事件：3月30日，公司公告2022年年报，2022年公司实现营收82.82亿元，同比增长15.12%；归属上市公司股东净利润10.52亿元，同比减少30.66%。
　　受市场环境影响需求，22年营收增速放缓。全球半导体行业经历了2021年高速增长后，2022年增速开始回落，受市场环境影响，2022年公司实现营收82.82亿元，同比增长15.12%；归属上市公司股东净利润10.52亿元，同比减少30.66%，综合毛利率29.6%，同比下滑4.0%；其中，集成电路的营业收入达27.23亿元，同比增长18.74%；IPM模块的营业收入达14.2亿元人民币，同比增长65%以上，在国内多家主流的白电整机厂商的出货量超7,800万颗，同比增加105%；发光二极管产品的营业收入为7.33亿元，同比增加3.5%。
　　再获大基金二期增资10亿，加快汽车级功率模块产业化建设。公司、大基金二期分别对成都士兰增资11、10亿，加快建设“汽车半导体封装项目（一期）”项目，当前公司已具备月产10万只汽车级功率模块的产能，项目达产后预计月产60万块汽车级功率模块，充分发挥芯片产线和模块封装线的协同效应，扩大市场份额。
　　聚焦高门槛市场，突破高端客户。
　　1）汽车：公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电车主驱模块已在国内多家客户批量供货，推出6.6kWOBC、11kWOBC和高压DC-DC功率半导体解决方案；
　　2）光伏：超结MOSFET、IGBT、FRD等分立器件迅速突破光伏市场；
　　3）工业/家电：推出了基于M0内核的更大容量Flash更多管脚的通用高性能控制器产品，满足智能家电、伺服变频、工业自动化等多领域高性能控制的需求；IPM模块持续渗透市场。
　　坚定投入产能建设，强化长期竞争优势。2022年，士兰明镓已建成月产4寸LED芯片7.2万片，四季度6寸SiC产线初步通线，月产2000片，预计23年底月产6000片；士兰集成月产出5、6寸芯片19.8万片；士兰集昕月产出8寸芯片5.4万片；士兰集科月产12寸芯片近4万片，并加快建设12寸线二期项目；成都士兰月产出各尺寸外延芯片5.4万片，二期厂房建设进展顺利，正在进行设备安装和调试。
　　盈利预测：我们预计公司2023-2025年营业收入分别为110.0/130.8/155.0亿元，归母净利润分别为13.2/16.5/20.6亿元，维持“强烈推荐”评级。
　　风险提示：（1）订单不及预期风险；（2）市场竞争加剧风险；（3）新产品开发风险。