事件
　　■东材转债(113064.SH)于2022年11月16日开始网上申购:总发行规模为14.00亿元，扣除发行费用后的募集资金净额用于东材科技成都创新中心及生产基地项目(一期和二期)、年产25000吨偏光片用.光学级聚酯基膜项目、年产20000吨超薄MLCC用光学級聚酯基膜技术改造项目和补充流动资金。
　　■当前债底估值为93.3元，YTM为2.71%。东材转债存续期为6年，联合资信评估股份有限公司资信评级为AA/AA,票面面值为100元,票面利率第一年至第六年分别为: 0.3%。0.5%。1.0%、1.5%、1.8%、2.0%，公司到期赎回价格为票面面值的112.00%(含最后一期利息),以6年AA中债企业债到期收益率3.93% (2022-11-14)计算,纯債价值为93.30元，纯债对应的YTM为2.71%，债底保护较好。
　　当前转换平价为104.51元，平价溢价率为4.32%。转股期为自发行结束之日起满6个月后的第一个交易日至转债到期日止，即2023年05月22日至2028年11月15日。初始转股价11.75元/股，正股东材科技11月14日的收盘价为12.28元，对应的转换平价为104.51元，平价溢价率为-4.32%。
　　■转债条款中规中矩，总脱本稀释率为11.50%。下修条款为“15/30,85%”，有条件赎回条款为“15/30,130%”，有条件回售条款为“30,70%”，条款中规中矩。按初始转股价11.75元计算，转债发行14.00亿元对总股本稀释率为11.50%,对流通盘的稀释率为11.83%,对股本有一定的摊薄压力。
　　观点.
　　我们预计东材转债上市首日价格在123.68-137.79元之间，我们预计中签率为0.0051%。综合可比标的以及实证结果,考虑到东材转债的债底保护性较好，评级和规模吸引力较好，我们预计上市首日转股溢价率在25%左右，对应的.上市价格在123.68~-137.79元之间。我们预计网上中签率为0.0051%，建议积极申购。
　　■四川东材科技集团股份有限公司是专业从事化工新材料研发、制造、铺售的科技型上市公司。公司重点发展绝缘膜材料、光学膜材料、新型:绝缘材料和制品、环保阻燃材料、精细化工材料等系列产品，服务于新能源、智能电网、消费电子、平板显示、电工电气、军工等诸多领域。
　　2018年以来公司营收持续增长，2017-2021年复合增速为16.86%.公司2021年实现营业收入32.34亿元，同比增加71.92%;实现归母净利润3.41亿元，同比增加94.27%。自2018年以来，公司营业收入持续增长，2017-2021年复合增速为16.86%。归母净利润也自2018年以来逐年增长，2017-2021年复合增速为36.12%。
　　公司营业收入构成较为稳定,主营业务为绝缘、光学膜、电子和环保阻燃产品。自2019年以来，各年主营业务收入占比均超过97%。
　　公司铺售净利率、毛利率自2017年起呈波动增长态势，铺售费用率和管理费用率总体呈现下降趋势，财务费用率不断浮动变化。2017-2021年，公司销售净利率分别6.06%、1.99% 4.14%。9.36%和10.63%，销售毛利率分别为20.36%、16.92%、21.34%。25.70%和23.72%。
　　风险提示:申购至上市阶段正股波动风险，上市时点不确定所带来的机会成本，违约风险，转股滋价率主动压编风险。