下调目标价至25元，维持增持评级。公司10G 光芯片已于法国阿尔玛伊实现小规模量产，并在大连藏龙完成封装，继续领跑光模块市场，其高端光芯片研发进展顺利。我们认为，随着更多IDC采用叶脊网络价格，公司将受益于高端光模块需求的爆发。考虑到运营商资本开支下降影响，下调2017-2018年EPS预测为0.61（-22%）/0.74（-1.7%）元。下调目标价至25元（-28%），维持增持评级。 
    IDC内部东西流量快速爆发，推动叶脊网络架构代替传统架构。传统IDC网络架构有利于解决南北向数据传输问题（IDC内部与外部之间），然而伴随着虚拟化、云计算、超融合系统等应用，使得东西向数据流成为主要流量。传统三层网络架构下，东西向数据流存在明显的传输瓶颈；新型叶脊网络架构可以解决这一瓶颈，大大提高网络的效率，特别是高性能计算集群或高频流量通信设备。叶脊架构将需要高端光模块数量比传统架构高出十倍以上。 
    公司耕耘光模块多年，有望受益高端产品放量。光模块行业核心竞争力看技术和效率，公司作为国内光芯片研发龙头企业，未来有望在骨干传输网领域和IDC高端市场发力。耕耘光模块多年，公司具备一定的竞争优势，待运营商需求恢复，公司产品有望放量。 
    催化剂：公司高端光模块放量。  
    风险提示：公司芯片研发进度不及预期。