事件：
　　公司发布2022年年报及23年一季报，22年实现营收10.71亿元，同比增长21.89%，实现归母净利润5.26亿元，同比增长19.95%，扣非后归母净利润5.05亿元，同比增长16.32%；23年一季度实现收入2.00亿元，同比下滑22.90%，实现归母净利润0.75亿元，同比下滑38.88%，扣非后归母净利润0.71亿元，同比下滑41.52%。22年报符合预期，23年一季报略低于我们的预期。
　　投资要点：
　　客户结构及产品结构不断优化，22年业绩实现稳健增长。22年全球半导体制造设备出货1076亿美元，同比增长5%，增速明显放缓，其中封装设备下降了19%，测试设备同比下降了4%。在行业下行过程中，公司通过不断优化客户结构和产品结构实现了稳健增长，1）扩大设计企业客户占比：随着国内芯片设计行业快速崛起，测试设备作为半导体设计必备的核心设备之一快速实现国产替代；2）拓展非消费领域：持续加强在新能源和工业领域的测试布局，弥补消费类芯片需求下滑带来的业绩压力。
　　产品结构变化，毛利率有所下滑。22年及23年一季度公司毛利率分别为76.88%、69.68%，同比下降3.34pct、10.35pct，我们分析认为主要原因是产品结构影响，毛利率偏低的产品增速较快，收入占比有所提升。
　　研发投入保持高强度，新产品有望接力增长。22年公司研发费用1.18亿元，收入占比11.00%，研发人员增长49.62%达到199人。公司主力机型STS8200系列主要应用于模拟及混合信号类集成电路测试，截至22年底已经超过5600台装机量；新品STS8300主要面向PMIC和功率类SoC测试，已经实现批量化交付，相比8200装机量仍有相当大的装机空间；下一代测试平台有望年内推出，谱系化产品布局为公司持续稳定增长提供动能。
　　下调23-24年盈利预测，新增25年盈利预测，维持“买入”评级。考虑到行业下行压力较大，我们下调23-24年盈利预测，新增25年盈利预测，预计23-25年归母净利润分别为5.12、6.80、9.21亿元（原23-24年归母净利润7.03、9.06亿元）。当前股价对应23-25年PE分别为47X、36X、26X，考虑到半导体设备较低的国产化率，当前自主可控的迫切性，且估值具备较高安全边际，维持“买入”评级。
　　风险提示：半导体行业周期风险；核心技术被赶超或替代的风险；市场竞争加剧的风险；新领域拓展不及预期的风险等。