一、Micro TEC是5G电信和200G/400G/800G数通光通信光器件精准温控的最优解决方案
　　TEC（Thermo Electric Cooler）半导体致冷器是一种固态制冷技术，原理是热电材料的帕尔贴效应：当两种不同导体构成回路时，若给回路一个直流电，则回路中的一个节点放热，另一个节点制冷；电流方向反向，则热流方向也反向。单个热电材料晶粒的制冷能力有限，TEC一般有几对到十几对晶粒组合。配合热敏电阻，以及控制电路，TEC既可以制冷又可以制热，实现优于0.1℃的温度控制。
　　TEC是高端光模块制冷的核心器件。
　　1、稳定LD工作波长：DFB激光器波长-温度漂移系数约为0.1nm/℃，在光模块的使用温度范围内，DFB的波长漂移范围达7nm (0~70℃商业温度)，这一范围超过很多波分复用系统的波长间隔，会引起通道间串扰。所以对于DWDM、LAN-WDM、MWDM这类通道间隔比较小的WDM系统，无论使用何种激光器芯片，均需使用TEC控温维持输出稳定的波长。
　　 2、保证器件芯片性能的发挥：某些光器件只有在稳定的温度下，才能体现出最优性能。例如EML芯片，其DFB部分温度漂移系数为0.1nm/℃，其EA部分的温度漂移系数为0.5nm/℃，两者存在严重的不匹配。若不用TEC控温，高温下EML芯片的光功率会严重下降，调制特性大打折扣，所以EML芯片一般需要控温；又例如SOA芯片，温度变化会引起增益谱的变化，还会引起热噪声的起伏，一般也必须使用TEC控温；
　　3、大功率器件的散热：某些大功率器件，仅凭高热导率材料的被动散热方式很难满足散热需求，必须使用TEC这种主动散热方式，才能有比较好的散热效果。
　　二、Micro TEC市场空间广阔，富信科技是国内该领域的龙头企业
　　Micro TEC是被喻为5G和高端数通光通信光器件精准温控的最优解决方案。AI驱动高端数据中心和5G驱动电信网络新型基础设施建设，意味着信号发射器需求持续上升，由于数通和电信在传输过程中对温度的稳定有极严苛的标准，这就需要超微型制冷器件的加持。Micro TEC（超微型制冷器件）业界没有统一的界定，参考部分日本TEC制造企业的定义：一般是指晶粒尺寸小于0.35mm，高度小于0.4mm，TEC整体尺寸不大于3mm*3mm的TEC。此产品采用高性能的热电材料，高可靠性的材料制备技术，先进的制造工艺制作而成，具有体积小的特点，可满足在极小空间且苛刻环境条件下长期可靠工作。此外，超微型制冷器件与传统的压缩机比对具有体积小、无噪音、无污染、可靠性高等优势。
　　目前Micro TEC主要是面向光通讯，如光模块、数据中心、激光发射器、光接收器等光器件的精确温度控制。同时还应用于激光雷达芯片的控温、手机CPU的控温、气体检测，特别是在5G和高端数通领域，Micro TEC是被喻为5G和高端数通光通信光器件精准温控的最优解决方案。
　　在光模块领域，10G以下的低速光模块可以不用，对于使用WDM波分复用的高速光模块，尤其是目前的200G、400G和800G光模块，microTEC是必须要使用的，否则无法解决波长稳定性的问题。
　　根据富信科技资料，TEC在发射光器件中的用量将从2020年的3000万枚增长到2026年的7000万枚左右。
　　TEC市场空间广阔。由于400G/800G光模块集成程度和组装密度高，对光模块散热提出了更高的要求。因此，采用TEC半导体热电制冷技术对光模块进行精准的主动控温，保持其工作在温度稳定的环境下，是目前最主要的确保光模块有效工作、延长使用寿命的技术解决方案。2023年100G~800G数通光模块出货量约2200万只，光模块TEC需求有望量价齐升。MicroTEC价格与器件尺寸和晶粒数量有关，速率越高，价格越贵，50G光模块的TEC金额约30元（单个光模块使用2片TEC，单个TEC价格为15元，同下）、100G约100元（6-8片/15元）、800G约300-400元（6-8片/40元），按单只光模块用8片TEC和均价15-20元计算，2023年全球数通光模块TEC市场空间约26~35亿元。
　　竞争格局：目前日美市占率95%。行业龙头企业是日本大和、小松；美国marlow、phononic。根据产业链调研，大和全球份额约为60%，小松约为20%，美国企业份额近年来有所提升，估计美国相关企业合计份额15%左右。目前国内优秀的供应商包括：佛山富信科技（国内做的最早，技术最成熟的，是国内目前唯一量产microTEC的供应商）、见炬科技（2020年成立）、冷芯半导体（2021年成立）。
　　富信科技在技术领域不断迭代升级，在Mircro-TEC芯片的研发与制成方面已取得重大突破。
　　三、Micro TEC壁垒高企，日美企业是行业龙头
　　Micro-TEC芯片壁垒：Micro-TEC芯片的两大关键核心技术：具有高热电转换效率的高强度热电材料制造技术和Micro-TEC芯片的高精度封装技术。
　　难点一：高热电转换效率、高强度热电材料制造技术
　　目前商业应用于TEC的主要是碲化铋基热电材料，我国规模以上制造企业大概有10家左右，采用的工艺皆为60年代发展起来的区域熔炼工艺，生产的产品（晶棒）从头到尾轴向方向非常不均匀，径向