事件描述
　　公司发布2023年中报，上半年实现营收3.19亿元，同增24.89%；实现归母净利润0.73亿元，同增27.84%；实现扣非归母净利润0.68亿元，同增51.37%。
　　事件点评
　　PCB业务稳健增长，高端化+国际化+大客户战略卓有成效。高端化方面，公司不断提升PCB阻焊产品性能，其产能得到大幅度提升，迅速替代传统阻焊曝光机。国际化方面，2023年5月，公司NEX60T作为首台双台面防焊DI设备正式进军日本市场。大客户方面，公司深化了与生益电子、胜宏科技、定颖电子、沪电股份等客户的合作，国际头部厂商鹏鼎控股订单情况良好。
　　泛半导体业务产品布局丰富，应用场景持续拓宽。IC载板领域，公司推出新品MAS10，用于IC载板的线路曝光流程，并且已储备3-4um解析能力的ICSubstrate，技术指标比肩国际龙头企业。制版光刻机领域，公司将尽快推出量产90nm节点制版需求的光刻设备以满足半导体掩膜版技术的更新迭代。晶圆级封装领域，公司的WLP系列产品可用于8inch/12inch集成电路先进封装领域。此外，公司NEX系列产品已经应用于Mini LED封装环节中。引线框架领域，公司实行大客户战略，推动蚀刻工艺对传统冲压工艺的替代。
　　光伏电镀铜拓展双技术路线，有望抢占先机。公司现有光伏电镀铜设备包括SDI系列/SPE系列，其中SDI系列产品为直接成像解决方案，量产机型SDI-15H已于2023年4月成功发运光伏龙头企业，SPE系列为非直写光刻技术解决方案，SPE-10H机型已于2023年6月顺利交付海外客户端。
　　盈利预测与估值
　　预计公司2023-2025年营业收入分别为9.76/13.51/18.41亿，同比增速分别为49.56%/38.53%/36.21%；归母净利润分别为2.06/3.07/4.15亿元，同比增速分别为50.49%/49.58%/34.85%。公司2023-2025年业绩对应PE分别为43.45/29.05/21.54倍，维持“增持”评级。
　　风险提示：
　　PCB行业终端需求不及预期；泛半导体领域开拓不及预期；铜电镀市场开拓不及预期。