半导体行业景气度见底，预计下半年迎来周期性拐点。全球半导体销售额2022年12月至2023年2月连续三个月同比减少20%以上，半导体行业进入低迷期，目前已经触底企稳。从库存端看，半导体行业整体库存水平在2022年持续上升，2023Q1达到最高，三大信号表明多数半导体企业已经开启主动去库存，预计未来库存压力将逐渐缓解；从需求端看，以智能手机为代表的通信市场和以PC为代表的计算机市场均在2023Q1触底，最坏的情况可能已经过去，未来随着通信、计算和数据存储市场的复苏以及汽车电子的进一步增长，半导体行业有望在下半年实现反弹。
　　封测行业稼动率已有回暖迹象，预计下半年随着半导体周期复苏业绩将迎来明显改善，重资产属性使得封测行业具有较高利润弹性。从短期看，日月光2月营收触底，3、4月营收相比2月分别增长14.48%、8.33%；力成1月营收触底，2月、3月和4月月度营收分别环比增长4.31%、5.90%和1.51%，业绩正逐渐回暖。大陆方面，由于下游厂商二季度推出新品，封测需求逐渐提升。从中期看，预计下半年半导体行业整体景气度上升，封测厂商业绩有望得到明显改善。得益于重资产属性，封测厂商利润受稼动率影响弹性较大，周期拐点上行时业绩有望快速增长。
　　先进封装为封测行业复苏叠加成长性，GPT发展有望推动Chiplet技术渗透率提高。“后摩尔时代”，先进封装技术将在再布线层间距、封装垂直高度、I/O密度、芯片内电流通过距离等方面提供更多解决方案，助力芯片集成度和效能进一步提升，成为延续摩尔定律的重要手段。5G通信、人工智能、自动驾驶等下游应用对先进封装的需求越来越高，有望带动先进封装市场规模不断扩大。GPT算力提升需求对芯片速度、容量提出更高要求，Chiplet技术是目前最佳的技术方案，市场空间广阔。
　　封测行业估值重回历史低位，悲观因素可能已被充分消化。封测公司营收状况和估值水平与半导体行业景气度存在较强相关性。目前半导体行业处于低迷期，封测公司估值水平回落至历史低位，具有较好的安全边际。
　　相关公司梳理：看好国内封测企业业绩跟随周期拐点实现反弹，具有先进封装能力的企业将获得更好的成长空间。建议关注：长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子。
　　风险提示：半导体行业景气度复苏不及预期、市场竞争格局加剧、先进封装市场规模增长不及预期、先进封装技术进展不及预期