4D毫米波雷达，兼具高性能与低成本优势的解决方案
　　4D毫米波雷达的4D指的是速度、距离、水平角度、垂直高度四个维度。相比传统雷达，增加了“高度”的探测、具有更高的分辨率和精度。目前，特斯拉Hardware4.0或将搭载4D毫米波雷达，上汽飞凡、深蓝SL03都已搭载4D毫米波雷达。我们预测2030年中国4D毫米波雷达市场规模有望达到449亿元。性能角度看，我们认为4D毫米波雷达未来在分辨率上或可逼近16-64线的激光雷达。成本上看，CMOSSoC+AiP的技术下可实现大幅降本。国内MMIC芯片厂商有加特兰微电子、清能华波等；整机厂商包括经纬恒润、威孚高科、华域汽车、森思泰克等；PCB有沪电股份、生益电子、深南电路等。
　　性能上看：4D毫米波雷达未来在分辨率上或可逼近16-64线的激光雷达
　　性能角度看，我们认为4D毫米波雷达未来在分辨率上或可逼近16-64线的激光雷达。4D毫米波主要优点：不受天气影响、测速、成本低、测距长；主要缺点：分辨率较低；多普勒效应对物体识别的精度不够。毫米波雷达/激光雷达分别在全天候工作能力/对物体的精准检测识别等方面有一定程度的不可替代性，我们认为长期来看，在自动驾驶、高级别辅助驾驶阶段，4D毫米波雷达与激光雷达并非替代关系。4D毫米波设计角度看，级联、CMOS、SoC集成或将成为主流趋势。
　　成本上看，CMOSSoC+AiP的技术下可实现大幅降本，有助于量产
　　4D毫米波雷达的成本约为300美元。硬件BOM拆分：射频前端MMIC（包括发射、接受、及信号处理器）的成本约占50%、PCB（包括接收、发射天线）的成本约占20%、DSP/FPGA的成本约占20%；其它硬件成本约占10%。由此可见，MMIC芯片与天线是4D毫米波雷达成本的重要组成部分，也是未来降本的关键领域。根据加特兰微电子，毫米波雷达成本在CMOSSoC+AiP的技术下可实现大幅缩减，较CMOSSoC/CMOS/SiGe/GaAs方案分别节约25/50/70/85%的成本。我们判断成本下降有助于4D毫米波雷达的量产上车，我们预测2030年中国市场规模有望达到449亿元。
　　国内外企业积极布局4D毫米波雷达，商业化进程加速
　　国内外企业积极布局4D毫米波雷达，商业化进程加速。1）MMIC芯片目前基本来自恩智浦、英飞凌、德州仪器、Mobileye等海外芯片设计公司，我国国产实力相对薄弱，国内厂商有加特兰微电子、清能华波、矽杰微电子等。2）PCB方面，主要企业包括Rogers、Isola以及国内的沪电股份、生益电子、深南电路等。3）整机/解决方案供应商方面，传统Tier1普遍采用级联技术在4D产品量产方面走在前列，主要为Arbe、博世、大陆、海拉等，国内主要整机厂商包括经纬恒润、威孚高科、华域汽车、森思泰克等。国内MMIC芯片和软件算法仍是稀缺标的。
　　风险提示：智能驾驶渗透率不及预期；新产品迭代速度不及预期。本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容，均系对其客观公开信息的整理，并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖

研究报告全文：证券研究报告电子4D毫米波雷达智驾普及的新路径华泰研究电子增持维持2023年4月13日中国内地专题研究研究员黄乐平PhD4D毫米波雷达兼具高性能与低成本优势的解决方案SACNoS0570521050001lepinghuanghtsccomSFCNoAUZ066852365860004D毫米波雷达的4D指的是速度距离水平角度垂直高度四个维度相比传统雷达增加了高度的探测具有更高的分辨率和精度目前研究员陈旭东特斯拉Hardware40或将搭载4D毫米波雷达上汽飞凡深蓝SL03都已SACNoS0570521070004chenxudonghtsccom搭载毫米波雷达我们预测年中国毫米波雷达市场规模有望SFCNoBPH3928621289722284D20304D达到449亿元性能角度看我们认为4D毫米波雷达未来在分辨率上或可联系人张宇逼近16-64线的激光雷达成本上看CMOSSoCAiP的技术下可实现大SACNoS0570121090024zhangyuhtsccom幅降本国内MMIC芯片厂商有加特兰微电子清能华波等整机厂商包括SFCNoBSF274861063211166经纬恒润威孚高科华域汽车森思泰克等PCB有沪电股份生益电联系人郭春杏子深南电路等SACNoS0570122010047guochunxinghtsccomSFCNoBTP481862128972228性能上看毫米波雷达未来在分辨率上或可逼近线的激光雷达4D16-64联系人汤仕翯性能角度看我们认为4D毫米波雷达未来在分辨率上或可逼近16-64线的SACNoS0570122080264tangshihehtsccom激光雷达4D毫米波主要优点不受天气影响测速成本低测距长862128972228主要缺点分辨率较低多普勒效应对物体识别的精度不够毫米波雷达激光雷达分别在全天候工作能力对物体的精准检测识别等方面有一定程度行业走势图的不可替代性我们认为长期来看在自动驾驶高级别辅助驾驶阶段4D毫米波雷达与激光雷达并非替代关系4D毫米波设计角度看级联CMOS电子沪深300SoC集成或将成为主流趋势17成本上看CMOSSoCAiP的技术下可实现大幅降本有助于量产94D毫米波雷达的成本约为300美元硬件BOM拆分射频前端MMIC包1括发射接受及信号处理器的成本约占50PCB包括接收发射7天线的成本约占20DSPFPGA的成本约占20其它硬件成本约占1510由此可见MMIC芯片与天线是4D毫米波雷达成本的重要组成部分Apr-22Aug-22Dec-22Apr-23也是未来降本的关键领域根据加特兰微电子毫米波雷达成本在CMOSSoCAiP的技术下可实现大幅缩减较CMOSSoCCMOSSiGeGaAs方资料来源Wind华泰研究案分别节约25507085的成本我们判断成本下降有助于4D毫米波雷达的量产上车我们预测2030年中国市场规模有望达到449亿元国内外企业积极布局4D毫米波雷达商业化进程加速国内外企业积极布局4D毫米波雷达商业化进程加速1MMIC芯片目前基本来自恩智浦英飞凌德州仪器Mobileye等海外芯片设计公司我国国产实力相对薄弱国内厂商有加特兰微电子清能华波矽杰微电子等2PCB方面主要企业包括RogersIsola以及国内的沪电股份生益电子深南电路等3整机解决方案供应商方面传统Tier1普遍采用级联技术在4D产品量产方面走在前列主要为Arbe博世大陆海拉等国内主要整机厂商包括经纬恒润威孚高科华域汽车森思泰克等国内MMIC芯片和软件算法仍是稀缺标的风险提示智能驾驶渗透率不及预期新产品迭代速度不及预期本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容均系对其客观公开信息的整理并不代表本研究团队对该公司该股票的推荐或覆盖免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读1电子正文目录4D毫米波3什么是4D毫米波雷达3回顾4D发展到了哪个阶段4展望毫米波还有多少想象空间64D毫米波vs其它传感器8技术上看替代还是互补8成本上看共生还是共灭94D毫米波的市场规模测算114D毫米波的技术路线探讨12前端收发模块MMIC级联CMOSAiP12设计级联单芯片虚拟孔径12MMIC工艺GaAs-SiGe-CMOS13波形FMCWPMCW14天线分立-AoB-AiP15系统分立-模块合成-SoC集成164D毫米波雷达产业链18MMIC芯片19英飞凌IFXGR19德州仪器TXNUS20恩智浦NXPIUS20加特兰微电子未上市214D毫米波雷达整机解决方案22ArbeARBEUS22博世RBOSGR23大陆CONGR24经纬恒润688326CH24威孚高科000581CH25森思泰克未上市25PCB26沪电股份002463CH26深南电路002916CH26生益电子688183CH26风险提示26免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读2电子4D毫米波什么是4D毫米波雷达4D毫米波雷达是传统毫米波雷达的升级版4D指的是速度距离水平角度垂直高度四个维度相比传统3D毫米波雷达4D毫米波雷达增加了高度的探测将第四个维度整合到传统毫米波雷达中这使得4D毫米波雷达1获取信息的维度更加丰富可以测量俯仰角度且角度分辨率可以达到1度左右2探测距离更长最远探测距离可达300多米3目标点云更密集可以形成点云成像级的输出进而可以使用数据驱动的方式进行图像识别总体而言4D毫米波雷达具有更佳的探测能力更高的分辨率和精度在人工智能技术的加持下能够实现更加智能化的感知和跟踪从而为自动驾驶智能交通等领域提供更加可靠的数据支持目前特斯拉Hardware40或将从纯摄像头的视觉方案回归到4D毫米波雷达的视觉方案国内的上汽飞凡R7飞凡F7深蓝SL03都已经搭载了4D毫米波雷达4D毫米波雷达正在成为自动驾驶系统传感器的明日之星图表14D毫米波雷达的涵义4高度8m1Distance距离3Doppler多普勒速度资料来源CSDN华泰研究4D毫米波雷达探测性能包括距离速度方位角俯仰角四个方面1在距离探测中主要性能指标包括最大探测距离距离精度距离分辨率主要影响因素是ADC采样率调频斜率输出功率扫频带宽和信噪比等2在速度探测中主要性能指标包括最大探测速度速度精度速度分辨率主要影响因素是Chirp周期有效帧周期和信噪比等3在方位角探测中主要性能指标包括视场角角度精度角度分辨率主要影响因素是天线间距方位角和天线个数等4在俯仰角探测中主要性能指标包括最大俯仰角俯仰角精度和俯仰角分辨率主要影响因素是天线间距方位角和天线个数等4D毫米波雷达测距三大指标测速三大指标由雷达一个帧的基本参数决定雷达性能受限于毫米波模拟电路的性能处理能力等因素毫米波雷达测速和测距性能进步主要取决于MMIC芯片本身性能提升对于4D毫米波雷达而言最大探测距离主要受限于ADC采样率调频斜率输出功率系统设计等因素这些与MMIC芯片本身性能设计息息相关距离精度和速度精度主要取决于毫米波雷达系统信噪比的提升系统信噪比主要受到MMIC芯片的噪声系数相位噪声等指标的影响因此MMIC芯片的各类参数对于距离和速度的探测质量至关重要天线的口径决定雷达的角度分辨率因此天线的间距设计方式级联单芯片对于角度探测质量至关重要免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读3电子图表24D毫米波雷达的四大维度及主要影响因素性能指标公式主要影响因素参数说明2cFPGttGr4最大探测距离dRmaxmax3ADC采样率调频斜率输出功率24SPLrminFs最大中频带宽距离距离精度RsweepcB362SNR扫频带宽信噪比取决于ADC采样率S调频斜率SBTc距离分辨率RcB2扫频带宽B扫频带宽SNR信噪比c光速最大速度vmaxChirp周期波长4TcTcChirp周期T有效帧周期速度速度探测精度resc36NTSNR有效帧周期信噪比fN一个帧内包含的Chirp数毫米速度分辨率vNTT22有效帧周期波cf雷达视场角1天线间距性maxsin能2d2dsin方位角角度精度天线间距方位角2时天线孔径LNd角度分辨率天线间距天线个数d0resresNdcos2NN方位角方向上虚拟通道个数d天线间距1M俯仰角方向上虚拟通道个数最大俯仰角sin天线间距max2d波长2dsin俯仰角俯仰角精度天线间距方位角俯仰角分辨率res天线间距天线个数Mdcos资料来源CSDN华泰研究回顾4D发展到了哪个阶段目前4D毫米波雷达主流产品一般采用2片或4片MMIC级联的技术方案也有部分厂商采用单芯片集成的技术方案其中4片级联的4D毫米波雷达最为主流它具有12个发射天线16个接收天线12发16收192个通道其方位和俯仰皆可达到1度左右的分辨率理论上可以达到01的精度最远探测距离可达300多米代表性生产商有德国大陆采埃孚麦格纳安波福和博世2021年华为在上海车展发布12发24收的4D毫米波雷达采用4片3发6收的芯片级联而成以色列公司vayyar采用单芯片技术方案通过密集天线阵列来实现更高更好的效果推出了24发24收576通道的4D毫米波雷达以色列雷达供应商Arbe研制了目前最大的48发48收2304通道的4D毫米波雷达配合其自研专用处理器芯片大大提升了毫米波雷达系统的角度分辨率图表3毫米波雷达主流产品进展604D成像50230440天线30RxRx3842885762019225610MIMO2412001020304050Tx天线资料来源各公司公告华泰研究免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读4电子毫米波按照安装位置分可分为前向雷达与角雷达已有部分厂商在前向雷达产品中引入俯仰维度目前大陆集团的ARS540博世的第五代森思泰克的STA77-6福瑞泰克的FVR40等产品都支持俯仰角度探测其中在分辨率上性能较高的毫米波雷达产品是福瑞泰克的FVR40支持1度的角度分辨率在精度上性能较高的产品是大陆集团的ARS540可以达到01度的角度精度在这些毫米波雷达中最远探测距离可达300米角雷达的性能要求没有前向雷达苛刻博世的第五代引入了俯仰维度但其角度分辨率较差且最大探测距离为160米我们认为随着智能驾驶技术的不断发展4D毫米波雷达的性能或将得到进一步的优化渗透率有望提升图表4各公司前向毫米波雷达对比型号ARS540ARS430ARS408ARS404第五代STA77-5STA77-6FVR40MDR天蝎座短距天蝎座长距AMRR200CTLRR-220PlusCTLRR-220CTLRR-410K77厂商大陆集团大陆集团大陆集团大陆集团博世森思泰克森思泰克福瑞泰克纵目科技蛮酷蛮酷行易道承泰科技承泰科技承泰科技木牛前雷达类型前雷达前雷达前雷达前雷达前雷达前雷达前雷达前雷达前雷达前雷达前雷达前雷达前雷达前雷达前雷达4D频率77GHz77GHz77GHz77GHz77GHz77GHz77GHz77GHz77GHz77GHz77GHz77GHz77GHz77GHz最大探测距离300m250m170m170m210m210m280m300m210m80m250m200m250m220m220m200m0100102距离精度01m02m01m011-015m023m02m01m01m016m016m015m01025m0102m05m3mm距离分辨率04m039m075m04m021-029m09m01m02m033m033m05m029098m025085m02505m1545水平视场角120181818120301201201201202494594594550015方位角精度01010101010302050303030202037025方位角分辨率12163346332144373331525-400-110-260-400-400-180最高速度400kmh400kmh400kmh400kmh400kmh240kmh-400200kmh200kmh70ms130kmh200kmh200kmh180kmh速度探测精度01kmh01kmh01kmh01kmh006ms003ms003ms005ms005ms005ms01ms007kmh01kmh015kmh01ms速度分辨率01ms043kmh028kmh028kmh029ms01ms009ms02ms02ms02ms02ms03ms036kmh036kmh05kmh俯仰视场角8181830162430166996106015俯仰角精度01020605050202025俯仰角分辨率236413331525资料来源各公司公告华泰研究图表5各公司角毫米波雷达对比型号SRR308第五代STA79-1STA79-2SDR1国际A国际B双鱼座厂商大陆集团博世森思泰克森思泰克纵目科技蛮酷森林角雷达角雷达角雷达角雷达角雷达角雷达角雷达角雷达频率24GHz77GHz79GHz79GHz77GHz77GHz77GHz最大探测距离95m160m80m110m80m110m75m120m距离精度02m009-12m035m5m01m005m01m015m01m距离分辨率10m045-047m075m023m02m036m03m018m视场角15015015015015015090150角度精度501040505030303角度分辨率1445138564854最高速度300kmh555ms75ms240kmh速度探测精度02kmh004006ms014ms013ms005ms01mps01mps005mps速度分辨率12kmh023-024ms028ms03ms013ms02mps02mps02mps俯仰视场角1230121230俯仰角精度04俯仰角分辨率6资料来源公司公告华泰研究免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读5电子展望毫米波还有多少想象空间我们认为4D毫米波雷达未来的发展趋势是成本雷达尺寸功耗的下降与产品性能的提升1成本方面Yole预测4D成像雷达当前的成本约为300美元未来的成本目标是100美元我们认为4D毫米波雷达成本的下降或将主要来自于设计层面CMOS工艺的改进天线封装技术的优化MCUDSP在SoC上的系统集成以及工程层面技术成熟度提升规模效益带来的成本摊薄2尺寸方面Yole认为可接受的4D毫米波前向雷达的尺寸为11113cm角雷达的尺寸为672cm车载毫米波雷达的尺寸受限我们认为通过算法的优化天线内置等方式可以在保障性能的前提下压缩尺寸便于车企进行灵活的设计安装3功耗方面Yole测算4D毫米波雷达当前功耗约为20W但考虑到车载传感器通信模块数量的增加单颗功耗下降或将便于整车系统设计Yole预测4D毫米波雷达单颗功耗有望降至10W以下随着汽车电气化的发展设备的功耗将变得愈发重要此外4D毫米波雷达的灵活性与可扩展性多目标检测的能力也有望得到提升图表64D毫米波雷达的发展路径成本下降雷达尺寸变小功耗下降美元瓦350成像雷达成本12成像雷达功耗30010250成本从300美元降功耗从10W至100美元以下8降至5W以下200615041005011113cm672cm2前向雷达角雷达00当前成本目标成本当前功耗目标功耗资料来源Yole预测华泰研究毫米波雷达始终在寻求性能与成本的平衡我们可以将毫米波雷达的发展拆分成成本性能两个驱动力的相互作用1成本驱动从基于GaAs的传统雷达到基于CMOS的单芯片集成方案探寻了成本最优解为了降低成本采用了硬件集成CMOS工艺转换工艺改进的同时提高了雷达的性能表现2性能驱动从CMOS单芯片集成到4D成像雷达为了最优化雷达的性能表现级联CMOS成为主流算法优化信号收发虚拟通道数量提高点云密度提升部分成像级雷达像素升级到2k毫米波雷达的复杂度与成本均有所上升我们认为4D成像毫米波雷达或将进入新一轮的成本驱动发展阶段在物理设计天线性能设计电连接封装工艺和材料散热处理可靠性与自动化测试等方面进行持续优化推出可大规模量产的高性能毫米波雷达解决方案免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读6电子图表74D毫米波雷达的发展路径成本驱动硬件集成CMOS工艺转换性能驱动级联CMOS成为主流成本驱动高性能激光雷达降本高级CMOSFDSOIGaAsSiGe复杂度处理器VCO成本高级CMOSFDSOI多芯片处理器射频TxRx模块GaAsSiGe高性能激光雷达降本成像雷达旧一代雷达处理器级联处理器射频2k像素级联集成射频4DAiP当前雷达02k像素CMOS4D成像雷达单芯片成本最优性能表现资料来源Yole预测华泰研究从市场空间的角度看全球毫米波雷达市场增长潜力大根据Yole2021年全球毫米波雷达市场规模为58亿美元其中标准4D成像OMS毫米波雷达分别为54311亿美元预计到2027年全球毫米波雷达市场规模有望到达128亿美元2021-2027E的CAGR为14其中标准4D成像OMS毫米波雷达分别为4535435亿元2021-2027E的CAGR分别为-348109119图表8毫米波雷达市场规模标准2027年128亿美元4D成像OMS45亿美元CAGR-32021年58亿美元5亿美元CAGR11935亿美元2021-2027年CAGR48CAGR1443亿美元CAGR10954亿美元1亿美元3亿美元1亿美元资料来源Yole预测华泰研究免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读7电子4D毫米波vs其它传感器技术上看替代还是互补我们认为性能上看4D毫米波雷达未来或可在分辨率上逼近16-64线的激光雷达4D毫米波相较于激光雷达的主要优缺点有优点1不受天气影响毫米波的分辨率越高穿透能力越强大气衰减小受雨雪烟尘等天气影响小故而毫米波雷达具有全天时全天候的工作能力2测速可通过多普勒效应直接测速并且测速精度较高可以对摄像头等其他传感器形成互补3成本低4D毫米波雷达主流方案是基于硅基的CMOS成本较激光雷达更低4测距长4D毫米波雷达可实现300m甚至更远范围的覆盖激光雷达一般感知距离在210-250m左右5穿透性强在一些场景上表现更优例如理论上可以直接通过穿透实现对前前车的识别与探测缺点1性能不及激光雷达目前4D毫米波雷达的方位角俯仰角分辨率11度左右激光雷达可达到0101度2多普勒效应的局限性在对横向移动的物体距离较近的两辆车人车等场景的识别上尚存在缺陷基于毫米波雷达激光雷达分别在全天候工作能力对物体的精准检测识别等方面有一定程度的不可替代性我们认为长期来看在自动驾驶高级别辅助驾驶阶段4D毫米波雷达与激光雷达并非替代关系另一方面如何实现感知层的前融合算法处理能力的提升或将是激光雷达4D毫米波雷达充分发挥技术优势将科技感安全感转化为自动驾驶性能提升的关键短期考虑低阶辅助驾驶对传感器性能的要求较低主机厂的降本压力较大4D毫米波雷达或将率先实现规模化量产上车图表9传感器性能对比性能Cornercase4D毫米波雷达3D毫米波雷达激光雷达摄像头测距测速精度高纵向精度高横向精度低精度高可测距精度低感知距离300-350m150-200m210-250m150-160m辨别300m外的两可探测到水平分辨率1无法探测到水平分辨率3可探测到水平分辨率01二维信息无法探测距离辆车探测距离300m探测距离300m探测距离300m及位置车前150m处悬空垂直精度02垂直精度较差无法精准判定二维信息无法探测距离3D点云成像可以精准判定高度的红绿灯红绿灯的位置及位置可探测前前车的速度距离较为准可探测到前前车但置信度低无法越过前方障碍物探测前前车刹车穿透性差确仅理论上可行未有成熟应用结果容易被过滤到更前方的物体分辨率角分辨率75-60cm小于120-60cm5最小1mm最小1-交通标线交通信无法识别无法识别无法识别可识别号识别行人物体识别可识别难以识别通过3D建模易识别通过AI算法识别停放的车旁边站分辨率高可分辨同一场合中的分辨率低无法分辨距离太分辨率极高可分辨同一场无穿透力无法识别着一个人不同障碍物近的障碍物合中的不同障碍物恶劣天气不受天气影响不受天气影响特殊天气穿透差特殊天气成像效果差沙漠极寒地区-40-85-40-85-40-85-40-80光照不受影响不受影响受影响受影响电磁干扰屏蔽能力EMC易受影响EMC易受影响不受影响不受影响算法技术成熟度较高高一般高资料来源九章智驾EET华泰研究免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读8电子成本上看共生还是共灭从单个传感器的角度看毫米波雷达的成本区间大致为30-80美元4D毫米波雷达的成本约为300美元硬件BOM拆分射频前端MMIC包括发射接收及信号处理器的成本约占50PCB包括接收发射天线的成本约占20DSPFPGA的成本约占20其它硬件成本约占10由此可见MMIC芯片与天线是4D毫米波雷达成本的重要组成部分也是未来降本的关键领域图表10各公司毫米波雷达主流产品成本及拆分德国大陆ARS4-ABOM博世MRR1PlusBOM博世LRR4BOM毫米波雷达的组成结构集成电路与电集成电路与电子元器件26主微波芯集成电路与电子元器件视觉处理34片子元器件39器1519主微波芯片3648微控单元42外壳微控单元3426619PCB板芯片6射频PCBMMIC微控单元射频PCB外壳板外壳射频PCB电源PCB散热中枢20板14223毫米波雷达PCB板板PCB板4PCB623德尔福SRR2BOM德尔福SRR3BOM维宁尔MMRV1BOM集成电路与电主微波芯毫米波雷达的成本拆分主微波芯集成电路与电主微波芯子元器件42集成电路与电片片子元器件42片子元器件4561313射频前端MICC芯片50作为核心器件包括发射机接收机及信号处理器视觉处理微控单元器34视觉处理214727器7326PCB20包括接收天线和发射天线负责电信号与毫米波信号之间的转换微控单元射频PCB7微控单元板射频外壳外壳PCBPCB板外壳54射频PCB65板96PCB板5板PCB板DSPFPGA20信号处理芯片主434要是用于集成不同算法其它10资料来源加特兰微电子华泰研究根据加特兰微电子在接受EET的采访时表示毫米波雷达成本在CMOSSoCAiP的技术下可实现大幅缩减较CMOSSoCCMOSSiGeGaAs方案分别节约25507085的成本图表11毫米波雷达成本在CMOSSoCAiP的技术下可实现大幅缩减GaAs1990-2009SiGe2009-CMOS2017-CMOSSoC2018-CMOSSoCAiP2019-16111218111113403612118165317146326243582029RF-MSIC数字IC机械部分RF-MSIC数字IC机械部分RF-MSIC数字IC机械部分单芯片射频数字IC机械部分封装天线SoC机械部分雷达组件测试模块雷达组件测试模块雷达组件测试模块雷达组件测试模块雷达组件测试模块标准化单位成本1标准化单位成本05标准化单位成本03标准化单位成本02标准化单位成本015资料来源加特兰微电子华泰研究考虑到车企对智能驾驶配置的选择决策不单依赖于某一种传感器的价格而是综合考虑整个智能驾驶硬件BOM成本自动驾驶数据采集的长远诉求以及品牌形象定位我们对智能驾驶硬件的BOM进行拆解免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读9电子从整个智能驾驶硬件BOM的角度看我们基于市面上主流高级别辅助驾驶的硬件配置成本测算1当前各品牌旗舰车型智能驾驶硬件的平均总成本为10531元其中激光雷达占268摄像头占244毫米波雷达占176芯片占116高精度地图与定位占102V2X占57超声波雷达占37图表12L2L2智能驾驶BOM成本拆分激光雷达芯片高精地图与定位毫米波雷达高精地图与定位超声波雷达102375G-V2X超声波雷达5G-V2X57241818芯片1161140激光雷达268151920472755摄像头6214244毫米波雷达176平均注样本为蔚来理想小鹏问界极氪智己飞凡广汽埃安瑞虎红旗岚图极狐丰田大众现代宝马福特凯迪拉克L2L2级别车型资料来源公司公告华泰研究1注样本为蔚来理想小鹏问界极氪智己飞凡广汽埃安瑞虎红旗岚图极狐丰田大众现代宝马福特凯迪拉克L2L2级别车型免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读10电子4D毫米波的市场规模测算1汽车销量根据公安部2022年3月数据我国千人汽车保有量约为210辆距离发达国家每千人四百辆的汽车保有量仍有差距叠加经济复苏等宏观因素向好我们预测2022-2030年中国新能源汽车销量的CAGR为20整体汽车销量的CAGR为2维持低个位数增长2智能驾驶乘用车L2级辅助驾驶将成为标配考虑到L3级以上级别自动驾驶所面临的法规权责以及技术长尾问题我们预测2025年之前辅助驾驶配置向L2L2级别升级ADAS将是大规模商业化落地的主要方向具体而言我们预测L0L1级车型将向L2升级L2以下级别渗透率将由2021年的716下降到2030年的293而L2级别智能驾驶渗透率将由2021年的284上升至2030年的599L3及以上级别智能驾驶取得一定的突破34D毫米波雷达受汽车智能化趋势的影响我们预测2030年中国4D毫米波雷达市场规模有望达到449亿元图表13中国汽车销量预测-分智驾级别图表144D毫米波雷达渗透率预测-分智驾级别L0L1L2L3L4L5L0L1L210035L3L4L5308025602015401020500---------202120222023E2024E2025E2026E2027E2028E2029E2030E20222023E2024E2025E2026E2027E2028E2029E2030E资料来源中汽协华泰研究预测资料来源中汽协华泰研究预测图表15中国4D毫米波雷达市场规模预测5004D毫米波市场规模亿元4D毫米波价格元右轴1600450140040012003501000300250800449200396600150305400100217154200503956810020222023E2024E2025E2026E2027E2028E2029E2030E资料来源中汽协华泰研究预测免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读11电子4D毫米波的技术路线探讨前端收发模块MMIC级联CMOSAiP设计级联单芯片虚拟孔径4D毫米波雷达的技术路线主要分为三种分别是多级联级联虚拟孔径成像技术以及集成芯片1多级联级联方案以成熟的标准雷达芯片为基础在业内得到广泛应用级联方案通常应用德州仪器英飞凌恩智浦等公司的标准雷达芯片通过2级联4级联或8级联方式增加天线数量形成多发多收通道由于该方案基于成熟芯片打造前期开发难度低有利于加快产品上市节奏目前大陆集团采埃孚博世安波福华为华域汽车等零部件供应商均基于级联方案打造4D毫米波雷达但由于级联方案由多颗芯片级联而成产品尺寸较大功耗较高另一方面天线之间存在互相干扰的问题零部件供应商需要解决信噪比较低的问题2集成芯片集成芯片方案集成度更高对技术应用的要求提升集成芯片方案通过将多发多收天线集成在一颗芯片中以ASIC芯片实现上述功能与级联方案相比集成芯片方案集成度更高有利于大幅缩小4D毫米波雷达的体积降低产品功耗但由于芯片方案尚未完全成熟该方案成本较高根据Vehicle数据现阶段集成芯片方案的4D毫米波雷达单价约为300-400美元级联方案则为150-200美元同时采用集成芯片方案的厂商需要解决天线密集布置天线之间互相干扰等问题对技术应用的要求更高目前ArbeUhnderVayaar为该技术路线的代表性企业3级联虚拟孔径成像级联虚拟孔径成像方案通过算法实现天线数量倍增对于传统毫米波雷达而言产生多种波形的唯一方法是增加接收天线数量级联虚拟孔径成像方案在标准雷达芯片的基础上借助虚拟孔径成像算法进行相位调制使得每根接收天线在不同时间产生不同的相位响应从而将原有物理天线虚拟至十倍甚至数十倍角分辨率能够从10提升至1与级联方案相比该方案使用的芯片数量更少有利于缩小产品尺寸降低产品功耗与集成芯片方案相比该方案使用的芯片更加成熟且不依赖于特定厂商的芯片方案兼容度更高该方案在虚拟孔径成像算法天线布局等方面具有较高壁垒目前的主要参与者为傲酷和几何伙伴图表16前端收发模块MMIC级联单芯片虚拟孔径资料来源4D成像毫米波雷达系统的发展与趋势DrWang2022华泰研究免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读12电子级联方案开发难度低产品落地快成为国外内为主流技术路线TI在公司早期推出的毫米波雷达芯片AWR1243中通过发射FMCW信号来探测目标的距离和速度而使用时分波形的方式将三个发射和四个接收构成的12个虚拟通道来探测角度然而受限于角度分辨率其获取的目标信息有效而毫米波雷达系统级联方案通过将四个三发四收的单个MIMO芯片级联方案可以构成12发16收的MIMO雷达阵列此时雷达系统的虚拟通道数可从12提升到了192该方法可以极大地提升雷达系统的角度分辨率目前大部分毫米波雷达公司包括国内国外传统头部的雷达供应商都采用级联的方式实现一般采用2片或者4片级联的技术方案级联的方式很多时候比单芯片方式更合适效果和可行性更好比如一个芯片的集成度非常高单个芯片就要做得很大因为单入单出非常占面积成本也会很高另外一个问题就是单芯片天线通道高频段耦合互耦非常强这是一个很不好的设计即使通过精心设计消除互耦也存在同一芯片中通道拉的远的传输距离远导致损耗大的问题但如果采用分布式或级联的解决方案就能很好的解决这个问题MMIC工艺GaAs-SiGe-CMOSMMIC芯片工艺改进GaAs-SiGe-CMOS推动车载毫米波雷达系统成本持续下行1GaAs工艺时代1990年-2009年早期PCBA上大部分的器件都可以使用硅来制造只有射频部分没有办法使用主流都是采用砷化镓GaAs的工艺来制造由于砷化镓工艺所需要的材料比较稀缺不管是材料成本和制造成本都比较高对于生产线的要求也很高因此在2009年之前毫米波雷达中的前端射频芯片最初也是使用的GaAs工艺而且集成度很低一个毫米波雷达需要7-8颗MMICs3-4颗BBICs2SiGe工艺时代2009年至今SiGe锗硅拥有硅工艺的集成度良率和成本优势从2009年开始SiGe工艺逐渐代替GaAs工艺毫米波雷达前端射频芯片的集成度大幅提升一个毫米波雷达只需要2-5颗MMICs1-2颗BBICs毫米波雷达整个系统成本降低503CMOS工艺时代2017年至今最初CMOS工艺没法用在毫米波雷达芯片是因为不能工作在高频中以180nm为例SiGe可以工作在180GHz以上而CMOS工作频率只能达到40GHz直到2010年工艺进步到40nm才使得CMOS用于77GHz毫米波雷达成为可能由于CMOS晶圆价格便宜且集成度非常高一个毫米波雷达只需要1颗MMIC芯片1颗BBIC芯片图表17前端收发模块MMIC工艺GaAs-SiGe-CMOS前端射频芯片负责信号调制工艺趋势砷化镓工艺锗硅工艺MMIC发射接收CMOS工艺毫米波雷达MMIC芯片经历了砷化镓锗硅CMOS工艺时期目前CMOS已逐渐成为主流工艺随着集成化迭代芯片逻辑密度得到不断提升同时成本不断下降有助于毫米波雷达上车CMOS作为主流工艺趋势其优点是成本低和集成度高是未来毫米波雷达技术路线降本途径之一砷化镓工艺锗硅工艺CMOS工艺1990-2009年期间砷化镓作为主要的半导体2009至今锗硅工艺突飞猛进在毫米波雷达中2017年至今CMOS工艺被大量应用于手机通工艺的渗透率大幅提升目前SiGe制程在24GHz和信中优点速度快77GHz毫米波雷达中有着广泛的使用优点第一相较于SiGe而言CMOS整体造缺点砷化镓工艺的毫米波雷达由于金属层优点主要在于噪声低动态范围大而且制程价又下降了40少芯片集成度低需要大量芯片搭建毫米成熟既拥有硅工艺的集成度良率和成本优第二CMOS集成度非常高整个雷达模块设计波射频前端导致雷达模块体积大同时成势又具备第3到第5类半导体在速度方面的优的复杂度和难度降低加速了研发周期本高点成本相对GaAs工艺来讲也有大幅下降资料来源加特兰微电子YoleAutomotiveRadarComparison2020华泰研究免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读13电子波形FMCWPMCW目前车载毫米波雷达多采用连续调频式FMCW顾名思义调频连续波是连续发射调频信号以测量距离角度和速度等在该方法中在特定周期T内对特定频率的连续波进行调频同时传输该连续波以这种方式传输的信号可以被视为带有时间戳发射波到达目标其中一部分被反射雷达接收到的反射波与原始信号混合比较进行信号处理相对其他电磁波雷达调频连续波雷达发射功率较低成本低且信号处理相对简单被毫米波雷达厂商广泛使用图表18前端收发模块MMIC波形FMCWPMCW前端射频芯片负责信号调制波形设计调频连续波相位调制连续波消除干扰MMIC发射接收FMCWPMCWFMCW调频连续波是目前波形设计的主流形式PMCW调相连续波方案通过多天线同时发射正交相位编码信号的方式来探测目标的距离和速度该方案不仅可以探测更远距离有效探测距离可达500m左右同时可有效抗除雷达与雷达之间的相互干扰测量精测量复成本电磁波能量辐鬼影旁相位噪声ADC分辨ADC速度功率谱密干扰敏感多发多收通信能力功耗业界接受市场准入测量距离度杂度射图瓣影响敏感度率IF宽带度性TX正交度壁垒FMCW调功率远高较高较低频连续波PMCW调更远更高较高较低相连续波时间资料来源九章智驾华泰研究图表19FMCW汽车雷达原理和组件资料来源Renesas华泰研究调相连续波PMCW雷达会根据码序列由正交调制器对载波进行相位调制后发送接收来自目标的反射信号由正交检测器根据发送的载波信号进行正交检波在LPF中消除谐波用ADC将检波输出的实部I和虚部Q转换成数字信号用数字滤波器进行频带限制后用相关器计算发送码系列和接收码系列的相关值通过峰值检测来检测目标PMCW毫米波雷达技术相较于传统的FMCW雷达具备探测距离更远分辨率更高抗干扰能力更强等优势目前Uhnder有一款28nm具有12TX16RX通道收发器的产品使用自己的软件来实现带数字编码调制DCM的相位调制连续波形PMCW有助于通过使用几乎独特的相位编码探测信号来消除相互的雷达干扰免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读14电子图表20PMCW雷达的结构资料来源Zadoff-Chu系列用PMCW基本特性評価岡田浩平2018华泰研究天线分立-AoB-AiP射频前端收发模块集成有分立模式AoBAiP三次技术路线AoB板载天线是指将天线贴在高频PCB板上AiP封装天线是指将天线和芯片集成封装到一起天线采用IC封装工艺制作相比于AoBAiP具有以下优势1带有天线封装的雷达传感器的板级面积比采用AoB的传感器的天线所占板级空间的面积小约302降低高频PCB基板面积可以降低BOM成本3由毫米波雷达芯片厂商做了天线设计部分毫米波雷达系统厂商无需做天线设计和开发可以降低工程成本4由于从硅芯片到天线的路径更短因此可以实现更高的效率和更低的功耗小型化增加新的应用场景易安装低成本是AiP技术的核心优势考虑到未来车载4D毫米波雷达的发展趋势采用AiP技术将带来更小的雷达尺寸更低的雷达成本更灵活的应用场景图表21天线分立模式-AoB-AiP前端收发模块趋集成趋势分立模式AoBAiP势分立模式片内集成片上集成定义天线与射频模块分开设计基于封装材料与工艺将天线与芯片集成在封装将天线设计在芯片封装模塑的顶层优势分立设计的模式有利于对不同模块内优势厚度和面积都变小绕过PCB对昂贵高产生的向题进行检查与验证并可根据不优势兼顾天线性能成本及体积缩小厚度并频基板材料的需求降低BOM成本同需求进行调整减少面积劣势定型的封装天线不利于应用层客户对硬件劣势互相之间的连接带来较大挑战厚劣势片内天线大多由封装厂独立完成一旦封的二次开发片上集成的天线馈线需经过过孔度较高导致体积较大装完成后片上天线系统定性无法针对不同使损耗高用场景进行调整封装天线AiP未来会逐步替代板载天线AoB定义AiP基于封装材料与工艺将天线与芯片集成在封装内即天线采用IC封装工艺制作AoB将天线贴在高频PCB板上即将天线与射频模块进行分开设计AiP优点1成本低板载天线是需要使用高频基板材料的AiP天线技术可以降低天线对高频基板材料的需求故可以减少高频PCB基板面积降低BOM成本2低功耗由于从硅芯片到天线的路径更短因此器件到天线的布线距离缩短也有利于降低功率损耗资料来源九章智驾封装天线技术发展历程回顾张跃平2017封装天线技术最新进展张跃平2018华泰研究免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读15电子系统分立-模块合成-SoC集成4D毫米波雷达系统结构集成技术经历了分立模式模组合成SoC集成三次技术升级我们认为SoC集成是未来发展趋势MMICDSP数字信号处理器MCU微控制器是4D毫米波雷达的核心部件不同的系统结构集成技术代表了这三个部件不同的集成方式1分立模式指MMICDSP和MCU模块都分开可由不同的供应商提供产品2模组合成MMIC与DSP集成或者DSP与MCU集成3SoC集成SoCSystemonaChip是指将多个电子元件模块或者子系统集成到一块芯片上的技术这里指将MMICDSPMCU集成在雷达SoC芯片上低成本小型化高性能低功耗是SoC集成最大优势也符合车载4D毫米波雷达未来的发展趋势1高集成带来的直接优势就是高性价比因为可以用单SoC方案解决以前用三个子系统组成的毫米波雷达传感器这显著降低了毫米波雷达的成本大幅拉低了车载毫米波雷达硬件的开发难度2将各个部件集中在一块芯片上可以减小毫米波雷达体积3各部件排布更为紧密有效较少了各部件之间信息传输的损耗提高了信息传输效率图表22系统分立-模块合成-SoC集成系统集成趋势分立模式模组合成SoC集成收发处理分立模式模组合成SoC集成定义前端MMICDSP和MCU模块都分开定义将MMIC与DSP或者DSP与MCU模块进行SoC集成是未来趋势优势可由不同的供应商提供产品不会受合成从三个模块集成到两个模块定义将前端MMICRFDSP和MCU三个模块一家供应商掣肘集成在雷达SoC芯片上劣势针对不同的模块需要与不同的供应商优势集成度提高体积相对缩小优势显著降低毫米波雷达成本大幅拉低了车沟通需求沟通与维护成本较高体积较大劣势供应商沟通与维护成本高载毫米波雷达的硬件开发难度劣势作为核心部件受到供应商的掣肘资料来源九章智驾华泰研究图表234D毫米波雷达系统SOC集成模组合成分立MMIC合成器锯齿波发生器N倍频器synthesizerRampgenerator发射天线功率放大器移相器TxantennaPAPhaseshift中频信号低通滤波器模数转换混频器IFDecimationfilterADC接收天线低噪声放大器RxantennaLNA模组合成微控制器数字信号处理器数字信号MCUDSP资料来源EET华泰研究免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读16电子图表24德州仪器TIAWR1642毫米波雷达芯片的高级架构框图资料来源德州仪器华泰研究免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读17电子4D毫米波雷达产业链毫米波雷达产业链主要分为上游射频MMIC芯片高频PCB处理芯片以及后端算法等相关企业中游包括成品毫米波雷达的生产企业下游则为主机厂1MMIC芯片目前主要来自恩智浦英飞凌德州仪器Mobileye等海外芯片设计公司我国国产实力相对薄弱国内厂商有加特兰微电子清能华波矽杰微电子等2上游PCB方面主要企业包括RogersIsola以及国内的沪电股份生益电子深南电路等3整机解决方案供应商方面传统Tier1普遍采用级联技术在4D产品量产方面走在前列主要为Arbe博世大陆海拉等新进入厂商或依托专用芯片组和虚拟孔径方案实现换道超车如Arbe产品通道数具备较强竞争力国内主要整机厂商包括经纬恒润威孚高科华域汽车森思泰克等图表25毫米波雷达产业链梳理国外ARBEARBEUS国外英飞凌IFXGR博世RBOSGR德州仪器TXNUS大陆CONGR意法半导体STMUS采埃孚ZFUS亚德诺半导体ADIUS恩智浦NXPIUS解决方案MMIC国内经纬恒润688326CH国内加特兰微电子未上市德赛西威002920CH清能华波未上市华为未上市矽杰微电子未上市森思泰克未上市易行半导体未上市南京米勒未上市国外ARBEARBEUS德尔福APTVUS国外英飞凌IFXGR博世RBOSGR奥托立夫ALVUS德州仪器TXNUS大陆CONGR法雷奥FRFP意法半导体STMUS电装6902JP安霸AMBAUS亚德诺半导体ADIUS基带数字处海拉HLEGR富士通6702JP瑞萨6723JP毫米波雷达理芯片采埃孚ZFUS日立6501JP国内加特兰微电子未上市国内经纬恒润688326CH德赛西威002920CH整机厂威孚高科000581CH华域汽车600741CH保隆科技603197CH纵目科技未上市卓影科技未上市国外罗杰斯ROGUS森思泰克未上市易来达未上市施瓦茨SCEGR智波科技未上市卓泰达科技未上市lsola未上市隼眼科技未上市豪米波雷达未上市安智汽车未上市岸达科技未上市PCB板材行易道未上市莫之比未上市国内沪电股份002463CH安智杰未上市木牛科技未上市深南电路002916CH纳雷科技未上市承泰科技未上市生益电子688183CH资料来源各公司公告华泰研究传统毫米波雷达市场主要被海外企业主导毫米波雷达市场主要被海外企业主导国外企业包括博世大陆电装Denso海拉富士通采埃孚等根据高工智能汽车测算2021年仅博世大陆两家企业就占据了国产乘用车市场超过50的市场份额图表26毫米波雷达市场格局2021年国产乘用车毫米波雷达供应商市场份额2021年国产乘用车前向雷达供应商市场份额2021年国产乘用车角雷达供应商市场份额森思泰克安波福万都森思泰克法雷奥法雷奥万都veoneer2654533115134616电装万都采埃孚1710电装其他大陆海拉电装06其他76301149013301现代摩比斯10veoneer92veoneer141博世安波福25896博世323大陆博世安波福361384150大陆239海拉190资料来源高工智能汽车华泰研究免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读18电子4D毫米波市场国内上车量产快MMIC芯片和软件算法仍是稀缺标的国内市场方面4D毫米波雷达已搭载于上汽集团旗下飞凡汽车长安汽车旗下深蓝品牌等量产车型产品量产速度领先但是在车载毫米波雷达中MMIC芯片和软件算法等关键部件仍被国外企业掌控而如博世恩智浦等企业在软件硬件层面具备双重优势各类MMICDSPFPGACMOS芯片产品也以过硬的品质成为业内首选软件方面国内目前急缺类似华为这种能够在软件算法软件有所突破的供应商芯片供应商方面开始有了一定的积累如CMOS供应商中国电科加特兰岸达科技等MMIC芯片英飞凌IFXGR英飞凌科技公司于1999年在德国慕尼黑正式成立是全球领先的半导体公司之一公司和博世合作非常紧密长期为博世定制雷达芯片英飞凌在2009年推出了全球首款基于SiGe技术的77GHz车用毫米波雷达芯片迄今为止英飞凌在77GHz毫米波雷达MMIC市场占据23份额2017年英飞凌发布了RTN7735PL3发4收2020年英飞凌发布RXS816x可以支持4D雷达级联3发4收方案2022年11月英飞凌发布新一代CTRX8181收发器4发4收这也是英飞凌发布的首款采用28nmCMOS工艺的MMIC此前英飞凌所有的MMIC都是130nmSiGe工艺CTRX8181的发布说明英飞凌直接跳过了4045nmCMOS工艺在毫米波雷达专用MCU上英飞凌主要有TC3x和TC4xTC4x相比于TC3x升级了信号处理单元SPU增加了可以运行机器学习算法的并行计算单元PPU其中TC3x系列中可以用做毫米波雷达专用处理器的是TC336TC356357TC397性能最强的TC397可以支持3片5片RXS8162级联而下一代TC4x系列基于台积电28nm首批样品将于2023年底提供给客户将最快于2024年开启交付其信号处理单元从上一代的SPU20升级为了SPU30使得FFT等信号处理运算延迟大幅减少增加了并行计算单元PPU可以运行机器学习算法图表27英飞凌车载毫米波雷达解决方案资料来源Infineon华泰研究免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读19电子德州仪器TXNUS德州仪器于1930年在美国德克萨斯州成立是一家全球性的半导体公司致力于设计制造测试和销售模拟和嵌入式处理芯片TI在2018年就开始提供基于AWR2243的4片级联方案是最早布局4D成像毫米波雷达的厂商之一TI现在已经推出了两代毫米波雷达芯片产品第一代主要用来做角雷达第二代用于前雷达和高端前角雷达TI是三家芯片大厂中唯一一家已经将MMIC和雷达MCU集成在一起打包售卖的厂商其中第一代AWR1XXX一共发布了5款芯片第二代AWR2XXX有2款芯片第二代MMIC射频性能比第一代整体高50另外SoC数字信号处理性能也比第一代好DSPMCU核心HWA等均进行了升级TI的毫米波雷达芯片集成度越来越高集成度提升的好处在于成本下降节省PCB面积第一代产品主要用来做角雷达其中用AWR1642做后角雷达用AWR1843做4D角雷达第二代产品用来做前雷达和高端角雷达其中AWR2243用来做4D成像毫米波雷达用AWR2943和AWR2944做高端前角雷达和前雷达图表28德州仪器汽车4D成像雷达芯片设计方案资料来源TI华泰研究恩智浦NXPIUS恩智浦半导体创立于2006年总部位于荷兰埃因霍温是全球领先的嵌入式应用安全连接解决方案提供商NXP目前主推的MMIC芯片一共有两代TEF81XX和TEF82XXNXP从飞思卡尔时代就和大陆集团有长期合作为大陆集团ARS300和ARS400系列提供射频芯片和雷达MCU但是为大陆提供的MMIC芯片不对中国销售这一时期NXP提供的MMIC都是基于SiGe工艺2018年NXP开始提供基于40nmCMOS工艺的MMIC也就是TEF810X系列TEF810X系列包含7个型号包括最低端的1发3收中端2发4收高端的3发4收2020年NXP发布了新一代MMIC芯片TEF82系列3发4收NXP针对4D成像毫米波雷达主要有两个芯片组1第一个芯片组是TEF82系列第二代CMOS射频芯片预计最快2022年下半年量产2后端信号处理芯片S32R45系列和S32R41系列45系列已经在2022年初量产支持4片MMIC级联41系列新版本芯片在2022年底量产支持2片MMIC级联S32R45相比S32R41增加了LAX矩阵加速器拥有300GFLops算力可以支持超分辨算法计算免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读20