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>> 国金证券-士兰微(600460)乘国产替代东风,IDM助功率器件、集成IC两翼齐飞-221230
上传日期:   2022/12/30 大小:   5808KB
格式:   pdf  共37页 来源:   国金证券
评级:   买入 作者:   樊志远,邓小路,刘妍雪
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研究报告全文:2022年12月30日证券研究报告电子组士兰微买入维持评级公司深度研究市场价格人民币3304元乘国产替代东风IDM助功率器件集成IC目标价格人民币4100元市场数据人民币两翼齐飞总股本亿股1416已上市流通A股亿股1416总市值亿元46787公司基本情况人民币年内股价最高最低元59153022项目202020212022E2023E2024E沪深300指数3857营业收入百万元4281719485391048312755上证指数3074营业收入增长率37616807187022772167归母净利润百万元68151899711651571人民币元成交金额百万元归母净利润增长率36516214525-343016843482581745004000摊薄每股收益元0052107207040823110952583500每股经营性现金流净额300001106805813215946992500ROE归属母公司摊薄19623681364139416082000414PE4852550574812411830541500PB951119765757449135811000500来源公司年报国金证券研究所30220投资逻辑公司深耕分立器件IGBTMOSFET集成ICIPMMEMSPMIC211229220329220629220929221229MCU等22年H1收入占比分别为5432公司采用IDM模式产成交金额士兰微沪深300线涵盖4至12英寸优势突出不断优化产品结构技术工艺持续迭代推进产品往高附加值方向发展22年前三季度公司营收归母净利同增206得益于新能源需求高增国产替代加速产能快速释放产品高端相关报告转型预计公司业绩稳健增长功率半导体公司IGBT单管IPM模块MOS份额位列国内第一SiC1定增加码产能建设持续优化产品结构-士兰微事件点评2022112器件放量可期1我们预计25年全球中国IGBT市场规模达991497亿元三年CAGR达1817新能源车新能源发电贡献了主要增量得益于缺货涨价潮行业国产化率快速攀升预计2022年行业国产化率近402021年公司在全球IGBT单管IPM模块市占率达2622位列国内第一目前公司主要下游领域为白电风控凭借IDM优势公司车规风电光伏用产品快速放量可期目前公司已成功向比亚迪零跑等主机厂供货22021年全球MOSFET市场规模达110亿美元公司在全球市占率达3位列国内第一310月公司公告拟定增融资65亿元用于新建年产36万片12英寸功率芯片年产144万片SiC功率器件年产720万块汽车级功率模块产线进一步扩充公司产能优势未来放量可期集成电路MEMS电源ICMCU空间广阔IDM优势突出12020年全球MEMS电源管理ICMCU市场规模达120330160亿美元预计行业稳健增长五年CAGR为10大陆厂商份额低于10国产化率较低2公司采用IDM模式优势突出20162021年五年收入CAGR为樊志远分析师SAC执业编号S113051807000386216103831820受益国产替代加速渗透预计未来收入稳健增长fanzhiyuangjzqcomcn盈利预测与估值刘妍雪分析师SAC执业编号S1130520090004liuyanxuegjzqcomcn预计20222024年归母净利为10117157亿元同比-3417给予公司买入评级目标价元邓小路分析师SAC执业编号S11305200800033541502023EPSdengxiaolugjzqcomcn风险功率半导体行业竞争加剧新能源车光伏风电渗透率不及预期产能爬坡不及预期限售股解禁-1-敬请参阅最后一页特别声明公司深度研究内容目录一进击的国内功率半导体IDM龙头61深耕功率器件集成IC二十余年IDM产能持续扩张跨越4至12英寸62业绩步入增长期毛净利率有所改善8二牢抓全球碳中和背景下的IGBT风口打造业绩新增长点101IGBT受下游新能源车影响需求持续高增国产替代为未来主旋律102功率半导体产品谱覆盖全面下游应用跨越白电新能源领域1421白电工控IGBT变频渗透率提高打开增量空间IPM出货量快速提升1522风光储能IGBT紧跟风光装机趋势拓展新技术努力实现国产替代1623车规IGBT由白电向车规延伸公司有望受益812寸产能快速释放173MOS产品结构不断优化超结MOS达业内先进水平国产份额有望提升20三国产替代结构性缺货助力公司集成IC各细分业务多点开花221集成电路市场规模稳步提升进出口逆差大国产率低助推国产替代加速222万物互联国产替代结构性缺货公司集成电路业务将保持快速增长2421MEMS传感器26年全球市场规模达183亿美元看好国产替代加速2522PMIC25年全球市场规模达526亿美元看好车规产品增长潜力2723MCU26年全球市场规模达272亿美元公司有望受益结构性缺货28四LED行业周期回暖高端应用加速布局带来新增长点301公司全产业链布局产品结构加速向高端第三代半导体应用调整302行业景气度回升以MiniLED为代表的产品将开启新一轮上升周期31五盈利预测与估值321盈利预测预计公司20222024年实现归母净利10117157亿元322估值给予公司目标价41元34六风险提示34图表目录图表1公司2022年H1分业务营收占比6图表2公司2022年H1分业务毛利占比6图表3公司主要业务及产品介绍6图表4研发费用不断提高7图表5公司研发费用率高于行业水平7图表6公司晶圆制造产能布局7图表7公司定增项目一览8图表8公司TOP5客户集中度小8图表9公司营收稳步增长9图表10公司归母净利近年来波动较大9-2-敬请参阅最后一页特别声明公司深度研究图表11公司历史毛净利率有所改善9图表12公司期间费用率持续下降9图表13公司分业务历史营收占比10图表14公司分业务历史毛利率10图表15公司TOP5客户集中度小10图表162020年IGBT下游应用划分市场结构11图表17IGBT下游应用11图表1820202025年全球IGBT市场稳健增长亿元11图表1920202025年中国IGBT市场稳健增长亿元11图表20国际大厂IGBTMOSFET交期价格趋势一览11图表21英飞凌积压订单金额达430亿欧元12图表222020年全球IGBT竞争格局13图表232021年全球IGBT单管市场竞争格局13图表242021年全球IPM模块竞争格局13图表252021年全球IGBT模块竞争格局13图表26中国IGBT行业供需对比14图表272022年国内IGBT厂商产能快速扩张14图表28IGBT行业国产化率快速攀升14图表29公司分立器件产品介绍15图表30公司分立器件收入毛利毛利率情况15图表312019至2022H1公司IPM收入快速增加16图表322017至2022H1公司IPM出货量快速增加16图表33光伏储能风电IGBT市场规模测算16图表34我国光伏逆变器IGBT大多由国外进口17图表35IGBT技术对标和各产线产能情况17图表368英寸与12英寸功率器件制造成本比较18图表372022年1-9月新能源车功率模块装机量占比18图表38新能源车用IGBT市场规模测算19图表392020年48V轻混半导体价值量美元19图表402020年HEVBEV半导体价值量美元19图表41SiC产业链一览20图表42车载SiC模块IGBT市场规模20图表43MOSFET下游应用结构占比21图表44MOSFET适用于低压领域21图表45功率半导体产品市场规模结构21图表46BJTMOSIGBT性能对比21图表47MOSFET的技术整体演进情况21图表48全球MOSFET竞争格局22图表492017-2024年全球MOSFET市场规模预测22-3-敬请参阅最后一页特别声明公司深度研究图表502017-2024年中国MOSFET市场规模预测22图表51集成电路分类23图表52全球半导体各类器件市场规模占比23图表53集成电路下游应用占比23图表54全球分地区半导体市场规模占比23图表5520172027年中国集成电路销售额预计24图表5620172022H1中国集成电路贸易逆差大24图表572021年全球半导体TOP10企业市占率24图表58国产IC芯片市场占有率低24图表5920172022H1年公司集成电路产品收入毛利毛利率情况25图表60近年来公司MEMS传感器收入逐步增长25图表61公司官网MEMS传感器在售产品25图表6220182026年全球MEMS市场规模亿美元26图表63全球MEMS分产品市场结构26图表64全球消费电子MEMS市场规模预测亿美元26图表65全球消费电子MEMS分产品市场结构26图表66全球汽车电子MEMS市场规模预测亿美元26图表67全球汽车电子MEMS分产品市场结构26图表682019年全球MEMS厂商市占率情况27图表692020年全球MEMS厂商市占率情况27图表70电源管理芯片分类及对应功能27图表71PMIC下游应用占比27图表7220162025年全球PMIC市场规模预测28图表7320162025年中国PMIC市场规模预测28图表742021年全球电源芯片市场竞争格局28图表752021年上市企业电源芯片市场份额28图表762020年全球中国MCU产品结构对比29图表772020年中国MCU应用领域分布情况29图表7820172026年全球MCU市场规模29图表7920212026年中国MCU市场规模预测29图表802020年全球MCUTOP10企业市场份额30图表812021年中国MCU市场份额30图表82LED行业产业链情况30图表8320172022年中国LED市场规模31图表84公司LED业务收入毛利21年触底大幅反弹31图表85国内主要企业LED业务毛利率对比31图表86国内主要企业LED业务收入对比亿元31图表872020年2026年全球LED芯片市场规模32图表882019年2026年中国LED芯片市场规模32-4-敬请参阅最后一页特别声明公司深度研究图表8920202026中国MiniLED背光模组市场规模32图表90MiniLED具有低功耗低成本等优点32图表9120192021中国LED芯片TOP5厂商市占率32图表922021年中国LED芯片各厂商市占率情况32图表93预计公司20212023年收入同增19232233图表94给予公司目标价41元34-5-敬请参阅最后一页特别声明公司深度研究一进击的国内功率半导体IDM龙头1深耕功率器件集成IC二十余年IDM产能持续扩张跨越4至12英寸公司成立于1997年是国内第一家上市的集成电路芯片设计企业经过20多年的发展目前已成为全国规模最大的功率集成电路芯片IDM企业之一公司产品主要包括分立器件集成电路发光二极管三大类2022年H1营收占比分别为54329毛利占比分别为53415下游应用领域覆盖工控白色家电光伏以及新能源车等公司分立器件产品主要包括IGBTMOSFETFRD等集成电路产品包括LED照明驱动电路数字音视频电路等发光二极管产品包括LED照明芯片LED彩屏像素管等图表1公司2022年H1分业务营收占比图表2公司2022年H1分业务毛利占比来源wind国金证券研究所来源wind国金证券研究所图表3公司主要业务及产品介绍业务产品涉及生产的子公司应用领域主要客户MOSFETIGBTPIMTVS电焊机变频器白小米VIVO汇川士兰集科士兰集昕士兰分立器件管FRDSBD稳压管开关管色家电空冰阳光电源比亚迪集成成都集佳等洗光伏新能源车零跑等白色家电空冰IPMMCU电路MEMS传感器士兰集科士兰集昕士兰洗电动工具工业海尔海信格力集成电路电路快充电路数字音频电路集成成都集佳风扇电梯门机智美的等AC-DCDC-DC等能手智能可穿戴等手机背光景观照LED芯片GaN系列GaAs系士兰明芯美卡乐士兰明欧司朗达科电子发光二极管明显示屏植物照列LED彩屏像素管等镓日本NEC等明舞台灯等来源公司年报国金证券研究所IDM模式下公司研发设计能力制造能力客户能力突出研发设计能力持续加码研发核心技术靠自研功率半导体积极由白电工控往新能源发展1公司研发支出逐年增加2020年2021年2022年前三季度分别为49亿63亿50亿元研发费用率高于行业水平目前拥有技术人员2675人总员工占比40专利累计1378件在我国IC设计企业中排名第32公司2021年推出的自主研发V代IGBT和FRD芯片组成的电机驱动模块已批量供货IGBT单管已应用于光伏领域车规级SiCMOSFET研发成功-6-敬请参阅最后一页特别声明公司深度研究图表4研发费用不断提高图表5公司研发费用率高于行业水平来源wind国金证券研究所来源wind国金证券研究所制造能力产线覆盖456812英寸持续规划建设新产能保供提前布局第三代半导体产能1公司目前已形成产能4寸GaNGaASLED芯片72万片月56寸芯片23万片月8寸芯片6万片月12寸芯片45万片月硅外延芯片70万片年涵盖56812全尺寸2持续扩产22年10月公司启动二期12寸特色工艺芯片生产线项目实施周期3年达产新增36万片年其中新增FS-IGBT功率芯片12万片年T-DPMOSFET功率芯片12万片年和SGT-MOSFET功率芯片12万片年的生产能力22年6月公司公告至2025年将建成720万块年汽车级功率模块封装项目3布局第三代半导体22年7月子公司士兰明镓规划建设6英寸SiC功率器件芯片生产线实施周期3年达产新增144万片年其中新增SiCMOSFET芯片12万片年SiCSBD芯片24万片年的生产能力10月公司公告拟定增募资65亿元用于投资建设用于投资建设年产36万片12英寸芯片生产线项目年产144万片SiC功率器件生产线建设项目和年产720万块汽车半导体封装项目图表6公司晶圆制造产能布局控股参股公司地址经营业务持股比例产能集成电路半导体分立器5寸产线12万片月士兰集成杭州9875件的制造和销售等6寸产线11万片月制造销售8英寸集成电路士兰集昕杭州芯片分立器件芯片半导68358寸产线6万片月体功率模块等12寸产线45万片集成电路制造半导体分立月二期扩产新增3士兰集科厦门器件制造电子元件及组件1872万片月其中05万制造片月已投产GaNGaASLED4寸产线72万片集成电路制造光电子器件月至2025年建成6士兰明镓厦门及其他电子器件制造化合3472寸SiC功率器件芯片物半导体的制造产线达产新增144万片年设计制造销售发光半LED4寸产线6万士兰明芯杭州导体器件化合物半导体器5778片月件以及半导体照明设备硅外延芯片70万片集成电路半导体分立器年涵盖56812全成都士兰成都件发光半导体等半导体产70尺寸至2025年建品的设计制造销售成720万块年汽车级功率模块封装产能-7-敬请参阅最后一页特别声明公司深度研究控股参股公司地址经营业务持股比例产能年产封装能力IPM13亿只工业级和汽集成电路半导体分立器车级PIM150万只成都集佳成都件功率模块等半导体产品100功率器件10亿只的设计制造销售MEMS传感器2亿只光电器件4000万只设计生产销售发光二极士兰微43士兰集杭州美卡乐杭州LED封装线管成61来源公司年报国金证券研究所图表7公司定增项目一览序号项目名称项目投资总额亿元拟投入募集资金亿元1年产36万片12英寸芯片生产线项目39302SiC功率器件生产线建设项目1583汽车半导体封装项目一期30114补充流动资金1717合计10165来源wind国金证券研究所客户能力定制能力响应速度管理能力突出产品获多家品牌客户认可客户集中度风险低公司目前拥有8大产品线和7大工艺平台协同效应明显可为客户提供定制化产品叠加产能快速释放实现国产化率提升公司响应速度优于海外大厂同时公司创始人担任管理层至今拥有丰富的产业背景以及客户处理经验公司产品目前已经得到了VIVOOPPO小米海康大华美的台达日本NEC等全球品牌客户的认可图表8公司TOP5客户集中度小来源wind国金证券研究所2业绩步入增长期毛净利率有所改善营收稳步增长归母净利波动较大近年来得益于1公司产能快速扩大下的满产满销2产品转型高端带来的溢价3下游新能源景气度高涨公司20202022Q3营收分别达43亿72亿62亿元同增386820归母净利波动较大20202022Q3分别达07亿15亿8亿元主要系2019年2020年产能爬坡阶段研发管理投入较大折旧摊销较大LED业务亏损所致2021年公司归母净利大增2145达15亿元部分原因为安路科技和视芯科技上市导致公司享有的净资产份额按期末公允价值调整导致净利润增加53亿元但扣非归母净利依然达9亿元-8-敬请参阅最后一页特别声明公司深度研究图表9公司营收稳步增长图表10公司归母净利近年来波动较大来源wind国金证券研究所来源wind国金证券研究所产品结构调整期间费率持续下降分业务毛利率逐步增长1921年公司整体毛净利率逐步提高22年前三季度受消费电子需求疲软产能利用率下滑影响有所下降整体来看公司毛利率和净利率在2019年达到低点后逐步攀升至2021年的高点主要系1812英寸产线产品结构持续优化以及受新能源等下游领域刺激附加值高的超结MOS管等出货占比提升2发光二极管业务在经历价格大幅下跌订单减少的困境后销量毛利率大幅反弹3期间费用率持续下降2022年前三季度公司毛利率和净利率受消费电子需求疲软及产能利用率因素影响分别下修至3012分业务看近年来公司分立器件在毛利率保持稳中有升的条件下销售占比持续提高带动公司收入增长集成电路毛利率最高发光二极管毛利率波动较大但随着公司先进化合物半导体生产线投产中高端LED产品逐步上量美卡乐公司系列产品成本控制取得成效毛利率近年来得到反弹但近期受产能利用率大幅下滑影响导致单位生产成本上升毛利率有所下降图表11公司历史毛净利率有所改善图表12公司期间费用率持续下降来源wind国金证券研究所来源wind国金证券研究所-9-敬请参阅最后一页特别声明公司深度研究图表13公司分业务历史营收占比图表14公司分业务历史毛利率来源wind国金证券研究所来源wind国金证券研究所二牢抓全球碳中和背景下的IGBT风口打造业绩新增长点1IGBT受下游新能源车影响需求持续高增国产替代为未来主旋律IGBT全称绝缘栅双极晶体管是由BJT和MOSFET组成的复合全控型电压驱动式半导体功率器件其能够根据工业装臵中的信号指令来调节电路中的电压电流等以实现精准调控的目的2021年全球IGBT市场规模达84亿美元20162021年CAGR达16中国市场约占全球市场的40从产品类型来看IGBT可分为单管IPM模块2021年单管IPM模块市场规模占比为262450IGBT单管主要应用于小功率家用电器分部式光伏逆变器小功率变频器制造工艺为环氧注塑工艺2021年市场规模达22亿美元20162021年CAGR达19IPM模块应用于白色家电中的变频空调变频洗衣机制造工艺为环氧注塑工艺2021年市场规模达20亿美元20162021年CAGR达11IGBT模块应用于大功率变频器电焊机新能源车集中式光伏等领域制造工艺为灌胶工艺2021年市场规模达42亿美元20162021年CAGR达17图表15公司TOP5客户集中度小45单管市场规模亿美元IPM市场规模亿美元模块市场规模亿美元5040单管-YOYIPM-YOY模块-YOY403530302520201015010-1050-20201620172018201920202021来源Omdia国金证券研究所IGBT应用领域覆盖面广工控为最大下游从电压等级来划分600V以下的低压IGBT主要应用于消费电子领域600V-1200V的中压IGBT主要-10-敬请参阅最后一页特别声明公司深度研究应用于新能源车光伏家电工业电焊机UPS领域1700V以上的超高压IGBT主要应用于轨交风电智能电网领域按下游应用来划分根据Yole数据2020年工业家用电动车轨交光伏市场规模占比为31241164图表162020年IGBT下游应用划分市场结构图表17IGBT下游应用来源Yole国金证券研究所来源半导体行业观察国金证券研究所需求端受全球碳中和影响国内外IGBT市场规模将持续上升其中车规IGBT为最大增量市场光伏储能为第二增量市场根据国金证券电子团队在年度策略报告中的测算预计2025年全球IGBT市场规模达991亿元20222025年CAGR为17中国IGBT市场规模达497亿元20222025年CAGR达18其中新能源车光伏储能贡献了最大增量图表1820202025年全球IGBT市场稳健增长亿图表1920202025年中国IGBT市场稳健增长亿元元新能源车光伏储能白电工业及其他新能源车光伏储能白电工业及其他1200600100050080040060030040020020010000202020212022E2023E2024E2025E202020212022E2023E2024E2025E来源国金证券看好需求复苏创新成长国产替代方向国金证券研究所来源国金证券看好需求复苏创新成长国产替代方向国金证券研究所供给端疫情扰动新建产线周期长导致全球芯片供需缺口持续目前车规级IGBT缺货高达50周以上1因为受到海内外疫情反复的影响多家头部晶圆大厂被迫停工减产2由于晶圆厂独特的基础设施要求及监管流程其建设周期通常长达两年加之新产能的下游厂商认证周期也需要一年左右因此新建产能无法第一时间填补缺口2022年供需失衡贯穿全年111月英飞凌公告财年四季报公司积压订单达430亿欧元2022年公司收入为142亿欧元25月安森美内部人士称2022年2023年车用IGBT订单已满且不再接单31月逆变器龙头企业锦浪科技预计2022年四季度前芯片供给难有大改善4海外厂商扩产普遍谨慎主要的增量贡献是英飞凌投资16亿欧元在奥地利菲拉赫12寸产能于2021年8月投产预计通过4-5年产能爬坡后贡献增量收入20亿欧元图表20国际大厂IGBTMOSFET交期价格趋势一览IGBT2020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q3-11-敬请参阅最后一页特别声明公司深度研究IGBT2020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q3英飞凌货期22-3018-2018-2618-2626-5239-5039-5039-5039-5039-50货期趋势上升下降上升上升上升上升上升上升上升持平价格趋势持平持平持平上升上升上升上升上升上升持平安森美货期13-2013-2018-2218-2626-5226-5226-5239-5239-5239-52货期趋势持平持平上升上升上升上升上升上升上升持平价格趋势SMA持平持平上升上升上升上升上升上升持平高压MOSFET英飞凌货期24-28-18-2018-2226-4026-4036-5236-5252-6550-54货期趋势上升-上升上升上升上升持平持平持平持平价格趋势持平-上升上升上升上升上升上升上升持平安森美货期15-22-16-2618-3226-3626-3626-3636-5236-5236-52货期趋势持平-上升上升上升上升上升持平持平持平价格趋势SMA-上升上升上升上升上升上升SMA上升来源公司官网国金证券研究所SMA指依据市场进行选择性调整图表21英飞凌积压订单金额达430亿欧元500总收入亿欧元积压订单亿欧元4504003503002502001501005002021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q4来源公司公告国金证券研究所竞争格局从全球IGBT竞争格局来看行业较为集中根据Yole2020年行业CR3达50英飞凌是行业绝对龙头市占率达27分产品类型看IGBT单管主要应用于小功率家用电器分部式光伏逆变器小功率变频器制造工艺为环氧注塑工艺2021年行业CR3达53英飞凌是行业绝对龙头市占率超29国内士兰微市占率达26位居第八名IPM模块应用于白色家电中的变频空调变频洗衣机制造工艺为环氧注塑工艺2021年行业CR3达57三菱是行业绝对龙头市占率达30国内士兰微市占率达16位居第九名华微电子市占率为22位居第八名-12-敬请参阅最后一页特别声明公司深度研究IGBT模块应用于大功率变频器电焊机新能源车集中式光伏等领域制造工艺为灌胶工艺2020年行业CR3达57英飞凌是行业绝对龙头市占率达33国内斯达半导市占率达3位居第六名图表222020年全球IGBT竞争格局图表232021年全球IGBT单管市场竞争格局其他143士兰微26英飞凌美格纳31293瑞萨38力特42意法半导体46三菱93富士电机156东芝55安森美77来源Yole国金证券研究所来源Omdia国金证券研究所图表242021年全球IPM模块竞争格局图表252021年全球IGBT模块竞争格局吉林华微电子其他11010士兰微22其他196罗姆半导体17英飞凌博世26三菱330意法半导296日立26体29三垦电气丹佛斯26152斯达日立26半导30威科36安森美赛米控42118三菱124赛米控富士电机66富士电机109英飞凌95114来源Omdia国金证券研究所来源Omdia国金证券研究所行业国产化率较低2019年仅12根据Yole从产量来看2015年国内自给率为102019年国内自给率仅12行业自给率缓慢提升考虑海外产品规格更高预计从市场规模口径来看国产化率更低-13-敬请参阅最后一页特别声明公司深度研究图表26中国IGBT行业供需对比来源Yole国金证券研究所我们认为2022年国产化率有望达37主要系1供不应求的背景下国产化率进程取决于产能释放速度2海外龙头交期不稳定将加速国产化率提升3国内IGBT大厂通过牺牲部分利润突出的响应速度快速抢占市场从国内IDM模式的龙头IGBT产能规划来看比亚迪半导中车时代2022年8寸晶圆产能均实现翻倍增长从国内Fab厂华虹半导中芯绍兴先进积塔IGBT产能规划来看亦能实现60以上成长从产能数据来看我们估算2022年国内产能同增90我们估算2022年国内上市公司IGBT收入有望实现翻倍增长国产率达37图表272022年国内IGBT厂商产能快速扩张图表28IGBT行业国产化率快速攀升来源公司公告国金证券研究所来源公司公告国金证券研究所2功率半导体产品谱覆盖全面下游应用跨越白电新能源领域公司分立器件产品覆盖IGBTMOS管TVSFRD低频大功率三极管SBD等近三年收入持续增长202020212022H1收入分别为22亿38亿23亿元分别同增457333毛利分别为5亿125亿7亿元其中IGBT为主要驱动力公司IGBT产品可分为工业控制白色家电新能源车光伏-14-敬请参阅最后一页特别声明公司深度研究图表29公司分立器件产品介绍来源公司官网国金证券研究所图表30公司分立器件收入毛利毛利率情况来源wind国金证券研究所21白电工控IGBT变频渗透率提高打开增量空间IPM出货量快速提升公司目前应用在白电工控领域的IGBT产品主要为600VIPM模块以及1200V工业级PIM其中IPM模块收入逐年快速增加2020年2021年2022年H1分别超41亿86亿66亿元同增14010060以上在2020年全球IPM市场竞争格局中排名第9市占率16-15-敬请参阅最后一页特别声明公司深度研究图表312019至2022H1公司IPM收入快速增加图表322017至2022H1公司IPM出货量快速增加来源wind国金证券研究所来源wind国金证券研究所根据我们此前的行业深度报告IGBT深度报告新能源驱动成长国产化率加速攀升预计2025年全球白电工控IGBT市场规模达94亿元266亿元20222025年CAGR达54白电工控领域需求整体稳健增长未来公司成长驱动来自于国产化率提升22风光储能IGBT紧跟风光装机趋势拓展新技术努力实现国产替代市场规模我们预计2025年全球光伏储能IGBT市场规模将达135亿元2022-2025年CAGR37预计2025年全球风电IGBT市场规模达33亿元2022-2025年CAGR17IGBT是光伏逆变器储能逆变器的核心器件集中式光伏逆变器主要采用IGBT模块组串式主要采用IGBT单管或模块目前组串式凭借整县推进政策以及成本不断下降的优势已成为国内主流方案公司光伏IGBT主要为单管技术对标英飞凌5代已在阳光电源等头部客户逐步上量光伏储能方面光伏的功率半导体单MW价值量为2000-5000欧元储能功率半导体单MW价值量为2500-3500欧元估算IGBT的单价为3000欧元MW折合2100万元GW根据固德威以及锦浪科技招股书披露其IGBT成本约占原材料采购成本的11-12原材料成本占营业成本的93-94过去三年毛利率均值为35因此我们推算出IGBT价值量目前约占光伏逆变器市场规模的7风电方面根据英飞凌年报目前风电机组中IGBT平均成本2100万元GW图表33光伏储能风电IGBT市场规模测算202020212022E2023E2024E2025E全球光伏储能IGBT市场规模亿元30385381105135YOYCAGR2837533128全球逆变器市场规模亿元431551753115415071925IGBT价值量占比777777全球光伏逆变器出货量GW1461742303504305161中国光伏逆变器出货量GW495390140175210集中式逆变器占比404035353030组串式逆变器占比606065657070集中式逆变器价格元W016015015014014014组串式逆变器价格元W02202202019018017国内集中式市场空间亿元313247697488国内组串式市场空间亿元64701171732212502海外光伏逆变器出货量GW97121140210255306集中式逆变器占比353535353030-16-敬请参阅最后一页特别声明公司深度研究202020212022E2023E2024E2025E组串式逆变器占比656565657070集中式逆变器价格元W02202102019018018组串式逆变器价格元W03303303203103029海外集中式市场空间亿元758998140138165海外组串式市场空间亿元208259291423536622全球储能逆变器新增需求GW511255090160储能渗透率71015202530储能逆变器价格元W10908070605储能逆变器市场空间亿元53102200350540800全球风电IGBT市场规模亿元202021283033风电装机量GW959499131142157IGBT单GW价值量210021002100210021002100来源GWECIRENACPIA英飞凌公告公司公告国金证券IGBT深度报告新能源驱动成长国产化率加速攀升国金证券研究所目前大部分主流光伏逆变器厂商的IGBT供应商仍以国外为主2020年国产化率接近0国产替代大有可为但任重道远据上能电气披露目前公司IGBT功率模块主要依赖国外品牌包括德国的英飞凌以及日本的三菱根据固德威2021年年报IGBT元器件国内生产商较少与进口部件相比产品稳定性技术指标存在一定差异目前国产IGBT元器件IC半导体的性能稳定性及相关技术指标未能完全满足公司产品的技术要求预计短期内不能完全实现进口替代由此可见国内大部分主流光伏逆变器制造商倾向于从国外采购IGBT图表34我国光伏逆变器IGBT大多由国外进口光伏逆变器厂商IGBT代理商IGBT最终供应商上能电气北京晶川电子技术发展有限公司英飞凌锦浪科技深圳市飞尼奥科技有限公司北京晶川电子技术发展有限公司英飞凌固德威-英飞凌安森美半导体禾望电气深圳市威帕德电子有限公司北京晶川电子技术发展有限公司富士中国英飞凌德业股份富士通富士来源公司公告国金证券研究所23车规IGBT由白电向车规延伸公司有望受益812寸产能快速释放缺芯潮下公司IDM模式优势明显自建产线保障芯片供应规模自动化带来成本降低芯片寿命可靠性自控我们认为在当下车规IGBT供需缺口持续存在的情况下产能快速释放的厂商将先受益产品方面根据官网数据公司目前在售的汽车级PIM类型主要为750V950A配备自主研发的第五代IGBT和FRD芯片拥有低开关损耗低饱和压降高工作结温等优点2022年H1推出用于新能源车空调压缩机驱动的IPM产品已在国内TOP汽车空调压机厂商完成批量供货产能方面公司目前车规级IGBT已在自建8寸12寸芯片产线上同时上量对比8寸线12寸线上生产的IGBT芯片性能成本产能更有优势因此公司将持续推动其在12寸线上量截止2022年H1公司已具备月产7万只汽车级PIM的生产能力产品质量方面我们认为IDM模式相对于Fabless更容易进入整车厂供应链中主要系IDM厂商既能高效保障产能又能省去验证其他产业链公司的环节还能严格做到质量自控参数一致目前公司汽车级PIM已批量出货比亚迪零跑等整车厂图表35IGBT技术对标和各产线产能情况公司IGBT技术对标英飞凌下游客户各产线目前产能各产线规划产能-17-敬请参阅最后一页特别声明公司深度研究公司IGBT技术对标英飞凌下游客户各产线目前产能各产线规划产能第二条车规IGBT模小鹏蔚来理想上汽已建成车规IGBT模块60万片年正在爬英飞凌IGBT7-微沟槽场截止广汽等块产能60万片年坡预计22年6月达产臻驱科技比亚迪长城汽车规IGBT模块20万宏微科技EDT2微沟槽栅场截止-车套年济南8寸36万片年至2023年3月比亚迪IGBT5沟槽栅场截止自供为主6寸30万片年满产长沙8寸50万片年自建有4寸及6寸晶圆产线8寸12万扬杰科技IGBT4沟槽栅场截止比亚迪8寸36万片年片年外协8寸产能24万片年5寸144万片年12寸30万片年比亚迪领克赛力斯零6寸132万片年至2025年建成720士兰微IGBT5-沟槽栅场截止跑8寸72万片年万块年汽车级功率模12寸54万片年块封装产能6寸276万片年华润微IGBT5-沟槽栅场截止比亚迪12寸36万片年8寸156万片年第一代TGBT技术达到国际第七上海华虹粤芯半导东微半导送验比亚迪欣锐科技-代IGBT水平体代工上海先进上海华虹6寸30万片年主比亚迪长城汽车小鹏代工2022年H1合要为3300V高压斯达半导IGBT7微沟槽栅场截止理想奇瑞长城计配套超50万辆新400万片模块年至能源车2025年智新半导体主供东风一期30万年二期90万年IGBT车规模块封装能力东风长安一汽比亚时代电气IGBT6精细沟槽RTMOS8寸36万片年宜兴株洲子项目迪广汽至2024年分别新增8英寸中低压组件基材功率器件36万片36万片产能来源时代电气招股宏微科技招股东微半导招股士兰微年报扬杰科技公告爱集微国金证券研究所图表368英寸与12英寸功率器件制造成本比较图表372022年1-9月新能源车功率模块装机量占比来源公司官网国金证券研究所来源NE时代国金证券研究所-18-敬请参阅最后一页特别声明公司深度研究市场规模新能源车市场是IGBT的最大增量预计2025年全球及中国新能源车IGBT市场规模分别达332159亿元2020-2025年CAGR分别达4548IGBT主要应用在新能源车的电机控制系统热管理系统车载充电机在主逆变器中IGBT将高压电池的直流电转换为驱动三相电机的交流电在车载充电机中IGBT将220V交流电转换为直流电并为高压电池充电在DC-DC变换器中IGBT将高压电池输出的高电压转化成低电压后供汽车低压供电网络使用此外IGBT也广泛应用在PTC加热器水泵油泵空调压缩机等辅逆变器中完成小功率DC-AC转换IGBT平均单车价值量受电动化率IGBT采购年降以及高端车型渗透率三方面影响因此我们估计未来单车IGBT价值量将维持在1700元我们假设2025年全球及国内新能源车销量分别为2320万辆渗透率291325万辆渗透率50则对应的全球IGBT市场规模将达394亿元国内159亿元2022-2025年CAGR分别为3424图表38新能源车用IGBT市场规模测算202020212022E2023E2024E2025E全球新能源车IGBT市场规模亿元53104163231313394YOYCAGR4110348423526全球汽车销量万辆779780008000800080008000新能源车渗透率48120172329全球新能源车销量万辆312644960136018402320IGBT单车价值量元台170017001700170017001700中国新能源车IGBT市场规模亿元2356117153189225YOYCAGR1314696312419中国汽车销量万辆255426282651265126512651新能源车渗透率51326344250中国新能源车销量万辆13734568990111131325IGBT单车价值量元台170017001700170017001700来源公司公告中汽协EVtank国金证券IGBT深度报告新能源驱动成长国产化率加速攀升国金证券研究所图表392020年48V轻混半导体价值量美元图表402020年HEVBEV半导体价值量美元70090060080070050060040050030040030020020010010000rnnssrsininrssersMiirerMraraoUweoraraoUweottsCohB-ttsCothBr-rnMtirrnMPieeePOeeeOmwwSVVemwwSVVVeooEVsooEEsVxEElPVxxEl-PPExxa-PExanExtnExtoooCoICTNITN来源公司官网国金证券研究所来源公司官网国金证券研究所国外巨头纷纷入局SiC年底公司将形成2000片6英寸SiC产能1目前SiC模块主要应用于高性能四驱车的后驱特斯拉比亚迪小鹏均采用该方案我们假设2025年SiC模块渗透率提升至15考虑SiC模块价格持续下降预计2025年新能源车SiC模块市场达225亿元三年CAGR达48210月公司公告近期公司SiC功率器件生产线已实现初步通线首个SiC器件芯片已投片成功首批投片产品各项参数指标达到-19-敬请参阅最后一页特别声明公司深度研究设计要求项目取得了阶段性进展士兰明镓规划在2022年年底形成月产2000片6英寸SiC芯片的生产能力2023年形成月产能6000片图表41SiC产业链一览来源公司官网国金证券研究所图表42车载SiC模块IGBT市场规模202020212022E2023E2024E2025E全球汽车销量万辆779780008000800080008000新能源车渗透率48120172329全球新能源车销量万辆312644960136018402320IGBT单车价值量元台170017001700170017001700SiC模块占比579111315SiC模块与IGBT价格比例555047444138SiC模块市场规模亿元153969112167225YOYCAGR11616578624935来源公司公告中汽协EVtank国金证券IGBT深度报告新能源驱动成长国产化率加速攀升国金证券研究所3MOS产品结构不断优化超结MOS达业内先进水平国产份额有望提升IGBT和MOSFET同属于功率半导体2020年市场规模占比分别为3141但两者在内部结构性能应用场景等方面有所不同MOSFET全称金氧半场效晶体管具有高频驱动简单抗击穿性好等特点主要运用于消费电子通讯汽车电子等领域的中小功率场合例如电脑电源充电桩等占比分别为201025-20-敬请参阅最后一页特别声明
 
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