事件：10月28日，公司发布2022年三季报，前三季度共计实现营业收入62.44亿元，YoY 19.58%，归母净利润7.74亿元，YoY 6.43%；Q3单季度营收20.59亿元，YoY 7.63%，归母净利润1.75亿元，YoY -41.01%。
　　消费需求减弱，短期业绩承压。公司Q3单季度营收20.59亿元，YoY7.63%，归母净利润1.75亿元，YoY-41.01%，主要原因是：1）部分消费类产品价格下降；2）LED市场不景气叠加疫情影响，士兰明芯LED产线产能利用率下降，士兰明镓亏损增加，投资收益较去年同期减少0.18亿；3）成都士兰硅外延芯片生产线、成都集佳封装生产线因阶段性限电政策导致部分停产，公司产品综合毛利率较去年同期下降7.30%；4）随着各产品线研发投入加大，公司研发费用较去年同期增加了0.31亿。
　　定增助力产能扩充，把握电车、新能源发展机遇。汽车产业“电动化、智能化、网联化”的发展需求以及新能源市场的飞速增长，给芯片国产替代带来黄金窗口期。公司拟非公开发行股票募集资金不超过65亿元，除补充流动资金16.5亿元以外，全部投于年产36万片12英寸芯片生产项目（FS-IGBT/T-DPMOSFET/SGT-MOSFET各12万片）、SiC功率器件生产线（年产14.4万片SiC-MOSFET/SBD）项目、汽车半导体封装项目（一期）（年产720万块汽车级功率模块），为后续业绩增长提供产能保障。
　　盈利预测：预计公司2022-2024年实现营收89.0/116.0/148.1亿元，归母净利润11.0/16.4/20.8亿元，维持“强烈推荐”评级。
　　风险提示：（1）市场竞争加剧；（2）下游需求不及预期；（3）盈利预测的不可实现性和估值方法的不适用性。