春秋电子本期可转债募集资金5.7亿元，扣除发行费用将用于春秋电子500万套汽车电子镁铝结构件项目以及补充流动资金。上市时间为2023年4月11日。
　　PC结构件龙头。公司收入90%以上来自于消费电子结构件、以塑胶产品为主，有少量金属结构件，具备自产模具的能力，22年收入规模将近40亿、为内资PC结构件龙头，目前下游以PC为主、还有少量家电，前五大客户占比超过90%、其中联想占比60%以上，客户集中度高；此外公司21年初成立合肥精深、开始拓展汽车电子精密结构件业务。PC市场集中度高、下游议价能力强，过去几年结构件毛利率逐年下降、公司也不例外，不过由于公司80%以上业务以美元结算、22年受人民币贬值影响毛利率略有回升，不过仍在16%左右的较低水平，扣除期间费用率后仅有6-7%的较低水平；也由于下游议价能力强，公司应收款账期较长，现金流水平一般。
　　积极拓展汽车电子结构件，打造新增长点。22年以来全球PC销量下滑，PC市场进入下行周期，而结构件企业在产业链中本就弱势，虽然因为PC集中度高、结构件集中度也有望提升，但由于壁垒低盈利能力较弱，未来也将随PC进入周期波动。公司作为龙头积极拓展汽车电子结构件业务，本期转债资金将主要用于于投建年产500万套汽车电子镁铝结构件项目，立足公司成熟的半固态射出成型、CNC、包胶、化成、涂装的加工生产工艺，为汽车电子提供精密、美观、可靠的结构件支撑，该项目预计于23年6月份开始投产，完全达产后将成为公司新的业务增长点。Wind一致预期显示公司23/24年归母净利润分别为3.11亿/4.2亿，对应PE分别为14X/10.37X。
　　估值处于近5年高位，机构关注度尚可。截至2023年4月10日，公司当日收盘价对应PE(TTM)为27.9X，处于近5年较高水平，可比公司横河精密、英力股份近年利润大幅下滑，估值不具备可比性。22年年报显示将近30家机构持仓公司，机构有一定关注度；公司最新市值为44亿，股价弹性尚可。
　　平价保护欠佳，债底保护一般。春23转债利率条款略高于市场平均水平，附加条款中规中矩。截至2023年4月10日，春秋电子收盘价为9.92元/股，对应转换平价为95.38元，平价保护一般；纯债价值为84.61元，债底保护一般。
　　预计上市价格在125~130元之间。春23转债债项评级为AA-级，最新平价95.38元，公司存续的春秋转债最新收盘价为128.99元、溢价率39.79%，预计春23转债上市首日转股溢价率在35~40%之间，市场价格在125~130元左右，若价格在120元以下可适当参与。
　　风险提示：新项目产能消化不达预期；客户集中度较高；