逻辑一：美、荷、日相继加码制裁，半导体设备国产替代逻辑持续强化。继2022年10月美国对中国大陆半导体设备制裁升级后，2023年荷兰、日本相继加入限制阵营，主要聚焦在先进制程领域。整体来看，半导体设备国产化率仍处于低位，对于量/检测、涂胶显影、离子注入设备等，我们预估2022年国产化率仍低于10%，国产替代空间较大。在技术层面上，国产半导体设备企业在薄膜沉积、刻蚀、量/检测、CMP、清洗等领域均已具备一定先进制程设备技术积淀，产业化进程快速推进，具备持续扩张的底层技术基础。海外制裁升级背景下，半导体设备进口替代逻辑持续强化，我们看好晶圆厂加速国产设备导入，2023年半导体设备国产化率提升有望超出市场预期。
　　◆逻辑二：扩产预期上修静待招标启动，半导体景气复苏同样利好设备。1）扩产预期上修静待招标启动：作为内资逻辑晶圆代工龙头，中芯国际已成为扩产主力，2022年资本开支达到63.5亿美元，同比+41%，并预计2023年基本持平。此外存储扩产好于先前预期，晋华、粤芯等二三线晶圆厂合计资本开支有望持续提升，随着Q2国内晶圆厂招标陆续启动，国内半导体设备公司订单有望持续兑现。2）半导体景气复苏同样利好设备：2023Q3美光营收指引为35-39亿美元，环比-5%~+6%，中枢基本持平；此外，中国大陆IC设计龙头库存水位开始下降，2022Q4末行业存货周转天数环比下降5%，静待行业景气拐点出现。历史数据表明，全球半导体设备与半导体销售额同比增速高度联动，同时在行业上行周期时，半导体设备可以表现出更强增长弹性。SEMI预计2024年全球晶圆厂设备支出约920亿美元，同比增长21%，进入下一轮上行周期。对于中国大陆市场，叠加自主可控需求，我们看好2024年半导体设备需求加速放量。
　　◆逻辑三：政策扶持利好持续落地，大基金二期投资重新启动。2023年科技自主可控已经上升到举国体制，组建中央科技委，国家层面加大集成电路产业扶持力度；多省市将集成电路半导体芯片纳入当地政府报告，并从技术创新、项目建设、资金支持、标准制定等层面支持产业链发展，政策利好持续落地。此外，尽管大基金一期正在有序退出，大基金二期不断加码半导体制造、装备、材料等环节，2023年3月国家大基金二期投资重新启动，有望引发市场投资热情。
　　◆逻辑四：AI算力需求持续提升，半导体设备承接AI扩散行情。OpenAI模型持续迭代，国内互联网大厂纷纷推出大模型，算力需求持续提升背景下，AI芯片市场规模持续扩张，2025年我国AI芯片市场规模将达到1780亿元，2019-2025GAGR可达42.9%。截止2023年4月10号，ChatGPT指数累计涨幅64.22%，估值处在历史85.74%分位，AI行业发展大趋势下，我们认为AI行情有望持续扩散，支撑各类芯片的底层—半导体设备有望成为AI行情扩散的下一个方向。
　　◆投资建议：1）前道设备：低国产化率环节重点推荐拓荆科技、精测电子、芯源微等；低估值标的重点推荐北方华创、赛腾股份、至纯科技、华海清科等；其他重点推荐中微公司、万业企业、盛美上海。2）后道设备：重点推荐长川科技、华峰测控；3）零部件：重点推荐正帆科技、新莱应材、富创精密、华亚智能等细分赛道龙头。
　　◆风险提示：海外制裁、半导体行业景气度下滑、晶圆厂资本开支不及预期等。
　　

研究报告全文：证券研究报告行业研究专用设备半导体设备专题报告四重逻辑共振继续看好半导体设备投资机会证券分析师周尔双执业证书编号S0600515110002联系邮箱zhouershdwzqcomcn证券分析师黄瑞连执业证书编号S0600520080001联系邮箱huangrldwzqcomcn2023年4月13日核心观点逻辑一美荷日相继加码制裁半导体设备国产替代逻辑持续强化继2022年10月美国对中国大陆半导体设备制裁升级后2023年荷兰日本相继加入限制阵营主要聚焦在先进制程领域整体来看半导体设备国产化率仍处于低位对于量检测涂胶显影离子注入设备等我们预估2022年国产化率仍低于10国产替代空间较大在技术层面上国产半导体设备企业在薄膜沉积刻蚀量检测CMP清洗等领域均已具备一定先进制程设备技术积淀产业化进程快速推进具备持续扩张的底层技术基础海外制裁升级背景下半导体设备进口替代逻辑持续强化我们看好晶圆厂加速国产设备导入2023年半导体设备国产化率提升有望超出市场预期逻辑二扩产预期上修静待招标启动半导体景气复苏同样利好设备1扩产预期上修静待招标启动作为内资逻辑晶圆代工龙头中芯国际已成为扩产主力2022年资本开支达到635亿美元同比41并预计2023年基本持平此外存储扩产好于先前预期晋华粤芯等二三线晶圆厂合计资本开支有望持续提升随着Q2国内晶圆厂招标陆续启动国内半导体设备公司订单有望持续兑现2半导体景气复苏同样利好设备2023Q3美光营收指引为35-39亿美元环比-56中枢基本持平此外中国大陆IC设计龙头库存水位开始下降2022Q4末行业存货周转天数环比下降5静待行业景气拐点出现历史数据表明全球半导体设备与半导体销售额同比增速高度联动同时在行业上行周期时半导体设备可以表现出更强增长弹性SEMI预计2024年全球晶圆厂设备支出约920亿美元同比增长21进入下一轮上行周期对于中国大陆市场叠加自主可控需求我们看好2024年半导体设备需求加速放量逻辑三政策扶持利好持续落地大基金二期投资重新启动2023年科技自主可控已经上升到举国体制组建中央科技委国家层面加大集成电路产业扶持力度多省市将集成电路半导体芯片纳入当地政府报告并从技术创新项目建设资金支持标准制定等层面支持产业链发展政策利好持续落地此外尽管大基金一期正在有序退出大基金二期不断加码半导体制造装备材料等环节2023年3月国家大基金二期投资重新启动有望引发市场投资热情逻辑四AI算力需求持续提升半导体设备承接AI扩散行情OpenAI模型持续迭代国内互联网大厂纷纷推出大模型算力需求持续提升背景下AI芯片市场规模持续扩张2025年我国AI芯片市场规模将达到1780亿元2019-2025GAGR可达429截止2023年4月10号ChatGPT指数累计涨幅6422估值处在历史8574分位AI行业发展大趋势下我们认为AI行情有望持续扩散支撑各类芯片的底层半导体设备有望成为AI行情扩散的下一个方向投资建议1前道设备低国产化率环节重点推荐拓荆科技精测电子芯源微等低估值标的重点推荐北方华创赛腾股份至纯科技华海清科等其他重点推荐中微公司万业企业盛美上海2后道设备重点推荐长川科技华峰测控3零部件重点推荐正帆科技新莱应材富创精密华亚智能等细分赛道龙头风险提示海外制裁半导体行业景气度下滑晶圆厂资本开支不及预期等2目录一美荷日相继加码制裁国产替代逻辑持续强化二扩产上修静待招标启动半导体景气复苏同样利好设备三政策扶持利好持续落地大基金二期投资重新启动四AI算力需求持续提升半导体设备承接AI扩散行情五投资建议与风险提示11美国制裁大幅升级聚焦先进制程设备技术人员2022年10月7日美国对向中国半导体产业制裁升级引发市场恐慌核心体现在1对128层及以上3DNAND芯片18nm半间距及以下DRAM内存芯片16nm或14nm或以下非平面晶体管结构即FinFET或GAAFET逻辑芯片相关设备进一步管控2在没有获得美国政府许可的情况下美国国籍公民禁止在中国从事芯片开发或制造工作包括美国设备的售后服务人员引发市场对于本土半导体设备企业美籍高管技术人员担忧图本轮制裁升级对设备管控以薄膜沉积设备为主使用自下而上的填充工艺在填充金属中沉积3nm最大尺寸的空隙接缝的钴或钨填充金属可以在单反应腔在晶片衬底温度保持在100-500之间的情况下沉积有机金属钨化合物层内制造金属接触可以进行化学成分包括氢气H2N2NH的等离子体过程的设备3在化学成分包括氢气包括H2H2N2和NH3的等离子体过程中使用表面处理同时将晶片衬底温度保持在可以在真空环境100C和500C之间CVD内制造金属接触使用由等离子体工艺组成的表面处理其中化学成分包括氧气包括O2和O3同时将晶片衬底温度保持在的设备40C和500C之间沉积钨层同时将晶片衬底温度保持在100C和500C之间能够在真空环境中选择性沉积钴金属层的设备其中第一步使用远程等离子体发生器和离子过滤器第二步是使用有机金属化合物沉积钴层能够使用有机金属化合物区域选择性沉积屏障或衬垫的设备包括能够区域选择性沉积阻挡层的设备以使得填充金属能够接触到下面的电导体能够在铜或钴金属互连的顶表面上沉积厚度为10nm或更小钴层的物理气相沉积设备可以在真空环境使用物理溅射沉积技术的钴层其中工艺压力为1-100mTorr同时保持晶片衬底温度低于500内通过沉积以下材使用有机金属化合物的氮化钛TiN或碳化钨WC层同时将晶片衬底温度保持在20至500之间PVD料来制造金属接触使用有机金属化合物的钴层其中工艺压力为1-100托晶片衬底温度保持在20至500之间可以在真空环境中使用有机金属化合物的钴或钌层其中工艺压力为1-100托晶片衬底温度保持在20和500之间沉积以下铜-金属在压力为1-100mTorr晶片衬底温度保持在500互连材料的设备以下使用物理气相沉积技术的铜层可以通过将有机金属铝化合物和卤化钛化合物输送到晶片衬底上沉积功函数金属来调节晶体管电气参数ALD能够在宽高比大于51开口小于40nm且温度低于500C的结构中产生钨或钴的无空隙无接缝填充物4资料来源BIS东吴证券研究所12荷兰加入对华管制成熟制程光刻机供应风险可控2023年3月8日荷兰政府以国家安全为由宣布将对包括最先进的深紫外光刻机DUV在内的特定半导体制造设备实施新的出口管制并加入美国对华芯片出口管制的阵营ASML官网发布公告对荷兰政府设备出口限制进行解读ASML认为仅NXT2000i以上高端机型将需要申请出口许可成熟制程客户仍将可以使用1980及以下型号浸没式光刻机我们认为DUV出口限制对当前国内成熟晶圆厂扩产影响不大或将加速设备进口替代进程2023年3月28日荷兰ASML总裁访华并与商务部部长会晤双方就阿斯麦在华发展等议题进行交流ASML这一举动或释放想要改善对华关系的善意信息我们认为未来荷兰ASML或不会贸然扩大设备出口型号限制范围短期内国内成熟制程晶圆厂供应链安全风险可控图DUV1980主要用于成熟制程多重曝光可以实现14-10nm制程生产资料来源ASML东吴证券研究所513日本新增23种设备出口管制聚焦14nm以下先进制程图日本半导体设备出口管制清单内容以先进制程制造设备为主2023年3月31日日本政府宣序号新增设备类型1薄膜设备限于为使用极紫外线制造集成电路而特别设计的设备布将修订外汇与外贸法相关法2成膜设备且满足十项特定参数性能之一3设计用于在真空或惰性环境中形成薄膜且满足特定参数性能的设备令计划5月颁布7月施行设计用于在特定真空或惰性环境中形成薄膜且满足特定参数性能4与上一项参数性能不同的设备1清单拟对六大类23种先进5使用有机金属化合物形成钌膜层的设备且满足特定参数性能11种薄膜6空间原子层沉积设备且满足特定参数性能半导体制造设备追加出口管制沉积设备7在特定温度或通过特定方式成膜的设备且满足特定参数性能设计用于硅包括添加了碳的硅或硅锗包括添加了碳的硅锗的主要包括极紫外线EUV8外延生长设备且满足特定参数性能相关产品的制造设备和用于存9设计通过特定方式形成特定钨膜层的设备10设计用于通过特定方式形成特定低介电层使之不留空隙的设备储元件立体堆叠的刻蚀设备11为使用极紫外线制造集成电路的设备而特别设计的薄膜12采用步进重复式或步进扫描式处理晶圆的光刻机满足特定参数性能按线宽来看均为1014nm以为极紫外线制造集成电路设计的对抗进行蚀剂涂布成膜加热或显134种光刻影的设备下的先进制程制造设备曝光设备设计用于掩膜的通过特定方式形成多层反射膜的设备仅限为极紫142此次新增的23种半导体制外线制造集成电路设计的掩膜15设计用于通过等离子体形成特定碳硬掩膜的设备16设计用于干法刻蚀的设备且满足特定参数性能造设备及技术在从日本对外出3种刻蚀17设计用于湿法刻蚀的设备且满足特定参数性能设备口时均会触发出口许可证要求18设计用于各向异性干法刻蚀的设备且满足特定参数性能设计用于在特定真空状态下去除高分子残留及铜氧化膜以及进行铜19而这些新增物项在出口至中的成膜的设备3种清洗具有多个腔体设计用于通过干式工艺去除表面氧化物进行前处理的20设备国大陆中国香港和中国澳门设备或者设计用于通过干式工艺去除表面污染物的设备时将仅能申请流程较为复杂21具有晶圆表面改性后进行干燥的工艺的单片式清洗设备1种退火22在真空状态下工作的退火设备且满足特定参数性能审批更加严格的许可证类型设备1种量检为对使用极紫外线制造集成电路设计的掩膜或该设计带图形的掩膜23测备进行检查而设计的设备资料来源METI东吴证券研究所613日本新增23种设备出口管制聚焦14nm以下先进制程日本在涂胶显影清洗领域具备全球主导地位并图2021年TEL营收位居全球半导体设备第三在薄膜沉积刻蚀等领域全球领先日本半导体设年收入亿美元3002021备产业已涌现出TELDNSHitachi等全球龙头其200中TEL为世界第三大半导体设备厂商业务涵盖涂胶100显影CVDALD刻蚀清洗等尤其在涂胶显0影设备领域占据主导地位全球市场份额高达87此外清洗设备也是日本半导体设备优势领域2019年DNS和TEL两家合计全球占比达到77资料来源Wind东吴证券研究所图日本半导体设备厂商优势领域集中于薄膜光刻涂胶显影刻蚀清洗等领域7资料来源SEMI中商产业研究院等东吴证券研究所13日本新增23种设备出口管制聚焦14nm以下先进制程中国大陆对于日本半导体设备依赖度较高市场占比约301中观层面来看2021年日本向中国出口半导体设备118亿美金约占日本出口额的387约占中国进口额的2882微观层面来看2022财年TEL实现收入20038亿日元其中对中国大陆市场实现收入5662亿日元收入占比达到28进一步验证中国大陆市场对于日本半导体设备企业的重要性细分设备类别来看若以华虹无锡上海积塔的中标结果来看两家晶圆厂对于日本的涂胶显影设备清洗设备和热处理设备的中标占比较高2022年分别达到8233和54而薄膜沉积设备光刻机刻蚀设备和量检测设备的占比均低于15图2021年日本设备占中国半导体设备进口总额近30图2022年国内晶圆厂日本设备中标占比情况进口总额亿美元出口总额亿美元对华出口亿美元9081880450410704006053735030550300262403262503872003020014214420105711501181010068050288288250中国日本美国荷兰资料来源联合国国际贸易中心东吴证券研究所资料来源中国国际招标网东吴证券研究所注按数量814海外制裁升级背景下设备进口替代逻辑持续强化2018年以来中国大陆半导体设备企业快速进步最直接的体现为相关企业市场份额快速提升20182019202020212022E中国大陆薄膜沉积设备市场规模亿元168176245388497薄膜沉积设备拓荆科技营业收入亿元07254476165172拓荆科技市场份额041418203335中国大陆刻蚀设备市场规模亿元160168234370474刻蚀设备中微公司刻蚀设备收入亿元57-129200315中微公司市场份额36-555466中国大陆清洗设备市场规模亿元38405688113盛美上海清洗设备收入亿元506382106208盛美上海市场份额131157147120184至纯科技清洗设备收入亿元-08227079清洗设备至纯科技市场份额-20407970芯源微清洗设备收入亿元07100829-芯源微清洗设备市场份额19241433-清洗设备国产化率仅考虑上述三家15202023-中国大陆涂胶显影设备市场规模亿元3032457090涂胶显影设备芯源微涂胶显影设备收入亿元13112451-芯源微市场份额43345472-中国大陆CMP设备市场规模亿元2324335368CMP设备华海清科CMP设备收入亿元03193569-华海清科市场份额1379105131-中国大陆量检测设备市场规模亿元8488123194249中科飞测营业收入亿元03062436-中科飞测市场份额04072019-上海精测营业收入亿元00000611-量检测设备上海精测市场份额00000506-上海睿励营业收入亿元03010204-上海睿励市场份额03010202-量检测设备国产化率仅考虑上述三家07092626-9数据来源SEMIWind东吴证券研究所测算市场份额国产化率为金额口径14海外制裁升级背景下设备进口替代逻辑持续强化整体来看半导体设备国产化率仍处于低位图2022年半导体设备整体国产化率仍不足20收入口径下我们预计2022年11家半导体设备企营业收入亿元同比国产化率业合计实现营收378亿元同比54对应半导4006035050体设备市场整体国产化率仍不足203004025020030细分领域来看国产半导体设备企业在清洗15020100热处理CMP刻蚀设备等领域已取得一定市1050场份额然而对于光刻量检测涂胶显影00201720182019202020212022E离子注入设备等领域我们预估2022年国产化率仍低于10国产替代空间较大资料来源Wind东吴证券研究所图2022年国内大部分半导体设备环节国产化率仍不足20设备种类国产化率市场规模亿元国内企业薄膜沉积设备20497北方华创拓荆科技中微公司微导纳米等光刻机1474上海微电子等刻蚀设备20474中微公司北方华创等量检测设备5249精测电子中科飞测上海睿励等清洗设备30113盛美上海北方华创至纯科技芯源微等涂胶显影设备1090芯源微等CMP设备3068华海清科等热处理设备3056北方华创屹唐半导体盛美上海等离子注入设备1045万业企业中科信10资料来源SEMIGartner中国电子专用设备工业协会东吴证券研究所14海外制裁升级背景下设备进口替代逻辑持续强化国产半导体设备先进制程产业化进展加速具备持续扩张的条件持续高度研发投入下国产半导体设备企业在薄膜沉积刻蚀量检测CMP清洗等领域均已具备一定先进制程设备技术积淀并且产业化进展正在快速推进具备持续扩张的底层技术基础图本土半导体设备企业在多个环节先进制程领域产业化进展加速公司设备类型先进制程进展1SiNSiONTEOSACHM等工艺逻辑14nm产业化验证中存储128L3DNAND1917nmDRAM产业化验证中2SiO工艺逻辑14nm及10nm以下产业化验证中PECVD23ThickTEOS工艺存储DRAM1917nm产业化验证中4NOstack工艺存储3DNAND128L产业化验证中拓荆科技SACVDBPSG工艺刻蚀调节层DRAM1917nm产业化验证中1SiO2SiN等介质材料薄膜逻辑28-14nmSADPSTILiner工艺已实现产业化应用存储128L以上3DNANDALD1917nmDRAM产业化验证中2AI2O3ALN等金属化合物薄膜逻辑28nm以下制程研发中1逻辑在5nm及更先进产线实现多次批量销售28nm及以下一体化大马士革刻蚀设备已通过初步验证即将进入市场CCP刻蚀设备23DNAND可在64L128L及更高层数实现量产601极高深宽比刻蚀设备已完成开发进入产线验证已经在多个逻辑芯片和存储芯片厂商的生产线上量产正在进行下一代产品的技术研发以满足5nm以下的逻辑芯片ICP刻蚀设备的芯片和以上的芯片等产品的刻蚀需求中微公司1XnmDRAM200L3DNAND满足先进逻辑器件接触孔填充应用以及64L128L3DNAND中的多个关键应用首台CVD钨设备已付运至关键存储客薄膜沉积设备户端验证评估新型号高深宽比CVD钨和ALD钨设备已开始实验室测试并对接关键客户验证面向28nm及以下的逻辑器件存储器件和功率器件等的广泛应用公司正在开放拥有自主知识产权的外延设备以满足EPI外延设备客户先进制程中锗硅外延生长工艺的电性和可靠性需求目前该设备研发进展顺利已进入样机的制造和调试阶段1逻辑在28-14nm产线已实现量产14nm制造设备正处于开发阶段华海清科CMP设备2存储在128L及以上3DNAND产线已实现量产在1X1YDRAM芯片制造产线已实现量产新型前道设备可通过选装全面覆盖I-LineKrFArFdryArF浸没式等多种光刻技术实现了在28nm及以上工艺节点的全芯源微涂胶显影设备覆盖已通过客户端验证达到量产要求1膜厚量测设备可应用于28nmFEOL以及14nmBEOL已取得一线客户批量订单精测电子量检测设备2OCD满足28nm制程需求已通过多家客户验证并成功交付可测量FinFETNAND等多种样品3电子束缺陷复查设备ReviewSEM可应用于1Xnm产线已取得一线客户批量订单至纯科技清洗设备湿法设备已满足28nm全部工艺要求且均获得订单14nm及以下湿法设备也有4台设备交付11资料来源各公司公告东吴证券研究所14海外制裁升级背景下设备进口替代逻辑持续强化半导体设备进口替代逻辑持续强化市场份额提升有望超市场预期以中微公司为例演示材料预计其在国内最先进逻辑存储研发线中的刻蚀机市占率短期内将大幅提升我们看好海外制裁升级加速晶圆厂对于国产设备的导入进程半导体设备国产化率提升有望超出市场预期中微公司在国内最先进逻辑研发线刻蚀机市场占有率预计将大幅提升中微公司在国内最先进存储研发线刻蚀机市场占有率预计将大幅提升12数据来源中微公司演示材料东吴证券研究所测算目录一美荷日相继加码制裁国产替代逻辑持续强化二扩产上修静待招标启动半导体景气复苏同样利好设备三政策扶持利好持续落地大基金二期投资重新启动四AI算力需求持续提升半导体设备承接AI扩散行情五投资建议与风险提示21逆周期扩产加速推进中芯国际资本开支维持高位相较IC设计封测环节晶圆制造是中国大陆当前半导体行业短板自主可控驱动本土晶圆厂逆周期大规模扩产中国大陆市场晶圆产能缺口较大2021年底晶圆全球产能占比仅为16包含台积电海力士等外资企业在本土的产能远低于半导体销售额全球占比外部制裁事件频发的背景下晶圆环节自主可控需求越发强烈本土晶圆厂逆周期扩产诉求持续放大图2021年底中国大陆晶圆产能全球占比仅16图2021年中国大陆半导体销售额全球占比为35其他欧洲地区5韩国美洲9亚太及其2321他地区美洲2711欧洲9日本15日本中国台湾中国大陆8中国大陆213516资料来源KnometaResearch东吴证券研究所资料来源SIA东吴证券研究所1421逆周期扩产加速推进中芯国际资本开支维持高位中芯国际已成本土晶圆厂扩产主力2023年资本开图2023年中芯国际资本开支预计同比基本持平支维持高位作为内资逻辑晶圆代工龙头中芯国际资本性支出亿美元同比在半导体行业下行周期中2022年8月拟在天津投资702006075亿美元建设12英寸晶圆代工生产线项目规划产能15050为10万片月进一步验证逆周期扩产逻辑资本开40100支方面2022年中芯国际资本开支达到635亿美元305020同比并预计年资本开支基本持平0412023100-50201820192020202120222023E2023年存储企业扩产好于先前预期二三线晶圆厂粤芯晋华燕东等合计扩产量预计仍有一定增长资料来源中芯国际官网东吴证券研究所图中芯国际持续大规模扩产已成为中国大陆晶圆代工扩产主力2021年底产能规划产能厂商实施主体工厂代码工艺尺寸类型项目地点状态万片月万片月中芯南方SN1逻辑代工FinFET14-7nm12寸上海1535建成中芯南方SN2逻辑代工FinFET14-7nm12寸上海035在建中芯北方B1Fab46逻辑代工018m55nm12寸北京526建成中芯北方B2逻辑代工65-24nm12寸北京6210建成中芯国际中芯京城B3P1逻辑代工4540-3238nm12寸北京05在建中芯京城B3P2逻辑代工4540-3238nm12寸北京05计划中芯深圳Fab16AB逻辑代工28nm12寸深圳04建成中芯西青28180nm逻辑12寸天津010在建中芯东方28nm逻辑12寸上海临港010计划资料来源新材料在线等东吴证券研究所注因为产能状态更新不及时可能存在误差1522半导体行业仍在下行周期静待景气拐点出现受消费电子等终端市场需求疲软影响2022年以来全球半导体行业表现持续低迷最直观的体现是2022Q3以来部分全球晶圆代工龙头IC设计龙头收入端出现不同程度下滑图2022Q3以来全球半导体销售额持续下滑图2022Q3以来全球晶圆代工龙头销售额持续下滑穩懋亿新台币世界先进亿新台币全球半导体销售额十亿美元同比环比联电亿新台币联电同比右轴6040世界先进同比右轴穩懋同比右轴503035080203006040401025030200200020150-20-1010010-40-2050-600-300-80资料来源SIA东吴证券研究所单位十亿美元资料来源各公司官网东吴证券研究所图2022Q3以来全球IC设计龙头营收出现明显下滑图2022Q2以来中芯国际产能利用率明显下降联咏亿新台币矽力杰亿新台币产能利用率瑞昱亿新台币联发科亿新台币联发科同比右轴瑞昱同比右轴105矽力杰同比右轴联咏同比右轴10010040100301004090080987099408006097107009540600921050020904000300-2085200-40100800-607950752021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q416资料来源各公司官网东吴证券研究所资料来源中芯国际公告东吴证券研究所22半导体行业仍在下行周期静待景气拐点出现展望未来我们看好在终端消费逐步复苏的背景下半导体行业景气拐点逐步出现全球范围内来看2023Q2美光实现营收3693亿美元环比-96降幅明显收窄2023Q3营收指引为35-39亿美元环比-56中枢基本持平降幅进一步收窄中国大陆IC设计龙头库存水位开始下降静待2023年下半年景气拐点出现若以已披露年报的韦尔股份紫光国微北京君正乐鑫科技全志科技上海贝岭和晶丰明源为统计样本2022Q4末行业存货周转天数平均数为19662天环比下降5库存水位已经出现下降迹象图2023Q3美光营业收入乐观环比6图2022Q4中国大陆IC设计企业存货周转天数出现下降美光营业收入亿美元晶丰明源上海贝岭全志科技环比悲观环比乐观乐鑫科技北京君正紫光国微韦尔股份平均值环比100301600609020140052508040101200703010006002080011101050-107530600-540-20-7-7-1030400-14-30-2020200-30-3610-400-400-502020Q12020Q32021Q12021Q32022Q12022Q32023Q12023Q3资料来源美光官网东吴证券研究所资料来源Wind东吴证券研究所左轴单位天1723自主可控下游景气复苏看好2024年半导体设备需求放量历史数据表明全球半导体设备销售额与半导体销售额同比增速呈现高度联动效应同时在行业上行周期时半导体设备可以表现出更高的同比增速具备更强增长弹性展望2024年全球范围内来看在终端消费持续复苏的背景下SEMI预计2024年全球晶圆厂设备支出约920亿美元同比增长212024年半导体设备需求有望明显反弹进入下一轮上行周期对于中国大陆市场叠加自主可控需求我们看好2024年半导体设备需求加速放量图全球半导体和半导体设备销售额同比增速高度联动全球半导体销售额同比全球半导体设备销售额同比403020100201120122013201420152016201720182019202020212022-10-20资料来源SEMI东吴证券研究所18目录一美荷日相继加码制裁国产替代逻辑持续强化二扩产上修静待招标启动半导体景气复苏同样利好设备三政策扶持利好持续落地大基金二期投资重新启动四AI算力需求持续提升半导体设备承接AI扩散行情五投资建议与风险提示31产业政策梳理扶持力度加大国产企业迎来机遇国家通过各种政策大力扶持国内半导体产业的发展举国体制强化国家战略科技力量为产业链提供资金税收技术和人才等多方面的持续支持国产替代迎来新的机遇图2023年我国陆续推出半导体行业利好政策时间事件内容权威部门话开局系列主题国资委主任张玉卓表示要加大对集成电路工业母机等关键领域的科技投入相当数量2月23日新闻发布会科技界人士表示要加快半导体行业国产化步伐提升中国半导体产业整体水平会议指出集成电路是现代化产业体系的核心枢纽关系国家安全和中国式现代化进程国务院副总理刘鹤调研集成电会议强调发展集成电路产业必须发挥新型举国体制优势用好政府和市场两方面力量3月2日路企业并主持召开座谈会政府要制定符合国情和新形势的集成电路产业政策设定务实的发展目标和发展思路帮助企业协调和解决困难在市场失灵的领域发挥好组织作用会议要求国资央企要强化改革攻坚着力构建有利于企业价值创造的良好生态要强化国资委启动国有企业对标世界3月3日分类改革针对不同类别企业建立更加科学精准的考核工作体系指导推动企业提升价一流企业价值创造行动值创造的整体功能方案指出将组建中央科技委员会加强党中央对科技工作的集中统一领导统筹推进国党和国家机构改革方案家创新体系建设和科技体制改革方案进一步指出将重新组建科学技术部加强推动健3月16日印发全新型举国体制优化科技创新全链条管理促进科技成果转化促进科技和经济社会发展相结合等职能会议强调集成电路标委会要全面实施国家标准化发展纲要加强组织建设建立完全国集成电路标准化技术4月6日善工作制度加快建设与时俱进的集成电路标准体系增强产业链上中下游的有效沟委员会成立通支持企业深度参与全球产业分工协作和国际标准制定推动标准的实施应用张玉卓就中央企业集成电路产业发展工作听取建议指出国资委将进一步精准施策在人国资委党委书记主任张玉卓才资金等方面加大政策支持力度完善配套措施支持中央企业在集成电路产业链发展4月6日调研华大九天的完整性先进性上攻坚克难勇往直前更好促进集成电路产业高质量发展并强调要补上短板紧跟前沿不断提高企业核心竞争力增强核心功能资料来源集微网电子技术应用ChinaAET国资委官网中国电子报东吴证券研究所20