海外高端半导体限制层层加码，产业链国产替代持续加速。我们通过2023年SEMICONChina观察到，国内半导体产业链多点开花，关注国产设备及零部件公司的品类扩张逻辑。综合梳理两条投资主线：一、建议重点关注设备、零部件、材料、高端芯片等易“卡脖子”环节，有望获得政策推动。二、聚焦国产化率有待提升的品类，关注产品拓展打开更大市场空间的逻辑。
　　▍海外高端半导体设备限制层层加码，我们预计国产替代进程持续。2023年二季度以来，美日欧牵头的西方发达国家或地区纷纷制定战略，不断发布并完善其高端半导体设备限制条例，以维护所谓本国在尖端高科技领域的战略安全。此外中国针对芯片制造的重要材料进行限制，市场担忧在此背景之下，美国为首的西方国家对华半导体限制将持续增强，对中国的半导体产业有进一步的打击。在海外限制层层加码的情况下，我们认为不论海外限制如何演进，国产替代的进程会持续进行。
　　▍2023年SEMICONChina火热开展，国产厂商各环节全面开花，覆盖产品品类持续扩张。2023年6月29日至7月1日，SEMICONChina 2023在上海召开，本次展会规模空前，吸引了1100家展商设置4200多个展位，吸引了10余万参观人次，公司覆盖制造、封测、设备、零部件、材料、硅基显示、汽车电子等产业链各个环节，其中上游设备、零部件、材料三大环节的公司占比最高。我们观察到，此次展会，国产厂商各环节全面开花，覆盖产品品类持续扩张；日韩厂商积极参展，体现出政冷经热；美系厂商相对较少。我们整理了国内设备及零部件公司的新产品进展。
　　富创精密：公司在投资者调研纪要中提到，以金属零部件为基础的如喷淋头、阀门、静电卡盘、加热器等高端功能零部件采购成本高、周期长，公司正在积极布局研发。
　　北方华创：公司正式发布应用于晶边刻蚀（Bevel Etch）工艺的12英寸等离子体刻蚀机Accura BE，实现对PR（光刻胶），OX（氧化物），SiN（氮化硅），Carbon（碳），Metal（金属）等多类膜层材料的晶边刻蚀工艺全覆盖，实现国产晶边干法刻蚀设备“零”的突破。
　　拓荆科技：公司在SEMICON展会展出其用于先进封装的新品混合键合设备，根据公司公告，公司积极进军高端半导体设备的前沿技术领域，研制了应用于晶圆级三维集成领域的混合键合（Hybrid Bonding）设备产品系列，同时，该设备还能兼容熔融键合（Fusion Bonding）。
　　华海清科：公司在SEMICON展会展出参股公司芯嵛半导体的离子注入机，包括低能量大束流离子注入机(0.2-80KeV)、高能量H离子注入机(0.3-2.0MeV)，此外还展出CMP系列设备、减薄设备、湿法设备等装备。
　　微导纳米：公司在SEMICON展会上发布用于半导体行业的第一代iTronix系列PECVD和LPCVD薄膜沉积设备，下游应用覆盖逻辑、存储等领域。目前，微导纳米iTronix系列CVD薄膜沉积设备已获得客户订单，设备验证进展顺利。
　　芯源微：公司在SEMICON展会上发布新品KS-S300-TB临时键合机，此前公司在6月8日在互动平台表示，近年来，公司加深与国内Chiplet封装厂商的合作关系，已成功实现各类设备的批量导入。公司新产品临时键合机、解键合机产品进展良好，截至2022年底，临时键合机正在进行客户端验证。
　　盛美上海：公司在SEMICON展会上展出新品PECVD设备，可应用于SiO2、SiNx、Cabon、NDC薄膜沉积工艺，未来可以拓展至单片PEALD设备；前道涂胶显影设备，支持ArF工艺，未来可拓展至i-line，KrF等光刻工艺。
　　华峰测控：本次SEMICON展会，公司推出针对SoC测试的STS8600全新测试机平台；展出STS8200 PIMSiC/IGBT大功率模块测试系统，最大短路电流12000A；STS8300校准机器人，可以自动适配不同的模拟和数字资源校准。
　　长川科技：公司在SEMICON展会展出其新品SoC数字芯片测试机D9016，专注于大规模集成电路IC市场开发的高密度、低综合测试成本解决方案，包括: CPU，GPU、AI、RF芯片等应用。
　　至纯科技：公司在SEMICON展会展出其湿法设备、工艺支持设备和整体解决方案。公司湿法设备已经实现28nm节点全部工艺的机台研制并取得订单，同时在更先进制程节点的机台开发进展顺利且获得部分工艺订单并交付中。
　　▍聚焦国产化率有待提升的品类，关注产品拓展打开更大市场空间的逻辑。除了上市公司的一系列突破外，本次参展的公司大多数为一级公司，在设备及零部件行业产业链均有布局，包括先进封装的贴片机、划片机、键合机等；三代半导体中的长晶炉、外延设备、制造设备等；关键零部件中的射频电源、陶瓷加热盘、静电卡盘等。我们认为，随着国内厂商覆盖半导体设备品类逐步拓展，半导体设备和零部件的国产替代加速，给予国内公司产品的验证及替换的机会。此外，随着越来越多的厂商切入到半导体设备及零部件领域，各细分赛道竞争逐渐增加，建议关注设备和零部件板块品类扩张及新产品有突破性进展的公司。
　　▍风险因素：后续对华半导体技术限制超预期；先进技术创新不及预期；国

研究报告全文：SEMICONChina火热开展建议关注设备零部件品类扩张逻辑电子行业半导体设备跟踪点评2023710中信证券研究部核心观点海外高端半导体限制层层加码产业链国产替代持续加速我们通过2023年SEMICONChina观察到国内半导体产业链多点开花关注国产设备及零部件公司的品类扩张逻辑综合梳理两条投资主线一建议重点关注设备零部件材料高端芯片等易卡脖子环节有望获得政策推动二聚焦国产化率有待提升的品类关注产品拓展打开更大市场空间的逻辑海外高端半导体设备限制层层加码我们预计国产替代进程持续2023年二季徐涛科技产业联席首席度以来美日欧牵头的西方发达国家或地区纷纷制定战略不断发布并完善其高分析师端半导体设备限制条例以维护所谓本国在尖端高科技领域的战略安全此外中S1010517080003国针对芯片制造的重要材料进行限制市场担忧在此背景之下美国为首的西方国家对华半导体限制将持续增强对中国的半导体产业有进一步的打击在海外限制层层加码的情况下我们认为不论海外限制如何演进国产替代的进程会持续进行2023年SEMICONChina火热开展国产厂商各环节全面开花覆盖产品品类持续扩张2023年6月29日至7月1日SEMICONChina2023在上海召开本次展会规模空前吸引了1100家展商设置4200多个展位吸引了10余万王子源参观人次公司覆盖制造封测设备零部件材料硅基显示汽车电子等半导体分析师产业链各个环节其中上游设备零部件材料三大环节的公司占比最高我们S1010521090002观察到此次展会国产厂商各环节全面开花覆盖产品品类持续扩张日韩厂商积极参展体现出政冷经热美系厂商相对较少我们整理了国内设备及零部件公司的新产品进展富创精密公司在投资者调研纪要中提到以金属零部件为基础的如喷淋头阀门静电卡盘加热器等高端功能零部件采购成本高周期长公司正在积极布局研发北方华创公司正式发布应用于晶边刻蚀BevelEtch工艺的12英寸等离子体刻蚀机AccuraBE实现对PR光刻胶OX氧化物SiN氮化硅Carbon碳Metal金属等多类膜层材料的晶边刻蚀工艺全覆盖实现国产晶边干法刻蚀设备零的突破拓荆科技公司在SEMICON展会展出其用于先进封装的新品混合键合设备根据公司公告公司积极进军高端半导体设备的前沿技术领域研制了应用于晶圆级三维集成领域的混合键合HybridBonding设备电子行业产品系列同时该设备还能兼容熔融键合FusionBonding评级强于大市维持华海清科公司在SEMICON展会展出参股公司芯嵛半导体的离子注入机包括低能量大束流离子注入机02-80KeV高能量H离子注入机03-20MeV此外还展出CMP系列设备减薄设备湿法设备等装备微导纳米公司在SEMICON展会上发布用于半导体行业的第一代iTronix系列PECVD和LPCVD薄膜沉积设备下游应用覆盖逻辑存储等领域目前微导纳米iTronix系列CVD薄膜沉积设备已获得客户订单设备验证进展顺利芯源微公司在SEMICON展会上发布新品KS-S300-TB临时键合机此前公司在6月8日在互动平台表示近年来公司加深与国内Chiplet封装厂商的合作关系已成功实现各类设备的批量导入公司新产品临证券研究报告请务必阅读正文之后第5页起的免责条款和声明电子行业半导体设备跟踪点评2023710时键合机解键合机产品进展良好截至2022年底临时键合机正在进行客户端验证盛美上海公司在SEMICON展会上展出新品PECVD设备可应用于SiO2SiNxCabonNDC薄膜沉积工艺未来可以拓展至单片PEALD设备前道涂胶显影设备支持ArF工艺未来可拓展至i-lineKrF等光刻工艺华峰测控本次SEMICON展会公司推出针对SoC测试的STS8600全新测试机平台展出STS8200PIMSiCIGBT大功率模块测试系统最大短路电流12000ASTS8300校准机器人可以自动适配不同的模拟和数字资源校准长川科技公司在SEMICON展会展出其新品SoC数字芯片测试机D9016专注于大规模集成电路IC市场开发的高密度低综合测试成本解决方案包括CPUGPUAIRF芯片等应用至纯科技公司在SEMICON展会展出其湿法设备工艺支持设备和整体解决方案公司湿法设备已经实现28nm节点全部工艺的机台研制并取得订单同时在更先进制程节点的机台开发进展顺利且获得部分工艺订单并交付中聚焦国产化率有待提升的品类关注产品拓展打开更大市场空间的逻辑除了上市公司的一系列突破外本次参展的公司大多数为一级公司在设备及零部件行业产业链均有布局包括先进封装的贴片机划片机键合机等三代半导体中的长晶炉外延设备制造设备等关键零部件中的射频电源陶瓷加热盘静电卡盘等我们认为随着国内厂商覆盖半导体设备品类逐步拓展半导体设备和零部件的国产替代加速给予国内公司产品的验证及替换的机会此外随着越来越多的厂商切入到半导体设备及零部件领域各细分赛道竞争逐渐增加建议关注设备和零部件板块品类扩张及新产品有突破性进展的公司风险因素后续对华半导体技术限制超预期先进技术创新不及预期国际产业环境变化和贸易摩擦加剧先进制程技术变革下游需求波动投资策略1当下从产业安全角度建议重点关注设备零部件材料高端芯片等易卡脖子环节有望获得政策推动建议关注美国日本及荷兰厂商占有领先地位的并能够实现国产替代的设备材料环节2国内半导体设备及零部件板块建议聚焦国产化率提升关注品类扩张打开更大市场空间的逻辑建议关注富创精密北方华创盛美上海华海清科拓荆科技芯源微微导纳米至纯科技长川科技华峰测控等重点公司盈利预测及投资评级EPSPE简称代码收盘价评级2223E24E25E2223E24E25E富创精密688409SH1056514516324833873654331买入北方华创002371SZ28514444611828106464473427买入盛美上海688082SH1091615418321726571605041买入芯源微688037SH15700092296426610171533726买入至纯科技603690SH329407313317422745251915买入华峰测控688200SH14449578660886113625221613买入资料来源Wind中信证券研究部预测注股价为2023年7月7日收盘价请务必阅读正文之后的免责条款和声明2电子行业半导体设备跟踪点评2023710图1北方华创12英寸等离子体刻蚀机AccuraBE新品资料来源北方华创微信公众号图2芯源微临时键合设备资料来源芯源微微信公众号图3至纯科技在半导体行业的主要产品类别资料来源至纯科技微信公众号请务必阅读正文之后的免责条款和声明3电子行业半导体设备跟踪点评2023710图4微导纳米iTronixPECVD设备图5微导纳米iTronixLPCVD设备资料来源微导纳米微信公众号资料来源微导纳米微信公众号相关研究半导体行业重大事项点评从原厂复苏节奏看国产存储发展空间2023-07-04模拟芯片系列深度报告之二AI应用拉动长期需求扩张多相电源国产替代正当时2023-06-13电子行业VRAR行业跟踪点评苹果发布AppleVisionPro开启空间计算新时代2023-06-06电子行业科技安全专题半导体产业链安全浅析及投资策略PPT2023-06-02电子行业专题从周期及国产化看存储行业投资机遇2023-06-02电子行业专题消费电子板块复苏与创新展望PPT2023-06-01电子行业半导体重大事项点评日本半导体设备出口限制正式公告长期带动国产化加速2023-05-24半导体行业重大事项点评从美光受审结果看国产存储发展空间2023-05-22电子行业半导体板块跟踪点评持续看好半导体行业建议关注核心卡脖子环节2023-04-18电子行业2023Q2投资策略寻找低估值下的确定性2023-04-05半导体行业重大事项点评从美光被审查看国产存储发展空间2023-04-03电子行业半导体重大事项点评日本限制半导体设备出口持续看好半导体设备国产化机会2023-04-03电子行业存储行业跟踪报告从美光财报复苏指引看国产存储发展空间2023-03-31电子行业专题AI的iphone时刻云端算力奔腾终端泛音频AloT扩张2023-03-22电子行业PCB专题底部明确关注布局景气增量的优质公司2023-03-22电子行业VRAR跟踪专题苹果或年内发布MR产品关注核心零组件供应商2023-03-14请务必阅读正文之后的免责条款和声明4分析师声明主要负责撰写本研究报告全部或部分内容的分析师在此声明i本研究报告所表述的任何观点均精准地反映了上述每位分析师个人对标的证券和发行人的看法ii该分析师所得报酬的任何组成部分无论是在过去现在及将来均不会直接或间接地与研究报告所表述的具体建议或观点相联系一般性声明本研究报告由中信证券股份有限公司或其附属机构制作中信证券股份有限公司及其全球的附属机构分支机构及联营机构仅就本研究报告免责条款而言不含CLSAgroupofcompanies统称为中信证券本研究报告对于收件人而言属高度机密只有收件人才能使用本研究报告并非意图发送发布给在当地法律或监管规则下不允许向其发送发布该研究报告的人员本研究报告仅为参考之用在任何地区均不应被视为买卖任何证券金融工具的要约或要约邀请中信证券并不因收件人收到本报告而视其为中信证券的客户本报告所包含的观点及建议并未考虑个别客户的特殊状况目标或需要不应被视为对特定客户关于特定证券或金融工具的建议或策略对于本报告中提及的任何证券或金融工具本报告的收件人须保持自身的独立判断并自行承担投资风险本报告所载资料的来源被认为是可靠的但中信证券不保证其准确性或完整性中信证券并不对使用本报告或其所包含的内容产生的任何直接或间接损失或与此有关的其他损失承担任何责任本报告提及的任何证券或金融工具均可能含有重大的风险可能不易变卖以及不适合所有投资者本报告所提及的证券或金融工具的价格价值及收益可跌可升过往的业绩并不能代表未来的表现本报告所载的资料观点及预测均反映了中信证券在最初发布该报告日期当日分析师的判断可以在不发出通知的情况下做出更改亦可因使用不同假设和标准采用不同观点和分析方法而与中信证券其它业务部门单位或附属机构在制作类似的其他材料时所给出的意见不同或者相反中信证券并不承担提示本报告的收件人注意该等材料的责任中信证券通过信息隔离墙控制中信证券内部一个或多个领域的信息向中信证券其他领域单位集团及其他附属机构的流动负责撰写本报告的分析师的薪酬由研究部门管理层和中信证券高级管理层全权决定分析师的薪酬不是基于中信证券投资银行收入而定但是分析师的薪酬可能与投行整体收入有关其中包括投资银行销售与交易业务若中信证券以外的金融机构发送本报告则由该金融机构为此发送行为承担全部责任该机构的客户应联系该机构以交易本报告中提及的证券或要求获悉更详细信息本报告不构成中信证券向发送本报告金融机构之客户提供的投资建议中信证券以及中信证券的各个高级职员董事和员工亦不为前述金融机构之客户因使用本报告或报告载明的内容产生的直接或间接损失承担任何责任评级说明投资建议的评级标准评级说明报告中投资建议所涉及的评级分为股票评级和行业评级买入相对同期相关证券市场代表性指数涨幅20以上另有说明的除外评级标准为报告发布日后6到12个增持相对同期相关证券市场代表性指数涨幅介于520之间月内的相对市场表现也即以报告发布日后的6到12个股票评级月内的公司股价或行业指数相对同期相关证券市场代持有相对同期相关证券市场代表性指数涨幅介于-105之间表性指数的涨跌幅作为基准其中A股市场以沪深300卖出相对同期相关证券市场代表性指数跌幅10以上指数为基准新三板市场以三板成指针对协议转让标的或三板做市指数针对做市转让标的为基准香港市场强于大市相对同期相关证券市场代表性指数涨幅10以上以摩根士丹利中国指数为基准美国市场以纳斯达克综合行业评级中性相对同期相关证券市场代表性指数涨幅介于-1010之间指数或标普500指数为基准韩国市场以科斯达克指数或韩国综合股价指数为基准弱于大市相对同期相关证券市场代表性指数跌幅10以上5特别声明在法律许可的情况下中信证券可能1与本研究报告所提到的公司建立或保持顾问投资银行或证券服务关系2参与或投资本报告所提到的公司的金融交易及或持有其证券或其衍生品或进行证券或其衍生品交易因此投资者应考虑到中信证券可能存在与本研究报告有潜在利益冲突的风险本研究报告涉及具体公司的披露信息请访问httpsresearchciticsinfocomdisclosure法律主体声明本研究报告在中华人民共和国香港澳门台湾除外由中信证券股份有限公司受中国证券监督管理委员会监管经营证券业务许可证编号Z20374000分发本研究报告由下列机构代表中信证券在相应地区分发在中国香港由CLSALimited于中国香港注册成立的有限公司分发在中国台湾由CLSecuritiesTaiwanCoLtd分发在澳大利亚由CLSAAustraliaPtyLtd商业编号53139992331金融服务牌照编号350159分发在美国由CLSACLSAAmericasLLC除外分发在新加坡由CLSASingaporePteLtd公司注册编号198703750W分发在欧洲经济区由CLSAEuropeBV分发在英国由CLSAUK分发在印度由CLSAIndiaPrivateLimited分发地址8FDalamalHouseNarimanPointMumbai400021电话91-22-66505050传真91-22-22840271公司识别号U67120MH1994PLC083118在印度尼西亚由PTCLSASekuritasIndonesia分发在日本由CLSASecuritiesJapanCoLtd分发在韩国由CLSASecuritiesKoreaLtd分发在马来西亚由CLSASecuritiesMalaysiaSdnBhd分发在菲律宾由CLSAPhilippinesInc菲律宾证券交易所及证券投资者保护基金会员分发在泰国由CLSASecuritiesThailandLimited分发针对不同司法管辖区的声明中国大陆根据中国证券监督管理委员会核发的经营证券业务许可中信证券股份有限公司的经营范围包括证券投资咨询业务中国香港本研究报告由CLSALimited分发本研究报告在香港仅分发给专业投资者证券及期货条例香港法例第571章及其下颁布的任何规则界定的不得分发给零售投资者就分析或报告引起的或与分析或报告有关的任何事宜CLSA客户应联系CLSALimited的罗鼎电话85226007233美国本研究报告由中信证券制作本研究报告在美国由CLSACLSAAmericasLLC除外仅向符合美国1934年证券交易法下15a-6规则界定且CLSAAmericasLLC提供服务的主要美国机构投资者分发对身在美国的任何人士发送本研究报告将不被视为对本报告中所评论的证券进行交易的建议或对本报告中所述任何观点的背书任何从中信证券与CLSA获得本研究报告的接收者如果希望在美国交易本报告中提及的任何证券应当联系CLSAAmericasLLC在美国证券交易委员会注册的经纪交易商以及CLSA的附属公司新加坡本研究报告在新加坡由CLSASingaporePteLtd仅向新加坡财务顾问规例界定的机构投资者认可投资者及专业投资者分发就分析或报告引起的或与分析或报告有关的任何事宜新加坡的报告收件人应联系CLSASingaporePteLtd地址80RafflesPlace18-01UOBPlaza1Singapore048624电话6564167888因您作为机构投资者认可投资者或专业投资者的身份就CLSASingaporePteLtd可能向您提供的任何财务顾问服务CLSASingaporePteLtd豁免遵守财务顾问法第110章财务顾问规例以及其下的相关通知和指引CLSA业务条款的新加坡附件中证券交易服务C部分所披露的某些要求MCIP085112021加拿大本研究报告由中信证券制作对身在加拿大的任何人士发送本研究报告将不被视为对本报告中所评论的证券进行交易的建议或对本报告中所载任何观点的背书英国本研究报告归属于营销文件其不是按照旨在提升研究报告独立性的法律要件而撰写亦不受任何禁止在投资研究报告发布前进行交易的限制本研究报告在英国由CLSAUK分发且针对由相应本地监管规定所界定的在投资方面具有专业经验的人士涉及到的任何投资活动仅针对此类人士若您不具备投资的专业经验请勿依赖本研究报告对于英国分析员编纂的研究资料其由CLSAUK制作并发布就英国的金融行业准则该资料被制作并意图作为实质性研究资料CLSAUK由英国金融行为管理局授权并接受其管理欧洲经济区本研究报告由荷兰金融市场管理局授权并管理的CLSAEuropeBV分发澳大利亚CLSAAustraliaPtyLtdCAPL商业编号53139992331金融服务牌照编号350159受澳大利亚证券与投资委员会监管且为澳大利亚证券交易所及CHI-X的市场参与主体本研究报告在澳大利亚由CAPL仅向批发客户发布及分发本研究报告未考虑收件人的具体投资目标财务状况或特定需求未经CAPL事先书面同意本研究报告的收件人不得将其分发给任何第三方本段所称的批发客户适用于公司法2001第761G条的规定CAPL研究覆盖范围包括研究部门管理层不时认为与投资者相关的ASXAllOrdinaries指数成分股离岸市场上市证券未上市发行人及投资产品CAPL寻求覆盖各个行业中与其国内及国际投资者相关的公司印度CLSAIndiaPrivateLimited成立于1994年11月为全球机构投资者养老基金和企业提供股票经纪服务印度证券交易委员会注册编号INZ000001735研究服务印度证券交易委员会注册编号INH000001113和商人银行服务印度证券交易委员会注册编号INM000010619CLSA及其关联方可能持有标的公司的债务此外CLSA及其关联方在过去12个月内可能已从标的公司收取了非投资银行服务和或非证券相关服务的报酬如需了解CLSAIndia关联方的更多详情请联系Compliance-Indiaclsacom未经中信证券事先书面授权任何人不得以任何目的复制发送或销售本报告中信证券2023版权所有保留一切权利6