去全球化背景下的半导体产业链：
　　（1）芯片法案出台：
　　自2019Q4开始受疫情、相关政策影响全球供应链开始持续紧张，美国在半导体产业链中处于顶端位置，掌握核心科技，几乎涵盖了设计到制造到封装全产业链，但制造环节大部分外包给了台积电、联电等亚洲代工厂。缺芯潮的出现刺激了美国产业链安全的敏感神经。在充分考虑到半导体制造对于美国自身经济安全、未来竞争力的重要性，美国开始考虑制造产业链的转移并相应出台了芯片法案。
　　（2）政策压力下的建厂：
　　人力资源、建厂成本问题凸显
　　地方政府与行政法规掣肘
　　成本的承担与消耗
　　（3）去全球化背景下：紧抓核心竞争力-技术：
　　N3(3纳米)与N5(5纳米)核心制程领先
　　光刻技术应用领先
　　知识产权（IP）数量、质量领先
　　（4）去全球化背景下：紧抓核心竞争力-客户：
　　苹果(AAPL.O)芯片主要代工
　　超威半导体的(AMD.O)跻身第二大客户
　　台湾本地联发科(2454.TW)的支持
　　去全球化背景下的思考与启示：
　　（1）现实主义理论(Realism)看去全球化
　　国际关系现实主义理论认为：一个稳定的全球供应链离不开一个拥有统治霸权政府使用强权迫使其他国际贸易的参与者按照其规定的贸易准则行事。当具有统治霸权的国家难以确保其绝对统治地位时，去全球化必然会发生。
　　 （2）美半导体产业政策外溢效应：
　　在美国颁布芯片法案后，出于确保自身半导体产业链安全地位，欧盟、日本、中国台湾地区先后出台了一系列的产业政策，重点关注芯片制造。
　　（3）台积电在去全球化背景下的应对与启示：
　　应对不断变化的去全球化挑战，即便面临成本大幅增加的问题，台积电积极在海外建厂，美国、日本、新加坡和德国都计划建立新的代工厂，以便覆盖可能的新的产业链结构。
　　台积电积极扩展的主要目的就是建立联系，增加自身在各个地区产业链结构中的重要性。台积电能这么做一方面得益于其本身的先进技术及部分技术的不可替代性；另一方面源于台积电对各个产业链系统中其他关键节点企业的把控。
　　在当前不断变化的去全球化挑战中，政策等宏观因素变化过快，企业仅拥有先进技术往往难以应对市场的变化，生存与发展的关键是企业能否将利用自己的技术将自己链接到产业链上下游关键节点的企业网络中去，形成关键的产业链节点，以不变应万变。
　　风险提示
　　美国经济衰退、国际环境恶化风险、业绩不达预期风险。