拓荆科技发布2023半年报，收入10亿元，同比+91.8%，加回股权激励费用后归母净利润2.5亿元，同比+129%。公司PECVD设备收入高增长，各新品加速产业化应用，维持“增持”投资评级。
　　 23H1收入和经营性净利润同比高增长。23H1收入10亿元，同比+91.8%；归母净利润1.25亿元，同比+15.2%；扣非归母净利润0.65亿元，同比+32.7%，非经常收益主要为政府补助。23H1股份支付费用为1.26亿元，加回股份支付费用后，归母净利润2.5亿元，同比+129%，扣非净利润1.89亿元，同比+284%。截至23H1，存货32.9亿元，环比+5.7亿元；合同负债15.1亿元，环比-1.3亿元。
　　 23Q2收入同环比高增长。23Q2收入6亿元，同比+44.7%/环比+49.4%；毛利率49.2%，同比+2.6pcts/环比-0.6pct；归母净利润0.7亿元，同比-41%/环比+32%；扣非归母净利润0.46亿元，同比-36%/环比+132%；扣非净利率7.6%，同比-9.5pcts/环比+2.7pcts。
　　 23H1 PECVD设备收入同比高增长，配套UVCure设备持续获得客户订单。1）PECVD：23H1收入9.08亿元，同比+94.4%。PF-300T、PF-300 eX在通用介质（SiO2、SiN、TEOS、SiON、SiOC、FSG、BPSG、PSG等）和先进介质薄膜材料（包括ACHM、LoKⅠ、LoKⅡ、ADCⅠ、HTN、a-Si等）均已实现产业化应用；NF-300H实现产业化应用，可沉积Thick TEOS，持续获得客户订单，出货至客户端进行验证；2）UVCure：和PECVD配套使用，用于HTN、Lok II等薄膜的紫外线固化处理，持续获得客户订单，Lok II工艺机台实现首台产业化应用。
　　 ALD、SACVD设备持续获得客户验收，均实现销售收入。1）ALD：PEALDPF-300TAstra在客户端验证进展顺利，获得原有及新客户订单，出货至不同客户验证；PEALDNF-300HAstra实现首台产业化应用，用于较厚的薄膜；2）SACVD：可实现SATEOS、BPSG、SAF薄膜工艺沉积的设备均通过客户验证，在国内集成电路制造产线的量产规模逐步提升。
　　 HDPCVD设备、用于晶圆级三维集成的混合键合设备通过客户端产业化验证，均实现首台产业化应用。1）HDPCVD：沉积SiO2、FSG、PSG等薄膜，首台产业化应用，正在验证；2）键合：晶圆对晶圆键合产品Dione 300（兼容熔融键合Fusion Bonding工艺）实现首台产业化应用,并获得了重复订单，取得了突破性进展；公司芯片对晶圆键合表面预处理产品Pollux已出货至客户端进行产业化验证，验证进展顺利。
　　投资建议。公司23H1收入和业绩同比高增长，薄膜沉积、键合设备等各新品加速验证和产业化应用。公司在逻辑和存储产线工艺覆盖度较高，伴随新品加速突破，未来增长动力充沛。我们预计公司2023/2024/2025年收入为31.3/42.6/50.1亿元，对应PS为13.1、9.6、8.2倍，预计2023/2024/2025年归母净利润为5.0/8.7/11.5亿元，对应PE为81.1、47.2、35.4倍。由于公司2023/2024/2025年股权支付费用预计为1.83、1.01、0.56亿元，因此经营性净利润预计为6.9、9.7、12.1亿元，维持“增持”投资评级。
　　风险提示：下游晶圆厂扩产不及预期，美国半导体设备出口管制加剧，新品研发不及预期，行业竞争加剧的风险。