投资要点：
　　7月国内半导体板块表现较弱。7月国内半导体板块（中信）下跌4.32%，同期沪深300上涨4.48%，半导体板块（中信）年初至今上涨13.10%；7月费城半导体指数上涨5.13%，同期纳斯达克100上涨3.81%，年初至今费城半导体指数上涨44.03%。
　　半导体周期底部渐显，关注23H2下游需求复苏进展。2023年6月全球半导体销售额同比下降17.3%、环比增长1.7%，连续四个月实现环比增长；全球前15大芯片厂商中目前有11家23Q2营收实现环比增长，大部分前15大芯片厂商对23Q3营收指引有望继续实现环比增长；下游需求呈现结构分化趋势，消费类需求复苏仍不明朗，新能源汽车需求相对较好。全球主要芯片厂商23Q2库存水位小幅提升，部分厂商库存周转天数已经开始下降，预计23H2库存水位有望逐步下降；晶圆厂产能利用率23Q2触底回升，产能利用率拐点显现。2023年7月DRAM现货价格环比跌幅较小，NANDFlash现货价格环比跌幅较小。2023年6月日本半导体设备销售额同比下降8.9%，环比下降17.3%，创近2年来月度销售额新低；23Q2全球硅片出货量同比下降10%，环比增长2%。综上所述，半导体周期底部信号显现，消费类需求复苏仍不明朗，关注23H2下游需求复苏进展。
　　投资建议。半导体行业处于下行周期底部区域，下游需求呈现结构分化趋势，消费类需求仍然疲软，新能源汽车、光伏储能领域需求相对较好，目前半导体行业估值处于近十年偏低水平。
　　AI大模型带动算力需求成指数级增长，对AI芯片性能要求大幅增加，半导体制造工艺制程接近物理极限，通过半导体制程提升AI芯片性能难度越来越大，先进封装技术成为提升芯片性能的最佳方案之一。Chiplet适用于大规模计算和异构计算，将助力于算力升级浪潮；Chiplet需要采用先进封装技术形成片上系统芯片，算力芯片需求爆发也将成为推动先进封装市场增长的重要动力。根据Yole的数据，2021年全球先进封装市场总营收为374亿美元，预计2021-2027年间年化复合增速达9.6%，先进封装市场市场空间广阔。AI推动台积电CoWoS先进封装产能紧张，目前正在加速扩产，国内先进封装厂商也将受益于算力升级趋势，建议关注长电科技、通富微电、华天科技、汇成股份、深科技等。
　　根据DRAMexchange的数据，目前DDR44Gb合约价、DDR48Gb合约价、DDR34Gb现货价、台股DRAM月度营收同比数据均已跌破上一轮周期底部价格；存储芯片龙头厂商三星、海力士、美光、铠侠相继宣布了减少产出及调整资本开支计划，供给端有望逐步收缩；供给端产出在逐步收缩，如果23H2下游需求逐步恢复，供需关系不断改善，存储器价格23H2有望反弹；本轮周期DRAM价格21Q3见顶，目前下行周期持续时间已超过1.5年，存储器周期底部渐近，23H2有望触底回升。此次网络安全审查办公室审查美光事件有利于国内存储厂商发展，国内存储厂商国产替代有望进入加速成长期，建议关注澜起科技、聚辰股份、江波龙、兆易创新、普冉股份、东芯股份、北京君正等。
　　去年以来外部环境对国内半导体的监管日益加强，美日荷先后对半导体出口进行管制，建议关注国内半导体产业链薄弱环节的自主可控投资机会：
　　半导体设备及零部件、材料：美国半导体管制新规最核心的目的是限制大陆的制造能力，加速了国产替代迫切性，另一方面国内政策大力扶持，在此背景下国内晶圆厂有望加大国产半导体设备、材料的使用规模，国产替代也正在加速进行中，未来成长空间巨大。半导体设备建议关注北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技-U、芯源微、华峰测控等；半导体设备零部件建议关注富创精密、江丰电子、华亚智能、新莱应材、茂莱光学等；半导体材料建议关注沪硅产业-U、安集科技、鼎龙股份等。
　　AIGC模型预训练数据量呈指数级增长，带动算力需求爆发，算力基础设施云、边、端AI芯片作为算力载体，将迎来高速成长期，算力提升也将带动存储芯片使用量大幅增长，建议关注AI相关投资机会：
　　（1）云端AI芯片：云端AI芯片是AI服务器算力的核心组成，英伟达主导云端AI计算市场，美国限制高端GPU供应，国产GPU芯片厂商迎来黄金发展期；AI芯片专用于人工智能领域，国产AI芯片厂商迎来高速发展期。云端AI芯片建议关注寒武纪、海光信息、龙芯中科、景嘉微、安路科技等。
　　（2）边缘端、终端AISoC芯片：随着人工智能、5G、物联网等技术的逐渐成熟，算力需求从云端不断延伸至边缘，带动边缘计算服务器和边缘端智能芯片市场稳步增长。AIGC有望加速智能在终端上的应用，终端AI芯片迎来升级与发展机遇。边缘端、终端AISoC芯片建议关注瑞芯微、晶晨股份、恒玄科技、全志科技、富瀚微、芯原股份等。
　　风险提示：下游需求不及预期，市场竞争加剧风险，国内厂商研发进展不及预期，国产化进度不及预期，国际地缘政治冲突加剧风险。