LAM 4QFY23业绩及Q1FY24指引超预期，看好AI需求对WFE的拉动
　　LAM发布Q4FY23业绩，其Q4FY23业绩以及Q1FY24指引均超彭博一致预期。此次业绩会上我们看到1）受益于中国相关支出及HBM相关需求的强劲增长，Lam将2023年WFE（半导体晶圆制造设备）市场规模预测由low to mid-70s bn USD上调至mid-70s bn USD；2）公司看好AI等新兴增长动力，认为AI服务器和数据中心的渗透率每增加1个百分点，预计将增加10-15亿美元的WFE投资；3）公司可以出货部分成熟制程及存储设备，预计美国设备出口管理对其营收影响缩窄至20亿美元，但对后续政策发展并不明确。
　　LAM 4QFY23业绩符合指引，1QFY24指引超彭博一致预期
　　LAM发布Q4FY23财报，收入32.1亿美元，同/环比下降30.8%/17.1%，符合前期指引28～34亿美元，高于彭博一致预期（31.2亿美元），公司整体综合毛利率45.7%，超过前期指引上限（43%-45%），营业利润率为27.3%，超出指引（24.5%-26.5%）。按终端应用分，存储收入占比从32%环比降低至27%，代工占比环比提升1%至47%，逻辑及其他占比环比提升4%至26%。从地区来看，中国大陆占比环比提升4%至26%，美国占比环比下降8%至8%。公司预计Q1FY24收入为34 ± 3亿美元，中位数超彭博一致预期（33亿美元）。毛利率为46.5%±1%，超彭博一致预期（44.3%）。营业利润率为28% ±1%，公司有意在2023年下半年增加研发支出。
　　中国及HBM需求推动，上调23年WFE市场规模预测至mid-70s bn USD
　　Lam上调2023年WFE市场规模预测至mid-70s bn USD，高于此前指引（low to mid-70s bn USD），增量来自中国国内相关支出以及HBM相关需求的强劲增长。按设备细分，预计整体存储WFE将比去年下降45%左右，非存储细分市场将下降约10%，预计2023年下半年的WFE将高于上半年。目前来看下游客户的产能利用率处于低位，已经逐步趋稳，公司认为短期看不到稼动率好转。受此影响公司取消了与其供应商的采购订单，但需要较长时间消化库存。
　　看好AI与先进封装需求高增，推动公司份额提升
　　公司认为AI等新兴增长动力将成为未来几年内存和逻辑代工工厂增加投资的基础，AI服务器和数据中心的渗透率每增加1个百分点，预计将增加10-15亿美元的WFE投资。先进封装对于高性能应用(包括生成式人工智能)的性能、功耗和成本路线图变得至关重要，客户越来越多地采用各种各样的封装方案来实现逻辑和内存集成，可以大幅提高内存密度、带宽和效率。公司预计3DDRAM和先进封装将推动Lam强劲的份额增长。公司在HBM的3D堆叠所需的沉积和解决方案里占有超过50%的市场份额，公司的铜电镀工具和蚀刻系统在全硅通孔结构的主要存储器客户占据100%市场份额。
　　预计美国出口管理影响其20亿美元收入，但对后续政策发展并不明确
　　对于美国商务部颁布的《出口管理条例》影响，此前公司预期美国限制设备出口中国将影响全年20~25亿美元；在23年初，由于公司可以出口部分成熟制程及存储设备，预计营收影响调整至20亿美元；当前公司看到中国大陆在成熟制程的投资进一步提升，但对后续政策发展并不明确。
　　风险提示：中美关系波澜再生，半导体周期下行，本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容，均系对其客观公开信息的整理，并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。