研究报告全文：芯碁微装688630已同时具备光伏直接成像设备和非直写光刻设备2023-08-272Q23业绩略低于我们和市场预期芯碁微装发布2023年半年报1H23营收319亿元YoY25对应2Q23营收162亿元YoY71H23归母净利润073亿元YoY28对应2Q23归母净利润039亿元YoY5公司2Q23单季度业绩略低于我们和市场预期可能是因为PCB行业景气度仍然较低公司设备发货有一定递延发展趋势PCB方面1H23公司深化了与生益电子胜宏科技定颖电子沪电股份等客户的合作国际头部厂商鹏鼎控股订单情况良好软板类载板阻焊等细分市场表现优异泛半导体方面IC载板解决方案领域推出新品MAS10用于IC载板线路曝光流程并储备3-4um解决能力制版光刻机领域公司表示将尽快推出量产90nm节点制版需求的光刻设备以满足半导体掩膜版技术的更新迭代晶圆级封装领域公司WLP系列设备可应用于8英寸12英寸的FCFan-InWLPFan-OutWLP25D35D等先进封装形式新型显示领域公司NEX系列产品已经应用于MiniLED的封装环节引线框架领域公司积极推动蚀刻工艺对传统冲压工艺的替代新能源方面公司已同时具备直接成像设备SDI系列和非直写光刻设备SPE系列量产机型SDI-15H单轨道6000半片小时已于2023年4月发运光伏龙头企业SPE-10H机型产能8000wph单轨已于2023年6月顺利交付海外客户我们看到公司目前在手订单较为饱满且2Q23延迟发货的设备将在3Q23发货全年有望保持高速增长1PCB方面在软板类载板阻焊等渗透率较低的领域提高份额向日本越南韩国中国台湾等地设备出海2泛半导体方面IC载板是目前收入主要来源未来随先进封装掩膜版等产品将成为新的增量来源3新能源方面已和国内头部电池片厂商建立合作关系我们预计随2024年铜电镀量产线建设相关设备快速起量盈利预测与估值我们维持公司盈利预测基本不变预计20232024年营收同比增长5040至9781370亿元归母净利润4948同比增长203300亿元采用PE法对公司估值基于2024年40xPE对应约10xPEG看120亿元目标市值基本不变对应目标价9139元定增导致公司股本数增加故目标价被动下降10有44上行空间跑赢行业评级风险下游资本开支周期性新品验证不及预期市场竞争激烈核心零部件供应链