板多芯片组封装MCMMCM-D多层印制板MCM-L第四20世纪末阶段系统级封装SiP三维立体封装3D芯片上制作凸点Bumping微电子机械系统封装MEMS晶圆级系统封装-硅通孔TSV第五21世纪前倒装焊封装FC阶段10年表面活化室温连接SAB扇出型集成电路封装Fan-Out扇入型集成电路封装Fan-in数据来源甬矽电子招股书东吴证券研究所集成电路产业的技术水平和发展规模已成为衡量产业竞争力和综合实力的重要标1031东吴证券研究所请务必阅读正文之后的免责声明部分公司深度研究志国家明确将集成电路产业上升至国家战略并连续出台了一系列产业支持政策国务院2020年7月出台的新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策中提到中国芯片自给率要在2025年达到70国家发改委2017年发布战略性新兴产业重点产品和服务指导目录重点支持电子核心产业包括集成电路芯片封装中采用SiPMCPMCMCSPWLPBGAFlipChipTSV等技术的集成电路封装2019年国家发改委发布产业结构调整指导目录2019鼓励类产业中包括球栅阵列封装BGA插针网格阵列封装PGA芯片规模封装CSP多芯片封装MCM栅格阵列封装LGA系统级封装SiP倒装封装FC晶圆级封装WLP传感器封装MEMS等先进封装与测试图12中国IC市场2015-2021年自给率及远期目标中国IC市场规模亿美元左轴中国IC产值亿美元左轴IC自给率产值市场规模右轴450080400070350060300050250040200030150010002050010002015201620172018201920202021远期数据来源ICinsight东吴证券研究所封装技术有着较为明确的代际变化其中先进封装技术与传统封装技术主要以是否采用焊线即引线焊接来区分传统封装一般利用引线框架作为载体采用引线键合互连的形式进行封装典型封装方式有DIPSOPTSOPQFP等而先进封装主要是采用倒装等键合互连的方式来实现电气连接主要包含倒装FlipChip凸块Bumping晶圆级封装WaferlevelpackageWLP25D封装interposerRDL等3D封装TSV等封装技术1131东吴证券研究所请务必阅读正文之后的免责声明部分公司深度研究图13传统封装打线与先进封装倒装对比数据来源颀中科技招股书东吴证券研究所对比传统封装和先进封装先进封装主要采用多芯片异质集成芯片之间高速互联对比传统封装的平面芯片之间缺乏高速互联芯片系统内存宽带和性能更高但相应能耗比和成本也会更高表3传统封装与先进封装的简单对比先进封装传统封装25D3D封装WLP扇出型系统内存宽带低高中芯片能耗比低高高芯片厚度高中低芯片发热中高低封装成本低高中性能低高中形态平面芯片之间缺乏高速互联多芯片异质集成芯片之间高速互联受制于摩尔定律芯片性能提面向高性能领域代面向成本敏感市场简评升需要付出巨大的成本无法表封装行业发展方向推出的折衷方案满足新的需求数据来源资产信息网东吴证券研究所半个多世纪以来微电子技术大致遵循着摩尔定律快速发展但近年来随着芯片制程工艺的演进摩尔定律迭代进度放缓导致芯片的性能增长边际成本急剧上升据IBS统计在达到28nm制程节点以后如果继续缩小制程节点每百万门晶体管的制造成本不降反升因此先进封装成为超越摩尔定律方向中的一条重要赛道先进封装在提高芯片集成度缩短芯片距离加快芯片间电气连接速度以及性能优化的过程中扮演了更重要角色正成为助力系统性能持续提升的重要保障并满足轻薄短小和系统集成化的需求根据Yole预测先进封装占整体封装的比重将从2014年的38上升至2026年的5022019-2025年先进封装市场规模增速CAGR66远远高于传统封装的191231东吴证券研究所请务必阅读正文之后的免责声明部分公司深度研究图14芯片每百万门制造成本随制程节点变化趋势图152014-2026年先进封装和传统封装占比美元Gatecosttrend先进封装占比传统封装占比451004014903580328270382560194250502142143145152151340130052001090nm65nm4550nm28nm20nm1614nm10nm1nm0201420162018202020222024E2026E数据来源IBS东吴证券研究所数据来源Yole东吴证券研究所Yole最新的数据显示全球先进封装市场规模将由2022年的443亿美元增长到2028年的786亿美元2022-2028年市场规模CAGR为106在不同的先进封装平台中25D3D增长最快2022年至2028年的CAGR接近40图162022-2028年先进封装市场规模预测数据来源Yole东吴证券研究所封装结构维度看公司主要采用的是晶圆级芯片尺寸封装WLCSP晶圆级芯片尺寸封装与传统封装的区别晶圆级芯片尺寸封装WLCSP是将芯片尺寸封装CSP和晶圆级封装WLP融合为一体的新兴封装技术芯片尺寸封装CSP是指封装面积与芯片面积之比小于121的技术该技术有效促进集成电路的小型化晶圆级封装WLP是指在晶圆前道工序完成后直接对晶圆进行封装再切割分离成单一芯片相对于传统封装将晶圆切割成单个芯片后再进行封装WLP技术在封装成本方面具有明显的优势晶圆级芯片尺寸封装WLCSP结合上述两种封装方式的优1331东吴证券研究所请务必阅读正文之后的免责声明部分公司深度研究点先在整片晶圆上进行封装和测试然后才切割成单一芯片无需经过打线和填胶程序封装后的芯片尺寸与裸芯片几乎一致因此晶圆级芯片尺寸封装WLCSP的封装方式不仅能明显缩小IC尺寸符合移动电子产品对高密度体积空间的需求同时由于芯片可以以最短的电路路径通过锡球直接与电路板连接还能大幅度提升信息传输速度有效降低杂讯干扰几率与传统封装技术QFP和BGA封装产品相比晶圆级芯片尺寸封装的产品比QFP产品小75重量轻85比BGA尺寸小50重量轻40图17晶圆级芯片尺寸封装与传统封装的区别数据来源晶方科技招股说明书东吴证券研究所封装工艺维度看公司核心技术TSV是英文Through-SiliconVia的缩写即晶圆级系统封装硅通孔是一种通过硅通道垂直穿过组成堆栈的不同芯片或不同层实现不同功能芯片集成的封装技术如果说Wirebonding引线键合和Flip-Chip倒装焊的Bumping凸点提供了芯片对外部的电互连RDL再布线提供了芯片内部水平方向的电互连那么TSV则提供了硅片内部垂直方向的电互连作为唯一的垂直电互连技术TSV是半导体先进封装最核心的技术之一TSV不仅赋予了芯片纵向维度的集成能力而且它具有最短的电传输路径以及优异的抗干扰性能随着摩尔定律慢慢走到尽头半导体器件的微型化也越来越依赖于集成TSV的先进封装TSV对于CISHBM以及硅转接板都极其重要因为存在感光面的缘故CIS芯片的电信号必须从背部引出TSV因此成为其必不可少的电互连结构HBM是基于多层堆叠的存储芯片当然这一切都离不开TSV的互连法国的Yoledevelopment咨询公司曾做过一项研究发现TSV几乎可以应用于任何芯片的封装以及任何类型的先进封装包括LEDMEMS等1431东吴证券研究所请务必阅读正文之后的免责声明部分公司深度研究22CIS行业国产替代正当时汽车应用高速增长晶圆级芯片尺寸封装技术最大的应用领域为图像传感器芯片而全球图像传感器行业是一个集中度很高的行业根据Counterpoint数据预测索尼2022年获得391收入份额排名第一其次是三星249豪威科技OmniVision129格科微47安森美45SK海力士36意法半导体25和思特威23合计CR3占比达到769CR8占比达到945从细分领域来看根据Counterpoint数据预测CIS下游应用领域中手机市场2022年占比为714其次是汽车86监控56数码相机31PC平板电脑3和工业29图182022CIS厂商收入份额占比预测图192022CIS下游应用领域占比预测232556手机汽车监控数码相机PC平板电脑工业其他36542945339131475612986249714索尼三星豪威科技格科微安森美SK海力士意法半导体思特威其他数据来源Counterpoint东吴证券研究所数据来源Counterpoint东吴证券研究所图像传感器主要分为CCD图像传感器和CMOS图像传感器主要区别在于二者感光二极管的周边信号处理电路和对感光元件模拟信号的处理方式不同CMOS图像传感器具有成本低功耗小等特点且其整体性能随着产品技术的不断演进而持续提升因此市场份额占比逐年提升根据数据显示由于最大下游应用领域手机下滑幅度较大按照CounterpointResearch的数据2022年CMOS图像传感器的收入达到190亿美元同比下降7这也是十年来首次下滑展望2023年预计全球图像传感器行业在汽车和工业市场的强劲需求以及手机市场的温和复苏下将缓慢复苏根据麦姆斯咨询预测预计2023年全球CMOS图像传感器市场将恢复增长市场规模将增至193亿美元同比增长4且增长势头预计持续到2026年届时该市场的规模将增至269亿美元2023-2026年CAGR为1171531东吴证券研究所请务必阅读正文之后的免责声明部分公司深度研究图20全球CMOS图像传感器市场规模预测亿美元300269250CAGR11719320015010050020232026数据来源麦姆斯咨询东吴证券研究所国产CMOS偏向低端高端国产替代正当时从目前国产CMOS厂商竞争格局来看2022年Counterpoint预测豪威韦尔子公司销售额市占率129格科微47思特威23三家合计接近20但距离头部的索尼391和三星249依然有差距但从出货量维度来看2021年格科微在CMOS芯片出货量达到了22亿颗左右份额为全球第一大约为32销售额和出货量不匹配的主要原因是格科微销售的CMOS芯片更多的是聚焦于低端产品比如500万像素以下的手机等从产业链发展的维度国产CMOS厂正在争相布局高端产品攻破卡脖子难题韦尔股份与台积电深度合作率先将BSI背照式技术商业化的公司并持续往高端技术进行突破同时车载CIS持续发力据ICVTank统计2021年豪威韦尔股份子公司占据全球车载CIS市场份额的29位居第二格科微使用自筹资金人民币863亿元预先投入募投项目12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目多线布局高性能CIS产品思特威扎根安防的同时向汽车业务快速发展思特威专注打造高品质高标准的车载视觉解决方案从库存维度看CMOS有望持续去库存2022年芯片设计企业由于下游需求原因普遍库存积压韦尔股份和思特威的库存分别从2021年的88亿元和13亿元增加到了124亿元和29亿元格科微相对稳定设计企业库存高企下后道封测环节订单下滑显示公司稼动率下滑随着行业周期有望企稳见底设计厂有望开始去库存截至23H1韦尔股份和格科微库存分别由2022年的124亿元和29亿元下降到98亿元和26亿元格科微小幅由34亿元增加到40亿元主要是由于2022年相较友商库存增加不显著随着下游需求回暖设计厂商逐步去库存后道封测厂有望增加订单提升稼动率1631东吴证券研究所请务必阅读正文之后的免责声明部分公司深度研究图21韦尔股份格科微思特威库存情况亿元韦尔股份格科微思特威-W1401201008060402002017201820192020202120222023H1数据来源Wind东吴证券研究所221手机多摄像头高像素带动芯片封装业务量价齐升分下游应用领域来看手机领域是影像传感器最大的应用领域未来手机摄像头的需求依然强劲其成长动力主要来自三摄四摄对摄像头数量的提升搭载多摄成为行业新趋势2000年单摄手机问世到2011年双摄手机推出再到2019年后置四摄手机发布单部手机的摄像头数量持续增加目前单部手机摄像头配置数量可达到6个甚至更多而摄像头数量与其中元器件数量成正比因此直接带动了CMOS图像传感器需求的增加FrostSullivan预计至2024年后置双摄及多摄智能手机渗透率合计将达到980与此同时平均单部智能手机所搭载的摄像头数量也在逐年上升自2015年的20颗上升至2019年的34颗年均复合增长率达到143此后预计将以年均73的增长率上升至2024年的49颗除高像素多摄3D摄像等趋势外智能手机摄像头还经历了大光圈更快自动对焦光学防抖等多种技术变革整体上看用户对拍摄体验优质化多样化的需求对CMOS图像传感器的各方面性能提出了更为严格的要求也推动了市场需求的不断增长1731东吴证券研究所请务必阅读正文之后的免责声明部分公司深度研究图22智能手机摄像头数量演变示意图图23智能手机摄像头演变示意图数据来源格科微招股书东吴证券研究所数据来源格科微招股书东吴证券研究所摄像头像素升级像素高低是决定成像质量优劣的关键因素高像素摄像头通常承担智能手机中主摄像头的功能决定了手机拍照成像的清晰度与真实度目前主流智能手机品牌旗舰机型的主摄像头像素水平已达到4800万至6400万甚至部分机型已采用了1亿像素的摄像头终端用户对于更强拍照性能的追求推动了CMOS图像传感器向着更高像素的方向不断发展感光面积增加CMOS图像传感器的感光面积与传统相机的胶片尺寸概念相似直接关系到光学元件能够采样的镜头像面大小是衡量CMOS图像传感器成像质量的关键因素为了满足市场对高像素不断提升的需求增加感光元件面积成为了提升拍照性能的有效手段更大的感光面积意味着更大规模的晶圆采购需求与后道封测需求以格科微为例2018年度2019年度及2020年度公司CMOS图像传感器产品封装测试单位成本分别032元颗039元颗和048元颗晶圆单位成本和封装测试单位成本在报告期内逐年增长主要是因为公司200万及以上像素产品的销量占比不断提升由于高像素产品消耗更多的晶圆同时封测成本也更高导致了平均单位成本的上升表4格科微2018-2022年封装测试采购成本采购类别2020年度2019年度2018年度单价元颗048039032封装测试变动比率22902346-数据来源格科微招股书东吴证券研究所1831东吴证券研究所请务必阅读正文之后的免责声明部分公司深度研究222汽车电动化网联化智能化三化趋势下ADAS带动摄像头搭载提升全球新能源车渗透率快速增长中国市场占比持续提升并保持在40以上汽车新能源化智能化信息化等趋势下汽车电子占成本比重将持续提升图24全球和中国新能源车销量预测图25汽车电子占成本比重持续提升全球新能源汽车销量万辆中国新能源汽车销量万辆250022402000170015001300111098010008606706805205003313601400202020212022E2023E2024E2025E数据来源EVTank东吴证券研究所数据来源前瞻产业研究院东吴证券研究所汽车智能化是确定性升级方向ADAS系统搭载率持续上升并向着完全无人驾驶终极目标不断发展光学传感器摄像头激光雷达毫米波雷达等是自动驾驶刚需随着智能汽车的发展车载摄像头单车所需数量也同步增长L1L2级别所需量为3颗L3级别数量上升至6颗L4L5级别的智能汽车将搭载约11-15颗车载摄像头图26中国汽车驾驶自动化分级图27自动驾驶传感器用量趋势单位个数据来源工信部东吴证券研究所数据来源高工智能汽车东吴证券研究所1931东吴证券研究所请务必阅读正文之后的免责声明部分公司深度研究2020年全球平均搭载摄像头数量约为22颗预计随着ADAS逐渐升级和加速渗透车载摄像头的量增有望超预期2030年平均单车搭载量有望达到89颗图282020-2030年全球车载摄像头平均搭载量测算全球车载摄像头平均搭载量颗1089977877626544954435325322210202020212022E2023E2024E2025E2026E2027E2028E2029E2030E数据来源Yole东吴证券研究所从成本结构来看据ONSEMI数据图像传感器是车载摄像头模组最主要的成本组成占比可达50模组封装和光学镜头占比分别为2514图29车载摄像头行业成本构成56145025图像传感器模组封装光学镜头红外滤光器音圈马达数据来源ONSEMI东吴证券研究所据统计2021年全球车载摄像头前装市场规模约为122亿美元同比增长67122031东吴证券研究所请务必阅读正文之后的免责声明部分