盈利摘要:公司22Q3收入为6.3亿美元，同比增长39.5%，环比增长1.5%，超出彭博一致预期的6.25亿美元。由于销售价格上涨，毛利率为37.2%，同比上升10.1pct，环比上升3.6pct。其中8英寸毛利率46.7%，同比上升11.5pct；12英寸毛利率22.3%，同比上升13.8pct。归母净利润1.04亿美元，持平彭博一致预期，同比增长104.5%，环比增长23.8%。公司预计Q4收入为6.3亿美元，毛利率为35%-37%。
　　特色工艺需求饱满，射频受消费电子影响需求下滑：本季度嵌入式非易失性存储器收入为2.14亿美元，同比增长69%，主要由于智能卡及MCU需求增长。独立非易失性存储器收入约0.43亿美元，同比增长118.6%，主要由于NORFlash需求增长。分立器件收入为1.91亿美元，同比增长25%，主要由于IGBT和超级结的需求增长。逻辑与射频收入为0.59亿美元，同比下降26.2%，主要由于CIS需求下滑。模拟与电源管理收入为1.22亿美元，同比增长71.3%，主要由于电源管理产品需求增加。
　　产能利用率维持高位：公司Q3总体产能利用率达到110.8%，平均月产能环比持平为32.4万片等效8寸晶圆。另一方面，出货晶圆ASP不断上升，8英寸晶圆ASP为640美元，去年同期为506美元；12英寸晶圆ASP为1372美元，去年同期为1079美元。华虹无锡12英寸厂产能计划在今年年底达到9.5万片/月。
　　A股上市募集资金扩产：上交所近日已受理华虹的上市申请，公司拟发行不超过4.3亿股，募集资金180亿元人民币，其中125亿元用于华虹无锡二期晶圆厂，计划建设一条月产能达到8.3万片的12英寸特色工艺生产线，其他资金用于升级及研发。
　　目标价30.00港元，下调至持有评级:我们认为公司未来产能将持续增长，但ASP在23年将略微下降。预测2022-2024年收入CAGR为21.6%；净利润CAGR为27.0%。我们采用P/E对公司进行估值，考虑到未来三年的增速下降，给予公司2023年收入15倍P/E，对应目标价30.00港元，相对于现价有14.74%的上升空间，下调至持有评级。
　　风险：扩产不及预期、需求不及预期、中美关系风险、汇率变动。