本报告导读：
　　2Q23业绩环比复苏，行业周期低点已过，公司迎来业绩拐点。长期来看，公司深度受益于智能车自动驾驶等级提升带来的汽车CIS爆发式增长，业绩有望维持高增。
　　投资要点：
　　维持“增持”评级，维持目标价37.94元。公司为CIS芯片封装全球龙头，深度受益于汽车CIS领域爆发式增长，维持2023-2025年EPS0.47、0.66、0.89元。考虑到公司汽车业务高增长，给予其2024年57.48倍PE，维持目标价37.94元，维持“增持”评级。
　　下游消费电子需求低迷，公司上半年业绩承压。23年H1公司预计实现归母净利润0.70 ~ 0.80亿元，同比-58.11% ~ -63.35%，主要系下游消费电子需求暂时不足。23年Q2预计实现归母净利润0.39 ~ 0.49亿元，环比+27.6% ~ +60.16%，盈利拐点已至。
　　半导体行业周期触底，下游需求有望逐步回暖。根据SIA数据，全球半导体行业销售额连续第三个月小幅上升，行业周期触底回暖；此外AI带动HBM需求爆发，TSV细分环节增长速度优于行业。消费电子行业目前去库较为充分，叠加下半年为消费电子传统旺季，公司有望受益于下游需求复苏，释放业绩弹性。
　　公司积极布局汽车CIS领域，车规级CIS封测产线构筑先进封装“护城河”。根据ICVTANK数据，汽车用CIS的市场规模将在2027年达到74亿美元，汽车市场将成为CIS主要增长动能。公司积极布局汽车电子领域，拥有全球第一条12英寸传感器用晶圆级硅通孔封装量产线，车规CIS产品封装量产规模持续提升，有望持续受益于汽车CIS需求高增长。
　　风险提示。行业复苏不及预期；自动驾驶渗透不及预期。