事件
　　立昂转债（111010.SH）于2022年11月14日开始网上申购：总发行规模为33.90亿元，扣除发行费用后的募集资金净额用于年产180万片12英寸半导体硅外延片项目、年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目及补充流动资金。
　　当前债底估值为93.86元，YTM为2.71%。立昂转债存续期为6年,中诚信国际信用评级有限责任公司资信评级为AA/AA,票面面值为100元，票面利率第一年至第六年分别为：0.30%、0.50%、1.00%、1.50%、1.80%、2.00%，公司到期赎回价格为票面面值的112.00%（含最后一期利息），以6年AA中债企业债到期收益率3.82%（2022-11-11）计算,纯债价值为93.86元，纯债对应的YTM为2.71%，债底保护较好。
　　当前转换平价为100.84元，平价溢价率为-0.83%。转股期为自发行结束之日起满6个月后的第一个交易日至转债到期日止，即2023年05月18日至2028年11月13日。初始转股价45.38元/股，正股立昂微11月11日的收盘价为45.76元，对应的转换平价为100.84元，平价溢价率为-0.83%。
　　转债条款中规中矩，总股本稀释率为9.94%。下修条款为“15/30，80%”，有条件赎回条款为“15/30、130%，有条件回售条款为“30、70%”，条款中规中矩。按初始转股价45.38元计算，转债发行33.90亿元对总股本稀释率为9.94%，对流通盘的稀释率为12.94%,对股本摊薄压力较小。
　　观点
　　我们预计立昂转债上市首日价格在119.33~132.94元之间，我们预计中签率为0.0116%。综合可比标的以及实证结果，考虑到立昂转债的债底保护性较好，评级和规模吸引力一般，我们预计上市首日转股溢价率在25%左右，对应的上市价格在119.33~132.94元之间。我们预计网上中签率为0.0116%，建议积极申购。
　　2017年以来公司营收整体趋于增长，2017-2021年复合增速为28.50%。公司2021年实现营业收入25.41亿元，同比增加69.17%，实现归母净利润6.00亿元，同比增加197.24%。自2017年以来，公司营业收入总体趋于增长，2017-2021年复合增速为28.50%。与此同时，归母净利润也不断浮动，2017-2021年复合增速为54.41%。
　　公司营业收入构成较为稳定，半导体硅片和半导体功率器件为公司主要收入来源。自2019年至2021年，半导体硅片销售收入之和占营业收入的比重各年均超过50%，是公司营业收入的主要来源。
　　公司销售净利率和毛利率整体呈上升趋势，管理费用率整体呈下降趋势。2017-2021年，公司销售净利率分别为11.62%、17.09%、12.69%、14.33%和24.49%，销售毛利率分别为29.98%、37.69%、37.31%、35.29%和44.90%。销售净利率和销售毛利率整体均呈上升趋势，销售毛利率基本高于行业平均值，销售净利率明显高于行业平均值，销售费用率低于行业平均水准，管理费用率总体呈下降趋势。
　　市场需求多元且强劲。通信、计算机、智能电网等终端应用领域的快速发展以及人工智能、物联网等新兴产业的崛起极大地促进了半导体产业的发展。2015年至2019年中国大陆半导体硅外延片市场规模从65.42亿元增长至90.95亿元。
　　风险提示：项目进展不及预期风险、违约风险。