>> 国金证券-华虹半导体(01347.HK)产能满载,回A上市拉动估值-221111
| 上传日期: |
2022/11/11 |
大小: |
796KB |
| 格式: |
pdf 共3页 |
来源: |
国金证券 |
| 评级: |
买入 |
作者: |
樊志远,赵晋 |
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业绩简评 2022年11月10日公司披露三季报,22Q3实现收入6.3亿美元,同比增39.5%,环比增1.5%;归母净利润1.04亿美元,同比增长104.5%,环比增长23.8%。公司预计Q4营收为6.30亿美元环比持平,毛利率预计为35%~37%。 经营分析 8寸维持高产能利用率,12寸毛利率持续提升。公司三季度单季度营收略高于此前的指引6.25亿美元;毛利率为37.2%,高于指引区间(33%-34%),同比提升10.1pct,环比提升3.6pct,创下新高,主要是产品ASP同比环比均有提升,同时8英寸和12英寸晶圆厂均保持满载运营。8寸产能利用率113.4%,实现营收3.84亿美元,毛利率提升到46.7%。12寸线实现营收2.46亿美元,环比下滑8%,目前产能为65k/月,产能利用率107.7%。公司12寸单季度毛利率为22.3%,较Q2的19.6%继续提升。 各大特色工艺平台的市场需求饱满,尤其是非易失性存储器和功率器件。从技术平台来看,逻辑与射频营收同比下滑26%(主要系CIS需求减少),其余都保持同比正增长。从终端市场来看,按应用领域分,电子消费品收入持平,工业及汽车占比提升,通讯/计算机收入下降。 科创板上市进程加速,11月4日公司发布公告上交所受理公司科创板上市。公司拟募资180亿元进行科创板IPO,其中华虹制造(无锡)项目125亿元、8英寸厂优化升级项目20亿元、特色工艺技术创新研发项目25亿元。华虹制造(无锡)项目新建生产厂房预计2023年初开工,2024年四季度基本完成厂房建设并开始安装设备,2025年开始投产,预计最终建成产能8.3万片/月的12英寸特色工艺生产线。 盈利预测、估值与评级 我们预测2022-24年公司收入分别为24.6/27.0/29.2亿美元,同比增长51%/10%/8%,归母净利润为3.8/4.0/4.4亿美元,同比增长44%/7%/9%,我们调整公司2022/2023/2024年EPS预测至0.29/0.31/0.33美元(原为0.34/0.35/0.51元),公司股票现价对应PE估值为10.3/9.6/8.9倍,维持“买入”评级。 风险提示 下游需求低于预期;产能爬坡进度低于预期;中美贸易摩擦加剧风险;设备交付延期等。
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