经营净现金流由去年同期的-1.45亿元转正至1588万元，系营业收入增加、收到政府补助及利息收入增加和人员结构优化致为职工支付的金额减少所致。  
        费用控制良好，研发支出下降。公司2018前三季度毛利率、净利率达32.47%/13.63%，分别同比-8.56pcts/+13.57pcts。毛利率下降系芯片设计行业竞争激烈所致。根据2018中报，公司智能终端应用处理器芯片毛利率33.54%，智能电源管理芯片毛利率45.29%。2018前三季度期间费用率21.28%，同比-22.71pcts；其中财务费用-5302万元，同比减少396.1%，系2018前三季度人民币贬值导致汇兑收益2803.36万元，2017前三季度汇兑损失3462.52万元所致；销售费用3762万元，同比减少13.05%；管理费用2.35亿元，同比下降14.53%。公司研发投入下降，2018前三季度研发费用1.93亿元，同比-15.43%，占营业收入比重18.74%，同比-11.18pcts。  
        智能音箱业务有望爆发。根据Canalys，2018H1全球智能音箱出货量约2580万台，中国智能音箱出货量约770万台，占比近30%。公司为全球领先的智能音箱芯片供应商，2018年小米小爱mini、百度小度在家、京东叮咚、腾讯听听、海尔U+均采用公司R系列芯片，其中小米小爱mini二季度出货200万台，2018年公司智能音箱芯片销量有望超500万片，伴随国内智能音箱市场的爆发，公司智能音箱业务有望贡献大量营业收入。          
        车联网业务快速发展，新产品技术领先。公司自2014年成立车联网事业部，在2018  年CES上发布针对数字座舱的车规平台型处理器T7，同时可支持导航、360  环视、DVR、DMS、ADAS  等多项功能融合，目前公司已经发布了T7  Linux  360环视SDK和T7  Android  7.1版本，并获得AEC-Q100车规级认证。根据公司网站，公司预计整机将率先在后装市场量产，2019年底至2020  年初还将推出高规格的前装车规级芯片，预计车联网技术渗透提升将提振公司业绩。  
        风险因素。新产品研发落地不及预期；新品推广低于预期。  
        盈利预测及估值。公司是国内领先的应用处理器设计厂商，智能芯片和智能硬件产品有望飞速发展。2018年受益智能音箱芯片新品放量，我们维持公司2018/19/20年EPS预测为0.55/0.61/0.66元，受益人工智能投资主题火爆，按照2018年43倍PE给予目标价23.65元，维持"增持"评级。