投资要点
　　公司集芯片设计、晶圆制造和封装测试业务于一体。公司业务包括特种集成电路及器件、分立器件及模拟集成电路、晶圆制造、封装测试，业务布局多元，特种IC业务主导拉动公司业绩增长，8英寸晶圆代工产线逐步爬坡，公司21全年、22Q1-3营收20.4亿元、17.4亿元，同增97%、23%，归母净利润5.5亿元、4.4亿元，同增841%、29%。
　　特种集成电路及器件：产品品类丰富，深度受益特种电子国产化趋势。21年公司特种业务营收8.1亿元，同增86%，营收占比40%，因行业壁垒较高，毛利率高达68%。公司已深耕特种IC业务三十余年，是国内最早从事特种光电、特种分立器件、特种CMOS逻辑电路、特种电源管理电路和特种混合集成电路研制的企业之一，产品广泛应用于仪器仪表、通信传输、遥感遥测、水路运输、陆路运输等特种领域。特种集成电路及器件对制程工艺要求不高，国防、信息安全等特种市场对自主设计需求强烈，同时在供给端，特种IC市场格局较为分散，各厂家各有侧重、在细分领域占据优势，未来，公司有望深度受益特种电子国产化趋势，实现特种IC业务稳健增长。
　　晶圆代工：IPO募投12英寸生产线项目，工艺平台持续拓展。21年公司晶圆代工业务营收7.7亿元，同增353%，营收占比38%，因8英寸产线持续爬坡，毛利率由负转正提升至22%。公司具备深厚的6/8英寸晶圆制造经验，截至2022年6月，6英寸产能达6.5万片/月，8英寸产能达4.5万片/月，6英寸产线布局平面MOS、平面IGBT、SBD、FRD、模拟IC等工艺平台，8英寸产线拓展至沟槽MOS、平面MOS、沟槽IGBT、BCD、MEMS等新工艺平台，同时公司已建成月产能1,000片的6英寸SiC晶圆产线。IPO募投建设12英寸生产线项目，产品定位高密度功率器件、显示驱动IC、电源管理IC、硅光芯片等，未来量产后有望实现营收体量、盈利能力双提升。
　　盈利预测与投资评级：公司特种集成电路及器件业务稳健增长，12英寸晶圆产线建设有序进行，基于此，我们预测公司22-24年度归母净利润为5.7/4.4/6.7亿元，IPO发行价对应PE分别为46.0/59.4/39.2倍，首次覆盖新股报告暂无投资评级。
　　风险提示：特种业务增长不及预期；新建12英寸产线投产不及预期；市场竞争加剧。
　　

研究报告全文：证券研究报告新股研究报告其他电子设备制造燕东微688172特种晶圆制造双轮驱动募投英IC122022年12月15日寸产线加码代工布局证券分析师马天翼投资评级暂无执业证书S0600522090001matydwzqcomcn证券分析师唐权喜TableEPS盈利预测与估值2021A2022E2023E2024E执业证书S0600522070005营业总收入百万元2035223928063898tangqxdwzqcomcn同比97102539归属母公司净利润百万元550572444673股价走势同比8414-2352农林牧渔沪深30040每股收益-最新股本摊薄元股04604803705630PE现价最新股本摊薄47884604594239152010关键词TableTag进口替代产能扩张0TableSummary-10投资要点-2020201231202149202171720211024公司集芯片设计晶圆制造和封装测试业务于一体公司业务包括特种集成电路及器件分立器件及模拟集成电路晶圆制造封装测试业务布局多元特种IC业务主导拉动公司业绩增长8英寸晶圆代工产线市场数据逐步爬坡公司21全年22Q1-3营收204亿元174亿元同增97收盘价元219823归母净利润55亿元44亿元同增84129一年最低最高价--特种集成电路及器件产品品类丰富深度受益特种电子国产化趋势市净率倍18621年公司特种业务营收81亿元同增86营收占比40因行业壁流通A股市值百垒较高毛利率高达68公司已深耕特种IC业务三十余年是国内262979最早从事特种光电特种分立器件特种CMOS逻辑电路特种电源管万元理电路和特种混合集成电路研制的企业之一产品广泛应用于仪器仪总市值百万元2635631表通信传输遥感遥测水路运输陆路运输等特种领域特种集成电路及器件对制程工艺要求不高国防信息安全等特种市场对自主设基础数据计需求强烈同时在供给端特种IC市场格局较为分散各厂家各有侧重在细分领域占据优势未来公司有望深度受益特种电子国产化每股净资产元LF1184趋势实现特种IC业务稳健增长资产负债率LF2498晶圆代工IPO募投12英寸生产线项目工艺平台持续拓展21年公总股本百万股119910流通股百万股司晶圆代工业务营收77亿元同增353营收占比38因8英寸A11964产线持续爬坡毛利率由负转正提升至公司具备深厚的英寸2268晶圆制造经验截至2022年6月6英寸产能达65万片月8英寸产能达45万片月6英寸产线布局平面MOS平面IGBTSBDFRD模拟IC等工艺平台8英寸产线拓展至沟槽MOS平面MOS沟槽IGBTBCDMEMS等新工艺平台同时公司已建成月产能1000片的6英寸SiC晶圆产线IPO募投建设12英寸生产线项目产品定位高密度功率器件显示驱动IC电源管理IC硅光芯片等未来量产后有望实现营收体量盈利能力双提升盈利预测与投资评级公司特种集成电路及器件业务稳健增长12英寸晶圆产线建设有序进行基于此我们预测公司22-24年度归母净利润为574467亿元IPO发行价对应PE分别为460594392倍首次覆盖新股报告暂无投资评级风险提示特种业务增长不及预期新建12英寸产线投产不及预期市场竞争加剧132东吴证券研究所请务必阅读正文之后的免责声明部分新股研究报告内容目录1特种IC主导业绩增长晶圆代工业务成长可期511燕东微集芯片设计晶圆制造和封装测试业务于一体512业绩表现特种IC贡献主要业绩增量晶圆代工业务成长可期613经营管理治理结构稳定股权激励助力公司长期发展92产品与方案特种IC增长稳健分立器件及模拟IC品类丰富1121特种集成电路及器件应用于特定情景自主设计需求亟待满足1122分立器件功率器件应用领域广泛新能源领域主导增长1223模拟IC通信工控汽车三大市场需求强劲是行业发展主要动力1424公司特种IC核心客户关系稳固分立器件与模拟IC产品品类丰富163制造与服务IPO募投12英寸生产线项目工艺平台持续拓展2231晶圆制造需求持续高增本土晶圆厂商持续推动产线建设2232公司IPO募投12英寸生产线项目工艺平台持续拓展234募投项目建设12英寸晶圆产线补充流动资金聚焦研发2641基于成套国产装备的特色工艺12英寸集成电路生产线项目2642补充流动资金项目275盈利预测与投资建议286风险提示29232东吴证券研究所请务必阅读正文之后的免责声明部分新股研究报告图表目录图1燕东微历史沿革5图2燕东微业务布局6图3燕东微营业收入及同比增速6图4燕东微归母净利润及同比增速6图5产品与方案业务分应用领域营收7图6制造与服务业务分应用领域营收7图7燕东微分业务营业收入情况单位亿元7图8燕东微分业务毛利率情况7图9燕东微研发费用情况8图102022H1研发人员数量及占比8图11燕东微股权结构IPO发行后10图12中国半导体分立器件行业销售额预测13图13全球功率半导体器件市场规模预测13图142020-2026年MOSFET市场按下游应用划分14图152020-2026年IGBT市场按下游应用划分14图16模拟IC产品分类15图172019-2022年全球模拟IC市场销售额及出货量15图182016-2020年全球模拟IC市场结构15图19燕东微分立器件与模拟集成电路典型产品销售收入单位亿元19图20ECM前置放大器件结构构成20图21全球晶圆制造市场增长情况单位十亿美元22图222021年全球纯晶圆代工市场份额23图23全球晶圆制造新产线建设数量单位座23图24公司68英寸产线产能建设情况及产能利用率25表1燕东微核心技术人员介绍8表2公司已完成或正在承担的重大科研项目截至2021年12月31日9表3燕东微参控股公司经营情况截至2022年8月22日10表42022年公司战略配售情况11表5不同应用场景的芯片等级划分12表62021年模拟IC前十大厂商收入及市占率16表7公司特种集成电路及器件产品情况17表8燕东微特种集成电路产品销售情况17表9公司前五大客户销售情况18表10数字三极管产品主要参数对比情况19表11ECM前置放大器产品主要参数对比情况20表12浪潮保护器件产品主要参数对比情况21表13主流硅基射频功率器件21表142020年大陆厂商按收入体量排序前十名23表15燕东微晶圆制造产线建设时间梳理24表16燕东微晶圆制造产线布局24332东吴证券研究所请务必阅读正文之后的免责声明部分新股研究报告表17分立器件封装技术演进25表18募投项目金额及计划万元26表19基于成套国产装备的特色工艺12英寸集成电路生产线项目具体构成万元27表20公司分业务预测28表21可比公司估值截至2022年12月14日29432东吴证券研究所请务必阅读正文之后的免责声明部分新股研究报告1特种IC主导业绩增长晶圆代工业务成长可期11燕东微集芯片设计晶圆制造和封装测试业务于一体公司集芯片设计晶圆制造和封装测试业务于一体持续完善产品产能布局燕东微前身燕东微联合由国营第八七八厂和北京市半导体器件二厂于1987年联合组建最早从事特种集成电路及器件研制数十年来公司深耕半导体领域积极开拓其他各项业务在ECM前置放大器浪涌保护器件及射频LDMOS器件等产品上形成独有优势在晶圆制造方面公司始终将晶圆制造能力作为公司的核心竞争力建设自建立之初开始筹建4英寸产线目前具备6英寸8英寸产线已启动基于成套国产装备的特色工艺12英寸集成电路生产线建设同时建成月产能1000片的6英寸SiC晶圆生产线已完成相关工艺平台开发并开始小批量试产目前正在开展SiCMOSFET工艺平台研究应用图1燕东微历史沿革数据来源公司公告东吴证券研究所布局产品与方案制造与服务两大业务IDM与Foundry模式并行公司主营业务包括产品与方案和制造与服务两类业务产品与方案业务聚焦于设计生产和销售分立器件及模拟集成电路特种集成电路及器件制造与服务业务聚焦于提供半导体开放式晶圆制造与封装测试服务公司业务广泛应用于消费电子电力电子新能源和特种应用等领域532东吴证券研究所请务必阅读正文之后的免责声明部分新股研究报告图2燕东微业务布局数据来源公司公告东吴证券研究所12业绩表现特种IC贡献主要业绩增量晶圆代工业务成长可期特种集成电路及器件晶圆代工业务驱动业绩持续增长特种集成电路及器件晶圆代工业务主导增长2021年公司实现营收2035亿元同增97实现归母净利润55亿元同比提高8412022Q1-3公司业绩维持稳健增长实现营收1737亿元同增23实现归母净利润438亿元同增29图3燕东微营业收入及同比增速图4燕东微归母净利润及同比增速营业收入亿元左轴YOY右轴归母净利润亿元左轴YOY右轴251006900208057504600156034501040230052011500000-12019202020212022Q1-3-1502019202020212022Q1-3-5-20-2-300数据来源Wind东吴证券研究所数据来源Wind东吴证券研究所632东吴证券研究所请务必阅读正文之后的免责声明部分新股研究报告营收结构持续优化消费电子领域营收占比逐步降低在产品与方案板块公司终端应用主要为特种应用和消费电子2022H1营收占比分别为798187在制造与服务板块公司终端应用主要为消费电子电力电子和新能源2019-2022H1三大领域合计在该板块占比均保持在约90以上且新能源电力电子领域营收占比逐步提升图5产品与方案业务分应用领域营收图6制造与服务业务分应用领域营收其他消费电子特种应用100其他新能源电力电子消费电子1008080606040402020002019202020212022H12019202020212022H1数据来源公司公告东吴证券研究所数据来源公司公告东吴证券研究所公司主要营收来源于特种集成电路及器件晶圆制造两大业务营收方面2019-2021年及2022H1特种集成电路及器件营收占比维持在35以上晶圆制造业务占比从10提高至46毛利水平方面公司特种集成电路及器件技术难度较大毛利率长期稳定在60以上晶圆制造业务2019-2020年毛利率为负主要原因系晶圆生产线产能未完全达产固定成本较高所致2021年公司8英寸晶圆生产线达产晶圆代工产能显著提升成本降幅明显晶圆制造业务毛利率由负转正图7燕东微分业务营业收入情况单位亿元图8燕东微分业务毛利率情况其他封装测试特种集成电路及器件分立器件及模拟集成电路晶圆制造分立器件及模拟集成电路晶圆制造封装测试特种集成电路及器件258060204015201002019202020212022H1-205-4002019202020212022H1-60数据来源公司公告东吴证券研究所数据来源公司公告东吴证券研究所秉持创新驱动发展理念汇聚高端人才积极进行工艺开发19-21年及22Q1-3公司研发费用分别为095185162122亿元占营业收入比例分别为921798070732东吴证券研究所请务必阅读正文之后的免责声明部分新股研究报告公司核心技术人员从业经验丰富截至2022年6月底公司共有研发及技术人员379人占员工总数的21优秀的核心技术团队及研发人员是持续精进研发的保障图9燕东微研发费用情况图102022H1研发人员数量及占比研发费用亿元左轴研发费用率右轴研发人员2202065151511005500其他人员79352019202020212022Q1-3数据来源公司公告东吴证券研究所数据来源公司公告东吴证券研究所表1燕东微核心技术人员介绍姓名职务履历2002年7月至2021年3月历任燕东微有限产品工程师研发部副部长部长企业技术中心常务副主任2021年3月至今任燕东微企业技术中心常务副主任企业技术中心张彦秀主导了数十款半导体器件产品开发量产工作其涵盖稳压二极管开关二极管瞬态抑制二极常务副主任管光电晶体管数字三极管结型场效应晶体管功率MOS电源管理电路MEMS传感器等诸多产品领域累计申请专利十余项曾参与完成多项省部级科研项目2006年7月至2021年3月历任燕东微有限研发部产品主管副部长技术中心副主任2021年3月至今任燕东微企业技术中心副主任成功开发了多门类半导体器件产品包括线性稳压器运算放大器低电容二极管功率MOS企业技术中心韦仕贡和其它各类半导体芯片产品累计申请专利二十余项主持的低压差电压调整器电路开发和霍副主任尔效应数字开关集成电路开发等2个部级项目顺利通过验收同时作为项目负责人承担完成了国家级重大科技项目高频功率MOSFET的设计与开发近些年着重于在第三代半导体器件碳化硅功率器件生产工艺制作工艺整合等方面开发试制工作2009年7月至2021年3月历任燕东微有限研发工程师研发项目经理企业技术中心副主任2021年3月至今任燕东微企业技术中心副主任企业技术中心十多年从事半导体器件和集成电路制造工艺开发工艺整合及项目管理工作曾先后承担完成周源副主任高频双极晶体管双极模拟电路平面栅功率MOSFET沟槽栅功率MOSFETSGTIGBT等产品开发试制及批量量产项目曾承担参与多项省部级科研项目国家重大科技专项并取得优异成果截至目前作为第发明人获得专利授权包括发明专利8项实用新型专利28项1987年8月至1996年9月任北京电子管厂半导体分厂工程师1996年9月至2003年4月任新加坡科研局微电子研究院研发工程师2003年4月至2009年5月任新加坡格罗方德半导ZHANG体股份有限公司高级工程师2009年5月至2012年5月任AAC科技有限公司新加坡研发中技术总监XIAOLIN心高级工程师2012年5月至2018年4月任新加坡科技研究局微电子研究院项目经理2018年6月至今任燕东微技术总监擅长CMOS器件工艺特性分析以及工艺集成失效分析器件工程具有丰富的MEMS器件工艺开发制造及项目研发管理经验数据来源公司公告东吴证券研究所832东吴证券研究所请务必阅读正文之后的免责声明部分新股研究报告参与多项国家级省部级科研项目研发实力得到国家级与省部级科研部门认可公司重视研发与技术进步长期以来公司的研发实力在业界获得广泛认可共承担了16项国家级及省部级科研或技改项目其中包括1项国家科技重大专项并参与了4项国家标准及1项电子行业标准的制定工作截至2022年2月28日公司已获得授权的专利共计243项表2公司已完成或正在承担的重大科研项目截至2021年12月31日序号项目名称项目类别项目来源项目角色项目状态1xxx专项应用工程项目国家科技重大专项国家科技部独立承担在研硅基MEMS麦克风封装工艺技术中关村管委会科技与2中关村管委会独立承担验收通过研发及产业化项目自主创新专项项目芯片倒装焊FlipChip工艺技中关村管委会科技与3中关村管委会独立承担验收通过术研发及中试线建设项目自主创新专项项目Si器件线改造成SiC器件线工艺4北京市科技计划项目北京市科委中关村管委会独立承担验收通过研究基于8英寸全国产化装备的高压5北京市科技计划项目北京市科委中关村管委会联合承担在研大电流BCD工艺平台开发共涉及11项特种科研6特种系列器件开发项目N单位或O单位独立承担在研或技改项目数据来源招股说明书东吴证券研究所13经营管理治理结构稳定股权激励助力公司长期发展公司治理结构稳定子公司分工明确IPO发行后公司前五大股东为北京电控亦庄国投国家集成电路京国瑞以及京东方实际控制人为北京电控盐城高投与各员工持股平台为北京电控的一致行动人子公司方面根据公司招股书公司拥有9家控股子公司5家参股公司或有限合伙企业其中子公司瑞普北光宇翔电子飞宇电路锐达芯主营特种集成电路及器件相关业务子公司四川广义燕东科技分别为68英寸晶圆制造线的运营主体其余子公司或参股公司亦均从事集成电路相关业务932东吴证券研究所请务必阅读正文之后的免责声明部分新股研究报告图11燕东微股权结构IPO发行后数据来源公司公告东吴证券研究所表3燕东微参控股公司经营情况截至2022年8月22日净利润总资产参控股公司参控股关系持股比例主营业务万元万元北京瑞普北光电子特种集成电路及器件业务运营主体之全资子公司1002451385565有限公司一主要产品为特种光电特种集成电路及器件业务运营主体之北京宇翔电子全资子公司100614258643一主要产品为特种分立器件特种数有限公司字集成电路和特种模拟集成电路北京飞宇微电子电路特种集成电路及器件业务运营主体之全资子公司100143021826有限责任公司一主要产品为特种混合集成电路北京锐达芯集成电路设计全资子公司10010785特种集成电路及器件的设计有限责任公司四川广义微电子参股子公司45015548704026英寸线运营主体股份有限公司北京燕东微电子科技全资子公司100144635573208英寸线运营主体有限公司上海新相微电子联营企业7841525265126集成电路设计股份有限公司北京吉乐电子全资子公司1001021390无实际经营业务有限责任公司北京电子城集成电路联营企业600712601集成电路设计服务平台1032东吴证券研究所请务必阅读正文之后的免责声明部分新股研究报告设计服务有限公司北京顿思集成电路控股子公司670068958射频功率器件的设计设计有限责任公司北京芯连科技有限公司全资子公司100--集成电路产业相关投资围绕硅光及集成电路相关设计材料北京光电融合产业联营企业4524--装备制造封装测试系统集成及投资基金有限合伙应用领域开展股权投资数据来源公司公告东吴证券研究所高管参与战略配售绑定核心骨干助力公司长期发展公司推出共赢7号资管计划向高级管理人员和核心员工进行总投资规模不超过8565万元的战略配售持股比例前5位员工分别为高管李剑峰876高管霍凤祥736核心员工王海鹏642核心员工张涛642以及核心员工聂小军607表42022年公司战略配售情况持有人职务认购金额万元持有比例谢小明董事长300350王海鹏党委书记550642霍凤祥副总经理630736徐涛财务总监300350张经义党委副书记100117蔡振宇纪委书记150175李剑锋副总经理750876唐晓琦副总经理400467陈兆震副总经理450525中层管理人员及核心骨干20人49355762合计856510000数据来源公司公告东吴证券研究所2产品与方案特种IC增长稳健分立器件及模拟IC品类丰富21特种集成电路及器件应用于特定情景自主设计需求亟待满足特种集成电路及器件是国家安全和电子信息基础装备的基础产品可广泛应用于特种产品科研生产等各个环节特种集成电路及器件具有特定的应用场景需要在高温低温腐蚀机械冲击等恶劣使用环境下具备安全性可靠性环境适应性及稳定性的高要求长期以来特种集成电路及器件领域除了关注技术指标以外更加关注产品可靠性和质量一致性风险控制严格行业壁垒较高1132东吴证券研究所请务必阅读正文之后的免责声明部分新股研究报告表5不同应用场景的芯片等级划分民用级工业级汽车级特种级工作温度范围0-70-40-85-40-125-55-125防水防潮防腐防增强封装设计和散热处工艺处理防水处理耐冲击耐高低温耐霉菌霉变处理理积木式结构每个电路积木式结构每个电路线路板一体化设计价均带有自检功能并增强系统成本均带有自检功能造价造价非常高维护费用也高格低廉但维护费用较高了散热处理造价较高稍高但维护费用低维护费用也较高数据来源CSDN东吴证券研究所特种集成电路及器件对制程工艺要求不高国防信息安全等特种市场对自主设计需求强烈对于环境适应性以及一致性高要求并不意味着追求先进制程即便是半导体技术领先的国家依旧有很多特种芯片采用65nm成熟制程因此国内自主设计的CPUFPGA等芯片虽然在通用市场缺乏商业竞争力但在特种市场不仅可以推进特种产品电子信息化还能保障芯片自主可控核心层级的特种芯片或器件自主设计需求亟待满足从市场竞争情况来看市场格局较为分散各厂家各有侧重在细分领域占据优势特种集成电路及器件市场通常更关注产品的质量可靠性和长期持续稳定供货能力且具有定制化程度较高多品种小批量等特点只有能够稳定提供可靠定制产品的厂商才能赢得特种集成电路及器件领域的竞争行业参与门槛较高此外因特种集成电路及器件产品门类繁多各家厂商各有侧重因此特种集成电路及器件整体市场的竞争者呈现较为分散的局面市场集中度不高各大厂商往往仅在某个或某些细分品类市场占据优势22分立器件功率器件应用领域广泛新能源领域主导增长我国半导体分立器件行业的市场规模稳步增长2018年度至2020年度我国半导体分立器件市场销售规模持续增长根据中国半导体行业协会统计2020年度我国半导体分立器件销售额达29663亿元同比增长70根据中国半导体行业协会预测我国半导体分立器件市场销售规模将在2021年至2023年度继续保持增长2021年度2022年度和2023年度预测销售额分别为33715亿元38796亿元和44277亿元分别较上年同期增加137151和1411232东吴证券研究所请务必阅读正文之后的免责声明部分新股研究报告图12中国半导体分立器件行业销售额预测销售额亿元左轴增长率右轴50001645001440001235003000102500820006150041000500200201620172018201920202021E2022E2023E数据来源WSTS东吴证券研究所全球功率半导体器件市场规模持续增长主要包括二极管晶闸管晶体管MOSFETIGBT等产品功率半导体器件是电子装置中电能转换与电路控制的核心典型的功率处理功能包括变频变压变流功率放大和功率管理等功率半导体器件主要用于电力设备的电能变换和电路控制是弱电控制与强电运行间的桥梁除保证设备正常运行以外功率半导体器件还起到有效的节能作用根据MordorIntelligence统计2020年度全球功率半导体市场规模为3790亿美元并且预计到2026年度全球功率半导体市场规模将达到4602亿美元2020年度至2026年度全球功率半导体市场规模年增长率为317图13全球功率半导体器件市场规模预测功率半导体市场规模亿美元左轴YOY右轴500545040043503003250200215010015000201920202021E2022E2023E2024E2025E2026E数据来源MordorIntelligence东吴证券研究所MOSFETIGBT作为最重要的功率半导体分立器件广泛应用于电源管理计算机及外设设备通信消费电子汽车电子工业控制等多个领域受益于碳减排驱动下电动汽车对内燃机汽车的替代趋势电动汽车领域将成为未来5年成长性最大的下游市场MOSFET方面根据YoleDeveloppement统计2020年度全球MOSFET市场规1332东吴证券研究所请务必阅读正文之后的免责声明部分新股研究报告模达到75亿美元并且预测2020年度至2026年全球MOSFET市场将会达到年化38的增长2020年度用于消费品市场的MOSFET占据37的市场份额是目前占比最高的应用领域未来新能源汽车领域将成为MOSFET的核心增量市场之一预计截至2026年用于包括电动汽车在内的汽车市场的MOSFET占比将达到32IGBT方面根据YoleDeveloppement统计2020年度全球IGBT市场规模达到54亿美元并且预测2020年度至2026年全球IGBT市场将会达到年化75的增长2020年度IGBT最大的应用领域为工业和家用领域预计受益于碳减排等政府政策带来的电动汽车对内燃机汽车的替代趋势应用于电动汽车领域的IGBT市场规模在2020年度至2026年度的年化增幅将达到23截至2026年用于电动汽车的IGBT市场份额占比将超过2020年度市场规模占比的一倍占据37的市场份额市场规模电动汽车占比在2026年将超过2020年度占比的一倍图142020-2026年MOSFET市场按下游应用划分图152020-2026年IGBT市场按下游应用划分数据来源Yole东吴证券研究所数据来源Yole东吴证券研究所23模拟IC通信工控汽车三大市场需求强劲是行业发展主要动力模拟IC是连接虚拟世界与现实世界的纽带产品种类丰富主要是指由电阻电容晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理连续函数形式模拟信号如声音光线温度等的集成电路主要包含电源管理芯片和信号链芯片两大类其中电源管理芯片是在电子设备系统中担负起对电能的变换分配检测及其他电能管理的职责的芯片主要分为AC-DC交直流转换DC-DC直流和直流电压转换适用于大压差电压调节器适用于小压差交流与直流稳压电源信号链模拟芯片是指拥有对模拟信号进行收发转换放大过滤等处理能力的集成电路根据功能划分可分为线性产品转换器产品接口产品等其中线性产品主要有包含放大器和比较器转换器有ADC和DAC等1432东吴证券研究所请务必阅读正文之后的免责声明部分新股研究报告图16模拟IC产品分类数据来源英特翎电子思瑞浦招股书东吴证券研究所模拟芯片市场近年来快速增长通信工控汽车为下游主要应用根据ICInsights数据模拟IC市场2021年销售额为741亿美元同比增长30出货量达到2151亿颗同比增长22均创历史新高预计2022年模拟芯片将再次实现两位数的增长预计2022年模拟芯片销售额将增长12至832亿美元出货量增长11至2387亿颗从下游应用来看通信含智能手机工控和汽车占比较高2020年占比分别为365206和240这三大领域需求强劲是当前及未来模拟IC市场成长的主要动力图172019-2022年全球模拟IC市场销售额及出货量图182016-2020年全球模拟IC市场结构政府军工计算机消费汽车工业通信销售额亿美元出货量亿颗1003000250080200060150040100050020002019202020212022E20162017201820192020数据来源ICInsights东吴证券研究所数据来源华经产业研究院东吴证券研究所模拟芯片行业由海外龙头主导国内厂商通过兼并收购IDM等方式在细分领域寻求突破从行业壁垒来看由于模拟IC行业具有重视经验积累产品研发周期长生命周期长价值偏低等特性其产品和技术很难在短时间内被复制与替代一旦切入产品就可以获得稳定的出货量海外厂商在该领域起步较早具备深厚的技术积累与1532东吴证券研究所请务必阅读正文之后的免责声明部分新股研究报告开发经验客户关系也相对稳定长期占据市场主流地位根据ICInsights数据2021年模拟IC收入规模前三名分别为德州仪器亚德诺和思佳讯模拟IC营收分别为141亿美元94亿美元59亿美元对应市场份额为19127和8国内厂商需要从细分赛道出发切入市场获取客户资源并通过收购优质技术设备资产等方式提高身技术力形成自身研发体系才能有望在国产化的趋势下实现市场切入表62021年模拟IC前十大厂商收入及市占率2021年销售额排名公司总部所在地2021年市占率主要产品亿美元1德州仪器美国1405019电源管理运算放大器2亚德诺美国9355127信号链3思佳讯美国59108射频开关滤波器功放4英飞凌德国480065电源管理功率半导体5意法半导体瑞士390653电源管理传感器6科沃美国387552射频系统无线宽带通信7恩智浦荷兰345747安全认证MCURF电源8安森美美国211529电源管理功率半导体9微芯美国183925电源管理MCU10瑞萨日本111015电源管理功率半导体-合计50417683数据来源ICInsights东吴证券研究所24公司特种IC核心客户关系稳固分立器件与模拟IC产品品类丰富特种集成电路及器件方面公司具有自主知识产权的芯片制造专有技术市场地位和技术先进性公司已在该领域深耕数十年形成了优质的口碑积累了丰富的市场资源产品应用领域广泛是国内重要的特种集成电路及器件供应商公司特种集成电路及器件包括光电及分立器件数字集成电路模拟集成电路和混合集成电路科研生产配套能力强封装形式包括金属陶瓷表贴塑封等能够满足不同应用场景的需求具有较为广阔的市场空间1632东吴证券研究所请务必阅读正文之后的免责声明部分新股研究报告表7公司特种集成电路及器件产品情况2021年收入2021年收入产品分类核心产品公司优势亿元同比增长率传输速率50Mbs以下输出电流为2A的光电耦合器具特种光电器件光电耦合器备生产配套能力自主研制120种光电耦合器产品性520654能处于行业前列具备自动化的加工线较高的产品质量较低的芯片焊特种分立器件场效应晶体管接空洞率较小的功率器件热阻较高的可靠性产品具有抗闩锁性能好抗静电能力强适应温度范围特种数字宽等优势研制CC4000系列产品百余款54HCHCT系1062772通用逻辑电路集成电路列产品近百款对标德州仪器意法半导体相关产品基本涵盖特种领域的用户需求输入输出电压范围广驱动能力强最高输入电压可达特种模拟40V输出电压可覆盖125V-24V十余个档位最大输出1021254电源管理电路集成电路电流可达10A国内其他典型厂家的单片电源管理电路最大电流一般5A以下高精度低温漂内埋置电阻温度系数可达10ppm国内特种混合特种薄膜084745其他典型厂家一般水平为50ppm公司该指标较其他集成电路集成电路厂商具有优势产品技术实力处于国内先进水平数据来源招股说明书东吴证券研究所生产线搬迁顺利完成特种IC产品量价齐升特种数字集成电路特种混合集成电路产品单价和销量有所波动主要因2020年特种生产线搬迁特种数字集成电路特种混合集成电路单价较高的高端产品生产线需要重新认证导致该类产品出货量较少平均单价有所降低随着生产线逐步完成认证上述高端产品逐步恢复稳定供应2021年量价均有所上升2022年1-6月单价上升主要系所售品质较高产品占比增长其单价对应较高所致因特种客户多于下半年验收结算故上半年年化销量普遍下降表8燕东微特种集成电路产品销售情况202020212022H1分类单价销量单价销量单价销量同比变动率同比变动率同比变动率同比变动率同比变动率同比变动率特种光电及分立器件76494328245543-229特种数字集成电路-78-3852532009120-152特种模拟集成电路79-87651116138-147特种混合集成电-190-7018547319336数据来源招股说明书东吴证券研究所特种IC产品定制化程度高客户黏性高公司特种IC大客户销售持续增长特种IC产品定制化程度高客户黏性高变更供应商存在较高的转换成本因此公司与特种业务主要客户长期合作关系稳固19年至22H1公司特种业务主要客户销售收入实现持续增长1732东吴证券研究所请务必阅读正文之后的免责声明部分新股研究报告表9公司前五大客户销售情况序号名称主要产品服务金额万元占比2022年1-6月1A集团特种产品1130952982B集团特种产品927793803C集团特种产品856528744厦门芯代集成电路有限公司晶圆制造851551745北京电控特种产品75304265小计-45198673912021年度1A集团特种产品26388611302B集团特种产品1516023753C集团特种产品1502481744厦门芯代集成电路有限公司晶圆制造1274068635北京电控特种产品123470661小计-81661404012020年度1A集团特种产品12481621212上海芯导电子科技股份有限公司分立器件925111903B集团特种产品833712814北京电控特种产品821426805宜芯微封装测试71861770小计-4547029441数据来源公司公告东吴证券研究所分立器件与模拟集成电路方面公司始终以市场需求为导向先后布局多个细分领域公司根据下游产业的最新发展趋势及客户实际需求针对消费电子市场通讯市场特种市场等开展研发生产工作持续投入实现产业化和市场销售典型产品包括数字三极管ECM前置放大器浪涌保护器件射频功率器件射频LDMOS射频VDMOS高频三极管模拟IC特种集成电路及器件等公司在所参与的多个细分领域均具备一定的生产技术及市场优势1832东吴证券研究所请务必阅读正文之后的免责声明部分新股研究报告图19燕东微分立器件与模拟集成电路典型产品销售收入单位亿元射频功率器件浪涌保护器件ECM数字三极管其他353252151050201920202021数据来源东吴证券研究所1数字三极管国内市场份额超过30产品门类齐全电阻精度高质量可靠性高公司数字三极管产品以晶圆销售为主年出货量达20亿只以上根据招股书国内数字三极管产品年总出货量约为57亿只公司在国内数字三极管晶圆市场的市场份额在30以上公司数字三极管R1R2电阻已覆盖047KR2R1电阻比从0到10产品最大输出电流从100mA到500mA产品门类齐全可以满足客户不同应用场景的需求已覆盖市场对数字三极管主流需求的各规格型号输出电流为100mA的数字三极管产品系列R1R2电阻值及电阻比齐全是数字三极管中需求量最大且最具代表性的产品系列公司LDTC143Z在全行业产品中具备一定优势表10数字三极管产品主要参数对比情况Phenitec公司燕东微指标行业主流水平行业最高水平指标说明TICT036N436LDTC143Z反向击穿电压50V55V50V55V产品能耐受的最大电压R1电阻329-611K34-60K329-611K34-60KR1电阻精度R2R1电阻比8-128-128-128-12R2电阻精度晶圆尺寸5英寸6英寸5英寸6英寸晶圆制程能力与效率数据来源公司公告东吴证券研究所2ECM前置放大器市场地位领先具备系列化优势和规模优势产品品种全公司拥有二十余年声学传感器领域元器件设计和制造经验是国内主要的ECM前置放大器供应商应用市场包括智能家居医疗辅助系统安防及各类消费电子市场根据YoleDeveloppement发布的研究报告2019年至2021年全球ECM麦克风的市场年均出货量约为30亿只公司2019年至2021年ECM麦克风前置放大器年均出货量超20亿只具有较高的市场份额目前公司可覆盖电压增益15dB5dB噪声-100dB-107dB公司最薄产品YD045D厚度仅有03mm采用的设计制造技术可扩展应用到其它大部份ECM前置放大器中可以支持客户对减少ECM前置放大器体积增大声腔空间的要求1932东吴证券研究所请务必阅读正文之后的免责声明部分新股研究报告图20ECM前置放大器件结构构成数据来源招股说明书东吴证券研究所表11ECM前置放大器产品主要参数对比情况RFsemi公司燕东微指标行业主流水平行业最高水平指标说明RJN1123KYD030栅漏击穿电压-20V-35V-20V-37V产品能耐受的最大电压电压增益-15dB-15dB-15dB-15dB电压放大能力输出噪声-106dB-109dB-109dB-107dB信号输出品质器件厚度040mm030mm033mm030mm厚度小有利于提高声音效果数据来源公司公告东吴证券研究所3浪涌保护器件全产业链经营技术实力国内领先公司是较早进入浪涌保护器件领域的厂商也是国内少数拥有芯片设计制造封测全产业链经营能力的浪涌保护器件厂商掌握保护器件主流制造工艺包括平面结构沟槽结构CMOS结构SCR结构等保护器件产品设计能力和制造能力可以满足不同客户对于成本高浪涌低箝位低容值等不同性能和应用场景需求其中部分产品可以直接替代国外特色高性能产品技术实力处于国内领先水平根据OMDIA报告中对2021年全球TVS市场规模约为1819亿美元的预计及公司2021年TVS产品销售额推算公司2021年在全球TVS市场的市场份额约为1032032东吴证券研究所请务必阅读正文之后的免责声明部分