事件：北京时间7月26日晨间（美国东部时间7月25日盘后），模拟芯片巨头德州仪器（TI，TXN.O）发布二季度财报，披露其截至6月30日的2023财年第二季度和上半年业绩。
　　财务简况：1）2023财年Q2，德州仪器实现：营业收入45.31亿美元，同比13.1%，环比+3.5%，处于Q1财报给出的指引区间（41.7~45.3亿美元）上限水平；净利润17.22亿美元，同比-24.8%，环比+0.8%；毛利率64.2%，同比-5.33百分点，环比-1.16百分点；净利率38.0%，同比-5.95百分点，环比-1.00百分点。2）2023财年H1，德州仪器实现：营业收入89.10亿美元，同比-11.9%；净利润34.30亿美元，同比-23.6%；毛利率64.79%，同比-5.06百分点；净利率38.50%，同比-5.90百分点。3） Q2收入的下降主要与模拟芯片业务的同比下降有关，而嵌入式处理器的收入则同比有所提升。毛利率主要是收入减少的同时资本支出有所增加，以及TI位于美国犹他州的Lehi工厂的部分费用在2022年12月投产后转化为FY23上半年的成本。展望Q3，德州仪器预计FY23Q3营收将实现43.6~47.4亿美元（同比-16.8% ~ -9.6%，环比-3.8% ~ +4.6%）。
　　主营业务情况：德州仪器成立于1930年，于1953年在美国纳斯达克交易所上市，是全球最大的模拟芯片制造商之一。德州仪器主要设计、制造、测试和销售模拟芯片和嵌入式芯片，在全球有15个制造基地，每年芯片产量超过百亿颗，为超过10万家的全球客户提供超过8万种产品，下游应用领域包括工业、汽车、消费电子、通信、企业等。
　　1、分产品类型业务进展。TI的收入按产品类型分为模拟芯片、嵌入式处理器和其他。1）模拟芯片：TI的模拟芯片产品主要分为电源和信号链两类，包括电源开关、线性稳压器、AC/DC、DC/DC、隔离控制器、转换器、电源管理方案，以及放大器、比较器、接口IC、电机驱动器、时钟、逻辑等产品类型。FY23Q2，模拟芯片相关收入约为32.78亿美元，同比下降17.9%，在总收入占比约为72.35%。2）嵌入式处理器：TI的嵌入式处理部门包括微控制器、数字信号处理器(DSP)和应用处理器等。FY23Q2，嵌入式处理器业务收入约8.94亿美元，同比增长8.89%，在总收入占比约为19.73%。3）其他业务：TI的其他业务主要包括DLP、计算器、ASIC等产品。FY23Q2，其他业务收入3.59亿美元，同比下降10.03%，在总收入占比约为7.92%。
　　2、分应用领域业务进展。TI的模拟芯片和嵌入式芯片下游主要应用领域为工业、汽车和消费电子，2022年收入占比分别为40%、25%和20%，三者合计超过85%。FY23Q2，除汽车领域，TI在其他所有下游应用领域的收入都经历了持续的疲软：工业领域Q2收入环比基本持平；汽车领域实现低个位数增长；消费电子领域在经历了几个季度的环比下滑后，出现了较低的个位数增长；通信领域则环比下降约15%；企业领域则环比下降了个位数。
　　3、分地区收入情况。从直接收入来源地区来看，FY23Q2来自美国、中国大陆、亚洲其他地区、欧洲中东非洲、日本地区的收入分别约占15.8%、40.2%、11.8%、21.1%、7.7%，来自中国大陆地区的收入以18.2亿美元位居第一。但由于直接销往中国大陆的部分产品最终会转运到其他地区分销商，TI经过估算调整，将收入按照产品最终客户总部所在地进行了再次划分，以反应不同地区的真实需求。调整后，FY23Q2来自美国、中国大陆、亚洲其他地区、欧洲中东非洲、日本地区的收入分别约占33%、19.2%、9.6%、26.4%、10.6%。来自中国大陆地区的收入占比与FY22的24%相比下降明显。
　　供需变化：1）库存情况：截至FYQ2财季末，TI上半年存货周转天数约为186天，与近几年历史水平相比处于较高位置，主要是客户削减订单导致TI芯片库存有所增加。公司计划首先消耗现有库存，同时预计Q3库存商品货值仍可能继续上升，一方面是由于存货周转天数可能上升，另一方面是美元可能继续升值。2023年2月TI对2023年度存货的管理目标是将周转天数控制在130~200多天，与2022年度目标（130~190天）相比上限有所提升，或已经反应出公司对今年库存情况并不乐观。2）资本开支：FY23Q2，TI单季度资本支出约为14.46亿美元，同比增长142.2%；FY23上半年累计资本支出约为24.28亿美元，同比增长133.5%，整体资本支出水平较为强劲。TI认为，为了支持未来10至15年的增长，公司需要持续投入资本开支，以扩大在300mm晶圆制造上的成本优势（TI测算，300mm晶圆产线能够使芯片成本降低约40%，毛利率提升8个百分点左右）和更好地管理供应链。因此，2023年2月TI制定的长期资本支出规划是，在2023至2026年每年投入约50亿美元，在2027年及以后每年投入总收入的10%~15%，较2022年制定的目标有所上调。
　　CHIPS法案对TI的影响：2022年8月，拜登正式签署CHIPS法案，将为美国半导体产业的研发、制造和劳动力发展提供527亿美元，其中为半导体制造业提供390亿美元拨款（包括100亿美元用于成熟制程）。同时2023至2026年，半导体制造企业相关设备的资本支出可享受25%的投资税收抵免。TI对拜登政府的CHIPS法案响应较为积极，据SIA