投资要点：预计23Q3E晶圆需求前景尚不明确；多家龙头公司预计23Q3E收入环比个位数增长；高效能计算带动先进封装的需求增长。
　　台积电23Q2收入环比降6.2%，预计23Q3E收入中值环比增9.06%。台积电23Q2实现收入156.8亿美元，同比降13.7%，环比降6.2%；营业毛利率54.1%，同比降5.0pct，环比降2.2pct；等效12寸晶圆出货量为291.6万片，同比降23.2%，环比降9.6%。分应用领域，高效能运算、智能手机的收入占比分别为44%、33%，物联网、车用电子、消费电子、其他的收入占比分别为8%、8%、3%、4%；环比来看，消费电子、车用电子实现环比正增长25%、3%，物联网、智能手机、高效能运算、其他则环比-11%、-9%、-5%和-5%。公司预计23Q3E实现收入在167亿美元-175亿美元区间，收入中值171亿美元，环比增9.06%；毛利率介于51.5%-53.5%区间。
　　联电展望23Q3E晶圆需求的前景尚不明确。联电23Q2实现收入562.96亿新台币，同比降21.87%，环比增3.85%；等效8寸晶圆出货片数为183.1万片，同比降30.17%，环比增0.27%。分销售区域，23Q2联电的收入来自亚洲、北美、欧洲、日本的占比分别为56%、27%、12%、5%；按产品应用领域分，通讯、消费电子、电脑、其他的收入占比分别为44%、26%、9%、21%。公司23Q2的季度产能合计8寸晶圆262.6万片，环比增加4.12%。公司预计2023E全年资本支出30亿美元，用于8英寸/12英寸产线建设的占比为10%、90%。公司表示Wifi、数字电视、显示器驱动IC等消费领域需求短暂复苏，电脑相关产品的需求也较上季度温和回升；展望23Q3E由于供应链库存调整持续进行，晶圆需求前景尚不明确，预期客户在近期内还是会维持严谨的库存管理。
　　23Q2日月光的半导体封装测试业务收入环比增3.80%，预计23Q3E将环比增4%-9%。日月光23Q2实现收入1362.75亿新台币，同比降15.06%，环比增4.11%。其中半导体封装测试业务收入为761.08亿新台币，同比降19.88%，环比增3.80%；毛利率为21.2%，同比降8.00pct，环比增1.10pct。半导体封装测试业务按产品应用领域分，通讯、电脑、汽车/消费电子/其它的收入占比分别为49%、18%、33%；按产品组合来看，Bumping/Flip-Chip/WLP/SiP、Wirebonding、其它、测试、材料的收入占比分别为41%、34%、7%、16%、2%。公司预计23Q3E半导体封装测试业务收入将环比增4%-9%，毛利率将环比增0.75pct-1pct。
　　台积电CoWoS产能预计2024E实现翻倍增长。先进封装正扮演越来越重要的角色，也符合高端芯片向尺寸更小、性能更更高、功耗更低演进的趋势；先进封装技术比较常见的包括晶圆级封装（WLP）、2.5D封装、3D封装等。目前来看，先进封装的驱动力主要来自人工智能、5G、电信和数据交换设备等的高性能驱动。根据《Q22023 TSMCEarnings Call（Edited Transcript）》披露，目前台积电的后道先进封装环节，尤其是CoWoS封装的产能非常紧张，已经接近100%产能利用率满载运行以满足客户的旺盛需求；公司计划对CoWoS产能进行扩充，预计2024E底的产能有望较2023实现翻倍的增长。
　　投资建议。我们认为目前半导体制造端仍持续进行供应链库存调整，但伴随库存逐步去化、部分下游应用领域温和复苏，海外龙头公司预计23Q3E营收均呈现个位数增长；与此同时，高效能计算、AI等带动先进封装（CoWoS封装等）供不应求，呈现结构性投资机会，建议关注通富微电、长川科技、光力科技等。
　　风险提示：宏观经济下行风险、终端需求疲软、技术研发进度不及预期、市场竞争加剧、供应链面临转移东南亚的风险等。