根据公告，公司拟使用自有资金、自筹资金及其他筹资方式回购公司股份，回购金额上限20  亿元，按回购总金额上限及回购价格上限测算，预计可回购股份5.26  亿股，约占公司总股本3.88%。截至1  月10  日，公司最新收盘价2.69  元/股，此次回购价格为不超过3.8  元/股，较1  月10  日收盘价溢价约41.26%，超出市场平均溢价率。此外，公司1  月1  日披露2018  年度分红预案，第一大股东李东生及其一致行动人提议，每10  股派发现金红利1  元（含税），共计分配利润13.55  亿元，分红率达到38%-40%，按最新股价股息率达到3.7%。我们认为，此次回购及分红预案充分彰显了公司对未来长期发展前景的信心及在低迷市场中维护股东利益的诚意，有望全面调动公司员工工作积极性，进一步推动公司新发展。
        重大资产重组进展顺利，聚焦半导体显示扬帆启新航。公司重大资产重组事项进展顺利，1  月7  日临时股东大会审议重大资产重组相关议案，重组议案获出席会议所有股东所持表决权95%以上、出席会议中小投资者所持表决权92%以上高票通过。重组后上市公司将进一步聚焦以华星光电为中心的半导体显示及材料业务，华星光电作为公司近三年净资产占比超80%、净利润占比超90%的现金牛业务，盈利能力显著超出集团其他业务板块，重组完成后有望显著改善上市公司资本结构和盈利能力，并通过聚焦核心主业重塑公司估值体系。
        盈利预测与评级。参考公司最新披露2018  年年度业绩预测，预计公司2018-2020  年EPS  分别为0.26  元、0.33  元、0.37  元。假设2019  年资产交割完成，预计2019-2020  年上市公司备考营业收入分别为665  亿元和801  亿元，EPS  分别为0.31  元和0.39  元（华星光电盈利+产业金融收益），参考同行业面板企业估值水平，维持“增持”评级。
        风险提示：面板价格波动的风险；汇率波动的风险；重大资产重组进展不达预期或终止的风险。