瞻芯电子完成数亿元人民币B轮融资，本轮融资由国方创新领投，国中资本、临港新片区基金、金石投资、钟鼎资本、长石资本等跟投。瞻芯电子成立于2017年，是一家聚焦于碳化硅(SiC)半导体领域的高科技芯片公司，致力于开发碳化硅功率器件、驱动和控制芯片、碳化硅功率模块产品，并围绕碳化硅功率半导体应用，为客户提供一站式(Turn-key)芯片解决方案。瞻芯电子是中国第一家自主开发并掌握6英寸SiCMOSFET产品以及工艺平台的公司，建成了一座按车规级标准设计的SiC晶圆厂，将持续创新，放眼世界，致力于打造中国领先、国际一流的碳化硅功率半导体和芯片解决方案提供商。
　　和光新能源完成亿级人民币B轮融资，由毅达资本领投，天启投资、科升创投联合投资，本轮融资主要用于扩大企业产能、持续提升产品研发、团队建设能力及市场拓展。和光新能源成立于2019年，是一家科技创新型高新技术企业，集方硅芯和硅芯晶棒研发、生产、销售于一体，是国内最大的多晶硅用方硅芯生产制造商，目前已与国内主要多晶硅生产企业永祥股份、保利协鑫、润阳股份、青海丽豪和聚光硅业签订长期稳定采购协议。
　　芯擎科技完成近5亿人民币A+轮融资，由泰达科投、海尔资本、浦银国际、武汉创新投、桐曦资本等共同参与，本轮融资将用于公司现有成熟产品的量产供货，以及产品迭代相关的研发、流片和量产市场投放。芯擎科技成立于2018年，专注于设计、开发并销售先进的汽车电子芯片，致力于成为世界领先的汽车电子芯片整体方案提供商。公司推出的首款国产7纳米智能座舱芯片在定点车型上表现出卓越性能，全面实现智能座舱的多功能平滑操作、全方位人机交互，以及多屏幕多媒体体验，并支持辅助驾驶等功能。围绕汽车下一代电子电气架构所需的核心芯片，芯擎科技正推进研发工作，产品线包括下一代智能座舱芯片、自动驾驶芯片和车载中央处理器芯片，2023年陆续还将有多款新品进行流片面市。
　　珏芯微完成数亿人民币A轮融资，本轮融资由航天国调基金和中金资本领投，凌云光、迪策投资等跟投，本轮所融资金将主要用于扩充芯片制造产能的设备采购、航天专用高端探测器的研制、以及面向国际出口市场的产业化推广。珏芯微成立于2019年，是一家集化合物半导体晶体及外延材料、集成电路设计、器件工艺、高真空封装、精密制冷机等半导体全产业链的高科技公司。主要致力于发展高端制冷红外探测器系列产品。公司在光电探测器芯片设计领域深耕多年，掌握完备的核心自主知识产权，具有全球可持续性技术竞争优势。
　　新声半导体完成3亿元人民币A++轮融资，由华创资本、翼朴资本、中芯聚源领投，智路资本等跟投，本轮融资将主要用于BAW和TCSAW全系列双工器和多工器的研发以及供应链布局和保障。新声半导体成立于2021年，公司聚焦于5G通信射频前端芯片滤波器及模组的研发与销售，致力于填补中国在高端滤波器领域的空白。目前，公司已实现超40款不同规格中高端滤波器产品的成功流片和量产，覆盖BAW、TCSAW、SAW、UltraSAW全技术平台，双工器（DPX）、多工器（QPXHPX等）、发射接收端（TRX）全领域，并进入了三星、摩托罗拉、小米、荣耀、诺基亚等品牌的间接或直接供应链。
　　

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