事件：
　　2月24日，公司披露2022年年报，全年营收28.73亿元，同比增长77.25%，归母净利润6.68亿元，同比增长151.08%，扣非后归母净利润6.90亿元，同比增长254.27%，业绩表现超过我们的预期。
　　 3月28日，公司宣布首次获得Ultra CSiC碳化硅衬底清洗设备的采购订单。该订单来自中国领先的碳化硅衬底制造商，预计将在2023年三季度末发货。
　　投资要点：
　　22年业绩超预期，主力产品加速放量。2022年半导体清洗设备收入20.78亿元，同比增长96.85%，其他半导体设备（电镀、立式炉管、无应力抛铜等设备）收入5.18亿元，同比增长89.19%，先进封装湿法设备收入1.60亿元，同比下降26.57%。
　　坚持平台化、差异化、原始创新研发模式，产品版图不断扩大。22年公司在新产品方面硕果累累。1）立式炉管设备：推出ALD（热原子层沉积）立式炉Ultra FnA，满足高产能批式ALD工艺的高端要求。2）涂胶显影Track设备：推出前道涂胶显影Ultra LithTMTrack设备，支持主流光刻机接口，支持包括i-line、KrF和ArF系统在内的各种光刻工艺。3）PECVD设备：推出Ultra PmaxTMPECVD设备，标志着公司在前道半导体应用中进一步扩展到全新的干法工艺领域。4）先进封装用金属剥离湿法设备：为Ultra Cpr设备新添金属剥离工艺，以支持功率半导体制造和晶圆级封装（WLP）应用。5)新型化合物半导体系列湿法设备：公司推出了6/8寸化合物半导体湿法工艺产品线。6）硅材料衬底制造湿法设备：推出CMP后清洗设备用于高质量硅衬底及碳化硅衬底的制造。
　　新产品收获订单，表明公司产品产业化能力强劲。公司Ultra CSiC碳化硅衬底清洗设备使用SC1（氨水/双氧水混合药液）、SC2（盐酸/双氧水混合药液）、DHF（稀氢氟酸）及其他化学进行清洗工艺，并可选配公司自主研发的Smart Megasonix技术进一步优化清洗效果。该设备兼容6英寸和8英寸，每小时可达70多片晶圆的产能，而且已进行了升级优化，可避免薄且易碎的碳化硅衬底的碎片。该产品获得国内客户订单，表明公司产品性能获得客户认可，同时也进一步印证公司研发策略贴近市场需求，能够解决客户痛点。
　　上调23-24年盈利预测，新增25年盈利预测，由“增持”评级上调至“买入”评级。预计公司23-25年归母净利润分别为8.02、10.71、13.46亿元（原23-24年盈利预测为6.29/8.50亿元），当前股价对应PE分别为59X、44X、35X，考虑到下游国产化需求旺盛，公司业绩不断超预期，同时参考同行业可比公司中微公司、拓荆科技、芯源微估值，我们给予公司23年75倍PE，由“增持”评级上调至“买入”评级。
　　风险提示：半导体行业周期风险；市场竞争加剧的风险；新产品拓展不及预期的风险等。