深耕芯片设计+晶圆制造+封测三十余年，制造能力与产品品类双线开花。公司的主营业务包括产品与方案和制造与服务，聚焦于分立器件及模拟IC、特种IC及器件的设计、生产和销售，晶圆制造与封测服务；下游应用于消费/汽车/电力电子、新能源、通讯、智能终端和特种应用等。目前公司的6英寸和8英寸线已量产，月产能均为6万片，覆盖众多主流工艺平台，已布局12英寸线；同时公司众多系列产品如特种ICCC4000系列产品等比肩国际，领先国内。
　　募投12英寸线赋能产品与代工布局。公司的一支400百余人的兼具丰富IC产业经验与专业基础的技术团队正加快建设12英寸线，预计2023年实现量产，2025年实现满产，建成后将提升公司的制程水平与代工布局，推动SiC、GaN第三代半导体的工艺技术研发及产业化。
　　面向第三代半导体与硅基光电子工艺平台等行业先进方向发展，消费/汽车/电力电子等下游市场驱动需求增长。2023-2025年公司将围绕核心战略，巩固现有市占率的基础上，不断强化晶圆制造能力和技术创新能力，持续优化产品结构并提升产能；加大SiC等第三代半导体的研发并实现量产；完成硅基光电子等工艺平台的建设并实现量产；加快建设12英寸线。
　　盈利预测：我们预计公司2022-2024年营业收入22.5/28.6/39.6亿元，归母净利润5.7/4.5/6.8亿元，首次覆盖，给予“推荐”评级。
　　风险提示：（1）上游原材料及零部件供应短缺风险；（2）下游需求不及预期风险；（3）产品研发及产业化应用不及预期风险；（4）各项营收增速不及预期风险。
　　

研究报告全文：证券研究报告2023年1月20日方正电子公司深度报告燕东微688172SH分立器件特种IC晶圆制造封装测试募投12吋线赋能产品与代工布局分析师吴文吉登记编号S1220521120003燕东微业务版图产品与方案-IDM模式制造与服务分立器件及模拟IC特种IC及器件晶圆制造业分立器件模拟IC低速光电耦合器业务占38特种高速光电耦合器务电压调整电路6英寸数字三极管光电门驱动光电耦合器已占月产能6万片运算比较器及线性光电耦合器量比ECM前置放大器电路8英寸开关及稳压二极管产约业分立月产能6万片浪涌保护器件钟振控制器15务器件单结晶体管12英寸光电码盘专用在占场效应晶体管规划月产射频功率器件控制电路建4万片比通用混合集成电路消费电子消费电子混合新能源汽车电子通约IC专用混合集成电路智能终端工业控制电力电子用汽车电子40AIoTLED开关CMOS数字逻辑电路领家电通讯工业控制数字通讯家电电源硅栅低压CMOS硅栅高速CMOS域IC封装测试安防电源通讯铝栅CMOS硅栅先进工艺CMOS发明专利实用新型专利截至单片集成稳压电路基准电压源器件业务占比455项221项2022630模拟201920202021IC运算放大器脉宽调制器PWMSODSOT研发投入DFNQFN万元95491849216239水路运输陆路运输数字模拟及数模IC特种领域研发截至占比二三极管379通信传输仪器仪表遥感遥测人员数量202263021功率MOS资料来源Wind燕东微招股书燕东微官网方正证券研究所整理2投资要点深耕芯片设计晶圆制造封测三十余年制造能力与产品品类双线开花公司的主营业务包括产品与方案和制造与服务聚焦于分立器件及模拟IC特种IC及器件的设计生产和销售晶圆制造与封测服务下游应用于消费汽车电力电子新能源通讯智能终端和特种应用等目前公司的6英寸和8英寸线已量产月产能均为6万片覆盖众多主流工艺平台已布局12英寸线同时公司众多系列产品如特种ICCC4000系列产品等比肩国际领先国内募投12英寸线赋能产品与代工布局公司的一支400百余人的兼具丰富IC产业经验与专业基础的技术团队正加快建设12英寸线预计2023年实现量产2025年实现满产建成后将提升公司的制程水平与代工布局推动SiCGaN第三代半导体的工艺技术研发及产业化面向第三代半导体与硅基光电子工艺平台等行业先进方向发展消费汽车电力电子等下游市场驱动需求增长2023-2025年公司将围绕核心战略巩固现有市占率的基础上不断强化晶圆制造能力和技术创新能力持续优化产品结构并提升产能加大SiC等第三代半导体的研发并实现量产完成硅基光电子等工艺平台的建设并实现量产加快建设12英寸线盈利预测我们预计公司2022-2024年营业盈利预测收入225286396亿元归母净利润单位百万20212022E2023E2024E营业总收入2035225028593960574568亿元首次覆盖给予推荐-9745105727093851评级归母净利润550570452682风险提示1上游原材料及零部件供应-84108361-20715085EPS元078048038057短缺风险2下游需求不及预期风险ROE5433943034383产品研发及产业化应用不及预期风险PE27764552574138064各项营收增速不及预期风险PB218180174167资料来源Wind燕东微招股书燕东微官网方正证券研究所整理3目录1分立器件特种IC晶圆制造封装测试驱动成长2众多产品技术水平比肩国际领先国内3面向行业先进主流方向发展下游需求持续赋能业务增长4盈利预测4股权结构北京电控为控股股东及实际控制人图表公司股权结构图北京市国资委截至2022年12月13日北京电控100直接控股4126并通过下属单北京国管位京东方创投等间接控股合计100控制公司6023的股份为公司北京电控控股股东及实际控制人控制控制一致行动一致行动盐国家长亦京电员工京城集成城庄东子持股国50高电路资国方城平台瑞投基金管投33331667100员工持股平台指发行人股东联京东方创新投芯一号联芯二号联芯三号电控产投资有限公司联芯五号联芯六号联芯七号联芯八号联芯九号100联芯十号联芯十一号京东方创投914091222412622644411099922191657燕东微10010010010010010067450110045248177846003488燕瑞宇飞吉顿四芯锐光电北京双仪微新电子城IC北京四霖东普翔宇乐思川连达融合电子科技有相设计服务技术有限科北电电电设广科芯基金线公司微公司公司技光子路子计义技238资料来源燕东微招股书方正证券研究所整理5发展历程制造能力产品品类双线开花制造能力4英寸晶圆4英寸晶圆建成SOTSOD6英寸晶圆超小型塑封开始筹建4英寸线生产线竣工验收生产线量产塑封生产线生产线量产生产线量产19871996199920002004200820122014燕东微成立推出双极推出ECM前置推出小型化ECM前推出电压调推出首款大功晶体管放大器封装产品置放大器封装产品整电路产品率低容值TVS自有产品6英寸晶圆生产线月产突破2万片超小型塑封生产线年产突破30亿只推出03mm厚度超薄ECM前置放大器6英寸晶圆生产线扩产到3万片20168英寸晶圆生产线立项推出1pf低容值浪涌保护器件推出0402025mm3尺推出高频推出02pf超低电容推出超高速推出CMOS数字寸CSP0402低容值TVS三极管产品浪涌保护器件产品光电耦合器产品逻辑电路系统产品20222021202020192018建成8英寸晶圆生产线启动硅光工艺8英寸晶圆生产线月产突破沟槽MOSFET8英寸晶圆生产线通线6英寸晶圆生产线扩产平台建设5万片沟槽IGBT6英寸晶圆生产线月产开始对外晶圆代工BCD工艺平台6英寸SiC晶圆生产线通线CMOS突破5万片建成QFN封装产线开量产启动12英寸晶圆生产线建设工艺平台量产始对外提供封测服务资料来源燕东微招股书方正证券研究所整理6公司半导体产品的典型工艺流程晶圆制造和晶圆测试成品测试芯片设计封装代工服务CPFT产品设计清洗晶圆级直流测试背面减薄功能电参数测试电路设计氧化扩散晶圆级交流测试晶圆切割分选机测试机版图设计光刻探针台测试机贴片工艺流程设计刻蚀引线键合试制离子注入塑封金属封陶瓷封批量生产薄膜生长切筋成型芯片设计支持化学机械抛光金属化减薄资料来源燕东微招股书半导体行业观察搜狐号九鼎投资方正证券研究所整理7公司进入高速增长期2022前三季度营收17亿元同比23营收和归母净利润公司2021年与2022前图表2019-2022Q1-Q3公司营收亿元三季度分别实现营收2035与1737亿元2035分别同比增长97与23公司2021年与200812022前三季度分别实现归母净利润550与1737438亿元分别同比增长841与2933142产品与方案2021年营收占比为5515制造与服务2021年营收占比为424381041103002710图表2019-2022Q1-Q3公司归母净利润亿元278605501521020991065024008455438524840520314301960202019202020212022Q1-Q3特种光电及分立器件特种混合集成电路10058产品与方案特种数字集成电路特种模拟集成电路00分立器件模拟集成电路2019202020212022Q1-Q3制造与晶圆制造8英寸晶圆制造6英寸10服务封装测试其他业务20126其他主营业务总计资料来源Wind燕东微招股书方正证券研究所整理8公司主要产品量价齐升产品与方案2021年与2022H1公司分立器件及模拟集成电路销量先增多又下降主要系公司分立器件产品结构变化2021年公司的单片晶圆上所含芯片数量增长而2022H1的数量减少近年来公司特种集成电路及器件的销量增长主要系客户备货需求以及国产化需求强劲公司产品与方案的单价主要受同业竞争程度公司产品结构以及下游景气度等影响近年来产品的平均单价在正常范围波动2022H1的平均单价上升主要系公司所售的尺寸小单价低的浪涌保护器件有所减少制造与服务近年来公司的晶圆制造销量持续增加主要系公司生产线逐步达产以及下游市场景气度提升2021年公司的晶圆制造单价增幅较大主要系下游景气度拉动以及公司单片价格较高的8英寸线逐渐增产2021年公司的封装测试产品平均单价降幅较大主要系公司不再出售单价较高的BTC-LGA产品2022H1继续下降主要系SOTDFN等单价较低的封装形式销售占比增长图表2019-2022H1公司主要产品的平均单价情况图表2019-2022H1公司主要产品的销量情况180016576014416014901600分立器件及模拟集531406英寸晶圆制造501400成电路元千只110109120万片12009236英寸晶圆制造408英寸晶圆制造1000100670元片33万片800629302980465276004558英寸晶圆制造分立器件及模拟集602021400元片21成电路亿只191484020013272封装测试亿只54封装测试元千100242321252202019202020212022H1只8110630注公司特种集成电路及器件产品数量和单价信息已申请豁免披露2019202020212022H1资料来源Wind燕东微招股书方正证券研究所整理9制造与服务主要用于消费电子产品与方案主要用于特种领域特种集成电路及器件是指在图表2018-2022H1公司各业务下游应用营收占比情况2022H1特殊使用环境下仍具有较高的安全性可靠性环境适特2862种应性及稳定性的集成电路及2021集器件从下游应用领域来看成1968公司的特种集成电路及器电件业务收入主要来自于遥感路20202562遥测和仪器仪表领域报告及期内收入合计占比为88器20198788和90总体件2761保持稳定仪器仪表通信传输遥感遥测水路运输陆路运输2022H12022H1761980制产2021造2021品与75与2673服方20202020务86案3563板板2019块2019块854158消费电子电力电子新能源智能终端通讯汽车电子消费电子通讯电力电子智能终端汽车电子特种应用资料来源燕东微招股书方正证券研究所整理10综合毛利率稳步提高规模效应凸显随着下游市场景气度提高与公司的自有产品制造产能提升等公司综合毛利率呈上升趋势2022前三季度实现综合毛利率43特种集成电路及器件2021年的毛利率为68该类产品的毛利率较高主要系该品类具有集成度高性能参数指标严苛等特征研发周期较长研发投入较大总体产品附加值较高报告期内公司的封测业务毛利率持续为负主要系公司封装测试业务产线在报告期内未完全达产单位成本较高2019-2022H1公司的四费比率呈下降趋势规模效应凸显2019年公司的管理费用率较高主要系对8英寸生产线进行前期筹备建设2020年公司的研发费用率有较大提升主要系公司基于成套国产8英寸装备研发工艺平台开展相关研发活动图表2019-2022Q1-Q3公司分业务毛利率拆解图表2019-2022H1公司相关费用率10030878186256820501842433115241810908752019202020212022Q1-Q3-24-300-50综合产品与方案-5特种集成电路及器件分立器件及模拟集成电路-10制造与服务晶圆制造封装测试其他业务销售费用率管理费用率其他主营业务研发费用率财务费用率资料来源Wind燕东微招股书方正证券研究所整理11供应商稳定特种IC客户粘性高特种集成电路产品图表公司2019-2022H1前五大客户销售情况的定制化程度较高2022H12021年2020年2019年A集团A集团A集团北京电控10131212客户对产品的稳特种产品特种产品特种产品特种产品等B集团B集团上海芯导科技A集团定性及质量有严格87911特种产品特种产品分立器件特种产品要求同时变更供C集团C集团B集团上海芯导科技77810应商的转换成本较特种产品特种产品特种产品分立器件厦门芯一代厦门芯一代北京电控宜芯微7687高叠加公司推出晶圆制造晶圆制造特种产品封装测试北京电控北京电控宜芯微B集团以特种集成电路为7675特种产品特种产品封装测试特种产品代表的多类特色产合计39404446品因此公司与主合计万元45199816614547047496要客户长期保持良注1宜芯微包括宜芯微电子江苏有限公司宜芯微电子苏州有限公司及泰莱香港控股有限公司三家公司上述三家公司系同一实际控制人控制的企业其他主体均包括其控制的下属公司研究所及事业单位等好合作客户粘性22019年向北京电控的销售包括新相微向京东方及其下属子公司销售的显示驱动等IC产品较高图表公司2019-2022H1主要供应商及采购产品公司采购材料的前2022H12021年2020年2019年L集团L集团扬州江新电子扬州江新电子五大供应商及其供22172115硅片硅片委外封测委外封测应产品比较稳定立昂微扬州江新电子L集团甬矽电子11151411不存在向单个供应硅片委外封测硅片委外封测商采购比例超过采I单位外壳11I单位外壳9立昂微硅片9ADI芯片8扬州江新电子立昂微甬矽电子L集团10978购总额50的情委外封测硅片委外封测硅片中微西安电子有深圳市正和兴电子有I单位立昂微况采购渠道通畅4465限公司芯片限公司封测外壳硅片合作情况良好合计59555746合计万元32349573983351626906注同一控制下企业已合并计算资料来源燕东微招股书方正证券研究所整理12目录1分立器件特种IC晶圆制造封装测试驱动成长2众多产品技术水平比肩国际领先国内3面向行业先进主流方向发展下游需求持续赋能业务增长4盈利预测13技术团队核心技术团队产业经验雄厚研发队伍逐步壮大主导开发了数十款半导体器件产品涵盖稳压二极管开关二极管瞬态抑制二极管光电晶体管张彦秀数字三极管结型场效应晶体管功率MOSFET电源管理电路等诸多产品累计申请专利十余项企业技术中心常公司MEMS方向技术带头人带领研发团队建立了MEMS工艺平台完成了MEMS麦克风红外热务副主任成像MEMS产品平台开发为公司向MEMS传感器领域的产品拓展奠定了基础入职以来主持开发了近二十个工艺平台包括模拟集成电路工艺平台保护器件工艺平台功率器件韦仕贡工艺平台和高频器件工艺平台等主导开发了数十款集成电路和分立器件产品包括线性稳压器运企业技术中心副算放大器低电容二极管功率MOS和其它各类半导体芯片产品主任累计申请专利二十余项先后主持低电容TVS开发项目低钳位大功率保护电路芯片研发及产业化项目平面栅功率周源MOSFET开发项目和沟槽栅功率MOSFET开发项目等带头攻克技术加工难点如沟槽型功率企业技术中心副MOSFET沟槽栅的制作和接触孔工艺的稳定性与一致性问题等主任作为第一发明人累计申请专利61项其中36项专利已获得授权曾获得北京市青年岗位能手称号及亦麒麟青年科技创新领军人才奖项ZHANG擅长CMOS器件工艺特性分析以及工艺集成失效分析器件工程具有丰富MEMS器件工艺开发制造以及研发项目管理经验曾获得亦城杰出人才等奖项XIAOLIN结合公司的产品战略路线带领团队深入分析了多类型器件结构性能特点制造工艺流程以及关键工艺步骤的规范尤其是半导体器件产品制造中工艺整合相关的各个环节技术总监发明专利实用新型专利201920202021研发截至占比55项221项人员2022379研发投入2195491849216239数量630截至2022630万元资料来源燕东微招股书方正证券研究所整理14数字三极管公司产品竞争力强劲品类齐全精度高功能数字三极管内置偏置电阻可以降低电路系统成本和节省PCB板空间起放大作用基于电阻R1和R2有不同的阻值搭配公司不同电阻值数字三极管达30余种根据公司从客户处了解的信息及对同行业其他供应商年出货量的推测国内数字三极管产品年总出货量约为57亿只公司在国内数字三极管晶圆市场的市场份额在30以上竞争格局数字三极管国内市场参与者主要包括公司日本Phenitec公司杭州友旺电子有限公司等市场格局相对固定数字三极管输出电流增大发普偏置电阻各类稳定工作状态展家电通R1电阻要求更精准消费电子趋三势极偏置电阻吸收降低收入端管R2的漏电流和噪声R1与R2组合更多元汽车电子安防设备通讯图表公司数字三极管产品与其他公司产品的技术性能对比情况性能指标公司产品日本Phenitec杭州友旺最大输出电流500mA1A100mA最大R1和R2电阻100K200K47K电阻精度303030注日本Phenitec公司的R1和R2电阻在100K以上的数字三极管只有NPN型和PNP型各1款资料来源燕东微招股书燕东微官网方正证券研究所整理15ECM前置放大器功能应用场景工作原理功能与应用场景ECMElectret图表ECM麦克风构成CondenserMicrophone驻极体电容传声器麦克风是一种将声音转换为电信号的电外壳子器件因其具备外围电路结构简单使用灵活灵敏度高指向性好以及性价比高等特点ECM前置放大器被广泛应用于各类智绷膜环驻极体能终端上如耳机音箱以及遥控器等工作原理外界的声波信号使驻极体薄膜发生振动振动使驻极体与另一极板的距离发生变化进而使由驻极体振膜和另一极板组垫片成的电容器两端的电压发生变化ECM前置放大器将这一电压信号采集放大后输出背极座背极板图表ECM前置放大器结构图ECM前置放大器连接环电容PCB板资料来源燕东微招股书RFsemi官网方正证券研究所整理16ECM前置放大器麦克风两大技术路线技术路线目前麦克风领域有两大技术路线ECM麦克风与MEMS微型机电系统麦克风由于二者各具特点将在较长时期内共存公司在这两个领域均有布局图表麦克风领域的两大技术路线图表ECM麦克风和MEMS麦克风性能对比ECM麦克风MEMS麦克风技术路线介绍优点发展方向应用领域温区窄温区宽工作温度-2585-40105工作电压固定2V灵活1555V各类智能更高的增益终端上主要用于将高MEMS麦更高的信噪比生产工序人工因素多全自动化生产一如耳机产品一致性输入电压转换克风为新兴更高的参数一一致性一般致性高音箱以及ECM驻极体为较低的输出路线其基致性以获得驻存电荷的原理偏置电压的原理遥控器等产品稳定性电容传声器电压适用于于MEMS更高的拾音能存在电荷泄露现象稳定性好专业音频麦克风对电源转换效技术将电容力语音声控率较为敏感的器集成制造小型化趋势谐波失真一般极小TWS耳机场景在硅芯片上以适应更小更语音识别薄的封装体积空间较大较小组件公司正向MEMS传感器领域的产品拓展MEMS麦克风体积小一低功耗为新兴路线致性好抗智能手机张彦秀作为公司MEMS方向技术带头人带MEMS微型高性能其基于MEMS干扰能力强和平板电机电系统麦强化语音增强领研发团队建立了MEMS工艺平台完成了技术将电容器和可使用回脑等消费克风与声源定位功MEMS麦克风红外热成像MEMS产品平台集成制造在硅流焊技术进类电子能开发为公司向MEMS传感器领域的产品拓芯片上行表面贴装展奠定了基础资料来源燕东微招股书华经产业研究院知乎方正证券研究所整理17ECM前置放大器公司产品技术实力国内领先且市占率高竞争格局目前ECM前置放大器市场集中厚度较高主要供应商为燕东微韩国RFsemi等后续这些主要厂商随着行业成熟度的提高有望凭借规模经济优势抢占更大的市场份额公司产品主要用于麦克风中放大电流应用市场包括智能家居医疗辅助系统安防及各类消费电子市场公司ECM前置放大器品种齐全成本及性能优势明显具有较好的频率特性较高的增益水平和较低的噪声图表公司ECM前置放大器与行业主流产品的技术性能对比情况性能指标指标含义公司产品韩国RFsemi公司行业主流水平20出货量放大器输出功率市占约亿只和输入功率的比67值该值越小功率放大器的频覆盖电压增益15dB5dB-15dB15dB-15dB3dB公司2019-2021年ECM前置放大器率响应曲线越平年均出货量坦失真越小信号的还原度和再现能力越强对目的信号以外1个配置1个的所有信号的一噪声-100dB-107dB-90dB-109dB-100dB107dB个总称反应信号输出质量产品厚度越小声30最薄厚度03mm033mm04045mm音效果越好亿只全球2019-2021年ECM麦克风智能门禁智能叫号年均出货量耳机麦克风声控灯系统系统资料来源燕东微招股书燕东微官网RFsemi官网电子发烧友Yole方正证券研究所整理18浪涌保护器件功能发展历程功能浪涌保护器件是一种为各种电子设备仪器仪表通讯线路提供安全防护的半导体器件具有低钳位电压低漏电和效应速度快等特点颗用作各种电路的瞬态电压保护TVS是一种二极管形式的高效能浪涌保护器件当TVS的两极受到反向瞬态高能量冲击时它能在极短的时间内将其两极间的高阻抗变为低阻抗吸收高达数千瓦的浪涌功率使两极间的电压钳位于一个预定值有效地保护电子线路中的精密元器件使其免受各种浪涌脉冲的损坏新型TVS能够确保小型化的集成电路芯片得到有效保护代表着TVS小型化更强的浪涌保护能力更低的电容多路集成的技术发展方向TVS移动个人工业汽车应用领域通讯电脑电子电子图表TVS发展历程20世纪80年代21世纪初期以来漏电小构普通芯片小型化TVS新型钳位电压低成TVSTVS线宽变窄反向击穿特性构响应时间快单个PN结构成高集成度多路PN结集成结构成低工作电压通过对浪涌的快抗静电能力强速泄放防护初结构单一工艺简单结构更加复杂工艺要求高技易受静电级浪涌效果较好浪涌冲击术台面结构技术多次外延双面扩结或沟槽设计防浪涌资料来源燕东微招股书方正证券研究所整理19浪涌保护器件公司部分TVS可替代国外高性能产品技术国内领先根据OMDIA报告中对2021年全球TVS市场规模约为1819亿美元的预计及公司2021年TVS产品销售额推算公司2021年在全球TVS市场的市场份额约为103是国内少数拥有芯片设计制造封测全产业链经营能力的浪涌保护器件厂商主要厂商国内市场来看TVS的主要厂商包括安世半导体英飞凌安森美商升特半导体韦尔股份乐山无线电燕东微等图表公司TVS产品与行业产品的技术性2004年进入浪涌保护器件能对比情况覆盖33V55V全系列电压性能指标公司行业新型TVS安森美指标含义产品水平上百种产品品类覆盖制造工艺十余种封装外形保证二极管不反向工作33V1V被击穿时的反-多路封装电压55V70V静电保护器件平面结构向峰值电压高浪涌低钳位保护器件沟槽结构超薄封装浪涌电流指电源接通瞬间CMOS结构低容值保护器件流入电源设备的峰值电流可编程防雷击保护电路SCR结构最大峰值1A1A05A由于输入滤波浪涌电流200A140A几百A电容迅速充电所以该峰值电年出货量55亿只2021年全球TVS市场份额103流远远大于稳态输入电流电容越小表示TVS产品高最小电容频响应速度越02pF015pF015pF通讯消费安防汽车快在应用时领域电子设备电子传输延迟越小资料来源燕东微招股书燕东微官网Omdia方正证券研究所整理20