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　　 2023年7月7日，公司官方微信公众号发布文章宣布旗下全资子公司南昌中微半导体设备有限公司的生产研发基地项目正式建成并投入使用。新基地占地约130亩，新厂落成有望进一步提升公司的产品研发及生产能力。
　　刻蚀设备持续推进，平台化助力国产自主可控。等离子体刻蚀设备为除光刻机外最关键的微观加工设备，占比在十大类关键设备市场中最大，占半导体前道设备总市场的22%，公司目前已全面覆盖刻蚀设备，并积极在薄膜沉积与光学检测拓展。由于光刻机会有波长的限制，因此更小的微观结构需要依靠等离子体刻蚀和薄膜来组合“二重模版”和“四重模版”工艺技术进行加工，公司对设备平台化布局，助力国产自主可控。
　　布局MOCVD设备，泛半导体有望维持高景气度。截止2022年公司MOCVD产品出货量超过500腔，在国际氮化镓基MOCVD设备市场具有领先地位；公司Prismo UniMax产品累计出货量已超120腔，保持了Mini-LED显示外延片生产设备领域的国际领先地位，同时也在积极研发Micro-LED专用的MOCVD设备；氮化镓功率器件领域，公司相应的MOCVD设备- PrismoPD5已交付客户生产验证，并获得重复订单；碳化硅功率器件外延生产设备领域，公司启动研发布局有望今年交付样机至客户端开展生产验证。泛半导体产业的发展有望提升对MOCVD设备需求。
　　发布股权激励，看好中长期发展。公司2023年6月发布公告，宣布授予1361人，合计约550万股，其中董事、高管及核心技术人员合计被授予本次计划的10%左右，剩余90%左右用于激励中层管理、技术及业务骨干等人员。公司重视中长期发展，有助于提升员工积极性与凝聚力，稳定长期发展。
　　投资评级：预计公司2023-2025年净利润分别为14.59亿，17.87亿和22.74亿，对应PE分别为60x、49x、39x，首次覆盖，给予“增持”评级。
　　风险提示：新品研发不及预期；订单交付不及预期；盈利预测与估值模型失效风险