摘要：
        投资观点：浅谈低价券的向上弹性。一般而言，投资者在防守状态下更愿意选择绝对价格较低的个券，主要原因是贴近债底，向下空间有限。而在进攻状态下，投资者更愿意选择转股溢价率较低的个券，可以充分享受到正股上涨带来的弹性。然而，前段时间转债市场的风口明显在低价券上，尽管部分个券转股溢价率较高，但依然积累了一定涨幅。因此，本周我们探讨一下低价券的向上弹性问题。我们认为低价券的弹性主要体现在几个方面：1）参与资金的多样性；2）定价方式的转变；3）市场的正常波动；4）对预期变化更加敏感；5）潜在下修预期。总体而言，低价券也具备一定向上弹性，不过在布局时更应关注市场当前的主线逻辑。风口中布局，时间换空间的成本更低，收益也能更快的体现出来。
        转债市场回顾：成交量下降，走势强于正股。转债市场上周成交额64.37亿元。指数方面，上周转债指数下跌1.39%，沪深300  下跌3.51%。平价降，债底升。上周，存量转债平价下降，加权平均转股价值下降3.66  元至77.23  元，加权平均转股溢价率上升5.65%至41.26%。转债的债底上升0.41  元至91.88  元，加权平均纯债溢价率下降1.90  个百分点至11.70%。
        转债发行进度：上周共有18  家公司发布可转债及可交债方案最新进度情况，其中4  家公司发布可转债董事会预案，11  家公司可转债方案获股东大会通过，3  家公司可转债方案获发审委通过。