>> 招商证券-半导体行业月度深度跟踪:海内外公司二季度表现分化,部分消费类下游望触底回暖-230806
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2023/8/7 |
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pdf 共66页 |
来源: |
招商证券 |
| 评级: |
增持 |
作者: |
鄢凡,曹辉,王恬 |
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近期众多国际半导体大厂相继披露23Q2季报,国内部分半导体公司也逐步披露23H1业绩预告或半年报,目前业界对H2景气趋势逐步做出预判,智能手机和PC或有望逐步迎来触底回暖,建议关注新技术应用爆发和需求/库存边际变化对半导体板块带来的提升,同时关注自主可控核心方向受益标的。 行情回顾:7月半导体板块全球/国内指数整体上涨/微增。7月,半导体(SW)行业指数+0.53%,同期电子(SW)行业指数-1.15%,费城半导体指数/中国台湾半导体指数+4%/-1.45%;年初至今,半导体(SW)行业指数+2.08%,同期电子(SW)行业指数+10.08%,费城半导体指数/中国台湾半导体指数+52.12%/+25.9%。 行业景气跟踪:需求呈现筑底态势,产业链库存去化或逐步显露转好迹象。 1、需求端:Q2智能手机销量同比仍在下滑,关注下半年复苏情况。手机:7月初国内手机周度销量同比下滑。三星指出智能手机市场将于23年下半年恢复同比增长,特别是高端市场。联发科6月营收同比-25.1%/环比+21.1%,预计公司业务下半年将逐步改善,手机市场未来将以温和速度增长。PC:23Q2出货同比降幅收窄,6月笔电代工厂出货有回暖迹象。惠普、联想等龙头预计23年下半年恢复增长,年中成品库存恢复正常。可穿戴:IDC预计23年全球出货量同比+2.4%,根据产业链调研,年初至今海外发展中国家的TWS等产品需求复苏较明显。服务器:全球服务器预计2023年出货同比-2.85%,尽管部分国际互联网巨头2023年资本支出或有推迟或降低,但是均表示将增加在AIGC或LLM上的投资。汽车:6月需求集中释放导致7月国内车市整体需求略有回落,乘联会预计23M7新能源车批发销量同比+34%/环比-1%,预计2023年国内新能源车销售850万辆,电动车品牌销售状况持续分化,关注自动驾驶等前沿技术或对新车销售带来的拉动。 2、库存端:手机和PC链芯片厂商库存或望逐步好转,MCU/模拟/功率厂商库存和DOI环比持续提升。手机/PC目前整体处于渠道库存去化状态,全球手机链芯片大厂23Q2虽然DOI环比提升,但是库存环比出现下降,高通表示IoT渠道库存仍然较高,联发科表示手机市场库存正稳定下降,未来需求不会更差。PC链芯片厂商23Q2库存和库存周转天数近期首次出现环比下降,库存恶化趋势逐步得到好转。国际MCU大厂库存和DOI 23Q2环比持续提升,国际模拟芯片大厂Q2 DOI环比提升,库存环比增长并创近五年新高,功率厂商Q2库存环比提示,但是DOI整体仍处于历史正常水位。 3、供给端:2024年存储原产或将持续减产,逻辑产线仍谨慎扩产。美光、海力士2023年资本支出预计分别同比下滑40%和50%,美光目前晶圆开工率进一步减少了30%,预计2024年将持续减产;SK海力士和三星表示均持续减产,并将对NAND额外减产;2024年存储厂商实际扩产情况需要跟踪去库存情况、以及HPC、汽车等对需求的拉动力度。逻辑端,厂商扩产较为保守,TSMC指引2023年资本支出为320-360亿美元下限,UMC指引全年30亿美元资本支出目标不变。 4、价格端:6月存储价格持续下跌或将持续至23Q3,MCU价格仍未止跌,模拟芯片渠道价格环比整体平稳。6月存储价格仍持续下滑,截至2023年8月3日,DXI指数为19180点,较7月3日下滑3.9%,价格跌幅进一步收敛,由于NAND具有更高的库存和更低的盈利能力,价格降幅更高。美光预计23Q3存储价格仍将下滑,但下滑趋势有所改善,中国台湾存储模组厂威刚也表示存储价格或将在23Q4筑底;23Q2消费类MCU价格持续下滑,中国台湾厂商盛群预估消费MCU市场要到23Q4才到谷底,兆易创新和中颖电子都表示存在价格压力。国际大厂TI等或将持续对国内公司产品造成价格冲击,PMIC和DDIC市场整体仍有较大的价格压力。 5、销售端:23M5全球半导体月度销售额同比跌幅略微收窄,环比有持续复苏态势。SIA表示23M5全球半导体销售额为407.4亿美元,同比-21.1%/环比+1.7%,同步跌幅略微收窄(23M4同比-21.54%),环比持续提升(23M4环比+0.30%)。国际机构预测2023年全球半导体收入预计将下降超过10%,Gartner和SEMI分别预计2024年全球同比+19%和+9%。 产业链跟踪:对H2部分公司展望逐步趋于乐观,关注下半年复苏节奏。 1、设计/IDM:需求疲软或逐步见底,关注复苏和景气赛道的边际提升。 1)处理器:PC和手机H2或望逐步温和转暖,关注下半年景气趋势和产品创新。PC链芯片厂商英特尔和AMD预计23H2 PC市场望逐步转暖,英特尔预计23H2 CPUTAM同比降幅降低,AMD预计H2 PC市场将逐季增长。手机SoC厂商高通和联发科预计H2手机市场望触底回升,高通维持2023年手机销量同比下降个位数百分点预测,预计Q3安卓手机收入环比持平,和Meta/微软等合作加速边缘AI落地,联发科预计未来手机需求不会更差,市场将温和增长。国内SoC公司Q2业绩普遍环比增长,恒玄受益于可穿戴和智能家居等下游补库需求;晶晨库存自Q1开始回落,受益于国内运营商招标拉货和海外市场需求复苏;全志受行业去库进展顺利及补库需求带动;瑞芯微3月以来受客户去库影响
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