特别是Multek 在高阶电路板之通讯高层板、高阶HDI/SLP、刚柔结合板等领域一直处于全球第一梯队。
    2）17 年基于维信FPC 自身美式创新基因在制程、技术工艺及客户响应方面的优势，嫁接中国动能后东山成功整合积极扩产，在本轮消费电子核心创新趋势和汽车电子新浪潮中脱颖而出，迎来国际大客户料号、ASP和份额三重提升，盈利能力和盈利质量大幅逆转，喜迎业绩拐点。
    3）全面覆盖PCB 软、硬板业务，强强联手打造PCB 全能战舰
    基于成功整合MFLX 经验，我们看好此次与Multek 在市场、渠道、客户、产品和技术的协同互补，强强联手深耕5G 高频高速、高阶消费电子、汽车电子成长新动能，顺应全球PCB 行业高阶化、全能化、大型化趋势。
    17-19 年EPS 分别0.49/1.08/1.62 元，对应PE53.61/24.05/16.02 倍
    收购事项还待审批， 暂不上调盈利预测， 17-19 年EPS 为0.49/1.08/1.62 元，对应PE53.61/24.05/16.02 倍，维持“买入”评级。
    风险提示
    竞争加剧、收购无法通过审批、大客户业务拓展低预期、成本上涨等。