投资要点：
　　国内半导体刻蚀设备龙头，高研发投入持续加强壁垒。公司以CCP刻蚀设备起家，后逐步研发推出MOCVD设备、ICP刻蚀设备等产品，当前刻蚀设备已实现5nm工艺节点量产。公司合同负债及存货规模近2年均大幅扩张，在手订单充足。2022年公司合计研发投入营收占比19.6%显著超越行业平均，研发人员占比超4成，近4年3轮全员股票激励计划保证团队稳定性与积极性。
　　刻蚀设备市场空间巨大，中微ICP设备快速放量进一步巩固龙头地位。2022年全球半导体设备市场中刻蚀设备占比约为22%，是占比最高的设备环节，其中CCP与ICP刻蚀设备市场规模相近；伴随先进制程采用多重曝光技术、存储器逐步转向3D结构，集成电路制造对刻蚀设备数量及性能需求大幅提升。中微公司CCP刻蚀设备在国内厂商中市占率大幅领先，ICP刻蚀设备核心产品2022年出货量为297台，同比增长77%，较2020年增长461%，市占率有望追赶中微CCP设备。
　　推进极高深宽比、大马士革刻蚀工艺研发，开拓薄膜沉积设备新领域。公司已完成60:1深宽比刻蚀设备研发，新机型已获得下游客户认可，预计将尽快投入量产，预将提升存储等国内下游客户订单份额；同时公司将推出一体化大马士革工艺刻蚀设备，是刻蚀设备领域技术壁垒最高、市场最大的领域之一，此前由日本厂商垄断；另一方面，公司2Q23发布LPCVD新产品，后续预将推出EPI、ALD设备，薄膜沉积设备有望形成新成长极。
　　 Mini LED、功率半导体驱动MOCVD设备再成长。公司在传统氮化镓基LEDMOCVD设备领域保持全球市占率遥遥领先，2021年研发量产mini LEDMOCVD显著受益下游行业整体成长，2022年研发硅基氮化镓功率器件MOCVD切入功率半导体市场。后续将进一步推出micro LEDMOCVD、碳化硅外延相关设备，享受下游高端显示、功率器件领域高成长红利。
　　投资分析意见：首次覆盖给予公司“买入”评级。预计公司2023-2025年营业收入分别为63.2、82.4、103.5亿元，同比增速分别为33.3%、30.4%、25.6%，对应动态PS分别为17、13、10倍。采用动态PS相对估值法，给予公司2023年动态PS 22倍，较2023年6月19日收盘价上涨空间30.7%，首次覆盖给予“买入”评级。
　　风险提示：晶圆厂扩产规模及节奏不及预期；公司技术突破进展不及预期；国际贸易摩擦升温。