事件：
　　 4月26日，公司发布2022年度年报及2023年一季报，2022年实现营收21.75亿元，同比增长6.91%；实现归母净利润4.62亿元，同比下降16.05%。2023年Q1实现营收5.14亿元，同比下降10.37%；归母净利润0.89亿元，同比下降40.91%。
　　点评：
　　22年营收稳步增长，23年一季度业绩承压。2022年公司不断优化产品结构，持续推进精益化管理，在市场和技术双轮驱动的主导下，延续营业收入增长之势，其中制造与服务板块营收增长2.68%，产品与方案板块营收增长13.56%。由于市场需求持续萎靡，部分消费类产品销售价格下滑，2023年一季度营收和归母净利润同比2022年均出现不同程度负增长，业绩承压。但与2022年四季度相比，2023一季度营收环比增长17.20%，归母净利润环比增长268.03%。
　　制造与服务能力提升，晶圆产线产能充足。公司目前拥有一条8英寸晶圆产线和一条6英寸晶圆产线。截至2022年年底，8英寸晶圆产线产能达到5万片/月，6英寸晶圆产线产能达到6.5万片/月，全年累计产出各类型晶圆103.77万片，较2021年提升19.40%。公司12英寸晶圆产线一阶段预计将于2023年4月试生产，2024年7月产品达产；二阶段预计将于2024年4月试生产，2025年7月项目达产。根据公司战略安排，6英寸晶圆产线工艺研发将重点围绕功率半导体和传感器；8英寸晶圆产线工艺研发将重点围绕功率半导体、传感器、光电子和ASIC；12英寸晶圆产线工艺研发将重点围绕功率半导体、光电子和ASIC。
　　加强自主产业生态建设，政策支持半导体产业快速发展。半导体产业是信息技术产业的核心，近年来的“逆全球化”发展使我国半导体产业面临巨大挑战和风险，国家助力半导体产业自主能力，加速国产替代进程。
　　首次覆盖，给予“买入”评级。我们看好公司拥有自主可控的核心技术以及随着国产替代进程带来的投资机会。预计2023-2025年公司实现营收分别为25.18/30.92/38.40亿元，归母净利润分别为4.98/5.83/6.98亿元，对应PE分别为58.91/50.33/42.05倍。
　　风险提示：研发进展不及预期，半导体工艺技术升级迭代风险