各项业务中，智能终端应用处理器芯片实现销售收入4.30  亿元，同比+31.33%，智能电源管理芯片实现收入1.15  亿元，同比+58.08%，系出货量增加所致；存储芯片收入7041  万元，同比+9.89%。经营净现金流由去年同期的-1.95  亿元缩小至-36.7  万元，系收入增加、收到政府补助增加和为职工支付的金额减少所致。
        费用控制良好，研发支出下降。公司2018H1  毛利率、净利率达32.14%/10.91%，分别同比-9.97pcts/+11.31pcts。毛利率下降系芯片设计行业竞争激烈所致。其中智能终端应用处理器芯片毛利率33.54%，同比-11.81pcts；智能电源管理芯片毛利率45.29%，同比-4.97pcts。2018H1  期间费用率24.75%，同比-22.64pcts；其中财务费用-0.21  亿元，同比减少426.03%，系2018H1  人民币贬值导致汇兑收益380  万元，2017H1  人民币升值导致汇兑损失1800  万元所致；销售费用0.27  亿元，同比增加13.91%；管理费用1.58  亿元，同比下降13.01%。公司研发投入下降，2018H1  研发费用1.29  亿元，同比-13.47%，占营业收入比重19.5%，同比-13.96pcts。
        智能音箱业务有望爆发。2018Q1  中国智能音箱出货量达到180  万台，同比增长5370%，2018  年将占全球智能音箱出货量的10%。公司为全球领先的智能音箱芯片供应商，2018H1  小米百万级爆款小爱mini、百度小度在家、京东叮咚、腾讯听听、海尔U+均采用公司R  系列芯片，2018  年公司智能音箱芯片销量有望超500  万片，随着国内智能音箱市场的爆发，公司智能音箱业务有望贡献大量营业收入。
        车联网业务快速发展，新产品技术领先。公司自2014  年成立车联网事业部，在2018  年CES  上发布针对数字座舱的车规平台型处理器  T7，同时可支持导航、360  环视、DVR、DMS、ADAS  等多项功能融合，目前公司已经发布了T7  Linux  360  环视SDK  和T7  Android  7.1  版本。根据官网的消息，公司预计8  月份有整机在后装市场量产，年底前装整机量产。公司预计在2019  年底至2020  年初还将推出高规格的前装车规级芯片，预计车联网技术渗透提升将提振公司业绩。
        风险因素。新产品研发落地不及预期；新品推广低于预期。
        盈利预测及估值。公司是国内领先的应用处理器设计厂商，智能芯片和智能硬件产品有望飞速发展。2018  年受益智能音箱芯片新品放量，我们调整公司2018/19  年EPS  预测至0.55/0.61  元（对应除权除息前1.09/1.21，原预测值为1.0/1.23  元），新增2020  年EPS  为0.66  元，受益人工智能投资主题火爆，按照18  年48  倍PE  给予目标价为26.40  元，维持“增持”评级。