半导体销售仍处于下行周期，但我们预计销售增速或将于2023年上半年触底。根据美国半导体产业协会（SIA）数据，2022年10月，全球半导体市场销售额为469亿美元，同比下降5%，而中国半导体市场销售额为142亿美元，同比下降17%。目前全球半导体销售仍处于下行周期中。从上一轮半导体销售数据来看，下行周期时间为1.5-2年左右。考虑到本轮下行周期从2021年中开始，所以我们预计中国半导体销售增速或将于2023年上半年触底。
　　部分晶圆厂稼动率下滑，IC设计厂成本端预计将改善。2022年Q3开始，主要晶圆厂如联电、世界先进、中芯国际等稼动率出现不同程度下滑，展望2022Q4，联电预计稼动率将由超过100%过载状态降至90%，台积电表示从2022Q4开始6nm和7nm制程产能利用率将下滑并持续至2023年上半年。我们预计伴随主要晶圆厂稼动率下滑，晶圆单价或出现下降，IC设计厂商成本预计降低。
　　智能手机出货增速触底，库存或随之去化并逐渐恢复正常。根据IDC数据，2022Q3全球智能手机出货3.02亿部，同比下降10%；中国智能手机2022Q3出货7110万部，同比下滑12%，较2022Q2降幅收窄。据联发科和台积电等企业表述，我们预计库存或在2022Q4下滑，2023上半年回到正常水平。
　　我国IC国产化率仍低，国内企业大有可为。根据ICInsights数据，2021年我国IC自给率仅为16.7%，预计2026年将达到21.2%，总体处于较低水平。IC设计整体国产化率同样较低，根据SIA数据，2021年中国大陆在IC设计中的全球市占率为7%，其中在分立器件、模拟等细分类别中占13%，在逻辑IC中占9%，而在存储IC中占比很小。国内IC设计产业未来仍大有可为。
　　投资建议：1）功率IC板块：建议关注产品往高端升级、跟随终端客户上量的IGBT公司，包括斯达半导、宏微科技等；下游应用结构不断优化、中低压产品后续降价空间有限的公司，包括扬杰科技、新洁能等。2）服务器IC：关注DDR5上量带来的产品升级机会，建议关注澜起科技、聚辰股份等。3）模拟IC板块：关注公司研发投入情况以及客户和应用拓展能力，建议关注纳芯微、圣邦股份、帝奥微、艾为电子等。4）存储及MCU板块：存储芯片市场国产替代空间广阔，且存储芯片以及MCU芯片价格下跌或逐步进入尾声。建议关注：兆易创新、普冉股份等。5）IoT芯片板块：IoT需求在逐步触底，各企业新品不断迭代。建议关注：晶晨股份、恒玄科技等。
　　风险提示：下游需求不及预期，行业竞争加剧，产品技术迭代不及预期风险。
　　

研究报告全文：TableMain证券研究报告行业专题电子2022年12月30日电子IC需求望逐步触底芯片设计公司迎复苏优于大市维持机遇证券分析师TableSummary投资要点陈海进资格编号S0120521120001半导体销售仍处于下行周期但我们预计销售增速或将于2023年上半年触底根邮箱chenhj3teboncomcn据美国半导体产业协会SIA数据2022年10月全球半导体市场销售额为469亿美元同比下降5而中国半导体市场销售额为142亿美元同比下降17研究助理目前全球半导体销售仍处于下行周期中从上一轮半导体销售数据来看下行周期时间为15-2年左右考虑到本轮下行周期从2021年中开始所以我们预计中国徐巡半导体销售增速或将于2023年上半年触底邮箱xuxunteboncomcn部分晶圆厂稼动率下滑IC设计厂成本端预计将改善2022年Q3开始主要晶市场表现圆厂如联电世界先进中芯国际等稼动率出现不同程度下滑展望2022Q4联沪深300电预计稼动率将由超过100过载状态降至90台积电表示从2022Q4开始6nm6和7nm制程产能利用率将下滑并持续至2023年上半年我们预计伴随主要晶圆0厂稼动率下滑晶圆单价或出现下降IC设计厂商成本预计降低-6-12智能手机出货增速触底库存或随之去化并逐渐恢复正常根据IDC数据2022Q3-18全球智能手机出货302亿部同比下降10中国智能手机2022Q3出货7110-242021-122022-042022-08万部同比下滑12较2022Q2降幅收窄据联发科和台积电等企业表述我-31们预计库存或在2022Q4下滑2023上半年回到正常水平我国IC国产化率仍低国内企业大有可为根据ICInsights数据2021年我国相关研究IC自给率仅为167预计2026年将达到212总体处于较低水平IC设计1800V逻辑确立产业链迎新增整体国产化率同样较低根据SIA数据2021年中国大陆在IC设计中的全球市长动能20221226占率为7其中在分立器件模拟等细分类别中占13在逻辑IC中占9而2纳芯微688052SH国产隔离在存储IC中占比很小国内IC设计产业未来仍大有可为芯片龙头战略布局汽车及泛能源20221223投资建议1功率IC板块建议关注产品往高端升级跟随终端客户上量的IGBT3沪电股份002463SZ拟控股胜公司包括斯达半导宏微科技等下游应用结构不断优化中低压产品后续降价伟策汽车PCB发力电动化空间有限的公司包括扬杰科技新洁能等2服务器IC关注DDR5上量带来20221223的产品升级机会建议关注澜起科技聚辰股份等3模拟IC板块关注公司研4电子行业2023年度投资策略-估发投入情况以及客户和应用拓展能力建议关注纳芯微圣邦股份帝奥微艾为值底部景气复苏聚焦国产替代与创电子等4存储及MCU板块存储芯片市场国产替代空间广阔且存储芯片以新升级20221214及MCU芯片价格下跌或逐步进入尾声建议关注兆易创新普冉股份等55电子月报台股2022-11静待IoT芯片板块IoT需求在逐步触底各企业新品不断迭代建议关注晶晨股份下游库存调整把握高景气和拓应用恒玄科技等两大方向20221211风险提示下游需求不及预期行业竞争加剧产品技术迭代不及预期风险请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明行业专题电子内容目录1IC设计板块销售增速预计将逐步触底后恢复52晶圆厂稼动率下行IC设计厂商成本端迎改善53终端消费产品库存逐步去化需求有望复苏64我国IC国产化率仍低75功率IC国产下游崛起拉动功率IC放量86服务器IC关注DDR5升级带来的产品迭代周期137模拟IC长坡厚雪关注国产公司的品类应用拓展148存储及MCU国产替代空间广阔199IoT芯片IoT需求逐步触底各公司新品不断迭代2110风险提示24225请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明行业专题电子图表目录图1全球半导体销售额及同比单位十亿美元5图2中国半导体销售额及同比单位十亿美元5图3晶圆厂稼动率5图4中芯国际稼动率及单价走势6图5华虹8吋稼动率及单价走势6图6全球智能手机出货量百万部及同比6图7中国智能手机出货量百万部及同比6图8全球TV出货量百万台及同比7图9全球PC出货量百万台及同比7图10中国IC市场规模自给率及预测7图11中国大陆IC设计全球市占率较低8图12中国新能源汽车产量万辆及同比8图13中国新能源汽车产量渗透率8图14中国光伏季度新增装机保持高速增长8图15全球光伏新增装机量及预测GW8图16新能源应用的单位装机功率半导体价值量欧元MW9图172021年全球IGBT单管IPMIGBT模块的市场格局9图18功率公司的存货周转天数天10图19中低压MOSFET渠道价格元颗11图20IGBT单管渠道价格元颗11图21斯达半导营收及同比11图22斯达半导2022年上半年主营业务营收构成11图23宏微科技营收及归母净利润亿元12图24宏微科技2021年主营业务营收结构12图25扬杰科技营收及同比12图26扬杰科技2022年上半年营收构成12图27澜起科技营业收入亿元13图28澜起科技互联类芯片发展路径13图29聚辰股份营业收入14图30聚辰股份营收构成按产品14图31模拟IC应用领域14图32中国模拟IC市场规模14图33中国模拟芯片自给率15图34模拟IC的产品分类15图35模拟IC公司的存货周转天数天16325请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明行业专题电子图36纳芯微营业收入构成按下游应用17图37纳芯微车规芯片在汽车电子领域收入及在主营业务中占比17图38圣邦股份营业收入亿元17图392021年圣邦与可比公司产品料号数17图40帝奥微公司基本面情况18图41艾为电子营收及同比18图422021年艾为电子营收分产品结构18图43存储芯片市场规模历史波动大19图442021年存储芯片的细分产品份额19图45全球NORFlash市场规模及增速19图462020年全球NORFlash竞争格局19图47中国MCU市场规模19图482021年全球MCU厂商市场份额19图49STMCU产品渠道价格元颗20图50兆易创新MCU产品渠道价格元颗20图51存储及MCU公司的存货周转天数天20图52兆易创新营业收入及同比21图53兆易创新2022年上半年营收结构21图54普冉股份营收及同比21图55普冉股份2022年前三季度营收结构21图56全球TWS耳机出货量百万部及增速22图57全球智能手表出货增速回升22图58全球各类可穿戴产品年度增速及预测22图59中国智能投影线上市场月度销量万台22图60中国智能音箱线上市场月度销量万台22图61IOT芯片公司的存货周转天数天23图62晶晨股份营收及同比23图63晶晨股份公司业务介绍23图64恒玄科技营收及同比24图65恒玄科技2022年前三季度营收结构24425请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明行业专题电子1IC设计板块销售增速预计将逐步触底后恢复半导体销售仍处于下行周期但我们预计销售增速或将于2023年上半年触底根据美国半导体产业协会SIA数据2022年10月全球半导体市场销售额为469亿美元同比下降5而中国半导体市场销售额为142亿美元同比下降17目前全球半导体销售仍处于下行周期中从上一轮半导体销售数据来看下行周期时间为15-2年左右考虑到本轮下行周期从2021年中开始所以我们预计中国半导体销售增速或将于2023年上半年触底图1全球半导体销售额及同比单位十亿美元图2中国半导体销售额及同比单位十亿美元6030204050203015401020300101020-100510-20-100-300-2016-0116-0516-0917-0117-0517-0918-0118-0518-0919-0119-0519-0920-0120-0520-0921-0121-0521-0922-0122-0522-0916-0116-0516-0917-0117-0517-0918-0118-0518-0919-0119-0519-0920-0120-0520-0921-0121-0521-0922-0122-0522-09全球半导体销售额同比中国半导体销售额同比资料来源Wind美国半导体产业协会德邦研究所资料来源Wind美国半导体产业协会德邦研究所IC市场历史上还未出现过连续四个季度下跌2023Q2或迎来增长ICInsights最新报告指出IC市场历史上还未出现过连续四个季度下滑继IC市场在2022年Q3下跌9之后ICInsights预测2022Q4及2023Q1或继续下跌8和3预测2023年Q2将出现3的增长表1历史上IC市场连续三个季度下跌记录年份Q1Q2Q3Q4年度11981-8-1-231021985-18-8-82-1931996-9-14-38-91997-3441998-10-65-952001-20-20-111-332018-91462019-17-19-152022-9-8372023-33-6资料来源ICInsightsWSTS德邦研究所注带为预测数值2晶圆厂稼动率下行IC设计厂商成本端迎改善部分晶圆厂稼动率下滑IC设计厂成本端预计将改善2022年Q3开始主要晶圆厂如联电世界先进中芯国际等稼动率出现不同程度下滑展望2022Q4联电预计稼动率将由超过100过载状态降至90台积电表示从2022Q4开始6nm和7nm制程产能利用率将下滑并持续至2023年上半年我们预计伴随主要晶圆厂稼动率下滑晶圆单价或出现下降IC设计厂商成本预计降低图3晶圆厂稼动率525请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明行业专题电子资料来源各公司官网德邦研究所图4中芯国际稼动率及单价走势图5华虹8吋稼动率及单价走势10511001207001156501001000110600105959005501005009080095450857009085400806008035014Q114Q315Q115Q316Q116Q317Q117Q318Q118Q319Q119Q320Q120Q321Q121Q322Q122Q314Q114Q315Q115Q316Q116Q317Q117Q318Q118Q319Q119Q320Q120Q321Q121Q322Q122Q3中芯国际稼动率销售单价片右轴华虹8吋稼动率华虹8吋销售单价片右轴资料来源中芯国际公告德邦研究所资料来源华虹半导体公告德邦研究所3终端消费产品库存逐步去化需求有望复苏智能手机出货增速触底库存或随之去化并逐渐恢复正常根据IDC数据2022Q3全球智能手机出货302亿部同比下降10处于历史相对低位2009年至今仅2020Q1和2020Q2增速低于-10因此我们预测全球智能手机出货增速或已触底有望底部盘整后实现反弹中国智能手机2022Q3出货7110万部同比下滑12较2022Q2降幅收窄据联发科和台积电等企业表述我们预计库存或在2022Q4下滑2023上半年回到正常水平图6全球智能手机出货量百万部及同比图7中国智能手机出货量百万部及同比资料来源IDC德邦研究所资料来源IDC德邦研究所全球TV出货量降幅收窄PC出货量增速触底部分PC厂商库存逐渐恢复到正常水平根据奥维睿沃数据全球TV出货量2022Q3为5400万台同比下625请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明行业专题电子降253较2022Q2降幅-941收窄据IDC数据全球PC出货量2022Q3为7430万台同比下降1489较2022Q2降幅-1552收窄2022Q2全球PC出货量同比降幅已经达到2006年以来最大结合部分PC厂商对于库存水平的预估预计2022年底至2023Q2库存逐渐恢复到正常水平图8全球TV出货量百万台及同比图9全球PC出货量百万台及同比资料来源AVC德邦研究所资料来源IDC德邦研究所表2各企业关于库存的展望产品领域关于库存展望联发科手机PC家电穿戴设备部分客户在Q4恢复部分拉货动能预期2023年上半年有机会看到更多回补库存的需求台积电手机HPCIOT等预计库存高点在Q3触顶Q4开始下滑估计要到明年上半年回到正常水平宏碁PCQ2及Q3库存连续下降预计到年底可恢复到正常水平华硕PC2022Q3库存去化优于预期预估明年Q2库存回到正常水平资料来源各公司公告产业在线经济日报MoneyDJUDN德邦研究所4我国IC国产化率仍低我国IC国产化率仍低国内企业大有可为根据ICInsights数据2021年我国IC自给率仅为167预计2026年预计达到212总体处于较低水平IC设计整体国产化率同样较低根据SIA数据2021年中国大陆在IC设计中的全球市占率为7其中在分立器件模拟等细分类别中占13在逻辑IC中占9而在存储IC中占比很小国内IC设计产业未来仍大有可为图10中国IC市场规模自给率及预测30025212250201671591641591662001491451471401361271515010210100505002010201120122013201420152016201720182019202020212026E中国IC产量十亿美元中国IC市场规模十亿美元中国IC自给率资料来源ICInsights德邦研究所725请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明行业专题电子图11中国大陆IC设计全球市占率较低资料来源SIABCG德邦研究所备注DAO指分立器件模拟和其他5功率IC国产下游崛起拉动功率IC放量新能源汽车以及新能源发电应用的快速成长给功率半导体公司继续带来强劲增长动力2022年10月国内新能源车产量为762万辆同比增长92且在中国汽车当月产量中的渗透率达到293较此前进一步提升2022年Q3国内光伏新增装机量达到219GW同比也有翻倍左右成长随着全球对清洁能源的重视光伏全球新增装机量预计未来几年仍保持较好增长除了光伏风电储能等新能源应用也在快速发展功率半导体作为新能源车以及光伏中逆变器的主要部分未来继续受益于下游领域的高成长新能源下游应用市场空间大根据英飞凌的数据光伏每MW装机量对应的功率器件价值量在20005000欧元按照英飞凌数据的中间值3500欧元MW和目前汇率按12月1日欧元中间价742计算则对应光伏每GW装机量的功率器件价值量约为2600万元今年全球光伏新增装机预计达到250GWCPIA乐观口径那么对应全球光伏中功率器件市场规模在65亿元考虑到中国企业在光伏行业处于全球领导地位国产功率公司在光伏领域大有可为图12中国新能源汽车产量万辆及同比图13中国新能源汽车产量渗透率90200358030701506025502010040153010205010500021-0922-0421-0521-0621-0721-0821-1021-1121-1222-0122-0222-0322-0522-0622-0722-0822-0922-1021-0521-0621-0721-0821-0921-1021-1121-1222-0122-0222-0322-0422-0522-0622-0722-0822-0922-10新能源汽车产量产量同比中国新能源车产量渗透率资料来源Wind中国汽车工业协会德邦研究所资料来源Wind中国汽车工业协会德邦研究所图14中国光伏季度新增装机保持高速增长图15全球光伏新增装机量及预测GW825请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明行业专题电子3503501403003001202502501008020020060150150401002010050050--200中国光伏新增装机GW同比全球新增光伏装机GW保守预计乐观预计资料来源Wind德邦研究所资料来源中国光伏行业协会德邦研究所图16新能源应用的单位装机功率半导体价值量欧元MW资料来源英飞凌官网德邦研究所从国产化率来看当前功率公司的全球市占率仍较低根据英飞凌和Omdia的数据在IGBT单管IPMIGBT模块的全球前十大供应商中中国公司的份额都不高于5显示中国功率器件公司的全球份额还处于很低的状态未来随着上游产能的扩充以及中国功率公司产品的升级完善预计国产公司份额将进一步提升图172021年全球IGBT单管IPMIGBT模块的市场格局925请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明行业专题电子资料来源英飞凌官网Omdia德邦研究所备注红框表示中国公司功率公司存货周转水平整体健康从存货周转天数来看功率公司在2022年三季报时的存货周转天数大部分处于180天以下保持在较合理的位置其中东微半导宏微科技时代电气的存货周转天数环比有所下降反映下游新能源需求保持高景气度IGBT单管价格保持坚挺中低压MOSFET价格逐步企稳根据bomai数据中低压MOSFET渠道价格经过今年以来的大幅下降后近期降幅已经明显收窄且部分料号价格开始企稳根据我们跟踪的料号价格来看大部分中低压MOSFET渠道价格跌至2021年初水平预计后续进一步下跌空间有限另一方面受益于新能源需求的增长高压领域中的IGBT单管渠道价格仍保持坚挺功率环节建议关注IGBT以及下游应用不断优化的标的对于功率板块我们后续建议关注两个方向产品往高端升级跟随终端客户上量的IGBT公司包括斯达半导宏微科技等随着国产IGBT产品的逐步成熟明年预计将导入更多中高端车型以及光伏模块应用通过今年和下游大客户的合作配套预计明年国产IGBT供应商的份额将进一步提升下游应用结构不断优化中低压产品后续降价空间有限的公司包括扬杰科技新洁能等根据渠道价格跟踪中低压MOSFET产品的渠道价格已降至低位后续的进一步下降空间较为有限使得这一块业务的后续影响变小另一方面国产功率器件公司的产品结构和下游应用也在往高压高成长领域拓展使得明年下游结构将得到优化图18功率公司的存货周转天数天1025请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明行业专题电子股票代码公司简称21Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q3趋势迷你图功率半导体600745SH闻泰科技60616253504862688261SH东微半导585656817066688396SH华润微81767985868894688711SH宏微科技11811810114111296300373SZ扬杰科技70708090106101103605111SH新洁能4648526999110105603290SH斯达半导113105100109114114117300623SZ捷捷微电84798289165139144600460SH士兰微119110115124133136146688187SH时代电气281277176314242225资料来源Wind各公司公告德邦研究所备注表中存货周转天数为一季报中报三季报和年报数据橙色格子表示存货周转天数开始下降图19中低压MOSFET渠道价格元颗图20IGBT单管渠道价格元颗251202010015806010400520000安森美60V115mA扬杰MCC60V115mA安森美1200V40A英飞凌1200V25A安森美50V200mA安森美100V170mA英飞凌600V75A安森美600V120A资料来源bomai德邦研究所资料来源bomai德邦研究所斯达半导是国内IGBT龙头新能源业务占比快速提升2021年斯达半导IGBT模块的全球份额为3排名全球第六位国内第一位2022年上半年斯达半导新能源业务营收达到547亿元同比增长198从而使得该业务收入占主营业务收入比例进一步提升光伏和汽车IGBT产品快速放量2022年上半年公司的650V1200V单管IGBT和模块可以为户用型工商业地面电站提供从单管到模块全部解决方案公司应用于光伏行业的1200VIGBT模块在1500V系统地面电光伏电站和储能系统中开始批量应用全球储能需求在快速扩张中预计将带动斯达IGBT模块的出货在汽车IGBT模块方面公司2022上半年配套超过50万辆新能源车预计下半年配套数量将进一步增加图21斯达半导营收及同比图22斯达半导2022年上半年主营业务营收构成1125请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明行业专题电子1874201707100变频白色家电80154963601067577943840301520工控和电源00新能源4947营收亿元同比资料来源Wind斯达半导公告德邦研究所资料来源斯达半导2022年半年报德邦研究所宏微科技专注于功率半导体的单管和模块宏微科技自成立以来一直从事功率半导体芯片单管和模块的研发生产和销售目前公司产品已涵盖IGBTFREDMOSFET芯片及单管产品100余种IGBTFREDMOSFET整流二极管及晶闸管等模块产品400余种公司产品应用于工业控制变频器电焊机UPS电源等新能源发电光伏逆变器和风能变流器电动汽车电控系统空调系统和充电桩等领域宏微和光伏大客户深入合作单管模块均实现供货2022年上半年公司基于微沟槽技术的650V光伏IGBT单管产品实现批量交付第七代微沟槽IGBTM7i首颗产品已通过客户认证并收获小批量订单在模块方面公司的光伏逆变器用IGBT模块已有部分产品实现大批量供货而车用820A750V模块产品已获得客户验证并开始批量交付图23宏微科技营收及归母净利润亿元图24宏微科技2021年主营业务营收结构770电源模组受托加工660芯片23505344030320210单管10270-10模块65营收亿元营收同比资料来源Wind宏微科技公告德邦研究所资料来源宏微科技2021年年报德邦研究所扬杰科技是老牌分立器件厂商通过MCC品牌拓展海外市场扬杰科技成立于2000年采用IDMFabless并行的发展模式生产半导体分立器件和芯片公司具体产品包括分立器件芯片MOSFETIGBT功率模块SiC整流器件保护器件小信号等公司于2015年收购了美国MCC品牌逐步拓展了海外销售渠道除布局器件外公司于2017年收购成都青洋电子60股权布局了上游单晶硅片材料公司完善IGBT产品布局发力车规级功率器件公司的IGBT模块基于8英寸1200V沟槽芯片工艺也投入市场布局工控光伏逆变新能源汽车等应用领域2022年上半年公司首款车规级沟槽MOSFET产品通过客户验证而第二颗超级结产品预计将于2022年底产出工程样品图25扬杰科技营收及同比图26扬杰科技2022年上半年营收构成1225请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明行业专题电子504397441880硅片分立器件芯其他705片140601430261750185220074020119014703010201000功率器件80营收亿元营收同比资料来源Wind扬杰科技公告德邦研究所资料来源Wind扬杰科技公告德邦研究所6服务器IC关注DDR5升级带来的产品迭代周期AMD和英特尔新处理器纷至沓来首次支持DDR5和PCIe50英特尔和AMD作为全球服务器处理器芯片的绝对领导者先后发布新款服务器用处理器AMD于2022年11月发布的第四代EPYC9004系列处理器采用全新的Zen4架构最高支持96核心还首次支持DDR5内存和PCIe50英特尔第四代至强可扩展处理器SapphireRapids也将于2023年1月发布将支持PCIe50和DDR5技术IntelSapphireRapids芯片的发布或加速DDR5在服务器中的渗透DDR5有望拉动终端服务器更新DDR5带来更高的速度和效率初代DDR5的运行速率为4800MTsDDR4最高为3200MTs速度提升了50初代DDR5最低可支持11V工作电压对比采用12V的DDR4功耗进一步降低可以为服务器带来能耗降低的优势我们认为终端云服务器厂商有望集中更新服务器行业景气度有望进一步提升带动内存接口芯片价量齐升DDR5的速率提升要求接口芯片在容量速率功耗和信号完整性等主要参数上进一步升级根据澜起科技公告除了配套DDR5做了容量速度功耗完整性上的提升外其第一子代RCD芯片提供了奇偶校验功能DB芯片的数据预取提升至16位性能的升级和功能的增加将带来接口芯片ASP的大幅提升内存模组在DDR4的19架构提升为DDR5的110架构DB用量也将提升目前DDR5内存接口芯片的竞争格局与DDR4世代类似全球只有三家供应商可提供DDR5第一子代的量产产品分别是澜起瑞萨电子和Rambus澜起科技在DDR4和DDR5内存接口方面国际领先目前公司拥有互连类芯片和津逮服务器平台两大产品线互连类芯片主要包括内存接口芯片内存模组配套芯片等津逮服务器平台产品包括津逮CPU和混合安全内存模组等澜起在DDR4时代已经确立行业领先地位是全球可提供DDR4内存接口芯片的三家主要厂商之一公司DDR5世代产品包括寄存时钟驱动器RCD数据缓冲器DB串行检测集线器SPDHub温度传感器TS和电源管理芯片PMIC等公司发明的DDR4全缓冲19架构被JEDEC国际标准采纳该架构在DDR5世代演化为110框架继续作为LRDIMM的国际标准在DDR5世代公司内存接口芯片的市场份额稳定并可为DDR5系列内存模组提供完整的内存接口及模组配套芯片解决方案是目前全球可提供全套解决方案的公司之一公司作为行业龙头将持续受益于行业从DDR4切换至DDR5带来的成长红利图27澜起科技营业收入亿元图28澜起科技互联类芯片发展路径1325请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明行业专题电子353025928208450090315016100081749172117941717195259350内存接口芯片津逮服务器平台资料来源Wind澜起公告德邦研究所资料来源澜起官网德邦研究所聚辰股份为全球领先的EEPROM设计企业公司目前拥有非易失性存储芯片包括EEPROM和NORFlash音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线公司EEPROM产品于智能手机摄像头模组液晶面板等下游应用领域具有明显优势公司也是国内领先的汽车级EEPROM产品供应商现已拥有A1及以下等级的全系列汽车级EEPROM产品并将进一步完善在A0等级的技术积累和产品布局公司受益于DDR5升级带动的SPD需求增长公司与澜起科技合作开发配套新一代DDR5内存条的SPD产品用于存储内存模组的相关信息以及模组上内存颗粒和相关器件的所有配置参数作为业内少数拥有完整的SPD产品组合和技术的企业聚辰受益于DDR5内存模组中SPD需求的迅速增长图29聚辰股份营业收入图30聚辰股份营收构成按产品871810010075448065134944326080534444060320289885310408483780-20200201720182019202020212022H1营收亿元同比EEPROM产品智能卡芯片音圈马达驱动芯片其他主营业务资料来源Wind聚辰股份公告德邦研究所资料来源Wind聚辰股份公告德邦研究所7模拟IC长坡厚雪关注国产公司的品类应用拓展模拟IC下游市场应用分散国内市场空间大模拟IC的主要下游应用为通信汽车工业消费计算机和政府军工等其中通信包括智能手机工控和汽车占比较高这三个领域是当前模拟IC市场成长的主要动力根据FrostSullivan的数据中国模拟芯片市场规模预计在2017年到2022年的复合增速为67且在2022年将接近3000亿元的市场规模据中国半导体协会统计2020年中国模拟芯片自给率仅为12伴随国内企业技术水平提升市场份额预计将有较大提升空间图31模拟IC应用领域图32中国模拟IC市场规模1425请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明行业专题电子计算机政府军工4000207212消费105295615300027312545249725042140102000通信3655工业20610000汽车2400-520172018201920202021E2022E中国模拟芯片市场规模亿元同比资料来源共研网德邦研究所资料来源FrostSullivan中商产业研究院德邦研究所图33中国模拟芯片自给率141212101098664202017201820192020中国模拟芯片自给率资料来源中国半导体协会前瞻产业研究院德邦研究所模拟IC细分品类较多模拟IC是半导体中的重要产品分类预计在2022年占整个半导体行业销售额的15WSTS数据模拟IC产品可以更进一步细分为电源管理和信号链IC其中电源管理提供电源转换调节开关防护等各类功能而信号链对模拟信号进行收发转换放大过滤等处理图34模拟IC的产品分类资料来源WSTS半导体产业纵横德邦研究所备注半导体市场份额为WSTS统计的2022年预计数据面向汽车工业需求的模拟IC公司库存压力较小模拟IC公司的存货周转水平根据下游应用的不同而有所分化其中下游以汽车通讯应用为主的公司周1525请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明行业专题电子转水平较好而下游以手机应用为主的专用ICCIS射频等公司的存货周转天数因目前销售疲软而处于高位图35模拟IC公司的存货周转天数天股票代码公司简称21Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q3趋势迷你图模拟IC301099SZ雅创电子424539545850688536SH思瑞浦107827575706677688381SH帝奥微47-60-103120688508SH芯朋微8676767597106125688045SH必易微46-57113130144300661SZ圣邦股份124118122119119116145688052SH纳芯微123-139139129147688173SH希荻微575597127143154688595SH芯海科技199154154143145143155688368SH晶丰明源57525682184183157688798SH艾为电子9698108112154141196688153SH唯捷创芯-U77-105172245256603501SH韦尔股份116123139160242265298300782SZ卓胜微121136165194217280314688728SH格科微145167204216281292321688213SH思特威-W109-111161434456470688061SH灿瑞科技85-92-115104资料来源Wind各公司公告德邦研究所备注表中存货周转天数为一季报中报三季报和年报数据橙色格子表示存货周转天数开始下降我们认为跟踪模拟IC企业未来发展的关键点在于研发投入情况以及客户和应用拓展能力研发投入保障产品推出以及迭代能力国内大部分模拟IC是Fabless企业那么核心对比的是产品设计以及开发的能力这个决定了后续推出新料号的水平研发投入规模以及研发人员数量一定程度上可以反映各模拟IC企业的研发投入情况在下表中我们梳理了模拟IC企业的研发投入情况可以看到晶丰明源思瑞浦希荻微芯海艾为等企业今年以来的研发费用率较高客户和应用拓展能力带来产品放量机会国内大部分模拟IC的产品应用下游目前以消费电子为主而消费电子领域一般头部品牌客户的体量和产品价格更好所以能导入头部客户对于模拟料号的放量较为关键另一方面除开消费电子之外汽车通信工控等也是模拟IC的重要下游在这些领域的产品导入速度也是模拟IC企业后续发展的关键表3模拟IC企业研发费用投入与人员情况2022年1-9月2022年1-9月研发2022年6月底研发2022年6月底研发股票代码公司简称研发费用率费用亿元人员数量人人员占比688368SH晶丰明源3730231664688536SH思瑞浦3450137873688173SH希荻微3114813360688595SH芯海科技3014825663688798SH艾为电子2947966362688508SH芯朋微2412920867688153SH唯捷创芯-U2035829956688052SH纳芯微2025024149688045SH必易微1907519572300661SZ圣邦股份18440708701625请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明行业专题电子688213SH思特威-W1422335446603501SH韦尔股份111767199340688381SH帝奥微110457953688061SH灿瑞科技904811439300782SZ卓胜微928065763688728SH格科微940356245资料来源Wind各公司公告德邦研究所备注帝奥微灿瑞科技研发人员情况及占比为2021年底数据其余为2022年6月底数据纳芯微为国内较早布局车规级芯片的企业纳芯微是国内隔离芯片龙头同时积极布局磁传感芯片公司自2016年起开始布局车规级产品是国内较早进入汽车领域的芯片企业之一在车规级芯片方面进展较快公司主要从事高性能模拟及混合信号芯片设计产品主要包括驱动与采样芯片隔离与接口芯片和信号感知芯片产品广泛应用于汽车电子工业控制信息通讯和消费电子等领域公司车规级芯片已在比亚迪东风汽车上汽大通宁德时代等终端厂商批量装车同时进入了上汽大众联合汽车电子等终端厂商的供应体系纳芯微车规级芯片进展较快公司所有品类产品皆有通过车规级认证的型号并且达到较高的Grade1及Grade0等级公司车规级芯片在汽车电子领域营收快速增长2020年同比增长207至2493万元在主营业务收入中占比104目前仍处于起量阶段随着公司在汽车领域的加速布局营收将维持高速增长图36纳芯微营业收入构成按下游应用图37纳芯微车规芯片在汽车电子领域收入及在主营业务中占比10071733302080447601313321522402460204144303413002018201920202021H122Q1-Q3信息通讯工业控制汽车电子消费电子资料来源纳芯微招股说明书纳芯微公告德邦研究所备注2022Q1-Q3资料来源纳芯微招股说明书德邦研究所数据来自来自纳芯微公开投资者交流纪要圣邦股份是国内模拟IC龙头企业圣邦股份成立于2007年是国内较早布局模拟芯片的企业公司产品包括信号链和电源管理两大类2022H1公司电源管理产品占比6662信号链产品占比3319截至2021年底公司已积累3800余款料号在国内模拟芯片行业占据绝对领先地位公司研发人员数量达到602人其中核心人员平均从业年龄超过二十年2018年以来公司研发投入占比始终在15以上图38圣邦股份营业收入亿元图392021年圣邦与可比公司产品料号数3010024122522388020601511974010792532572520002017201820192020202122Q1-Q3营业收入同比1725请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明行业专题电子资料来源Wind圣邦股份公告德邦研究所资料来源Wind各公司公告德邦研究所帝奥微是高性能模拟芯片厂商产品打入头部消费电子客户帝奥微专注于高性能模拟芯片的研发设计和销售产品涵盖信号链和电源管理模拟芯片下游主要应用于消费电子LED照明通讯设备工控及安防等领域公司的信号链产品主要包括运算放大器高性能模拟开关高速MIPI开关等其中高速MIPI开关产品广泛应用于OPPO和小米的手机产品中公司的电源管理产品包括DCDCACDC高性能充电产品等2022年公司在维系原有客户的基础上还与高通三星谷歌等厂商建立了合作关系例如公司的高性能运算放大器成功进入三星ZFold4ZFlip4系列产品设计中显示公司的产品优秀实力基于消费电子公司积极开拓汽车VR等领域公司的汽车USB31USB32模拟开关等即将面世大灯照明等LED驱动芯片也在持续开发而马达驱动预计在23Q1推出样品另外公司的Type-C模拟开关产品也已经成功进入字节跳动旗舰新品VR头显PICO4PICO4Pro设计显示了公司从手机往其他多个领域拓展的能力图40帝奥微公司基本面情况帝奥微营收及同比帝奥微2022年1-9月营收产品结构帝奥微2022年1-9月营收下游应用拆分6120508其他55100照明6402480324860信号链手机254345工控及安213740防09720电源管理笔记本12056551200201820192020202122Q1-Q3通讯设备10智能穿戴11营收亿元同比智能家电11资料来源Wind帝奥微公开投资者交流纪要德邦研究所艾为电子打造多品类多领域的平台化布局艾为电子产品线包括高性能数模混合芯片电源管理信号链等目前产品料号已有1000余款下游应用逐步从消费电子往AIOT工业汽车等领域开拓公司已建成可靠性实验室和测试中心可以为自己的产品提供高标准的可靠性验证以及CP和量产测试从而加速产品往高可靠性领域升级目前在车规产品方面公司的36通道直驱式LED呼吸灯驱动芯片已经实现在汽车平台装车应用智能音频车规系列智能马达驱动车规系列产品也都在推进中汽车领域的客户也包括比亚迪零跑等品牌图41艾为电子营收及同比图422021年艾为电子营收分产品结构2523370射频其他业务60822016714450马达驱动154010212音频30106943522051000电源2017201820192020202120221-935月营收亿元同比资料来源Wind艾为电子公告德邦研究所资料来源Wind艾为电子公告德邦研究所1825请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明行业专题电子8存储及MCU国产替代空间广阔存储芯片市场波动大DRAM和NANDFlash占主导地位从存储芯片的细分市场来看DRAM和NANDFlash占据主导地位2021年全球半导体存储市场中DRAM市场占比达56NANDFlash约占41NorFlash约占2而EEPROM等其他存储芯片约占1由于存储芯片历史价格及销量波动大使得存储芯片市场规模呈现较大幅波动情况图43存储芯片市场规模历史波动大图442021年存储芯片的细分产品份额20080NorFlashEEPROM等其他16021504010020050NAND-20Flash41DRAM560-40存储全球市场规模十亿美元同比资料来源WSTS德邦研究所资料来源CINNO中商产业研究院德邦研究所图45全球NORFlash市场规模及增速图462020年全球NORFlash竞争格局3531303025252323222025其他华邦201915202202541015美光405100旺宏5-5赛普拉斯兆易225--10109创新2015201620172018201920202021E156全球NorFlash市场规模亿美元同比资料来源中金企信国际咨询德邦研究所资料来源CINNOResearch前瞻产业研究院德邦研究所国产MCU有望通过下游应用拓展来提升份额目前MCU的应用市场主要分布在物联网工业控制汽车电子家电和消费电子计算机和网络通信智能表计及IC卡等领域由于中国MCU厂商此前的产品应用市场集中在家电和消费电子所以目前全球的市占率还不高随着中国厂商逐步拓宽下游应用至工业汽车等领域预计国产MCU的份额将进一步提升图47中国MCU市场规模图482021年全球MCU厂商市场份额1925请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明行业专题电子3501629926928314兆易创新300256其他2231222502131310NXP18200新唐281506TI7瑞萨171004Microchip5021200英飞凌201720182019202020212022EST1514中国MCU市场规模亿元同比资料来源IHS中商产业研究院德邦研究所资料来源Omdia芯师爷微信公众号兆易创新德邦研究所MCU渠道价格降幅收窄预计后续下跌空间有限根据bomai数据ST和兆易创新的MCU料号的渠道价格经过今年以来的大幅下跌后目前价格跌幅已经有所收窄且部分料号价格出现反弹反映MCU产品价格下跌或逐步进入尾声预计渠道价格下跌放缓后MCU原厂面临的价格压力也将减小图49STMCU产品渠道价格元颗图50兆易创新MCU产品渠道价格元颗45014040012035030010025080200601504010020500020-0320-0520-0720-0920-1121-0121-0321-0521-0721-0921-1122-0122-0322-0522-0722-0922-1120-0320-0520-0720-0920-1121-0121-0321-0521-0721-0921-1122-0122-0322-0522-0722-0922-11M4512KM3512KM3256KM3128KM4512KM3512KM3256KM3128K资料来源bomai德邦研究所资料来源bomai德邦研究所图51存储及MCU公司的存货周转天数天资料来源Wind各公司公告德邦研究所备注表中存货周转天数为一季报中报三季报和年报数据橙色格子表示存货周转天数开始下降兆易创新是国内领先的存储器设计企业NORFlash产品市场份额全球第三大陆第一公司产品包括存储器微控制器和传感器三大类存储器分为SPINOR2025请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明