>> 中泰证券-中微公司(688012)23Q1实现较快增长,刻蚀龙头优势持续彰显-230504
| 上传日期: |
2023/5/4 |
大小: |
1101KB |
| 格式: |
pdf 共3页 |
来源: |
中泰证券 |
| 评级: |
买入 |
作者: |
王芳,杨旭,游凡 |
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此报告为加密报告 |
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事件概述: 公司发布23Q1季报,单季收入12.23亿元,YoY+29%;归母净利为2.75亿元,YoY+135%——主要系22Q1公司有较大的负投资收益、基数较低;扣非净利在2.28亿元,YoY+22%。23Q1主要非经项目为政府补助0.37亿元。 23Q1毛利率为45.87%,YoY+0.4pcts;扣非净利率为18.64%,YoY-0.96pcts——主要系22Q1公司利息收入较多。 刻蚀设备市占率不断提高,MOCVD快速放量 23Q1公司刻蚀设备市占率不断提升,单季收入为8.14亿元,YoY+14%,营收比重因MOCVD高增从22Q1的75%降至67%。公司MOCVD设备领先优势持续巩固,单季实现收入1.67亿元,YoY+300%,营收占比从22Q1的4%提升至14%。 CCP和ICP工艺齐升级,先进逻辑&3DNAND空间进一步打开 1)CCP:已进入2D和3D存储产线。大马士革(28nm及以下逻辑)和高深宽比(存储)工艺攻关,取得良好进展。中微2021年进行60:1高深比设备研发,有望在未来存储扩产中发挥至关重要作用。2)ICP:工艺覆盖超100个环节,在先进封装、2.5D封装和MCU领域获得批量重复订单。2022年公司在单台机Nanov SE的基础上,推出高深宽比结构刻蚀的Nanova VE和高均匀性刻蚀的Nanova UE两种ICP设备,丰富了ICP产品种类。 内升+外延打造高端装备平台企业 1)内升:公司开发的钨CVD具备优秀的阶梯覆盖率和填充能力,能够满足先进逻辑器件、64/128层3DNAND中多个关键应用,正在开发的ALD钨设备,已和关键客户开始对接验证,用于高端存储和逻辑器件的ALD氮化钛设备也在稳步推进,进入实验室测试阶段。此外,公司正筹划更先进制程的薄膜设备。2)外延:2022年公司对睿励增资1.08亿元,并0.43亿元受让睿励老股东股权。睿励12寸量测已进入至28nm及以上制程产线,14nm验证中,并支持64层3DNAND生产、96层工艺验证中。 投资建议 我们维持公司2023/24/25年归母净利预测为14/18/22亿元不变,对应PE为81/62/50倍,考虑到公司作为国内刻蚀、MOCVD设备领军企业之一,技术实力国内领先,维持“买入”评级。 风险提示 行业景气不及预期,研发进展不及预期,客户处产品验证不及预期。
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