去银化趋势下，铜电镀工艺优势凸显
　　电镀优势在于成本低、电池接触性能高、电池损耗率低、不易氧化等。根据我们测算：1）丝印HJT非硅成本约0.31元/W，比PERC非硅成本高出0.07元/W，电镀HJT为0.23元/W，已经基本和PERC打平。2）银耗量方面，丝印HJT电池达到0.152元/W，显著高于PERC电池0.06元/W和TOPCon电池0.08元/W的水平，而铜电镀HJT电池浆料及其他材料成本约0.05元/W。若铜电镀量产，我们认为单瓦成本仍有进一步降低的空间：1）设备中长期来看有降本空间，降低折旧成本；2）药剂、油墨等材料也有下降空间。3）薄片化降低硅片成本。
　　产业化稳步推进，设备市场规模可期。海源复材、天合、通威、宝馨科技、爱旭、隆基等布局无银化技术，如海源复材在电镀铜技术已趋于成熟，降本增效比较明显，2023具备产业化，2024年开始形成规模化产能；宝馨科技铜电镀技术及设备目前已完成中试供货，同时正在量产化研发设计中。产业化推进，设备厂商率先受益，规模产业化后铜电镀设备产线投资额有望由目前的1.5-2亿元/GW降低至1-1.2亿元/GW。根据我们测算，2026年HJT铜电镀设备市场规模将达86亿元，其中曝光机和镀铜设备市场规模分别为27亿元和30亿元。
　　铜电镀工艺中图形化环节路线不一，电镀铜环节仍存技术难点
　　种子层制备中PVD制备工艺为主流：种子层制备是为了改善铜金属电极与TCO间的粘附性，常用经济效益高的铜金属。制备方法有PVD、CVD、喷涂、印刷等，其中PVD为主流方法。此外，如迈为股份已采用无种子层电镀方案，提高HJT转换效率至25.94%。
　　图形化工艺成熟但路线不一，选择最优路线降低成本是关键：图形化环节包括喷涂感光胶层、曝光、显影，其中主要感光材料有干膜、湿膜、光刻胶。曝光、显影环境是将图形转移至感光材料上，主流技术有普通掩膜光刻技术、激光直写技术、激光转印等，其中激光直写式光刻是铜电镀领域中的主流技术。该环节采用的曝光机为核心设备，主要布局企业有芯碁微装、苏大维格、天淮科技等。
　　电镀铜环节仍存技术难点待突破，设备厂商加快布局：电镀方式主要有垂直升降式电镀、垂直连续电镀及水平电镀等。其中，垂直电镀工艺更为成熟，但效率或存在瓶颈；水平电镀容易实现自动化但目前镀铜均匀性较差。电镀设备厂商主要有东威科技、捷得宝、罗博特科、钧石能源等。其中，东威科技已实现8000片/小时光伏垂直镀铜设备研发；罗博特科已完成设备内测，已发往客户端验证；钧石能源、太阳井、捷德宝电镀设备也在推进中。
　　投资建议：光伏铜电镀产业化加速，行业处于0-1，蕴含巨大机遇，给予行业“推荐”评级。
　　受益标的：东威科技、罗博特科、苏大维格、芯碁微装、迈为股份、捷佳伟创等
　　风险提示：铜电镀产业化进度不及预期，行业竞争加剧，数据更新不及时、测算误差等。
　　

研究报告全文：仅供机构投资者使用证券研究报告光伏设备专题报告光伏铜电镀降本增效利器市场向好趋势明确华西机械团队毛冠锦S11205230200012023年2月8日请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明摘要去银化趋势下铜电镀工艺优势凸显电镀优势在于成本低电池接触性能高电池损耗率低不易氧化等根据我们测算1丝印HJT非硅成本约031元W比PERC非硅成本高出007元W电镀HJT为023元W已经基本和PERC打平2银耗量方面丝印HJT电池达到0152元W显著高于PERC电池006元W和TOPCon电池008元W的水平而铜电镀HJT电池浆料及其他材料成本约005元W若铜电镀量产我们认为单瓦成本仍有进一步降低的空间1设备中长期来看有降本空间降低折旧成本2药剂油墨等材料也有下降空间3薄片化降低硅片成本产业化稳步推进设备市场规模可期海源复材天合通威宝馨科技爱旭隆基等布局无银化技术如海源复材在电镀铜技术已趋于成熟降本增效比较明显2023具备产业化2024年开始形成规模化产能宝馨科技铜电镀技术及设备目前已完成中试供货同时正在量产化研发设计中产业化推进设备厂商率先受益规模产业化后铜电镀设备产线投资额有望由目前的15-2亿元GW降低至1-12亿元GW根据我们测算2026年HJT铜电镀设备市场规模将达86亿元其中曝光机和镀铜设备市场规模分别为27亿元和30亿元铜电镀工艺中图形化环节路线不一电镀铜环节仍存技术难点种子层制备中PVD制备工艺为主流种子层制备是为了改善铜金属电极与TCO间的粘附性常用经济效益高的铜金属制备方法有PVDCVD喷涂印刷等其中PVD为主流方法此外如迈为股份已采用无种子层电镀方案提高HJT转换效率至2594图形化工艺成熟但路线不一选择最优路线降低成本是关键图形化环节包括喷涂感光胶层曝光显影其中主要感光材料有干膜湿膜光刻胶曝光显影环境是将图形转移至感光材料上主流技术有普通掩膜光刻技术激光直写技术激光转印等其中激光直写式光刻是铜电镀领域中的主流技术该环节采用的曝光机为核心设备主要布局企业有芯碁微装苏大维格天淮科技等电镀铜环节仍存技术难点待突破设备厂商加快布局电镀方式主要有垂直升降式电镀垂直连续电镀及水平电镀等其中垂直电镀工艺更为成熟但效率或存在瓶颈水平电镀容易实现自动化但目前镀铜均匀性较差电镀设备厂商主要有东威科技捷得宝罗博特科钧石能源等其中东威科技已实现8000片小时光伏垂直镀铜设备研发罗博特科已完成设备内测已发往客户端验证钧石能源太阳井捷德宝电镀设备也在推进中投资建议光伏铜电镀产业化加速行业处于0-1蕴含巨大机遇给予行业推荐评级受益标的东威科技罗博特科苏大维格芯碁微装迈为股份捷佳伟创等风险提示铜电镀产业化进度不及预期行业竞争加剧数据更新不及时测算误差等1目录一金属化工艺多样高效电池片降银需求加强二铜电镀去银化趋势下的新选择-工艺设备三光伏铜电镀工艺设备市场规模测算四光伏铜电镀产业进展及主要公司介绍五投资建议受益标的及风险提示2一金属化工艺多样高效电池片降银需求加强311金属化工艺路线多样丝网印刷是主流金属化是光伏电池片关键工艺之一主要用于制作光伏电池电极将PN结两端形成欧姆接触实现电流输出目前光伏电池金属化环节中共有银浆丝网印刷银包铜铜电镀喷墨打印激光转印等其中目前量产线上基本采用丝网印刷工艺银包铜铜电镀激光转印等工艺仍未实现大规模产业化丝网印刷利用丝网图形部分网孔透浆料非图文部分网孔不透浆料印刷时丝网一端倒入浆料用刮刀实施压力并朝丝网另一端移动油墨在移动过程中被刮板从图形部分网孔挤压到基片上浆料的黏性作用使印迹固定在一定范围内印刷过程中刮板和丝网印版和承印物接触接触线随刮刀移动当刮板刮过整个印刷区域后抬起丝网脱离基片工作台返回到上料的位置丝网印刷也存在几点不足一是容易造成污染和原料浪费二是目前印刷精度和印刷细栅的高宽比很难再提高但更大的高宽比金属栅极却是提高电池光电转换效率的关键环节在HJT电池中由于目前低温银浆的导电性较差因此栅线的线电阻较大电阻率约为610cm是高温浆料的36倍需要更大的高宽比通常需要印刷2次印刷线印刷时的栅线对准精度很重要图表丝网印刷工艺流程图表丝网印刷原理示意图图表丝网印刷设备装片烘干背电极的印刷翻转Ag浆烘干正栅线的印刷Ag浆背场的印刷烘干Al浆资料来源晶体硅太阳能电池丝网印刷工艺优化的研究李栋才硅太阳能电池的丝网印刷技术张世强华西证券研究所整理412银耗量HJT电池采用低温银浆且银耗量较高光伏电池主流技术现状市场上主要有P型与N型太阳能电池其中N型电池具有转换效率高双面率高等特点制备技术包括TOPConIBCHJT其中TOPCon已开始大规模量产N型HJT具有能耗少转换效率高双面发电等技术优势未来渗透率有望提升从单瓦银浆耗量来看HJT银耗量最高PERC银耗量为10-15mgWTOPCon银耗量为10-20mgWHJT银耗量为20-25mgWHJT电池银耗量约为PERC的2倍低温银浆占总成本约20占电池片非硅片成本比重近50在HJT电池中一方面异质结电池正反两面都有银电极增加了贵金属银的用量另一方面所使用的银浆为低温银浆仅占银浆总供应量的2虽我国低温银浆正快速国产化但低温银浆由于需同时满足印刷和固化工艺工艺流程严苛大部分需要从杜邦汉高贺利氏等海外公司进口目前主要有两大改进方向1减少低温银浆的使用量以及银粉使用量用贱金属代替部分或全部银粉如银包铜电镀铜喷墨打印等2提高转化率如增加主栅数目减小主栅和细栅的宽度增大细栅线高宽比减少细栅线电阻率提高电池受光面积等铜电镀工艺完全去银化大幅降低生产成本因此铜电镀工艺有望成为主流趋势图表PERC电池成本分布图表TOPCon电池成本分布图表丝印HJT电池成本分布258210折旧折旧折旧1822银浆银浆银浆24其他成本其他成本14其他成本686463硅片成本硅片成本硅片成本资料来源solarzoom华西证券研究所测算512银耗量HJT电池采用低温银浆且银耗量较高根据我们测算图表成本测算丝印HJT非硅成本约031元W比PERC非硅成本高出007元W铜电镀HJT为023元W基本和PERC打平PERCTOPCon和丝印HJT电池设备折旧分别为00120016和004元W铜电镀设备折旧约为005元W处于较高水平银耗量方面丝印HJT电池达到0152元W显著高于PERC电池006元W和TOPCon电池008元W的水平若铜电镀量产我们认为单瓦成本仍有进一步降低的空间设备中长期来看有降本空间降低折旧成本模电镀液研磨材料等也有下降空间铜电镀是低温工艺不影响硅片薄片化资料来源CPIAsolarzoom华西证券研究所测算注PERC和TOPCon耗材为银浆铜电镀HJT除铜耗外还包括电解液感光材料等感光材料药水等成本分别假设2分钱W613银包铜铜电镀电池工艺升级少银或无银化趋势加强银包铜是为减少银浆使用量而延伸出来的工艺利用铜代替部分银采用化学镀技术经过特定的成型及表面处理工艺在超细铜粉表面形成不同厚度的银镀层兼备银和铜的优点当铜粉粒径增大铜粉分散性能更好分散剂对银氨络离子与铜粉的接触阻碍减小更易发生置换反应包覆在铜粉颗粒上的银含量更高银包铜的电阻率会减小当银包铜的包覆温度低于50时银包铜粉的银含量增加平缓电阻率大高于50后银含量急剧增大当包覆温度达到70左右时银含量达到最大值但随着温度的升高铜粉表面会氧化阻碍银在铜表面的沉淀银包铜技术能够使银耗量降低但缺点是效率无法提升且可能会出现新的问题1银与铜的熔点与硬度不同在高温情形下会出现脱银铜氧化提高电阻等现象所包裹的银的均匀性降低2丝网印刷工艺中球粉颗粒需要具有足够的过网性这就要求铜粉的直径小于15微米加工成本大幅增加3组件的质量可靠性与工艺的性能测试还有待验证图表银包铜制备工艺流程图表不同粒径银包铜粉电阻率图表包覆温度对银包铜粉性能影响资料来源PET薄膜用银包铜导电浆料的制备与性能分析连福奇等高导电片状银包铜粉的制备技术研究伍继君等华西证券研究所整理713银包铜铜电镀电池工艺升级少银或无银化趋势加强铜金属化电极被认为是突破丝印技术瓶颈有助于改善载流子收集或是太阳电池金属化终极技术优势1成本低铜的每单位成本仅为银的11002在HJT电池中丝网印刷工艺中使用的低温银浆成本高且低温银浆由于烧结的温度低导致银颗粒之间空隙较大导致线电阻高以及电极的附着性降低但在铜电镀工艺中采用的电镀工艺会使得电极内部紧密且均匀提高接触性能3铜电极具有线宽细可达25m以及高宽比更佳线电阻低铜栅线电阻率是17m银浆的电阻率大约为5-10m的特点电池损耗功率相较丝网印刷工艺更低4与银包铜技术相比能够缓解因银铜熔点不同造成的脱银氧化铜等现象劣势1工序历时时间长工艺流程更复杂2所需设备数量大幅增加设备成本高3增加环保成本对比现在主流的光伏银浆电镀铜技术转换效率可以增加约03但电镀铜路线目前处于最优工艺路径尚未确定设备尚无法定型的阶段我们预计2024年电镀铜在HJT产业链内有望量产图表常见金属与TCO的接触电阻对比图表丝网印刷和电镀电极有望实现比图表丝网印刷和铜电镀电流对比资料来源硅异质结太阳电池接触特性及铜金属化研究俞健等华西证券研究所整理8二铜电镀去银化趋势下的新选择工艺设备921铜电镀主要工艺流程及设备铜电镀是电池片电极金属化环节中降低成本提高效率的重要技术铜电镀工艺流程为1种子层制备具体工艺为镀种子层主要是增加铜镀层和透明导电薄膜之间的附着力防止电极脱落2图形化具体工艺包括喷涂感光胶层曝光显影显现出在感光胶上的图形3电镀这是金属化的一步将电池片插在电解池中还原溶液中的铜离子为铜金属完成铜的沉淀4后处理主要包括去感光胶刻蚀种子层镀焊接层等流程前者主要采用清洗机对残留在表面的感光胶进行处理露出种子层并刻蚀种子层后者主要目的是通过电镀锡保护层防止铜氧化延长电池寿命在铜电镀设备中曝光和电镀设备为两大核心设备图表铜电镀制备工艺流程图表铜电镀主要设备设备作用PVD应用于铜种子层的建立贴膜机真空层压机应用于覆盖掩膜感光材料主要有干膜光刻胶湿膜油墨曝光机分为传统曝光设备和直接成像设备主要厂商是芯碁微装显影机应用于显影价值量不高主要厂商为东威科技芯碁微装应用于电镀分为水平电镀和垂直电镀主要厂商为捷得宝电镀机太阳井东威科技应用于后处理环节中的退膜洗去剩余感光材料层显露出退膜机种子层化镀锡机应用于后处理环节中的化镀锡防止铜氧化延长电池寿命资料来源2020年中国光伏技术发展报告--晶体硅太阳电池研究进展华西证券研究所整理10221铜电镀种子层制备通常采用PVD设备种子层的制备是为了改善铜金属电极和透明导电薄膜TCO之间的粘附性以及电性能同时防止烧结后铜向硅内部的扩散种子层厚度约为100nm种子层的制备材料金属铜Cu镍Ni铜镍合金钛Ti钨W所用材料需要具有不易氧化低电阻率并与TCO膜层接触好耐电解液腐蚀可被刻烛工艺腐蚀的特性其中镍价格相对便宜但铜具有更低的接触电阻而钛和钨价格高经济效益不高种子层的制备方法物理气相沉淀PVD和化学气相沉淀CVD喷涂印刷等方法由于PVD方法技术门槛较低因此目前PVD制备种子层为主流方法其中主要采取溅镀技术溅射金属层在制备过程中种子层制备可与透明导电薄膜制备使用同一台PVD设备或使用两台PVD设备只需将靶材更换为金属铜此外已有部分企业采取无种子层电镀方案如迈为股份采用低铟含量的TCO工艺结合SunDrive公司的铜电镀栅线栅线宽度可达9m高度7m联合将低成本HJT电池的转换效率提高至2594图表HJT铜电极电池结构图表不同种子层对电池性能的影响图表PVD镀种子层资料来源硅异质结太阳电池接触特性及铜金属化研究俞健等华西证券研究所整理11222铜电镀图形化核心环节之一工艺成熟但路线不一图形化是铜电镀工艺中核心环节之一包括喷涂感光胶层曝光显图表光刻胶原理图影其中感光材料有1干膜材料2光刻胶3湿膜油墨其精度均满足铜电镀工艺要求材料的选取与使用的图形化工艺有关干膜一种高分子材料通过紫外线照射后产生一种聚合反应形成一种稳定的物质附着于板面达到阻挡电镀和蚀刻的功能其优势在于提高电镀的均匀性操作简单但设备成本较高工艺更为复杂湿膜指对紫外线敏感并能够通过紫外线固化的感光油墨优势在于油墨的价格远低于干膜能够满足光伏行业量产的需求且所需设备数量少所制备的铜栅线更窄可控性更强劣势在于残余油墨不太容易去除易影响电池电流密度目前也在不断改进中光刻胶又称光致抗蚀剂是指通过紫外线电子束离子束X射线等照射其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料根据显影原理可分为正性光刻胶和负性光刻胶前者被曝光的区域溶于显影剂中在蚀刻过程中光照区域被去除留下光线未照到区域后者则相反在传统掩膜工艺中常采用湿膜曝光显影结合主流技术为喷墨打印丝网印刷喷印刻槽等若采用前两者技术可在喷涂感光材料的同时直接印刷出图形工艺简单减少曝光显影步骤的成本缺点在于所生产的铜栅线具有上宽下窄的特点降低光照效率若采用丝网印刷工艺与金属化丝印设备相同资料来源化学增幅型光刻胶成膜树脂的合成及性能研究郑祥飞华西证券研究所整理12222铜电镀图形化核心环节之一工艺成熟但路线不一曝光显影环节主要是将图形转移至感光材料上主流技术如下1普通掩膜光刻显影2激光直写显影3喷墨打印4激光开槽其中激光直写式光刻技术是目前光伏铜电镀领域最为主流的技术掩膜光刻也有厂家在推进普通掩膜光刻技术分为接近接触式光刻投影光刻其中投影式光刻技术是通过掩膜板激光发射器发射一束光至镜面再反射至掩膜板上掩膜板将初始设计的图形转移至感光材料上再进行铜电镀该技术虽然能够生成比例更小更精细的图像但是成本过高实际应用仍未落地激光直写技术无需掩膜版通过计算机控制的高精度光束将所涉及的图形投影至光刻胶基片表面直接进行扫描曝光该技术的精度满足铜电镀要求且可节约掩膜版的成本激光开槽节约曝光显影步骤的成本技术壁垒较高难以控制开槽宽度开槽过窄可能会导致槽形状不佳过宽会导致激光能量过强容易损伤电池表面且对TCO薄膜损失严重因此不适合HJT电池使用但在TOPConIBC电池中能够应用图表掩膜版光刻示意图图表直写光刻接近接触式光刻以及投影式光刻对比资料来源芯碁微装招股说明书激光开槽对MWTPERC单晶硅太阳电池性能影响的研究彭若莹等华西证券研究所整理13223铜电镀电镀铜核心环节之一技术难点仍待突破电镀也是铜电镀工艺中关键环节之一电镀技术是利用电化学方法在导电固体表面沉积一层薄金属合金或复合材料的过程是一种特殊的电解过程铜电镀设计方案包含要控制膜镀层厚度镀层宽度均匀性药液配方工艺要求高2---2--铜电镀的电解化学反应式为1阴极反应Cu2eCu2H2eH22阳极反应Cu-2eCu4OH-4e2H2OO2具体原理为将镀铜的基体材料作为阴极铜板作为阳极同时放置在电镀液中发生如上化学反应阳极板生成的铜离子融入电镀液中并在阴极的基体材料上形成铜镀层与氢气电镀方式主要包括垂直升降式电镀垂直连续电镀及水平电镀等电镀原理相同目前垂直电镀的工艺更为成熟但是产能不足水平电镀在垂直电镀基础上发展而来其优势1适应尺寸范围宽实现全部自动化作业实现规模化大生产极为有利2工艺审查中不需要装夹位置增加实用面积节约原材料耗损3水平电镀采用计算机控制可保证电路板镀层均一性4电镀槽清理电镀液的更换添加实现自动化但水平镀均匀性目前较差目前东威科技已实现8000片小时的光伏垂直镀铜设备的研发而罗博特科业界首创新型异质结电池铜电镀装备技术方案有别于上述现有技术方案重点解决了目前生产中产能低运营成本高等核心问题已发往客户端验证图表铜电镀原理图图表垂直电镀示意图图表水平电镀示意图资料来源浅谈电镀铜工艺及其添加剂的研究进展吴群英等万邦电路板厂官网华西证券研究所整理14三光伏铜电镀工艺设备市场规模测算1531光伏行业景气度高涨高效电池优势凸显平价上网和双碳政策共驱光伏行业景气度高涨2021年我国光伏新增装机量5488GW同比高增139其中分布式新增2928GW占比534根据CPIA预测2022-2025年我国年均新增光伏装机将达到83-99GW全球光伏年均新增装机将达232-286GW光伏行业预计景气度持续目前PERC技术效率提升瓶颈已现对高效电池片需求提升TOPConHJT高效电池片技术路线逐渐成熟且转换效率提升空间大性价比优势逐渐显现已逐步进入大规模产业化阶段IBC或HBCTBC等钙钛矿叠层等技术也有望成为明日之星图表全球装机量预测图表中国装机量预测图表电池片技术路线对比400140PERCTOPConHJT225-量产效率235-2424120235300钙钛矿叠层可达100理论效率24528727-2980量产性非常成熟已可量产已可量产200技术难度容易难度高难度很高60工序步骤1012134与现有产线现有产线成可由PERC产线升40完全不兼容100兼容性熟级20良率98-9994左右98左右设备成本15-2亿元23亿元左右4亿元左右00量产难度高效与现有设备不兼202220232024202520272030202220232024202520272030后续提效路目前问题率提升空间可能容设备投资成线不明朗保守情况GW乐观情况GW保守情况GW乐观情况GW略低于HJT本高资料来源CPIA华西证券研究所1632市场规模2026年光伏铜电镀设备预计达86亿元目前电镀铜投资额约为15-2亿元随着规模产业化设备产线投资额目标有望降低到1-12亿元目前图像化环节PVD投资额约为4000-5000万元GW曝光机设备约为5000万元电镀环节电镀机5000万元GW2-3台其他设备有印刷机清洗机等经过以下测算预计2026年HJT铜电镀设备市场规模达到8585亿元其中曝光机和镀铜设备市场规模分别为2747亿元和3005亿元图表HJT铜电镀设备市场空间预测202020212022E2023E2024E2025E2026E全球光伏年度新增装机规模GW1301702025240270300350容配比126131313131313电池片产量GW164221263312351390455产能利用率59605555555353全球电池片产能GW278368479567638736858HJT占比12060130250400500HJT产能GW372974160294429HJT新增产能GW5214586135135铜电镀渗透率25101520铜电镀投资规模GW057369159544158585铜电镀设备成本亿元GW181513111铜电镀设备市场规模亿元103553207448578585曝光机价值量亿元GW50004500400035003200电镀铜价值量亿元GW50005000450040003500曝光机市场规模亿元GW02916663815452747电镀铜市场规模亿元GW02918471817663005资料来源芯碁微装东威科技CPIA华西证券研究所测算注测算未考虑TOPCon和IBC电池对电镀铜设备需求17四光伏铜电镀产业进展及主要公司介绍1841铜电镀产业化进展设备公司图表HJT电池片生产设备企业铜电镀进展情况设备公司产业链所处位置主营业务铜电镀布局钧石能源公司专业从事高效异质结太阳能电池技术研发并提供异质结整线设备及服务具有量产经验公司较早布局了中游设备厂商--整线未上市铜电极的水平电镀设备并申请了专利公司具备异质结高效电池整线设备具有量产经验铜电镀这个路径现在有4个技术难点目前迈为攻克了一迈为股份中游设备厂商--整线半多争取在23年上半年有一条中试线在客户端运行起来迈为表示对铜电镀和银包铜是持中立态度捷佳伟创中游设备厂商--整线公司已开发出节省银浆的印刷方案同时也在电镀铜等技术上进行布局研发公司致力于研发生产HJT电池铜制程整套解决方案公司先后获得光伏行业龙头企业通威股份的两轮战略投太阳井中游设备厂商--铜电镀资公司铜电镀已经过多年研发的验证可实现在不同电池结构上实现电镀镍铜锡银的金属化工艺未上市2022年2月完成全球首创异质结铜互联装备交付芯碁微装中游设备厂商--图形化公司已经与下游知名电池片厂商进行了技术探讨并计划扩大直写光刻设备产品的生产规模帝尔激光中游设备厂商--图形化公司是光伏激光设备龙头激光开槽设备已获客户量产订单苏大维格中游设备厂商--图形化公司是国内领先的微纳结构产品制造和技术服务商深耕图形化和光刻技术公司激光直写设备具备一定优势公司主要产品包括视觉测量装备视觉检测装备视觉制程装备和智能网联方案等基于核心技术已推出LDI天准科技中游设备厂商--图形化设备产能效率高并多次获海外客户复购订单公司是PCB电镀设备龙头公司第二代光伏镀铜设备在均匀性破片率等重要指标均已符合厂商的要求下游东威科技中游设备厂商--铜电镀厂商也已签署了验收确认单公司也已确认收入目前光伏垂直铜电镀设备光伏镀铜第三代产品8000片小时预计2023年上半年发货至客户处验收合格后量产公司致力开发铜栅线制程着重在掩膜光刻及水平电镀工艺目前在中国台湾已有研发中试线稳定为国捷得宝中游设备厂商--铜电镀内外客户进行铜栅线试产公司预计2023年初可于国内实现中试线设置年中可交付每小时产能达7500片的量产设备与目前HJT电池银印刷设备之产能相当罗博特科中游设备厂商--铜电镀公司主营新能源泛半导体双主业铜电镀设备内部测试已完成已发往客户端验证资料来源Wind华西证券研究所19