本报告导读：
　　中芯集成（688469.SH）公司是国内领先的特色工艺晶圆代工企业，综合能力在MEMS代工厂中排名第一，晶圆加工收入规模大陆排名第五。2022年公司实现营业收入46.06亿元，归母净利润-10.88亿元。截至2023年4月19日，可比公司对应2021年平均PS为8.09倍，对应2022、2023年和2024年Wind一致预测平均PS分别为7.25倍、5.63倍和4.72倍（均剔除异常值华微电子和港股上市公司华虹半导体）。
　　摘要：
　　公司核心看点及IPO发行募投：（1）公司是国内领先的特色工艺晶圆代工企业，主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务，是目前国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一。新能源及工业智能化快速发展推动功率半导体、MEMS需求提升，国产替代空间广阔。（2）公司本次公开发行股票数量为169200.00万股，发行后总股本为676800.00万股（行使超额配售选择权之前），公开发行股份数量占公司本次公开发行后总股本的比例为25%。公司募投项目拟投入募集资金总额125亿元，募投资金将用于公司8英寸产线、MEMS和功率芯片制造及封测产能扩产，有助于公司完善产品结构，提升工艺水平。
　　主营业务分析：特色工艺晶圆加工为主要营收来源，下游旺盛需求叠加政策支持，公司近年来业绩高速增长，2020-2022年营收复合增速达150%。受益新能源汽车市场需求旺盛，公司晶圆代工业务中功率器件毛利率呈现快速改善趋势，车载功率器件等相关产品收入占比逐渐上升，推动公司晶圆代工业务毛利率提高。收入快速增长带动规模效应显现，公司期间费用率逐年下降。
　　行业发展及竞争格局：新能源汽车行业需求旺盛及工业智能化推进带动功率器件及MEMS需求提升，预计2026年全球MEMS、IGBT、MOSFET市场规模分别可达183亿美元、84亿美元、95亿美元。公司显示综合能力在中国大陆MEMS代工厂中排名第一，晶圆加工收入中国大陆排名第五，全球第十五。
　　可比公司估值情况：公司所在行业“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”近一个月（截至2023年4月19日）静态市盈率为32.19倍。根据招股意向书披露，选择华润微（688396.SH）、士兰微（600460.SH）、华微电子（600360.SH）、华虹半导体（1347.HK）作为可比公司。截至2023年4月19日，可比公司对应2021年平均PS为8.09倍，对应2022、2023年和2024年Wind一致预测平均PS分别为7.25倍、5.63倍和4.72倍（均剔除异常值华微电子和港股上市公司华虹半导体）。
　　风险提示：1）公司无控股股东和实际控制人；2）消费电子行业需求下降可能影响公司相关产品收入。