事项：
　　公司公告：2023年1月18日，华虹半导体、华虹华力、国家集成电路产业基金II及无锡市实体订立合营协议、合营投资协议及土地转让协议：1）华虹半导体、华虹华力、国家集成电路产业基金II及无锡市实体有条件同意透过合营公司成立合营企业，从事集成电路及采用65/55nm至40nm工艺的12英寸晶圆的制造及销售；2）华虹无锡有条件同意转让其购买的土地，而合营公司有条件以1.7亿人民币该买该土地，以建设晶圆厂。
　　国信电子观点：1）华虹无锡新厂有望于今年上半年动工，于2024年下半年至2025年初投产，并于2026-2027年实现满产；2）相较3Q22月产能，届时新厂满产有望带来58%月产能增量；3）大基金II、无锡以及科创板IPO有望助力华虹半导体进入新一轮增长加速期，同时推动成熟制程半导体国产化再提速。看好公司通过继续扩大产线，夯实“8英寸+12英寸”的企业战略，加强在全球各类晶圆领域的市场地位及竞争力，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　1.相关事宜未获股东大会批准；2.扩产节奏不及预期；3.下游需求不及预期；4.美国芯片制裁力度加大等。