中国半导体设备材料国产化持续加速，中证半导指数投资价值显现
　　半导体设备和材料是中国半导体行业国产化的关键一环，美国、日本进一步收紧出口限制，中国半导体当前面临国内需求远大于国内供应链产能的供需错配现象。经我们测算，2022年中国计算、手机、汽车、通信等系统厂商半导体消费额超过1068亿美元，约占全球半导体消费额的25%，全球半导体制造中心正逐步向中国转移，由此推动半导体设备及材料需求显著提升，2022年中国半导体设备/材料市场规模达到283/132亿美元，国产替代空间广阔且需求较强，国产半导体设备/材料厂商正加速发展。中证半导体产业指数聚焦半导体设备与材料，长期来看收益表现较为优秀。
　　半导体设备：全球千亿美元市场空间，国产替代空间广阔
　　SEMI数据表明2022年全球半导体设备销售额为1076.5亿美元，中国半导体设备市场规模约283亿美元，但是国产化率处于低位，在下游需求推动下，半导体设备国产化进程持续加速。当前中国企业在干法刻蚀、清洗、去胶设备等均已实现较高国产化率，CMP、薄膜沉积、量测等设备成熟制程均有产品推出，国产设备公司近几年收入显著增长。根据SEMI数据，2024年中国封装及测试设备市场规模将同比增长24.3%/15.8%。当前后道设备被Disco、Besi、爱德万、泰瑞达等海外巨头所垄断，国产替代空间广阔。
　　半导体材料：半导体生产的基石，国产替代正在加速
　　2022年全球半导体材料市场规模达到698亿美元，中国大陆地区半导体材料规模132亿美元，占全球总规模的18.9%，目前整体国产化仍处于早期。具体品类来看，其中电子特气、湿化学品国产公司已经能在部分产品做到国际同业同等水平；硅片、靶材、CMP耗材对加工的工艺要求比较高，国产化率偏低。替换成本较高，涉及前后道工序的光掩模版、光刻胶国产化刚刚起步，国产替代空间广阔同时下游扶植意愿较高，半导体材料国产化迫在眉睫。
　　中证半导体产业指数聚焦半导体设备与材料，长期来看收益表现较为优秀
　　中证半导体产业指数（代码：931865.CSI）反映沪深市场半导体核心产业上市公司证券的整体表现。选样过程中对半导体设备与材料证券有所侧重，优先从半导体材料和设备类证券中选取排名前40的证券作为指数样本；若不足40只，则从半导体应用类证券中依次补充，使得样本数量达到40只。长期来看，中证半导体产业指数的收益表现优于沪深300和申万半导体指数，具有一定的获取超额收益的能力。
　　指数覆盖多个半导体产业细分行业，纵向比较估值处于低位
　　中证半导体产业指数的成分股涉及半导体、电子化学品Ⅱ、光伏设备、通用设备、元件、专用设备共计6个细分行业，全面覆盖了半导体的应用领域。中证半导体产业指数包含半导体行业的头部市值企业，成分股市值总体比申万半导体指数的要大。截至2023年8月31日，纵向比较该指数的估值处于历史低位，PB_lf分位数处于2019年3月以来19.76%分位数，PE_TTM分位数处于2019年3月以来的32.88%分位数。指数跟踪标的方面，当前市场上已有招商中证半导体产业ETF（代码：561980）等产品，可作为指数的配置工具。
　　风险提示：中美贸易摩擦升级，半导体周期下行。本报告不涉及证券投资基金评价业务，所涉及到的基金产品信息均为公开客观信息，投资者应结合自身风险承受能力，充分考虑指数编制规则、样本股变化、市场风格变化等因素对基金业绩产生的影响，根据自身情况自主做出投资决策。
　　

研究报告全文：证券研究报告金工聚焦半导体设备材料中证半导指数华泰研究研究员黄乐平PhDSACNoS0570521050001lepinghuanghtsccom2023年9月10日中国内地专题研究SFCNoAUZ06685236586000研究员林晓明中国半导体设备材料国产化持续加速中证半导指数投资价值显现SACNoS0570516010001linxiaominghtsccom半导体设备和材料是中国半导体行业国产化的关键一环美国日本进一步SFCNoBPY4218675582080134收紧出口限制中国半导体当前面临国内需求远大于国内供应链产能的供需研究员李子钰错配现象经我们测算2022年中国计算手机汽车通信等系统厂商半SACNoS0570519110003liziyuhtsccom导体消费额超过1068亿美元约占全球半导体消费额的25全球半导体SFCNoBRV7438675523987436制造中心正逐步向中国转移由此推动半导体设备及材料需求显著提升2022联系人吕兰兰年中国半导体设备材料市场规模达到283132亿美元国产替代空间广阔且SACNoS0570121120040lyulanlanhtsccom需求较强国产半导体设备材料厂商正加速发展中证半导体产业指数聚焦862128972228半导体设备与材料长期来看收益表现较为优秀联系人廖健雄SACNoS0570122020002liaojianxionghtsccom半导体设备全球千亿美元市场空间国产替代空间广阔8675582492388SEMI数据表明2022年全球半导体设备销售额为10765亿美元中国半导体设备市场规模约283亿美元但是国产化率处于低位在下游需求推华泰证券研究所分析师名录动下半导体设备国产化进程持续加速当前中国企业在干法刻蚀清洗去胶设备等均已实现较高国产化率CMP薄膜沉积量测等设备成熟制程均有产品推出国产设备公司近几年收入显著增长根据SEMI数据2024年中国封装及测试设备市场规模将同比增长243158当前后道设备被DiscoBesi爱德万泰瑞达等海外巨头所垄断国产替代空间广阔半导体材料半导体生产的基石国产替代正在加速年全球半导体材料市场规模达到亿美元中国大陆地区半导体材料2022698规模132亿美元占全球总规模的189目前整体国产化仍处于早期具中证半导与其他指数历史业绩对比体品类来看其中电子特气湿化学品国产公司已经能在部分产品做到国际同业同等水平硅片靶材CMP耗材对加工的工艺要求比较高国产化率5中证半导沪深3004偏低替换成本较高涉及前后道工序的光掩模版光刻胶国产化刚刚起步半导体申万国产替代空间广阔同时下游扶植意愿较高半导体材料国产化迫在眉睫32中证半导体产业指数聚焦半导体设备与材料长期来看收益表现较为优秀1中证半导体产业指数代码931865CSI反映沪深市场半导体核心产业0上市公司证券的整体表现选样过程中对半导体设备与材料证券有所侧重优先从半导体材料和设备类证券中选取排名前40的证券作为指数样本若201912201712201812202012202112202212201612不足40只则从半导体应用类证券中依次补充使得样本数量达到40只长期来看中证半导体产业指数的收益表现优于沪深300和申万半导体指注时间区间20161230-2023831资料来源Wind华泰研究数具有一定的获取超额收益的能力指数覆盖多个半导体产业细分行业纵向比较估值处于低位中证半导体产业指数的成分股涉及半导体电子化学品光伏设备通用设备元件专用设备共计6个细分行业全面覆盖了半导体的应用领域中证半导体产业指数包含半导体行业的头部市值企业成分股市值总体比申万半导体指数的要大截至2023年8月31日纵向比较该指数的估值处于历史低位PBlf分位数处于2019年3月以来1976分位数PETTM分位数处于2019年3月以来的3288分位数指数跟踪标的方面当前市场上已有招商中证半导体产业ETF代码561980等产品可作为指数的配置工具风险提示中美贸易摩擦升级半导体周期下行本报告不涉及证券投资基金评价业务所涉及到的基金产品信息均为公开客观信息投资者应结合自身风险承受能力充分考虑指数编制规则样本股变化市场风格变化等因素对基金业绩产生的影响根据自身情况自主做出投资决策免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读1金工研究正文目录中国半导体供需错配设备材料国产化成为关键一环4中国半导体供需错配国产替代主要集中在设计封测等环节4晶圆厂产能从集中走向分布半导体制造中心向中国转移4代工产能东移带动半导体设备材料需求国产化需求急切4半导体设备下游扩产持续进行国产替代正在加速52023年全球半导体设备市场规模912亿美元国产厂商增速优于海外龙头5前道半导体设备国产公司已进入多个细分领域国产替代持续加速6后道设备全球超百亿美元市场规模国产替代空间广阔6半导体材料国产替代基础较好国产化持续进行9中证半导体产业指数投资价值分析11指数名称和代码11指数基日和基点11样本选取方法11样本空间11可投资性筛选11选择方法11指数计算11指数样本和权重调整11定期调整11临时调整11指数业绩表现长期跑赢宽基指数和申万半导体指数12指数成分股分析12指数行业分布全面覆盖半导体的应用领域13指数市值分布包含半导体行业的头部市值企业14指数估值分析纵向比较当前估值处于较低水平15招商中证半导体产业ETF产品简介15风险提示15免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读2金工研究图表目录图表1全球半导体设备市场规模5图表2中国大陆晶圆代工资本开支6图表3封装测试主要工艺及对应设备6图表4中国封装设备市场规模及同比增速7图表5各封装设备价值量占比2022A7图表6中国测试设备市场规模及同比增速7图表7各测试设备价值量占比2022A7图表8全球后道设备竞争格局2021A8图表9晶圆制造流程和封装测试流程中需要的半导体材料9图表102011-2021全球半导体材料市场规模及增长率10图表11晶圆制造材料细分占比2020A10图表12中证半导体产业指数与其他对比指数历史业绩表现20161230-202383112图表13各指数风险收益特征20161230-202383112图表14中证半导体指数成分股截至202383113图表15中证半导体产业指数申万二级行业权重占比截至202383113图表16中证半导体产业指数申万二级行业股票数量截至202383113图表17中证半导体产业指数申万三级行业分布截至202383114图表18中证半导体产业指数和其他对比指数成分股市值分布截至202383114图表19中证半导体产业指数成分股细分与累计权重截至2023831横轴表示按权重排序累计股票数量14图表20中证半导体产业指数估值变化截至202383115图表21中证半导体产业指数历史估值分位数水平截至202383115图表22招商中证半导体产业ETF基本信息15免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读3金工研究中国半导体供需错配设备材料国产化成为关键一环中国半导体供需错配国产替代主要集中在设计封测等环节经过多年的发展我国大部分中低端半导体产品实现了国产化替代但是高端产品有待进一步的发展和提高目前在消费类电子如机顶盒芯片监控器芯片CIS芯片等以及通信设备芯片国内厂商能较好地兼顾性能功耗成本等因素被市场广泛认可根据gartner2021年国产芯片在分立器件传感器无线通讯芯片应用处理器等细分领域的全球市场份额超过45但半导体材料设备全球占比较低受地缘政治影响我们认为全球半导体的生产中心未来会从中国台湾走向全球分散发展设备零部件材料等核心环节避免卡脖子是未来重要发展路线晶圆厂产能从集中走向分布半导体制造中心向中国转移全球半导体产业从上世纪四五十年代在美国起源后开始蓬勃发展在成长过程中历经了从美国到日本从日本到韩国和中国台湾以及再到中国大陆的三次产业区域转移2001年后随着加入世贸组织中国大陆逐渐深度参与到全球产业中半导体下游应用从台式机逐渐拓展到笔记本电脑手机等各类电子设备终端产品更加复杂多样美国日本韩国等地区逐渐把劳动力密集型的封装测试等环节转移到中国大陆中国大陆半导体产业经历了较长时间周期逐步完成了原始积累并在国家战略及产业政策的扶持下推动半导体全产业链高速发展代工产能东移带动半导体设备材料需求国产化需求急切上游产业主要包括整个产业链需要的硅片光刻胶光掩膜特种气体等材料以及设备在这些领域我国整体国产化水平较低本土公司经过多年的技术攻关以及国家项目的支持目前能满足下游晶圆厂商大部分成熟制程以及少部分先进制程的需求半导体材料种类繁多竞争格局分散具体品类来看其中电子特气湿化学品的壁垒主要在于精度纯度硅片靶材CMP耗材对加工的工艺要求比较高国产化率偏低替换成本较高涉及前后道工序的光掩模版光刻胶国产化刚刚起步国产替代空间广阔同时下游扶植意愿较高免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读4金工研究半导体设备下游扩产持续进行国产替代正在加速2023年全球半导体设备市场规模912亿美元国产厂商增速优于海外龙头SEMI预计2023年全球半导体设备市场规模同比下滑16至912亿美元而2024年恢复成长176至10716亿美元半导体设备行业的核心增长驱动力是下游晶圆厂的资本开支由于半导体行业的强周期属性晶圆厂的扩产节奏及资本开支同样也呈现较强的周期性特征带动半导体设备行业呈现一定的周期性近年来随着先进制程投资比例逐步加大以及本地建厂的趋势兴起全球半导体设备市场的周期性有所减弱呈现波动上行的趋势在经历了2020-21年高昂的资本开支后SEMI数据表明2022年全球半导体设备销售额为10765亿美元同比增长49其中中国大陆销售额为283亿美元但受下游需求及全球宏观经济偏弱影响半导体自2H22进入下行周期台积电美光等半导体制造商宣布削减2023年资本开支SEMI预计2023年全球半导体设备市场规模将同比减少160至912亿美元而2024年恢复成长176至10716亿美元图表1全球半导体设备市场规模2023年主要全球半导体设备销售额半导体设备销售额同比增速右代工厂及存储厂下修资十亿美元2020年后本开支2016-2018数据中全球半导体1202007-2011智能手机2002011-2015全球经济出现疲心与智能手机对存进入上行周需求爆发寸晶圆12软智能手机销量增速出现下储器需求增加期资本开厂产能扩张滑2019行业短暂进支大幅提升年互联网泡沫破裂产能过剩导致两年倒入下行周期1995-2000手机和通讯带动半20001987-19956寸晶圆开始替代4退年起寸晶圆带动新一轮扩产潮导体需求提升8寸晶圆开始替200412寸晶圆PC与家电为主要需求代6寸晶圆迎来扩产期驱动力10015080100605040020-500-100198719881989199019911992199319941995199619971998199920002001200220032004200520062007200820092010201120122013201420152016201720182019202020212022E2023E强周期性波动上行资料来源GartnerSEMI华泰研究本土晶圆厂持续扩产国产设备厂商迎来拓宽与加深客户矩阵机遇不同于全球半导体资本开支放缓趋势本土晶圆厂产能仍持续扩张进而拉升对上游设备厂商的需求根据各公司公开披露数据国内内资晶圆厂IDM存储厂2022年资本开支从2021年的198亿美元提升至270亿美元同比增长36较2021年同比增速提升35pct在2023年虽然中芯国际华虹等会随着经济周期放慢资本开支步伐但2023年中国大陆地区半导体设备资本开支仍有望超过200亿美元同时在内因外因的推动下看好设备国产化率持续提升在国内半导体行业快速发展和国家政策的双重驱动下国内半导体设备厂商一方面不断扩大产品种类逐步打破国外厂商垄断另一方面稳步提升产品性能逐步向中高端市场渗透国内市场表现明显优于全球免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读5金工研究图表2中国大陆晶圆代工资本开支百万美元30000中国大陆晶圆代工资本开支YOY100250008060200004015000201000005000-200-40201520162017201820192020202120222024E2023E资料来源Gartner各公司官网华泰研究前道半导体设备国产公司已进入多个细分领域国产替代持续加速当前重要的本土半导体设备公司产品已涵盖半导体全产业链2022年中国半导体设备市场规模约283美元但是国产化率处于低位在下游需求推动下半导体设备国产化进程持续加速当前中国企业在干法刻蚀清洗去胶设备等均已实现较高国产化率CMP薄膜沉积量测等设备成熟制程均有产品推出下游厂商扩产持续进行且国产设备顺利导入国产设备公司近几年收入显著增长后道设备全球超百亿美元市场规模国产替代空间广阔封测设备可分为封装设备及测试设备两大类封装设备方面与引线键合工艺中背面减薄晶圆切割贴片引线键合模塑密封切筋成型六大工序相对应传统封装设备按工艺流程主要分为减薄机划片机贴片机引线键合机塑封机及切筋成型机在以凸点焊Bumping代替引线键合的先进封装工艺中还需用到倒装机植球机回流炉等设备例如硅通孔TSV等先进封装工艺中也会用到光刻机刻蚀机电镀机PVDCVD等半导体制造前道设备测试过程贯穿半导体制造的全工艺流程主要分为设计验证测试过程控制测试晶圆检测CPCircuitProbing成品测试FTFinalTest其中CP测试及FT测试发生在晶圆制造后属于半导体制造后道检测主要测试设备为测试机探针台分选机CP测试主要用到测试机探针机FT测试主要用到测试机分选机过程控制测试为晶圆制造全过程的检测主要用到光学显微镜缺陷观测设备等设计验证测试由于为对芯片样片的全流程检测故需使用上述全部半导体测试设备图表3封装测试主要工艺及对应设备注蓝色框内市场规模数据为2021年资料来源华峰测控招股书SEMI华泰研究免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读6金工研究SEMI预计随着需求复苏及去库存周期结束2024年中国封装及测试设备市场规模将同比增长243158由于终端需求放缓及半导体产业链处于去库存周期下游封测企业设备采购意愿继20212022两年高峰期后2023年呈现阶段性低迷但随着去库存在4Q23接近尾声智能手机PC等终端需求有望在2024年回暖汽车AI等新兴需求驱动SEMI预计2024年中国封装设备测试设备市场规模将分别同比增长243158至197246亿美元从价值量占比来看2022A封装设备方面贴片机固晶机价值量占比最高达到22测试设备方面测试机价值量占比63为最核心设备图表4中国封装设备市场规模及同比增速图表5各封装设备价值量占比2022A亿美元中国封装设备市场规模25200同比增速右轴减薄机其他2015063515100划片机1050塑封机1412贴片机固晶50机220-50引线键合机11201620062007200820092010201120122013201420152017201820192020202120222024E2023E资料来源SEMI华泰研究资料来源SEMI华泰研究图表6中国测试设备市场规模及同比增速图表7各测试设备价值量占比2022A亿美元中国测试设备市场规模分选机3020018同比增速右轴其他42515020100探针台1515501005-50测试机0-10063200620072008200920102011201220132014201520162017201820192020202120222024E2023E注测试设备仅包含CP测试以及FT测试设备不包含设计验证测试及过程控制注测试设备仅包含CP测试以及FT测试设备不包含设计验证测试及过程控制测试测试资料来源SEMI华泰研究资料来源SEMI华泰研究当前后道设备被海外巨头所垄断国产化率较低未来替代空间广阔从竞争格局来看2021年海外巨头垄断后道设备行业Disco在减薄机及划片机占据70以上的市场份额探针台市场存在双寡头局面TELTokyoSeimitsu各占4741的市场份额SoC和存储测试机则由美国泰瑞达及日本爱德万公司所占据我们看到当前国内公司在部分环节国产化取得阶段性进展比如华峰测控等在模拟及数模混合测试机领域金海通等在分选机领域但整体来看我国在后道设备领域国产化率整体处于较低水平未来国产替代空间广阔免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读7金工研究图表8全球后道设备竞争格局2021AOkamoto5TokyoSeimitsu减薄机Disco8212TokyoSeimitsu划片机Disco7315TokyoSeimitsu探针台TEL47SEMES941XCERRACohuSoC测试机Advantest44Teradyne523存储测试机Advantest51Teradyne35Innotech6020406080100资料来源SEMI华泰研究免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读8金工研究半导体材料国产替代基础较好国产化持续进行半导体材料是半导体发展的基石贯穿生产的全过程在晶圆制造过程中需要使用硅片电子气体光刻胶及其配套试剂掩膜版湿电子化学品CMP耗材抛光垫抛光液等以及靶材硅片是晶圆制造的第一步是晶圆的基底材料电子气体几乎贯穿晶圆制造的全流程在清洗氧化光刻刻蚀离子注入沉积中均发挥着重要作用掩膜版是生产的母版发挥着模具的作用光刻胶则用于将掩膜版的图案转移到硅片上湿电子化学品又称超净高纯试剂或化学工艺品使用于清洗显影刻蚀去胶等多个环节中CMP耗材是集成电路制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键靶材是利用溅射法制备电子薄膜的关键原材料在形成具有特定功能的金属层如导电层阻挡层中发挥重要作用在封装测试过程中需要使用封装基板引线框架键合丝包封材料陶瓷基板芯片粘接材料等图表9晶圆制造流程和封装测试流程中需要的半导体材料硅片清洗氧化涂胶曝光显影硅抛光片电子气体电子气体光刻胶掩膜版湿化学品湿化学品硅外延片湿化学品配套试剂电子气体蚀刻电子气体SOI晶片晶圆制造流程金属溅射研磨抛光原子层沉积气相沉积离子注入去胶靶材抛光垫电子气体电子气体电子气体湿化学品抛光液硅片测试硅片减薄切割贴片引线键合封装成型IC测试封装测试流程粘合材料键合丝封装基板资料来源SEMI三星官网华泰研究半导体材料市场规模超600亿元晶圆制造材料占比63根据SEMI数据2022年全球半导体材料市场规模达到698亿美元中国大陆地区半导体材料规模119亿美元占全球总规模的192其中晶圆制造材料市场规模在半导体材料中的占比逐年提高从2011年的51逐步提升并稳定在63左右主要系制程越先进存储容量要求越高需要的晶圆制造每步骤的重复次数就越多所需材料也就越多其中硅片湿化学品CMP和光掩模领域在晶圆制造材料市场中表现出最强劲的增长而封装材料市场的增长主要受有机基板引线框架和键合线领域的推动从晶圆制造材料占比来看2020年占比最高的为硅片33其次是电子特气14光刻胶及其配套试剂光掩膜版占比为13CMP耗材湿化学品以及靶材占比不足10免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读9金工研究图表102011-2021全球半导体材料市场规模及增长率图表11晶圆制造材料细分占比2020A晶圆制造材料光刻胶配套试剂封装材料亿美元7晶圆制造材料右轴湿化学品700YoY254封装材料YoY右轴光刻胶60020615电子特气500光掩膜14溅射靶材101340035CMP耗材30070200其他-5硅片1333100-100-1520112012201320142015201620172018201920202021资料来源SEMI华泰研究资料来源SEMI华泰研究当前半导体材料被海外巨头所垄断国产化率较低未来替代空间广阔日本在光刻胶CMP粉浆各类高纯度溶液等产品中市占率高日本企业在化学领域而非物理优势较大日本主要在液体或者气体流体等相关的材料以及加热后凝固的材料的占比较高其在半导体材料领域的强势离不开日本的工匠精神我们看到当前国内公司在部分环节国产化取得阶段性进展比如沪硅立昂微等在硅片领域安集鼎龙等在CMP领域华特气体金宏气体等在电子特气领域等但整体来看我国在半导体材料国产化率整体处于较低水平未来国产替代空间广阔免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读10金工研究中证半导体产业指数投资价值分析中证半导体产业指数从沪深市场上市公司中选取不超过40只业务涉及半导体材料设备和应用等相关领域的上市公司证券作为指数样本以反映沪深市场半导体核心产业上市公司证券的整体表现指数名称和代码指数代码931865CSI指数简称中证半导指数名称中证半导体产业指数英文简称CSISemiconductor英文名称CSISemiconductorIndustryIndex指数基日和基点该指数以2016年12月30日为基日以1000点为基点样本选取方法样本空间同中证全指指数的样本空间可投资性筛选过去一年日均成交金额排名位于样本空间前80选择方法1对于样本空间内符合可投资性筛选条件的证券选取业务涉及半导体材料半导体设备以及半导体应用的上市公司证券作为待选样本2在上述待选样本中按照过去一年日均总市值由高到低排名首先从半导体材料和设备类证券中选取排名前40的证券作为指数样本若不足40只则从半导体应用类证券中依次补充使得样本数量达到40只指数计算指数计算公式为报告期指数报告期样本的调整市值除数1000其中调整市值证券价格调整股本数权重因子调整股本数的计算方法除数修正方法参见计算与维护细则权重因子介于0和1之间以使样本采用系数调整后自由流通市值加权且单个样本权重不超过15半导体材料和设备类样本合计权重不低于75系数调整后自由流通市值计算方法如下根据过去一年日均总市值营业收入TTM同比增长率过去三年毛利率均值和研发支出占比四项指标的综合排名分为三档依次设置105025的调整系数将调整系数与自由流通市值相乘即得到系数调整后自由流通市值指数样本和权重调整定期调整指数样本每半年调整一次样本调整实施时间分别为每年6月和12月的第二个星期五的下一交易日权重因子随样本定期调整而调整调整时间与指数样本定期调整实施时间相同在下一个定期调整日前权重因子一般固定不变临时调整特殊情况下将对指数进行临时调整当样本退市时将其从指数样本中剔除样本公司发生收购合并分拆等情形的处理参照计算与维护细则处理免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读11金工研究指数业绩表现长期跑赢宽基指数和申万半导体指数考察中证半导体产业指数沪深300指数和半导体申万指数的历史业绩表现如下图所示起始日期为2016年12月30日以该日期为基准进行归一化处理图表12中证半导体产业指数与其他对比指数历史业绩表现20161230-202383150中证半导沪深300半导体申万454035302520151005002017-12-302018-12-302019-12-302020-12-302021-12-302022-12-302016-12-30资料来源Wind华泰研究统计区间内2016年12月30日至2023年8月31日中证半导体产业指数与半导体申万指数走势基本一致均领先于沪深300指数且中证半导体产业指数表现略好于半导体申万指数具体而言在2019年12月之前三只指数收益情况基本接近在2019年12月之后两只半导体指数和宽基指数逐渐拉开差距半导体板块开始跑出超额收益全区间三只指数均呈现正收益中证半导体产业指数年化收益率最高为1607图表13各指数风险收益特征20161230-2023831指数名称年化收益率年化波动率最大回撤夏普比率Calmar比率中证半导16073829-5193042031沪深3002011886-3959011005半导体申万11093673-5213030021资料来源Wind华泰研究指数成分股分析截至2023年8月31日中证半导体产业指数共包含40只成分股覆盖半导体电子化学品光伏设备等多个重要生物科技领域如下表所示指数在北方华创中微公司中芯国际晶盛机电韦尔股份这几只股票上有较大权重合计占比超过5168前10大成分股所占总权重为7195重仓股的集中度较高免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读12金工研究图表14中证半导体指数成分股截至2023831代码简称申银万国三级行业权重总市值亿元代码简称申银万国三级行业权重总市值亿元002371SZ北方华创半导体设备1464144674002409SZ雅克科技半导体材料10232320688012SH中微公司半导体设备138593700300236SZ上海新阳电子化学品08511257688981SH中芯国际集成电路制造899425508603690SH至纯科技半导体设备07710430300316SZ晶盛机电光伏加工设备77573026688234SH天岳先进半导体材料05123999603501SH韦尔股份数字芯片设计646106876300655SZ晶瑞电材电子化学品04410045002049SZ紫光国微数字芯片设计53478037688106SH金宏气体电子化学品04112863603986SH兆易创新数字芯片设计53163023600206SH有研新材半导体材料03810336688037SH芯源微半导体设备33720342688596SH正帆科技其他专用设备03810294300604SZ长川科技半导体设备33423006300398SZ飞凯材料电子化学品0368310688126SH沪硅产业半导体材料29256619688233SH神工股份半导体材料0264834688072SH拓荆科技半导体设备29246798603078SH江化微电子化学品0216440300346SZ南大光电电子化学品28716556688661SH和林微纳半导体材料0204719300724SZ捷佳伟创光伏加工设备25930502688001SH华兴源创仪器仪表01814112688200SH华峰测控半导体设备23919291002119SZ康强电子半导体材料0184672002436SZ兴森科技印制电路板21920528301369SZ联动科技半导体设备0154937688082SH盛美上海半导体设备20749170003026SZ中晶科技半导体材料0123642688019SH安集科技电子化学品19515609600520SH文一科技其他专用设备0092128605358SH立昂微半导体材料18822106003043SZ华亚智能半导体设备0083890688396SH华润微集成电路制造13177027688138SH清溢光电半导体材料0085331300666SZ江丰电子半导体材料11715632688328SH深科达其他专用设备0072007资料来源Wind华泰研究指数行业分布全面覆盖半导体的应用领域基于申万二级行业分类中证半导体产业指数涉及半导体电子化学品专用设备光伏设备通用设备元件共计6个细分行业全面覆盖了半导体的应用领域从占比看半导体在股票数和权重方面的占比均最大图表15中证半导体产业指数申万二级行业权重占比截至2023831图表16中证半导体产业指数申万二级行业股票数量截至2023831光伏设备通用设备电子化学品光伏设备元件2110341通用设备元件707018219专用设备专用设备0533电子化学品7半导体半导体796926资料来源Wind华泰研究资料来源Wind华泰研究细化至申万三级行业指数成分股覆盖了9个细分子行业半导体设备数字芯片设计光伏加工设备和集成电路制造的权重占比位列前四半导体材料和电子化学品的股票数量多但权重占比较少在印制电路板其他专用设备和仪器仪表这三个子行业股票占比最少免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读13金工研究图表17中证半导体产业指数申万三级行业分布截至20238315012权重股票数量右轴4510403583025620415102500半导体材料半导体设备电子化学品光伏加工设集成电路制其他专用设数字芯片设仪器仪表印制电路板备造备计资料来源Wind华泰研究指数市值分布包含半导体行业的头部市值企业中证半导体产业指数以市值作为终选条件旨在定位半导体行业的龙头企业从市值区间分布看中证半导体产业指数的成分股市值总体比半导体申万指数的要大但比沪深300成分股市值偏小中证半导体产业指数的成分股市值分布较均衡图表18中证半导体产业指数和其他对比指数成分股市值分布截至202383150中证半导半导体申万沪深30040302010020010010050020001000---5002001000-亿亿亿2000上以亿下亿亿以资料来源Wind华泰研究图表19中证半导体产业指数成分股细分与累计权重截至2023831横轴表示按权重排序累计股票数量权重累计权重右轴161001480121060864042020016111621263136资料来源Wind华泰研究免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读14金工研究指数估值分析纵向比较当前估值处于较低水平纵向考察中证半导体产业指数历史估值水平截至2023年8月31日该指数市净率PBlf为421倍处于2019年3月以来的1976分位数该指数市盈率PETTM为5053倍处于2019年3月以来的3288分位数均位于历史较低水平未来或具备一定的估值扩张空间图表20中证半导体产业指数估值变化截至2023831图表21中证半导体产业指数历史估值分位数水平截至2023831单位倍12012014160pettm左轴pblf右轴pblfpettm1214010010012010808010088060606604040440202022000002019-03-202019-09-202020-03-202020-09-202021-03-202021-09-202022-03-202022-09-202023-03-202020-03-202019-09-202020-09-202021-03-202021-09-202022-03-202022-09-202023-03-202019-03-20资料来源Wind华泰研究资料来源Wind华泰研究招商中证半导体产业ETF产品简介招商中证半导体产业ETF基金代码561980标的指数为中证半导体产业指数指数代码931865CSI是投资中证半导体产业指数的重要工具化产品图表22招商中证半导体产业ETF基本信息基金名称招商中证半导体产业交易型开放式指数证券投资基金基金简称招商中证半导体产业ETF基金代码561980跟踪标的中证半导体产业指数指数代码931865CSI拟任基金经理苏燕青投资目标紧密跟踪标的指数追求跟踪偏离度和跟踪误差的最小化本基金力争将日均跟踪偏离度的绝对值控制在02以内年化跟踪误差控制在2以内投资比例本基金投资于标的指数成份券和备选成份券的资产比例不低于基金资产净值的90且不低于非现金基金资产的80每个交易日日终在扣除国债期货合约股指期货合约和股票期权合约需缴纳的交易保证金后应当保持不低于交易保证金一倍的现金其中现金不包括结算备付金存出保证金应收申购款等股指期货国债期货和股票期权的投资比例依照法律法规或监管机构的规定执行如法律法规或中国证监会以后允许基金投资其他品种或变更投资品种的投资比例限制基金管理人在履行适当程序后可以将其纳入投资范围或调整上述投资品种的投资比例认购费0金额50万0850万金额100万05金额100万1000元笔管理费050年托管费010年资料来源Wind华泰研究风险提示中美贸易摩擦升级半导体周期下行本报告不涉及证券投资基金评价业务所涉及到的基金产品信息均为公开客观信息投资者应结合自身风险承受能力充分考虑指数编制规则样本股变化市场风格变化等因素对基金业绩产生的影响根据自身情况自主做出投资决策免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读15金工研究免责声明分析师声明本人黄乐平林晓明李子钰兹证明本报告所表达的观点准确地反映了分析师对标的证券或发行人的个人意见彼以往现在或未来并无就其研究报告所提供的具体建议或所表迖的意见直接或间接收取任何报酬一般声明及披露本报告由华泰证券股份有限公司已具备中国证监会批准的证券投资咨询业务资格以下简称本公司制作本报告所载资料是仅供接收人的严格保密资料本报告仅供本公司及其客户和其关联机构使用本公司不因接收人收到本报告而视其为客户本报告基于本公司认为可靠的已公开的信息编制但本公司及其关联机构以下统称为华泰对该等信息的准确性及完整性不作任何保证本报告所载的意见评估及预测仅反映报告发布当日的观点和判断在不同时期华泰可能会发出与本报告所载意见评估及预测不一致的研究报告同时本报告所指的证券或投资标的的价格价值及投资收入可能会波动以往表现并不能指引未来未来回报并不能得到保证并存在损失本金的可能华泰不保证本报告所含信息保持在最新状态华泰对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改投资者应当自行关注相应的更新或修改本公司不是FINRA的注册会员其研究分析师亦没有注册为FINRA的研究分析师不具有FINRA分析师的注册资格华泰力求报告内容客观公正但本报告所载的观点结论和建议仅供参考不构成购买或出售所述证券的要约或招揽该等观点建议并未考虑到个别投资者的具体投资目的财务状况以及特定需求在任何时候均不构成对客户私人投资建议投资者应当充分考虑自身特定状况并完整理解和使用本报告内容不应视本报告为做出投资决策的唯一因素对依据或者使用本报告所造成的一切后果华泰及作者均不承担任何法律责任任何形式的分享证券投资收益或者分担证券投资损失的书面或口头承诺均为无效除非另行说明本报告中所引用的关于业绩的数据代表过往表现过往的业绩表现不应作为日后回报的预示华泰不承诺也不保证任何预示的回报会得以实现分析中所做的预测可能是基于相应的假设任何假设的变化可能会显著影响所预测的回报华泰及作者在自身所知情的范围内与本报告所指的证券或投资标的不存在法律禁止的利害关系在法律许可的情况下华泰可能会持有报告中提到的公司所发行的证券头寸并进行交易为该公司提供投资银行财务顾问或者金融产品等相关服务或向该公司招揽业务华泰的销售人员交易人员或其他专业人士可能会依据不同假设和标准采用不同的分析方法而口头或书面发表与本报告意见及建议不一致的市场评论和或交易观点华泰没有将此意见及建议向报告所有接收者进行更新的义务华泰的资产管理部门自营部门以及其他投资业务部门可能独立做出与本报告中的意见或建议不一致的投资决策投资者应当考虑到华泰及或其相关人员可能存在影响本报告观点客观性的潜在利益冲突投资者请勿将本报告视为投资或其他决定的唯一信赖依据有关该方面的具体披露请参照本报告尾部本报告并非意图发送发布给在当地法律或监管规则下不允许向其发送发布的机构或人员也并非意图发送发布给因可得到使用本报告的行为而使华泰违反或受制于当地法律或监管规则的机构或人员本报告版权仅为本公司所有未经本公司书面许可任何机构或个人不得以翻版复制发表引用或再次分发他人无论整份或部分等任何形式侵犯本公司版权如征得本公司同意进行引用刊发的需在允许的范围内使用并需在使用前获取独立的法律意见以确定该引用刊发符合当地适用法规的要求同时注明出处为华泰证券研究所且不得对本报告进行任何有悖原意的引用删节和修改本公司保留追究相关责任的权利所有本报告中使用的商标服务标记及标记均为本公司的商标服务标记及标记中国香港本报告由华泰证券股份有限公司制作在香港由华泰金融控股香港有限公司向符合证券及期货条例及其附属法律规定的机构投资者和专业投资者的客户进行分发华泰金融控股香港有限公司受香港证券及期货事务监察委员会监管是华泰国际金融控股有限公司的全资子公司后者为华泰证券股份有限公司的全资子公司在香港获得本报告的人员若有任何有关本报告的问题请与华泰金融控股香港有限公司联系免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读16金工研究香港-重要监管披露华泰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