事件：23H1实现营收约3.19亿，同比+24.9%；实现归母净利0.73亿元，同比+27.8%，扣非净利0.68亿元，同比增长51.4%；其中Q2实现营收1.62亿，同比+7.3%，环比+3.1%；归母净利0.39亿元，同比+5.4%，环比+17.0%；扣非净利0.39亿元，同比+41.0%，环比+35.9%。
　　Q2逆势增长创下利润率新高，关注下游回暖带来的巨大弹性。公司主业下游为PCB行业，Q2下游行业整体景气度尚未回暖，对公司设备出货和验收节奏影响较大。公司Q2在行业低景气情况下逆势增长，主要依靠公司在产品规格升级的纵向延伸和应用领域横向拓展的顺利进行。产品结构的升级进一步提升了公司利润率，2023Q2公司毛利率为47.86%，连续3个季度环比提升，并创下21Q3以来新高。随着下游需求的回暖，公司签单和发货Q3开始有望快速提升。行业和公司成长有望进入共振周期，业绩弹性大。
　　多领域产品不断突破，光伏、半导体引领成长。公司纵向拓展和横向拓展相得益彰。纵向拓展上，公司布局载板、类载板市场并做到国内领先，目前3-4um解析能力的IC载板设备技术指标比肩国际龙头企业。横向拓展上，公司向光伏、先进封装/新型显示等泛半导体等领域进军，光伏电镀铜有望成电池片生产新技术，对曝光设备需求巨大。公司23年4月直接成像量产机型成功发运光伏龙头企业，5月公司与海源富材、广信材料签订战略合作协议，6月非直写技术方案设备也顺利交付海外客户，光伏电镀铜有望进一步加速芯碁成长。
　　LDI技术向PCB阻焊渗透，公司深度受益技术变革。近年来PCB产品不断高端化，阻焊层的曝光精度也提升至40/70um水平。同时随着公司直接光刻技术的不断升级，LDI用于阻焊层曝光性价比大幅提升，市场进入快速发展期。根据QYRsearch，全球PCB阻焊层曝光设备市场规模高达25亿元。公司凭借线路层产品的优势积累了大量的客户资源，阻焊设备进展顺利，有望成为公司PCB设备的又一大增长点。
　　投资建议：预计23-25年实现收入9.9/14/19亿元，实现归母净利2.0/2.7/3.7亿元，以8月25日市值对应PE分别为38/28/21倍，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游扩产进度不及预期，设备研发不及预期，核心零部件供应风险

研究报告全文：TableMain证券研究报告公司点评芯碁微装688630SH年月日20230825买入维持芯碁微装688630SH业绩符合预所属行业电子当前价格元6351期多产品突破助力持续高增证券分析师投资要点陈海进资格编号S0120521120001事件23H1实现营收约319亿同比249实现归母净利073亿元同比邮箱chenhj3teboncomcn278扣非净利068亿元同比增长514其中Q2实现营收162亿同研究助理比73环比31归母净利039亿元同比54环比170扣非净陈妙杨利039亿元同比410环比359邮箱chenmyteboncomcnQ2逆势增长创下利润率新高关注下游回暖带来的巨大弹性公司主业下游为市场表现PCB行业Q2下游行业整体景气度尚未回暖对公司设备出货和验收节奏影响芯碁微装沪深300较大公司Q2在行业低景气情况下逆势增长主要依靠公司在产品规格升级的纵17向延伸和应用领域横向拓展的顺利进行产品结构的升级进一步提升了公司利润90率2023Q2公司毛利率为4786连续3个季度环比提升并创下21Q3以来-9新高随着下游需求的回暖公司签单和发货Q3开始有望快速提升行业和公司-17成长有望进入共振周期业绩弹性大-26-34-43多领域产品不断突破光伏半导体引领成长公司纵向拓展和横向拓展相得益2022-082022-122023-042023-08彰纵向拓展上公司布局载板类载板市场并做到国内领先目前3-4um解析沪深300对比1M2M3M能力的IC载板设备技术指标比肩国际龙头企业横向拓展上公司向光伏先进封装新型显示等泛半导体等领域进军光伏电镀铜有望成电池片生产新技术对绝对涨幅-1915-1509-1075曝光设备需求巨大公司23年4月直接成像量产机型成功发运光伏龙头企业5相对涨幅-1662-1109-687月公司与海源富材广信材料签订战略合作协议月非直写技术方案设备也顺利资料来源德邦研究所聚源数据6交付海外客户光伏电镀铜有望进一步加速芯碁成长相关研究LDI技术向PCB阻焊渗透公司深度受益技术变革近年来PCB产品不断高端1芯碁微装688630SHQ1大超化阻焊层的曝光精度也提升至4070um水平同时随着公司直接光刻技术的不预期多成长曲线待放量2023419断升级LDI用于阻焊层曝光性价比大幅提升市场进入快速发展期根据QY2芯碁微装688630SH业绩符合Rsearch全球PCB阻焊层曝光设备市场规模高达25亿元公司凭借线路层产预期泛半导体光伏驱动持续高成品的优势积累了大量的客户资源阻焊设备进展顺利有望成为公司PCB设备的长2023225又一大增长点3芯碁微装688630SHQ3业绩符合预期后续成长空间巨大20221029投资建议预计23-25年实现收入991419亿元实现归母净利202737亿4芯碁微装688630SHWLP2000元以8月25日市值对应PE分别为382821倍维持买入评级交付封测龙头泛半导体又迎里程碑2022109风险提示下游扩产进度不及预期设备研发不及预期核心零部件供应风险TableBaseTableFinance股票数据主要财务数据及预测总股本百万股13130202120222023E2024E2025E流通A股百万股6959营业收入百万元4926529931403190252周内股价区间元6163-10090-YOY587325522413356净利润百万元106137200270371总市值百万元833869-YOY494287462353373总资产百万元152247全面摊薄EPS元094113165224307每股净资产元825毛利率428432435419412资料来源公司公告净资产收益率114130166192220资料来源公司年报2021-2022德邦研究所备注净利润为归属母公司所有者的净利润请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明公司点评芯碁微装688630SH财务报表分析和预测主要财务指标20222023E2024E2025E利润表百万元20222023E2024E2025E每股指标元营业总收入65299314031902每股收益113165224307营业成本3715618151118每股净资产86899411621399毛利率432435419412每股经营现金流005001-022050营业税金及附加55812每股股利020040055070营业税金率08050606价值评估倍营业费用37537495PE7384384128392068营业费用率57535350PB961639546454管理费用27385270PS1176773547403管理费用率41383737EVEBITDA6790340126111921研发费用85139189238股息率02060911研发费用率130140135125盈利能力指标EBIT132197265369毛利率432435419412财务费用-7-2412净利润率209201193195财务费用率-11-020306净资产收益率130166192220资产减值损失-0000资产回报率88102107112投资收益471013投资回报率115140152162营业利润143208288398盈利增长营业外收支5955营业收入增长率325522413356利润总额148217294403EBIT增长率356490341394EBITDA143218290398净利润增长率287462353373所得税12172332偿债能力指标有效所得税率80808080资产负债率322388446490少数股东损益0000流动比率32292626归属母公司所有者净利润137200270371速动比率22191717现金比率09060404资产负债表百万元20222023E2024E2025E经营效率指标货币资金372362314429应收帐款周转天数2720240925642487应收账款及应收票据51270510511398存货周转天数2978300729933000存货302462668919总资产周转率04050606其它流动资产104134167205固定资产周转率40485769流动资产合计1290166322002951长期股权投资0000固定资产165208245277在建工程0000现金流量表百万元20222023E2024E2025E无形资产11111111净利润137200270371非流动资产合计257298333364少数股东损益0000资产总计1547196125333315非现金支出21323134短期借款9000非经营收益-13-13-51应付票据及应付账款297415627844营运资金变动-138-219-322-345预收账款0000经营活动现金流61-2761其它流动负债102151208286资产-39-53-56-56流动负债合计4085668351130投资225-800长期借款000100其他671013其它长期负债90194294395投资活动现金流192-54-46-42非流动负债合计90194294495债权募资-1991100200负债总计49876111291625股权募资0000实收资本121121121121其他-25-47-76-103普通股股东权益1049120114041690融资活动现金流-44442497少数股东权益0000现金净流量156-10-48116负债和所有者权益合计1547196125333315备注表中计算估值指标的收盘价日期为8月25日资料来源公司年报2021-2022德邦研究所23请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明公司点评芯碁微装688630SH信息披露分析师与研究助理简介陈海进电子行业首席分析师6年以上电子行业研究经验曾任职于民生证券方正证券中欧基金等南开大学国际经济研究所硕士电子行业全领域覆盖陈妙杨电子行业研究助理上海财经大学金融硕士覆盖PCB面板LED等领域分析师声明本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格以勤勉的职业态度独立客观地出具本报告本报告所采用的数据和信息均来自市场公开信息本人不保证该等信息的准确性或完整性分析逻辑基于作者的职业理解清晰准确地反映了作者的研究观点结论不受任何第三方的授意或影响特此声明投资评级说明1Table投资评级的比较和评级标准RatingDescription类别评级说明以报告发布后的6个月内的市场表现买入相对强于市场表现20以上为比较标准报告发布日后6个月内股票投资评增持相对强于市场表现520的公司股价或行业指数的涨跌幅级中性相对市场表现在-55之间波动相对同期市场基准指数的涨跌幅减持相对弱于市场表现5以下2市场基准指数的比较标准A股市场以上证综指或深证成指为基优于大市预期行业整体回报高于基准指数整体水平10以上行业投资评准香港市场以恒生指数为基准美中性预期行业整体回报介于基准指数整体水平-10与10之间国市场以标普500或纳斯达克综合指级数为基准弱于大市预期行业整体回报低于基准指数整体水平10以下法律声明本报告仅供德邦证券股份有限公司以下简称本公司的客户使用本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户在任何情况下本报告中的信息或所表述的意见并不构成对任何人的投资建议在任何情况下本公司不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任本报告所载的资料意见及推测仅反映本公司于发布本报告当日的判断本报告所指的证券或投资标的的价格价值及投资收入可能会波动在不同时期本公司可发出与本报告所载资料意见及推测不一致的报告市场有风险投资需谨慎本报告所载的信息材料及结论只提供特定客户作参考不构成投资建议也没有考虑到个别客户特殊的投资目标财务状况或需要客户应考虑本报告中的任何意见或建议是否符合其特定状况在法律许可的情况下德邦证券及其所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券并进行交易还可能为这些公司提供投资银行服务或其他服务本报告仅向特定客户传送未经德邦证券研究所书面授权本研究报告的任何部分均不得以任何方式制作任何形式的拷贝复印件或复制品或再次分发给任何其他人或以任何侵犯本公司版权的其他方式使用所有本报告中使用的商标服务标记及标记均为本公司的商标服务标记及标记如欲引用或转载本文内容务必联络德邦证券研究所并获得许可并需注明出处为德邦证券研究所且不得对本文进行有悖原意的引用和删改根据中国证监会核发的经营证券业务许可德邦证券股份有限公司的经营范围包括证券投资咨询业务33请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明