Anteryon  前身是飞利浦光学电子事业部，创立于1985  年，沉淀了丰富的光学技术能力。Anteryon  拥有光学镜头、激光模组、光学镜面滤光片、分光仪模组等产品线。
        晶圆级光学元件制造技术是Anteryon  的核心技术。晶圆级光学元件制造难度高，全球范围内仅有少数几家企业拥有量产能力。Anteryon  的晶圆级光学元件制造能力已经得到了大量的量产应用验证，在摄像头、LED、Vcsel  光源等领域已有大规模量产应用。
        2）  补齐光学能力短板，剑指3D  sensing  大市场。Anteryon  拥有完整的晶圆级光学元件量产制造能力，而晶方科技是全球最大的CIS  芯片封装厂商之一，两者在手机3D  sensing  摄像头领域有着广阔的合作空间。晶方自身的晶圆级封装技术与Anteryon  的晶圆级光学元件技术相结合，晶方有望打通WLO  准直镜头及DOE  光学衍射元件产业链，在手机3D  摄像头应用领域开启新的增长引擎。
        3）  公司各项新产品投入较高，毛利率有所下降，2019  年各项新产品销售起量，主业业绩有望回升。在2018  年，公司在Fanout  封装、3D  封装、屏下指纹封装等新产品方向上投入了较多资源，拖累了业绩。随着这些新产品在2019  年的销售起量，公司主业业绩有望回升。
        4）  投资建议：预计公司2018-20  年收入分别为6.44  亿元、8.68亿元、11.80  亿元，归母净利润分别为0.61  亿元、1.19  亿元、2.17  亿元，EPS  分别为0.26、0.51、0.93  元，对应PE分别为63  倍、32  倍、18  倍。我们看好公司在3D  sensing摄像头产业链的布局，维持推荐评级。
        风险提示：传感器封装产业竞争加剧的风险