二十余载修炼内功，铸就综合性IDM龙头。公司成立于1997年，从集成电路的芯片设计业务开始，逐步搭建特色工艺的芯片制造平台，产线覆盖4/5/6/8/12英寸，进入比亚迪、汇川、阳光、台达、vivo、OPPO、小米、日本NEC等国内外知名品牌客户。
　　产能持续扩充，把握电车、新能源发展机遇。汽车产业“电动化、智能化、网联化”的发展需求以及新能源市场的飞速增长，给芯片国产替代带来黄金窗口期。公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在国内多家客户通过测试，并向部分客户批量供货，依托产品研发和工艺技术综合实力，陆续开拓了多家知名新能源车领域客户。公司定增投资年产36万片12英寸芯片生产项目（ FS-IGBT/TDPMOSFET/SGT-MOSFET各12万片）、SiC功率器件生产线（年产14.4万片SiCMOSFET/SBD）项目、汽车半导体封装项目（一期）（年产720万块汽车级功率模块），为后续业绩增长提供产能保障。
　　盈利预测：我们预计公司2022-2024年营业收入分别为85.9/105.0/130.8亿元，归母净利润分别为10.3/13.0/16.4亿元，维持“强烈推荐”评级。
　　风险提示：（1）市场竞争加剧；（2）新产品研发与推广不及预期；（3）下游需求出现大幅波动。

研究报告全文：证券研究报告2023年3月27日方正电子公司深度报告士兰微600460SH功率器件IC多点开花本土IDM龙头蓄势待发分析师吴文吉登记编号S1220521120003联系人万玮士兰微业务版图丰富产品矩阵六大应用场景齐全的终端产品IGBTMOS管PIM家电分SBDTVSTVS空气净空调小家电冰箱洗衣机油烟机立化器器FED稳压管开关管件IPM智能功率IGBT模块工业模块变频器安防摄像头电机逆变器通信基站光伏逆变器集AC-DC电路专用ASIC电路成LED电快充电路MCU电路车灯吸顶灯射灯T8T5路灯路数字音频电路DC-DC电路以及栅极驱动集成电路汽车其OBC新能源车驱动他MEMS传感器电路业逻辑及开关电路消费务AC-DC开充电平板显示手环电子关电源器音响设备通用LED照明驱动LGaAs芯片电路E影音GaN芯片LED调光驱动电路D语音系音频系开关电源汽车音响设备统处理统处理资料来源方正证券研究所整理2投资要点二十余载修炼内功铸就综合性IDM龙头公司成立于1997年从集成电路的芯片设计业务开始逐步搭建特色工艺的芯片制造平台产线覆盖456812英寸进入比亚迪汇川阳光台达vivoOPPO小米日本NEC等国内外知名品牌客户产能持续扩充把握电车新能源发展机遇汽车产业电动化智能化网联化的发展需求以及新能源市场的飞速增长给芯片国产替代带来黄金窗口期公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块已在国内多家客户通过测试并向部分客户批量供货依托产品研发和工艺技术综合实力陆续开拓了多家知名新能源车领域客户公司定增投资年产36万片12英寸芯片生产项目FS-IGBTT-DPMOSFETSGT-MOSFET各12万片SiC功率器件生产线年产144万片SiC-MOSFETSBD项目汽车半导体封装项目一期年产720万块汽车级功率模块为后续业绩增长提供产能保障盈利预测盈利预测我们预计公司2022-2024单位百万20212022E2023E2024E年营业收入分别为85910501308营业总收入719485861049813082亿元归母净利润分别为-6807193522262462103130164亿元维持强烈推归母净利润1518103312981636荐评级-214525-319725672611EPS元113073092116风险提示1市场竞争加剧2ROE2368138014781571新产品研发与推广不及预期3PE2902489338943088下游需求出现大幅波动PB724675576485资料来源方正证券研究所整理3目录1重视研发培养多领域布局成功实现扭亏为盈2作为IDM公司公司产品丰富且具有强劲竞争力3供需变化推动行业高景气功率半导体空间广阔4盈利预测4公司发展历程专注于半导体领域公司成立于1997年9月总部在中国杭州2003年在A股上市是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业目前已经成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体IDM的企业之一公司目前主要聚焦集成电路功率模块和器件MEMS传感器光电产品及LED芯片制造和封装等产品图表公司发展历程进入高亮度LED芯片制造业务进入硅芯片制造业务设立深圳市深兰微发布第一款CD伺服芯片电子有限公司1997年2001年2004年进入LED封装业务2000年2003年2007年2009年改制为杭州士兰上海证券交易所挂牌上市发布单芯片DVD播放机芯片微电子股份有限发布BCD工艺制造的高效率公司功率LED驱动电路2010年第一颗MEMS惯性加进入功率模块封12吋特色工艺芯片生产线厦门正式投硅外延车间投入试生产速度计电路SC7A30装业务产2020年2014年2012年2011年2021年2016年2013年发布变频电机驱动的12月12吋特色工艺芯片生产线产推出国内首款单芯片六三轴磁传感器SC7M30全自主芯片功率模块能达到4万片月先进化合物半导轴惯性传感器SC7I20推出于电焊机和变频器SD20M60A体制造生产线产能达到7万片月IGBT产品资料来源公司官网方正证券研究所整理5公司高管控制公司股权结构稳定股权结构图截至22H1高管作为实际控制人持有高比例的股权有利于公司稳定士兰控股及其一致行动人共持有本公司股份562693457股占本公司总股本的3973其中陈向东范伟宏等高管及其他创始人共七人通过杭州士兰控股合计持有公司3626的股份是公司实际控制人陈向东郑少波罗华兵江忠永范伟宏宋卫权陈国华1741691691691697575银河创新香港中央结国家大基杭州士兰全国社保景顺长城其他股东基金算有限公司金控股基金基金22225458236261040895123士兰微70733600187298753472577843007000集华投士兰集士兰集士兰集士兰明士兰明美卡乐成都士资昕科成镓芯光电兰资料来源Wind公司公告方正证券研究所整理6公司客户均为头部企业公司主要聚焦于消费电子家电汽车工业影音设备和LED等领域的电子元件聚焦高端客户产品已经得到了VIVOOPPO小米海康大华美的格力海信海尔比亚迪汇川阳光欧司朗索尼达科等全球品牌客户的认可图表客户结构消费电子LED工业家电汽车电子影音设备资料来源公司年报方正证券研究所整理7公司成功扭亏为盈实现营收和利润的大幅增长公司2021年盈利大幅上涨原因公司2021年营业收入归母净利润和扣完成产能建设目标非归母净利润增长迅速分别为7194亿产能提升盈8吋线和LED满产1518亿和895亿元同比分别增长利6807214525和390782士兰集昕8吋线毛利提高大毛利率提高207收入和盈利大幅上涨的原因主要包括产能幅士兰明芯LED芯片毛利提升提升毛利率的提升以及非流动的金融资上169产的价值大幅上涨涨投资收益安路科技上市视芯科技引入外部投资者公司持有资产上涨图表营业收入亿元和同比增长率图表归母净利润和扣非归母净利润亿元80807194161518706244701460601250428150108954031114077427423026867303020206410101691720990906800015-0240-12-2营业收入YOY归母净利润扣非归母净利润资料来源Wind公司年报方正证券研究所整理8财务分析盈利能力稳步提升细分业务成长迅速图表各主营业务毛利率图表各主营业务收入亿元50754406575530234520323544111414102550541010380151122231515-10201720182019202020212022H1511-5-20201720182019202020212022H1总毛利率分立器件集成电路LED分立器件集成电路LED其他图表各项期间费用亿元和期间费率图表研发费用亿元及研发费用率553071225251164232322610101033205322252171615488222811111110411133156300421200销售费用管理费用201820192020202122Q1-Q3财务费用费用率研发费用研发费用占比资料来源Wind方正证券研究所整理9研发投入始终保持在高位图表研发目标公司研发目标分类为产品种类和制造过程两个维度包括电源管理MEMS设计MEMS车规和工车规和工信号链等多种产品的研发传感器产业级电源业级的信研发费用持续上升2021年研发支出制造品与工艺管理产品号链达到63亿元占营收比例873技术平台研发人员的数量持续上升2022H1达测试到2793人占总人员的3837车规和工业级的信车规和工业级功号链混合信号处率半导体器件与封装理电路模块技术图表研发支出以及在营收的占比图表研发人员数量以及占总员工人数的比重45004576316400039738940614381384137350036935491161230527935431133000267530102500223123452543587201882000164820361500151000102450051200002018201920202021研发人员数量研发人员数量占比研发支出研发支出在营收的占比资料来源Wind公司年报方正证券研究所整理10目录1重视研发培养多领域布局成功实现扭亏为盈2作为IDM公司公司产品丰富且具有强劲竞争力3供需变化推动行业高景气功率半导体空间广阔4盈利预测11IDM模式优势显著公司是一家IDM公司包含芯片设计芯片制造和封装测试环节公司已成为目前国内最主要的IDM公司之一目前世界上主要的IDM公司有英特尔三星公司将依托IDM特色的优势即工艺技术与产品研发紧密互动持续推动整体营收的较快成长和经营效益的提升图表公司坚持IDM模式公司优势IDM优点公司最新进展设计与工艺相结合的综合实力工艺研发紧密互动8吋芯片生产线项目投产各种产品协同发展加强控制成本化合物半导体器件生IDM缺点产线项目加快推进重资产差异化产品服务12吋芯片特色工艺芯受经济周期影响提高大型厂商配套体系渗透片加快推进IDM模式市场需求芯片设计芯片制造封装测试终端应用资料来源公司年报方正证券研究所整理12应用场景齐全终端产品丰富丰富产品矩阵六大应用场景齐全的终端产品IGBTMOS管PIM家电分SBDTVSTVS空气净空调小家电冰箱洗衣机油烟机立化器器FED稳压管开关管件IPM智能功率IGBT模块工业模块变频器安防摄像头电机逆变器通信基站光伏逆变器通用LED照明驱动LGaAs芯片电路ELEDDGaN芯片LED调光驱动电路车灯吸顶灯射灯T8T5路灯集AC-DC电路专用ASIC电路汽车成OBC新能源车驱动电快充电路MCU电路路数字音频电路DC-DC电路消费以AC-DC开及栅极驱动集成电路充电电子关电源平板显示手环音响设备其器他MEMS传感器电路影音业逻辑及开关电路务语音系音频系开关电源汽车音响设备统处理统处理资料来源公司官网方正证券研究所整理13IGBT公司IGBT技术持续迭代采用了最先进的精细经过10余年的研发公司已经发展多代IGBT部现有量产的先进的精细沟槽技术IGBT模块均采分产品性能正在向国际厂商的产品性能靠近用Field-Stop降低饱和压降技术第四代性能上士兰微IGBT模块均可达到Tjop150芯片性能指标提高器件的功率密度等同于英飞凌Tjmax175均通过UL认证车用模块取得4代水平缩小芯片的尺寸IATF16949质量体系要求下一代IGBT产品将基于12吋晶圆工艺硅厚度大幅减薄图表公司IGBT器件的技术发展过程精细沟槽技术PunchthroughNonPunchthroughField-StopIField-StopIIField-StopIIIField-StopIVField-StopIVField-StopV穿通型非穿通型场截止1代场截止2代场截止3代场截止4代场截止4代场截止5代GaterEmitterGaterEmitterGaterEmitterEmitterEmitterEmitterEmitterGaterGaterGaterEmitterGater-EGater-E-E-E-E-E-E沟槽n-basis-Esubstraten-basis只有n-n-basissubstraten-n-basissubstrate16usubstratebasissubstraten-basissubstratebasissubstratemn-basisnfieldstopnfieldstopnfieldstopnfieldstopnfieldstopnfieldstopcollectorcollectorcollectorcollectorcollector55m600650Vcollectorcollectornbuffer70m80m110m12001250V90m1200mPemitter100m1500msubstrate1200VIGBT只有厚170m硅厚度逐渐变薄collector度硅110um2009年2010年2013年2016年2017年2018年资料来源公司微信公众号方正证券研究所整理14IPM家用电器的控制核心智能功率模块IPM变频控制器是变频一些家用电器的核心控制部件变频控制器很重要的一环就是IPM模块IPM将多种元器件封装为模块通过IPMMCU就能直接高效地控制驱动电机IPM优点较多IPM一般使用IGBT作为功率开关元件可以检测电压电流过大以及温度过热而引发的诸多故障及时进行关断处理保证IPM自身在故障出现时不会损坏也可以提升家电的性能图表IPM模块的原理以及优点优点功率开关器件和驱MCU动电路集成在一起内置故障检测电高压IC启动二极管IGBT路并可将检测信HVICFRD3控电机号送到CPU或DSP启动电阻6制作中断处理6出现事故时也可以智能功率模块门极电组IPM分流电阻保证IPM自身不受4损坏热敏电阻噪声吸收电容帮助家电达到低能耗小尺寸轻重量及高可靠性的要求资料来源半导体行业观察方正证券研究所整理15IPM目前已经具备成熟的IPM开发能力MCU公司IPM模块历时多年研发目前已经获得国内头部家电企业认可并且形成一整套的SC32F563264SC51P03E02SC51P6604IPM模块研发生产体系并且有着深厚的技HVIC术积累和完善的质量管控体系规模居于国内领先公司产品齐全生产IPM模块所需的MCUSC32F563264SDM02M50DBEDBSSC51P6604HVIC和分立器件等部件公司均有自产产品分立器件出售TO-252TO-220TO-247TO-3P图表公司IPM器件的技术发展过程形成IPM芯片全流程体系国内多家品牌家电厂家大量采用并合芯片设计芯片设计作开发高压驱动电路高压功率模块白电工业领域流片HVIC设计IPM封装推广封装测试系统验证设计阶段推广阶段大规模应用2007年2010年2012年2016年至今资料来源公司微信公众号方正证券研究所整理16MEMS传感器微型机械结构器件应用领域广泛MEMS器件利用半导体制造工艺和材料将传感器执行器机械机构信号处理和控制电路等集成于一体的微型器件或系统其内部结构一般在微米甚至纳米量级以及MEMS加速度计为例通过将无数个可以测量加速度的微型器件集成在一个系统内具有体积小集成化智能化低成本等优点MEMS传感器应用场景丰富汽车电子可穿戴设备物联网机器人等诸多场景均可使用MEMS传感器图表MEMS传感器介绍MEMS加速度计为例MEMS传感器应用场景Mems加速度计微观结构汽车电子可穿戴电子设备质量块弹簧加速状态整可MASSspring静止体移前动状态移物联网智能手机CS1CS2固定板不可移动质量块在电容C1和C2之间的相对位置发上改变产生电信号芯片通过诸多微机械的传感器工作机器人VRAR微小的机械结构集成在MEMS芯片上资料来源传感器专家网方正证券研究所整理17MEMS近年来相关收入迅速增长图表MEMS产品相关项目公司MEMS产品包括三轴加速度传感器环境光传感器距离光传感器心率传感器等项目种类项目内容多种传感器可以应用于手机手环遥控器等产品新增年产159万片MEMS传感器芯片扩产技术改造项目公司MEMS产品销售额逐年增长2021年销售额达26亿元同比增长1172022H1在建项目MEMS传感器测试能力提升项目受下游智能手机市场需求放缓影响增速降至78MEMS传感器产品封装生产线技术改造项目公司2018年募集项目年产能89亿只MEMS年产能89亿只MEMS传感器扩产项目传感器扩产项目接近完工募集项目目标收入106亿元2021年26亿元收入图表MEMS产品种类图表MEMS产品销售额亿元公司MEMS传感器种类应用314026平板显示器手环手机体感遥控器导航120120三轴加速度传感器25117仪100290环境光传感器平板显示器手环手机1580151260距离光传感器密码锁手环手机1064003心率传感器手环052078000手机配件音响设备自学习遥控器手机硅麦克风传感器20182019202020212022H1体感遥控器遥控器MEMS传感器销售额亿元YOY资料来源公司官网公司年报方正证券研究所整理18目录1重视研发培养多领域布局成功实现扭亏为盈2作为IDM公司公司产品丰富且具有强劲竞争力3供需变化推动行业高景气功率半导体空间广阔4盈利预测19功率半导体包含功率IC和分立器件市场规模持续增长图表功率半导体产品范围IGBT功率半导体可以分为功率IC和功率分立光电子二极管器件两大类其中功率分立器件主要包分立器件功率器件晶体管MOSFET双极型括二极管晶闸管晶体管等产品传感器晶闸管晶体管半据Omida预计2025年全球和中国功率导半导体市场空间有望分别达到548亿美体小信号放大器ACDC元和195亿美元2021年至2025年比较器模拟ICDCDC功率ICCAGR分别为592455集成电路电源管理IC数字IC数据转换ICxxx功率半导体产品驱动IC转换口IC图表全球功率半导体市场规模规模增长及预测图表中国功率半导体市场规模规模增长及预测6009071025064385788495650020040441143739863664004221415030022-3535025224814644524624810100191198206200441-2591731831771711820-210050-4-328-339-20-60-4全球功率半导体市场规模亿美元YOY中国功率半导体市场规模亿美元YOY资料来源公司公告omdia中商产业研究院方正证券研究所整理20