3Q22业绩符合预期，A股IPO有望推升估值水平，维持“买入”评级
　　华虹半导体（华虹）3Q22业绩符合预期：收入环比增长1.5%，毛利率环比增长3.6个百分点。华虹预计4Q22收入持平但毛利率下降1.2个百分点至36%，优于世界先进等全球同业。主要利空因素是无锡晶圆厂扩张计划延期6个月。我们将2022/2023/2024年的净利润预测调整+11.8%/-5.1%/-7.9%至3.84/3.63/4.73亿美元。我们认为，若华虹能以较H股明显溢价的水平发行A股新股（目前H股股价对应1.22倍2023年预测BVPS），则其即将进行的A股IPO有望推升H股估值，因此我们重申“买入”评级。但将目标价下调至35港币（前值：45港币），基于1.7倍2023年预测BVPS，以反映2023年风险溢价上升及半导体市场增长前景走弱。
　　3Q22业绩及4Q22指引稳健，资本支出延期成利空因素
　　华虹3Q22收入环比增长1.5%，ASP环比增长2.9%。3Q22收入（6.30亿美元）基本符合华泰预测及彭博一致预期，毛利率（37.2%）较彭博一致预期高出4.2个百分点。逻辑及射频芯片收入因CIS需求疲软而持续环比下降。eNVM/模拟与电源管理芯片/功率分立器件平台收入环比增长22.0%/1.3%/11.3%。工业和汽车产品收入环比增长18.4%，占总收入的23.6%。无锡二期29.5kwpm产能完全释放将延期至1H23。华虹预计2023年资本支出为7.50-8.00亿美元，同比有所下降。
　　A股IPO有望推升H股估值
　　11月4日，华虹A股上市申请正式获上交所受理。公司预计申请获批或需约2-3个月。华虹有望集资180亿元，主要用于在无锡新建一座产能8.3万片/月的12英寸晶圆厂。公司港美股代工同业当前股价对应0.8-3.3x23年预测BVPS（彭博一致预期）。我们认为，若A股发行价接近其A股同业均值（Wind一致预期下3.7x 23年PB），这或将推升H股估值水平，并有望在IPO前推动股价修复。
　　估值：目标价35港币，基于1.7倍2023年预测BVPS
　　考虑到产能扩张慢于我们预期且半导体下行周期，下调2023/2024年ASP预测及收入预测。由于3Q22毛利率超出公司指引，我们将2022年毛利率预测上调5个百分点至33.5%。由此，将2022年净利润预测上调11.8%至3.84亿美元，但将2023/2024年净利润预测下调5.1%/7.9%至3.63/4.73亿美元。下调目标价至35.00港币，基于1.7x 23年预测BVPS 2.56美元（彭博一致预期行业平均为2.23x，主要由于公司低于行业平均的ROE）。
　　风险提示：无锡晶圆厂产能爬坡慢于我们预期；产能利用率和均价涨幅低于我们预期；美国出口管制收紧。